行业核心观点 - 全球AI算力需求具有坚实订单支撑，是长周期趋势而非短期泡沫，半导体板块热度源自产业基本面支撑 [1] - 半导体行业发展重心可能从制程微缩转向系统级优化，先进封装与芯粒集成等技术成为提升芯片性能与效率的关键路径 [2] - 存储芯片因AI服务器对HBM的庞大需求导致供需紧张，呈现“量价齐升”局面 [2] 龙头公司业绩与指引 - 台积电2025年第四季度营收突破337亿美元，创下新高 [1] - 台积电3nm、5nm、7nm等先进制程贡献了公司77%的晶圆总营收，其中3nm产能持续满载是营收增长核心引擎 [1] - 台积电大幅上调2026年资本开支指引至520亿—560亿美元 [1] - 驱动半导体尖端产能的核心因素是AI芯片与高端消费电子的强劲需求 [1] 资本开支与产能布局 - 台积电2026年资本开支的70%—80%将投向先进制程，约10%投向特殊制程，10%—20%用于先进封装/测试/制版等 [2] - 资本开支计划体现了对AI芯片长期需求的坚定判断，为后续产能释放奠定基础 [2] - 技术迭代与产能扩张持续强化高端晶圆代工竞争优势 [2] 存储芯片市场动态 - AI服务器对高带宽内存（HBM）的庞大需求，导致全球主要存储厂商将更多产能转向HBM [2] - 传统DRAM和NAND闪存供应因此紧张，价格进入上升通道 [2] - 机构普遍认为这种供需失衡状态短期内难以缓解 [2] 投资主线与受益环节 - 直接受益于先进制程扩产的设备、材料及先进封装环节，例如北方华创、中微公司、长电科技 [3] - 处于涨价周期的存储芯片及相关厂商，例如兆易创新、佰维存储 [3] - 把握国产化机遇的全产业链龙头，例如中芯国际、华虹公司 [3] - 需求扩大的EDA与IP领域 [3]

台积电2025年第四季度业绩表现 - 季度营收达1.04609万亿元新台币（约2300亿元人民币），同比增长35.5% [1] - 季度净利润达5057.4亿元新台币（约1120亿元人民币），同比增长35%，创历史纪录 [1] - 净利润率达48.3%，毛利率高达62.3%，盈利能力在芯片企业中处于顶尖水平 [1] 业绩强劲的驱动因素：市场需求与产能 - 苹果、高通、英伟达、AMD、博通等主要客户均在争抢台积电产能，形成卖方市场 [3] - 公司持续在全球范围内扩张产能，产能提升直接驱动营收持续增长 [3] 业绩强劲的驱动因素：先进制程占比 - 2025年第四季度，7纳米及以下先进制程贡献营收占比已达77% [6] - 其中3纳米制程占28%，5纳米制程占35%，7纳米制程占14% [6] - 先进制程报价与利润更高，是公司主要的利润来源 [6] - 在5纳米及以下先进制程领域，台积电已无强劲竞争对手（三星竞争力不足），并已连续4年对先进工艺涨价 [6] 从台积电业绩得出的行业启示 - 发展先进工艺是盈利关键，因其竞争少、溢价高；成熟工艺则竞争激烈、毛利率低 [8] - 顶级芯片代工业务的利润率已不逊于甚至超过顶级芯片设计业务，这驱动了三星、英特尔等公司发展先进工艺 [8] - 国产芯片代工企业需向台积电学习，发力先进工艺以缩小在毛利率和利润率上的巨大差距 [10]

行业与经营情况 - 2025年，AI相关需求全年强劲增长，非AI市场触底反弹并在年底温和复苏，“Foundry 2.0”行业同比增长16% [1] - 预计2026年“Foundry 2.0”行业同比增长14% [1] - AI加速器业务占公司2025年收入的15%，预计2024-2029年该业务收入年复合增长率将达到mid-to-high 50%左右 [1] - 预计2024-2029年公司整体收入年复合增长率将接近25% [1] - 美国亚利桑那州二期工厂已完成建设，预计2026年完成装机，因客户需求强劲正提前推进生产计划，预计2027年下半年实现量产，目前正在申请第四座厂（也是第一座先进封装厂）的建设许可 [1] - 2025年第四季度晶圆出货量（等效12英寸）为396.1万片，环比下降3.0%，同比增长15.9% [1][3] 2025年第四季度业绩表现 - 