近日，美国商务部负责出口管制的助理部长肯德勒（Thea Kendler）在硅谷一次闭门会上大放厥词，声称 "中国半导体所谓 7nm 乃至 5nm 的突破只是「实 验室里给领导看的样品」，离规模化、商用化还差十万八千里。封锁一天不松，他们就一天造不出能用的先进芯片" 。 再看看 5nm 芯片领域，面对美国 "无 EUV 难造 5nm" 的断言，中国科研人员另辟蹊径，利用深紫外光刻机（DUV）结合自对准四重图案化（SAQP）技 术，成功将 28nm DUV 光刻精度压缩至 5nm 级别，套刻误差精准控制在 2nm 内，实现了对物理分辨率极限的突破。 事实并非如此！ 先看 7nm 芯片，中芯国际通过技术创新，在 N+2 工艺上取得了显著进展。该工艺采用了多重曝光等先进技术，实现了 12 层芯片的堆叠，其性能已能对 标台积电的 7nm 制程。更为关键的是，中芯国际的 N+2 工艺良率已成功突破 70%，这一成绩绝非 "实验室样品" 所能比拟，而是迈向规模化生产的坚实 一步。 与此同时，国产半导体产业链上的其他环节也在协同发力，半导体级硅片和光刻胶的纯度不断提升，大大降低了因材料缺陷引发的芯片失效问题，为 7nm 芯片 ...

展会概况 - CSEAC 2025是中国半导体设备与核心部件领域最具权威性的国际化展会，将于9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心举行 [1] - 展会已被公认为中国半导体行业年度必选打卡地，国际厂商从观望转为直接参与，彰显中国半导体产业蓬勃发展势头 [1] - 展会被誉为"大展会、大集群、大平台"，具备专业化、产业化、国际化三化特征 [4] 展会规模与增长 - 2025年展商总数突破1000家，同比增长超40%，展馆面积达60000多平方米 [5] - 国际展商近200家主动报名参展，国内参展企业数量显著增加 [5] - 预计现场观众接近10万人次，且仅在二线城市无锡举办 [5] 展会内容与特色 - 设置20多场专业论坛，议题精准聚焦市场热点及产业痛点 [4] - 首次引入"IC精英大讲堂"，聚焦AI算力集群、先进封装检测、热管理材料三大核心赛道 [7] - 设立人才专区，近30所知名高校与100多家领军企业现场落实校企对接计划 [8] 行业影响与价值 - 中国半导体设备头部企业全数参展，核心部件供应商和材料公司积极参与 [4] - 构建"点对点"产业链上下游对接生态体系，吸引国际优势资源加入中国半导体发展周期 [7] - 举办"全球半导体产业链合作论坛"，集结22个国家和地区的海外企业及产业领军人物 [7] 展会主题与定位 - 2025年主题为"做强中国芯，拥抱芯世界"，体现国家战略产业定位 [5] - 致力于协同打造完整且兼具韧性的中国半导体设备和零部件及材料产业链 [8] - 为产学研协同发展提供方法论，推动高速互联领域技术转化与产业升级 [7]

