经济发展与科技创新 - 中国经济前4年平均增速达5.5%，2024年经济总量预计140万亿元，增量超35万亿元 [1] - 全社会研发经费投入比"十三五"末增长近50%，增量达1.2万亿元 [1] - 全球百强科技创新集群数量达26个（占比全球第一），高新技术企业超46万家 [1] - "三新"经济增加值2024年超24万亿元，相当于北京、上海、广东GDP总和 [1] 研发投入与创新主体 - 2024年全社会研发经费占GDP比重达2.68%，规模增至3.6万亿元（全球第二） [2] - 企业研发投入占比超77%，深圳研发投入占GDP比重达6.46% [2] 关键技术突破 - 集成电路年产量比"十三五"末增长72.6%，增量约1900亿块 [2] - 核电、高铁、船舶与海洋工程装备取得新突破 [2] - 人工智能、量子科技、载人航天、深空探测领域创造多个全球"首次"和"第一" [2] 新兴产业发展 - 高技术制造业增加值比"十三五"末增长42% [2] - 数字经济核心产业增加值增长73.8%，占GDP比重10.4%（提高2.6个百分点） [2] - 在研创新药累计达4000余款，占全球30% [2] 人才与创新生态 - 科技人力资源总量、研发人员总量全球第一，STEM专业毕业生年超500万 [3] - 中国企业深度融入开源生态，形成独特技术创新路径 [3]

经济总量与增长 - 中国GDP规模在"十四五"期间持续突破110、120、130万亿元，2024年有望达到140万亿元左右 [2] - 5年经济增量预计超过35万亿元，相当于广东、江苏、山东2024年经济总量之和，超过长三角地区总量 [2] - 中国每年对世界经济增长的贡献率保持在30%左右 [2] 内需与消费 - 过去4年内需对经济增长的平均贡献率为86.4%，国民经济保持年均5.5%的增长速度 [3] - 最终消费对经济增长的平均贡献率达到56.2%，比"十三五"期间提高8.6个百分点 [3] - 投资积累的资本形成对经济增长的平均贡献率为30.2% [3] 投资与消费协同 - 5G、智能手机消费需求带动互联网和相关服务业投资年均增长21.9%，通信设备制造业投资年均增长11.2% [4] - 2024年底全国充电基础设施总量达1281.8万台，支撑新能源汽车普及 [4] 制造业与基础设施 - "十四五"以来每年制造业增加值超过30万亿元，连续15年保持全球制造业第一 [5] - 200多种主要工业品产量世界第一 [5] - 拥有全球最大的高速公路网、高铁网、港口网、城市轨道交通网、输配电网、宽带网 [5] 科技创新 - 2024年全社会研发经费投入占GDP比重达2.68%，规模达3.6万亿元，稳居全球第二 [6] - 企业研发投入占比超过77%，深圳研发投入占GDP比重达6.46% [7] - 2024年集成电路年产量比"十三五"末增长72.6%，增加约1900亿块 [7] 新兴产业发展 - 2024年高技术制造业增加值比"十三五"末增长42% [7] - 数字经济核心产业增加值增长73.8%，占GDP比重达10.4%，提高2.6个百分点 [7] - 2024年在研创新药达4000余款，约占全球30% [7] 就业与收入 - "十四五"以来每年城镇新增就业稳定在1200万人以上 [9] - 2024年三次产业就业人员比重分别为22.2%、29%和48.8% [9] 对外开放 - 2021年至2024年5月外商累计对华直接投资4.7万亿元人民币，超过"十三五"总额 [10] - 外资企业贡献中国1/3进出口、1/4工业增加值、1/7税收，创造3000多万就业岗位 [10]

中国半导体产业发展阶段 - 2000-2010年为初创期，产业链初步成型，关键企业建立[1] - 2010-2020年为全球化并购期，中国力量影响全球芯片版图[1] - 2020年至今为独立自强期，受地缘政治影响加速自主化[1] 早期发展阶段特点 - 20世纪80-90年代举国体制弊端显现，产品市场化程度低[3] - 2000年后市场化经济推动产业从计划主导转向市场主导[3] - 行业面临风险投资不足、商业化能力弱、管理能力差等问题[9] 归国人才创业潮 - 1999年邓中翰创办中星微电子，提出"中国芯"概念[5] - 日本归国派代表陈杰创办六合万通和思比科，带来IDM模式[6] - 美国归国派代表武平、陈大同等创办展讯，引入硅谷模式[6] - 各领域归国人才：兆易创新朱一明、安集科技王淑敏、中微公司尹志尧[6] 展讯的市场化探索 - 2001年成立，率先引入风险投资机制[9] - 2003年推出全球首颗GSM/GPRS多媒体基带单芯片[11] - 2006年芯片下线量达1000万颗，抓住2G手机爆发机遇[11] - 通过"价格低廉，质量及格"策略成为全球移动通信主要供应商[11] 中芯国际的产业奠基 - 2000年张汝京创办，填补中国半导体制造空白[15] - 2001年开始投片试产，2002年北京上海工厂投产[15] - 带动上下游发展，2005年合资成立测试封装厂[16] - 采用国际化管理模式，培养大批行业领军人物[16] 中芯国际与台积电纠纷 - 2003年台积电起诉索赔10亿美元，2005年和解赔偿1.75亿美元[18] - 2006年再次被诉，2009年败诉赔偿10亿美元并出让股权[20] - 张汝京离职导致公司研发节奏被打乱[20] 中芯国际内部管理问题 - "台湾派"与"大唐派"管理层斗争激烈[23] - 2011年江上舟去世后陷入权力真空[23] - 王宁国与杨士宁派系斗争导致高管集体离职[24] - 最终留下赵海军、郑力、李滨三位副总裁[25] 人才培养与产业协作 - 高校筹建集成电路专业，清华校友成为行业重要力量[27] - 2009年成立集成电路封测产业链技术创新联盟[32] - 2010年成立科技金融产业联盟促进产融结合[32] - 2013年成立中关村集成电路产业联盟整合产业链[32] 产业发展成果 - 2008年半导体列入国家重大专项[29] - 2009年紫光集团混改，赵伟国接手[29] - 从无到有建立设计、封测、制造体系[28] - 抓住摄像头、通信设备、2G手机等市场机遇[28]