销售收入为10,460.9亿元新台币/337.3亿美元，新台币计值环比增长5.7%，同比增长20.5%，超出322-334亿美元的指引和市场10,315.1亿元新台币的一致预期 [2][3] - 归母净利润为5,057.4亿元新台币，环比增长11.8%，同比增长35.0% [2][3] - 毛利率为62.3%，环比提升2.8个百分点，同比提升3.3个百分点，超出59%-61%的指引和60.6%的市场预期，主要得益于有利的汇率条件、优化的产能利用率及成本改进措施 [2][3] - 归母净利率为48.3%，环比提升2.6个百分点，同比提升5.2个百分点 [2][3] - 每股收益为19.50元新台币，环比增长11.8%，同比增长35.0%，超出18.12元新台币的市场预期 [2][3] - 资本支出为3,569.1亿元新台币，环比增长24.2%，同比下降1.4% [5] 收入结构拆分 - **按制程技术**：2025年第四季度，3纳米制程收入占比28%，5纳米占比35%，7纳米占比14%，三者合计占比77% [4] - **按应用平台**：2025年第四季度，高性能计算平台收入占比55%，智能手机平台占比32%，物联网和汽车各占5% [4] - **按地区**：2025年第四季度，北美地区收入占比74%，亚太（不含中国）和中国各占9%，日本和欧洲、中东、非洲各占4% [4] 2026年第一季度业绩指引 - 收入指引为346-358亿美元，中点环比增长4%，同比增长38%，市场一致预期为332.2亿美元 [5] - 毛利率指引为63%-65%，市场一致预期为59.6% [5] - 营业利润率指引为54%-56% [5] 2026年全年业绩指引与长期展望 - 预计2026年全年收入以美元计同比增长接近30%，市场一致预期为1,504.4亿美元（同比增长约25%） [6] - 预计2024-2029年五年收入年复合增长率为25% [6] - 预计2026年资本支出为520-560亿美元，市场一致预期为460.4亿美元，其中70%-80%用于先进制程，10%用于特殊制程，10%-20%用于先进封装、测试、光罩制作等 [6] - 预计2026年折旧费用同比增长10%以上 [6] - 长期毛利率目标为56%以上，2026年毛利率展望基于：整体产能利用率温和增长、继续实现价值（涨价）、提高生产效率、优化跨节点产能（如灵活调整N7、N5和N3节点间产能）、海外晶圆厂产能提升初期将稀释毛利率约2%-3%（后期扩大至3%-4%）以及汇率影响 [6] 管理层问答核心观点 - **AI需求真实性**：管理层通过与客户及其客户的沟通，确认AI需求真实存在，并已带来业务增长和可观财务回报，公司正加快在中国台湾和亚利桑那州的产能扩张以满足需求，目前产能非常紧张 [7][8][9] - **电力供应**：管理层关注全球尤其是美国的电力供应，但当前客户反馈的瓶颈在于芯片供应，而非电力 [10] - **先进封装业务**：2025年先进封装业务收入贡献接近10%（约8%），预计2026年将略高于10%，未来五年增速将高于公司整体，其资本支出占比将从去年的低于10%提升至10%-20% [11] - **非AI需求**：网络处理器等非AI领域需求与AI强相关且增长强劲，高阶智能手机和PC对存储价格上涨敏感度较低，需求依然强劲 [12][15] - **竞争格局**：管理层认为技术复杂性高、准备周期长，有信心保持业务增长，不担心市场份额被竞争对手蚕食 [13] - **成熟制程策略**：公司缩小了8英寸和6英寸产能规模，但承诺会全力支持客户，并灵活利用资源 [14] - **供需平衡**：新建晶圆厂需2-3年，因此2026-2027年供应仍紧张，公司将重点提升生产效率，大幅增加的资本支出主要影响2028年及以后的供应 [16] - **平均售价与盈利能力**：新制程价格提升推动混合平均售价上涨，但盈利能力提升主要得益于高产能利用率、卓越制造效率、产能优化等因素，价格上涨仅足以弥补通胀成本 [17] - **技术优势**：公司技术兼具低功耗与高性能的差异化优势，吸引了多波客户，从而长期维持需求 [18] - **2纳米制程**：2纳米制程需求量比3纳米同期更大，但从收入占比角度讨论意义不大，因公司整体收入规模已更大 [19] - **2纳米价值**：2纳米制程为客户提供了低功耗和高速性能的价值，公司技术每年持续进步是核心价值所在 [20]