中国半导体产业发展阶段 - 2000-2010年为初创期，产业链初步成型，关键企业建立[1] - 2010-2020年为全球化并购期，中国力量影响全球芯片版图[1] - 2020年至今为独立自强期，受地缘政治影响加速自主化[1] 早期发展阶段特点 - 20世纪80-90年代举国体制弊端显现，产品市场化程度低[3] - 2000年后市场化经济推动产业从计划主导转向市场主导[3] - 行业面临风险投资不足、商业化能力弱、管理能力差等问题[9] 归国人才创业潮 - 1999年邓中翰创办中星微电子，提出"中国芯"概念[5] - 日本归国派代表陈杰创办六合万通和思比科，带来IDM模式[6] - 美国归国派代表武平、陈大同等创办展讯，引入硅谷模式[6] - 各领域归国人才：兆易创新朱一明、安集科技王淑敏、中微公司尹志尧[6] 展讯的市场化探索 - 2001年成立，率先引入风险投资机制[9] - 2003年推出全球首颗GSM/GPRS多媒体基带单芯片[11] - 2006年芯片下线量达1000万颗，抓住2G手机爆发机遇[11] - 通过"价格低廉，质量及格"策略成为全球移动通信主要供应商[11] 中芯国际的产业奠基 - 2000年张汝京创办，填补中国半导体制造空白[15] - 2001年开始投片试产，2002年北京上海工厂投产[15] - 带动上下游发展，2005年合资成立测试封装厂[16] - 采用国际化管理模式，培养大批行业领军人物[16] 中芯国际与台积电纠纷 - 2003年台积电起诉索赔10亿美元，2005年和解赔偿1.75亿美元[18] - 2006年再次被诉，2009年败诉赔偿10亿美元并出让股权[20] - 张汝京离职导致公司研发节奏被打乱[20] 中芯国际内部管理问题 - "台湾派"与"大唐派"管理层斗争激烈[23] - 2011年江上舟去世后陷入权力真空[23] - 王宁国与杨士宁派系斗争导致高管集体离职[24] - 最终留下赵海军、郑力、李滨三位副总裁[25] 人才培养与产业协作 - 高校筹建集成电路专业，清华校友成为行业重要力量[27] - 2009年成立集成电路封测产业链技术创新联盟[32] - 2010年成立科技金融产业联盟促进产融结合[32] - 2013年成立中关村集成电路产业联盟整合产业链[32] 产业发展成果 - 2008年半导体列入国家重大专项[29] - 2009年紫光集团混改，赵伟国接手[29] - 从无到有建立设计、封测、制造体系[28] - 抓住摄像头、通信设备、2G手机等市场机遇[28]

IPO进展 - 紫光展锐正式启动A股IPO辅导 由国泰海通 中信建投联合护航[1] - 2025年3月完成股份制改革 公司名称变更为股份有限公司[2] 股权与融资 - 2024年3月获五大银行银团32亿元授信 9月完成40亿元股权融资 12月完成近20亿元股权增资[2] - 第一大股东新紫光集团控股公司持股32.22% 国家大基金二期持股3.42% 英特尔中国持股10.85%[2] - 股权穿透显示彤程新材 慧智微 长电科技等A股公司间接持股[2] 市场地位 - 2025年Q1全球智能手机AP-SoC市场份额达10% 位列第四 次于联发科(36%) 高通(28%) 苹果(17%)[2] - 2024年智能手机芯片出货量突破16亿颗 全球市场份额14% 相当于每7部手机有1部搭载其芯片[3] - 5G芯片销量同比暴涨82% 全球市占率14% 成为公开市场第三极[6] 财务与增长 - 2024年营收同比增长11%至145亿元 芯片出货量同比增幅超10%[3] - 2019年投入30亿元研发5G芯片 2020年推出首款5G芯片虎贲T7510[6] 技术布局 - 基带技术(展讯)与射频技术(锐迪科)合并形成完整通信芯片研发能力[5] - 推出车规级芯片A7870 通过AEC-Q100认证 已应用于上汽MG海外车型[7] - 工业物联网芯片V517体积小50% 功耗低60%[8] - 研发北斗+GPS双模芯片 实现无信号发短信功能[9] 客户与市场 - 与传音 中兴合作深耕非洲 东南亚新兴市场 国内千元机市场规模化应用[3] - 5G芯片通过全球56家运营商认证 进入欧洲 东南亚主流手机品牌[6] - 2024年5G终端覆盖全球85个国家 达100多款[3] 产品迭代 - 推出中高端芯片T9100 应用于努比亚Neo 3 GT 5G(售价2513元)[11] - T8300芯片应用于努比亚Neo 3 5G(售价2093元)[11] 发展历程 - 2001年武平创立展讯通信 2004年推出中国首款GSM手机基带芯片 2007年纳斯达克上市[5] - 2004年戴保家创立锐迪科 2011年深交所上市 成为小米 华为早期供应商[5] - 2013年紫光集团收购两家企业 2016年合并成立紫光展锐[5]