美国官员言论反驳 - 美国商务部助理部长肯德勒声称中国7nm及5nm芯片突破仅为实验室样品 离规模化和商用化差距巨大 并强调封锁持续将阻碍先进芯片制造[1] - 该言论被指充满傲慢与偏见 反映美国政客对中国半导体产业发展的恐惧心理[1] 7nm芯片技术进展 - 中芯国际通过N+2工艺技术创新 采用多重曝光技术实现12层芯片堆叠 性能对标台积电7nm制程[3] - N+2工艺良率突破70% 远超实验室样品水平 迈向量产阶段[3] - 半导体级硅片和光刻胶纯度提升 降低材料缺陷导致的芯片失效问题 为7nm量产提供支撑[3] - 华为Mate60系列手机采用7nm芯片并实现热销 证明该芯片已成功商用且获市场认可[3] 5nm芯片技术突破 - 利用深紫外光刻机（DUV）结合自对准四重图案化（SAQP）技术 将28nm DUV光刻精度压缩至5nm级别 套刻误差控制在2nm内[5] - 南大光电高分辨率光刻胶与碳基半导体材料协同应用 使晶体管密度提升30% 散热效率翻倍[5] - 华为海思3D Chiplet架构与中芯国际硅通孔堆叠技术 通过14nm设备实现等效5nm性能[5] - 中芯国际在长三角参与建设多座5nm级晶圆厂 产能逐步释放 预计2025年国产芯片自给率超45% 车规级芯片装机率近50%[5] 美国封锁措施的反作用 - 美国"小院高墙"封锁策略可能导致其自身陷入困境 成熟芯片全球过剩时需溢价采购中国28nm芯片[6] - 中国稀土 石墨 镓锗等资源反制措施 暴露美国军工和新能源产业供应链脆弱性[6] - 肯德勒言论被指意图为美国国内势力提振士气 并误导国际舆论以阻碍中国半导体产业国际合作[6]

反噬来了！北美芯片价格暴跌66%，外媒：简直是"灭顶之灾"！ 这些数据表明中国的芯片不仅在数量上占据了优势，还在价格上与欧美竞争对手拉开了差距，这正是欧美厂商最为头痛的部分。价格战的背后是中国芯 片产业强大产业链的支撑，这让欧美厂商难以应对。 在这种价格优势的带动下，中国的中低端芯片已经成为全球各大行业的重要选择，尤其是在欧美市场。低价芯片的涌入，不仅仅让美国本土芯片厂商的 利润下降，还让许多科技产品的生产成本被迫下降，进一步加剧了欧美企业的压力。 面对中国芯片的猛烈进攻，美国的很多芯片厂商已经感受到了生存压力。比如美国碳化硅晶圆巨头Wolfspeed在过去三年里的业绩下滑了96%，不得不裁 员20%；美国微控制器巨头微芯科技也在2024年第四季度营收暴跌了41.9%。他们还不得不关闭部分工厂，以应对市场低迷。 美国一直在高喊"打压中国芯片"，事情的走向却让他们有点措手不及。2024年随着中国在芯片产业中迅猛发展，北美市场上的芯片价格开始暴跌，这一 反转让很多西方媒体开始担忧，甚至有人称这是一场"灭顶之灾"。到底发生了什么？我们又该如何理解这一变局？ 近几年中国在芯片领域的进步可谓飞速。特别是在中低端芯片的生 ...

财务表现 - 2025年第二季度每股收益(EPS)为2.47美元 同比增长60.7% 超出Zacks共识预期4.2% [1] - 净收入达300.7亿美元 同比增长44.4% 略超Zacks共识预期0.1% [1] - 毛利率58.6% 同比提升540个基点 营业利润率49.6% 同比提升710个基点 净利润率42.7% 同比提升590个基点 [6] 收入结构 - 按平台划分：高性能计算占60% 智能手机27% 物联网5% 汽车5% 数字消费电子1% 其他2% [2] - 按制程技术划分：5纳米贡献36% 3纳米24% 7纳米14% 16/20纳米和28纳米各7% 40/45纳米和0.15/0.18微米各3% [3][4] - 按地域划分：北美占75% 中国和亚太各9% 日本4% EMEA地区3% [5] 资产负债表与现金流 - 现金及等价物与金融工具投资合计903.6亿美元 较一季度814亿美元下降 [7] - 库存增至104.3亿美元 应收账款增至80.8亿美元 [7] - 长期债务347.3亿美元 自由现金流1998.5亿新台币 [8] 业绩展望 - 2025年第三季度收入指引318-330亿美元 [9] - 预期毛利率55.5%-57.5% 营业利润率45.5%-47.5% [9] - 2025全年收入预计同比增长约30% [9] 行业比较 - ACI Worldwide年内股价下跌14.8% 2025全年盈利预期2.84美元 同比增长7.58% [12] - Adobe年内股价下跌18.7% 2025财年盈利预期上调至20.63美元 同比增长12% [12] - Advanced Energy Industries年内股价上涨20.5% 2025全年盈利预期5.16美元 同比增长39% [13]

台积电亚利桑那州晶圆厂成本分析 - 台积电亚利桑那州Fab 21晶圆厂的晶圆成本仅比台湾生产的类似晶圆高出约10% [1] - 在美国建造晶圆厂的成本不会达到台湾的两倍 主要因首次海外建厂及工人熟练度问题 [1] - 半导体生产成本中设备成本占比超三分之二 且设备在台美价格相同 抵消了区位成本差异 [2] - 美国劳动力成本虽为台湾三倍 但因自动化程度高 仅占总成本不到2% [2] - 亚利桑那州晶圆需返台进行后段加工 物流复杂但成本增幅有限 公司计划在美国建设封装产能 [2] 台积电工艺节点盈利结构 - 2024年台积电近50%收入来自7nm及以上成熟节点 与英特尔策略形成鲜明对比 [3] - 先进节点(3nm+5nm)贡献52%收入但仅27%营业利润 主因折旧和研发成本分摊 [6][9] - 7nm节点表现突出 以17%收入贡献27%营业利润 因设备已完成折旧 [9] - 3nm工艺2023年处于亏损 但盈利能力快速提升 预计明年利润占比将接近收入占比 [9] - 成熟节点(28nm/40nm等)以较低收入占比(合计18%)贡献可观利润(合计28%) [9] 盈利模型构建方法论 - 盈利分析基于台积电五年折旧政策 7nm及更早节点设备已完全折旧 [11] - 将90%折旧费用计入销售成本 按收入比例分摊至各节点 [11] - 研发费用主要分配给3nm/5nm节点 可能高估其成本但符合技术迭代规律 [12] - 销售及行政费用按收入比例均摊 可能轻微高估成熟节点的实际成本 [12]