核心观点 - 台积电2025年第四季度及全年业绩表现强劲，远超市场预期，主要得益于AI需求驱动的高性能计算业务增长 [2] - 公司对未来增长前景，特别是AI相关需求，持高度乐观态度，并给出了积极的营收与毛利率指引 [5][6] - 尽管面临海外扩产和先进制程爬坡带来的短期毛利率稀释效应，但公司通过成本优化和效率提升维持长期盈利能力 [6][7][8] - 为满足强劲需求，尤其是先进制程，公司计划大幅增加资本支出，但产能紧张预计将持续至2027年 [9][10] 财务业绩表现 - **2025年第四季度业绩**：营收达337.3亿美元，同比增长25.5%，环比增长1.9% [2]；净利润达160.4亿美元，飙升35%，创历史新高 [6]；毛利率回升至62.3%，自2022年第四季度以来首次超过60% [6] - **2025年全年业绩**：营收净额（美元）达1224.2亿美元，同比增长35.9% [3]；营业毛利率为59.9%，同比提升3.8个百分点 [3]；营业净利率为50.8%，同比提升5.1个百分点 [3]；每股盈余（新台币）为66.25元，同比增长46.4% [3] - **现金流与资本支出**：2025年资本支出总计409亿美元，符合预期 [9]；经营活动现金流入为2274.98亿新台币，同比增长24.6% [3]；自由现金流为1002.57亿新台币，同比增长15.2% [3] 业务板块分析 - **营收结构**：2025年第四季度，高性能计算业务营收占比高达55% [4]；2025年全年，高性能计算业务同比增长48%，占总营收的58% [4] - **其他业务增长**：2025年全年，智能手机、物联网和汽车业务营收分别增长11%、15%和34%，占总营收比重分别为29%、5%和5% [4] - **区域贡献**：北美地区客户贡献占总营收比例高达74% [4] 技术制程与产能 - **先进制程占比**：2025年第四季度，3nm、5nm、7nm等先进制程总营收占比达到77% [9]；2025年全年先进制程占比达74%，高于2024年的69% [9] - **技术进展**：2nm芯片已于2025年第四季度开始大规模生产 [9] - **产能状况**：尽管产能大幅扩张，但由于需求强劲，供需关系预计在2026年仍保持紧张 [9]；3nm产能被视为AI增长的关键瓶颈 [9]；供应短缺情况可能持续到2027年 [9] - **产能规划**：与客户的产能规划合作前置时间需要至少提前两到三年 [10] 未来展望与指引 - **营收增长指引**：公司给出2026年营收增速预期为30% [5]；预测未来五年公司整体美元营收将以15%至20%的年复合增长率增长 [6] - **毛利率指引**：预计2026年第一季度毛利率将提升至63%-65% [6]；长期毛利率有望达到56%及以上 [6]；华尔街乐观预计其整体毛利率能维持在60%以上 [6] - **资本支出计划**：2026年资本支出指引高达520亿至560亿美元，其中70%-80%将用于先进制程技术 [9]；预计未来三年资本开支将显著高于过去三年总计1010亿美元的水平 [9] - **毛利率稀释因素**：未来几年因海外晶圆厂产能爬坡，初期毛利率稀释效应在2%-3%之间，后期将扩大至3-4% [7]；2nm技术初期爬坡将在2026年下半年开始稀释毛利率，预计全年影响为2%-3% [8] 市场地位与行业影响 - **客户关系**：公司是英伟达、AMD等AI芯片巨头的核心供应商 [4] - **市值表现**：公司市值接近1.7万亿美元，为全球市值第六高的公司 [11]；自2023年至今股价上涨约3.4倍 [11] - **行业瓶颈**：产能紧张是整个行业的瓶颈，台积电的供给对巨头间的AI竞赛产生重大影响 [10]

台积电作为全球最值得信赖半导体代工厂的核心优势 - 公司被公认为全球数字经济的支柱，其声誉建立在数十年来的技术领先、严谨商业模式、卓越运营和可靠性之上 [2] 商业模式与中立性 - 采用纯晶圆代工模式，不与客户竞争，专门为第三方制造芯片，并在客户设计间保持严格防火墙 [2] - 商业模式的中立性让苹果、英伟达、AMD、高通及无数初创公司确信其知识产权不会被滥用，从而建立了深厚的信任 [2] 技术领先与制造能力 - 公司始终率先或遥遥领先地实现7nm、5nm和3nm等先进工艺节点的量产，并保持高良率 [3] - 能够将前沿研究转化为稳定、高产量的生产，成为产品周期依赖确定性的客户的不可或缺的合作伙伴 [3] - 专注于工艺控制、缺陷控制和持续改进，实现了业界领先的良率，帮助客户降低成本、加快产能爬坡 [3] 知识产权保护与安全 - 公司在知识产权保护和保密方面享有盛誉，能够安全处理高度机密的客户数据，杜绝泄露和滥用 [4] - 信任源于内部文化、严格的访问控制以及与客户建立的长期合作关系，在网络间谍活动猖獗的时代尤为宝贵 [4] 规模优势与生态系统整合 - 公司已在晶圆厂、设备和人才方面投入数千亿美元，打造了其他公司难以匹敌的制造能力 [4] - 与设备供应商（如ASML和Applied Materials）、EDA供应商（如Synopsys、Cadence和Siemens EDA）及IP公司紧密合作，形成“大联盟”生态系统，降低了客户风险并缩短产品上市时间 [4] 长期战略与产能规划 - 公司积极进行长期投资，往往在需求出现之前就已开始，甚至在回报得到保证之前数年就投资，确保了在行业周期波动或供应短缺时能提供充足产能 [5] - 在全球芯片短缺期间，公司的产能规划和优先级排序巩固了其作为稳定、负责任行业领导者的形象 [5] 全球信誉与公司治理 - 尽管存在地缘政治风险，但公司展现出透明度、合规性以及与全球各国政府及客户的合作精神 [5] - 在美国、日本和欧洲的扩张体现了其对供应链韧性和全球信任的承诺 [5]

公司核心财务操作 - 公司公告计划使用不超过75亿元人民币的闲置募集资金购买理财产品，产品类型包括协定存款、通知存款、结构性存款等安全性高、流动性好的保本型产品，期限不超过12个月 [2][4] - 此次用于理财的额度（75亿元）与公司IPO净募资额（75.76亿元）高度接近，理财资金占净募资额的比例高达约99% [3][4] - 公司IPO原计划募集资金总额为80亿元，扣除发行费用后净募资额为75.76亿元 [3][5] 募集资金原定用途 - 根据招股书，原计划80亿元募资将投向三个主要研发项目：新一代AI训推一体芯片研发拟投入约25.1亿元，新一代图形芯片研发拟投入约25亿元，新一代AI SoC芯片研发拟投入约19.8亿元 [5] - 剩余约10亿元计划用于补充流动资金 [6] 芯片行业的物理与资金约束 - 芯片研发成本高昂但支出有物理极限，设计一款7nm芯片平均成本约为2.17亿美元（约15亿人民币），5nm芯片成本约为4.16亿美元（约29.5亿人民币），3nm设计成本达5.9亿美元（约41.3亿人民币） [10][11] - 研发资金无法一次性快速投入，需按架构设计、验证、物理设计等阶段分步推进，每个环节耗时以“月”或“年”为单位 [11] - 高端芯片制造面临产能瓶颈，全球先进封装（如CoWoS）产能紧张，流片排队周期普遍在6到12个月以上，导致有钱也难以立即投入生产 [14][15] 软件生态建设的挑战 - 公司面临构建自主软件生态（如MUSA架构）的长期挑战，这需要与软件厂商适配、培养开发者、贡献开源社区，其进程比硬件流片更缓慢 [12] - 生态建设无法通过资金短期速成，需通过开发者大会、技术补丁、线下培训等方式逐步渗透 [13] 资本市场表现与估值 - 公司上市后股价表现强劲，首日上涨4倍，并于12月11日一度站上900元/股的高位 [16] - 公司市销率高达1008.84倍，远超行业水平，作为对比，英伟达在AI浪潮巅峰期市销率约为30-40倍，寒武纪峰值市销率在50-100倍区间 [16][17] - 截至12日收盘，公司市值达到3830亿元 [20] 公司经营与财务状况 - 公司持续亏损，去年亏损14.92亿元，今年上半年亏损2.71亿元 [19] - 公司预计最早实现账面盈利的时间点为2027年 [19] 行业背景与公司战略解读 - 芯片行业属于硬科技，其扩张受物理规律限制，无法像互联网行业一样实现资金的“指数级扩张” [9][10] - 公司将绝大部分募资用于理财，反映了在当下技术周期和供应链条件下，资金暂时无法快速有效投出的现实，是一种防守性的资金管理策略 [4][15] - 当前中国硬科技领域存在资本市场高估值预期与公司内部谨慎经营之间的巨大反差 [20][21]

核心观点 - 基于2007-2025年A股上市公司全景数据，构建了“关系型债权占比”与“战略型股权稳定性”双维度的动态评估体系，以量化“耐心资本” [2][3] - 耐心资本在半导体、生物医药、新能源等战略新兴产业形成高密度布局，对支持长研发周期、高风险的技术攻关具有关键作用 [4] - 耐心资本的投资主体呈现代际演变，从社保基金、养老金，发展到产业基金、国家大基金，再到融入ESG考量的QFII和私募，推动资本市场向“长期共创”转型 [5][6] 定义与量化方法 - 关系型债权占比以长期负债（银行长期贷款、应付债券）占总负债的比例为核心，反映企业通过债务融资支持战略创新的持续性，例如深圳某半导体企业长期负债占比达45% [3] - 战略型股权稳定性通过机构投资者持股比例与其过去3年持股标准差的比值量化，比值越高表明投资者战略定力越强，被社保基金连续持有超5年的上市公司年均ROE达25% [3] - 数据创新点在于突破单一财务指标局限，构建双因子模型，并引入时间序列标准差分析以捕捉资本耐心程度的动态演变 [4][7] 行业分布特征 - 耐心资本在“硬科技”领域偏好明显，深圳独角兽企业集群中，42家企业平均关系型债权占比达41%，其中13家新晋独角兽获国家集成电路产业基金长期注资 [4] - 在生物医药领域，获得战略型股权支持的企业，其新药上市周期平均缩短18个月 [4] 地域分布与模式 - 长三角与珠三角形成双核驱动格局，深圳模式以产业基金群为核心，耐心资本密度达每平方公里8.3亿元，培育出大疆（占据全球消费级无人机70%市场份额）等标杆企业 [4] - 合肥通过国资平台“基金招商”模式，以20年期战略投资支持京东方，推动形成千亿级显示产业集群 [5] - 上海临港新片区设立20年期战略新兴产业基金支持商飞C919研发，该区域企业平均研发周期延长3年，但专利转化率提升40% [5] 投资者结构演变 - 第一代投资者以社保基金、养老金为代表，持股周期普遍超过5年 [5] - 第二代以产业投资基金、国家大基金为主，能够容忍3-5年的投资回报周期，获得其支持的企业产业链协同效率提升35%，技术迭代速度加快1.2倍 [5][6] - 第三代以QFII、头部私募为代表，在长期视角下融入ESG考量 [5] 企业战略应用 - 企业需通过“技术可信度+治理透明度”吸引耐心资本，例如华为年均研发投入占比15%，宁德时代建立ESG信息披露平台 [8] 投资者模型创新 - 机构投资者需构建包含“技术成熟度曲线”、“产业生态位”等非财务指标的评估体系，如高瓴资本开发的“创新资本乘数”模型 [8] 政策支持生态 - 地方政策工具可降低耐心资本参与成本，如深圳“20+8”产业集群政策对投资战略产业的资本给予10%的税收抵扣，推动相关领域耐心资本规模增长3倍 [9] 未来展望 - 在研发周期超过5年的技术领域，获得耐心资本支持的企业成功率比市场平均水平高2.3倍 [10] - 建议通过制度创新吸引全球耐心资本，如探索混合融资工具、建立技术尽职调查国家标准等 [10]

美国官员言论反驳 - 美国商务部助理部长肯德勒声称中国7nm及5nm芯片突破仅为实验室样品 离规模化和商用化差距巨大 并强调封锁持续将阻碍先进芯片制造[1] - 该言论被指充满傲慢与偏见 反映美国政客对中国半导体产业发展的恐惧心理[1] 7nm芯片技术进展 - 中芯国际通过N+2工艺技术创新 采用多重曝光技术实现12层芯片堆叠 性能对标台积电7nm制程[3] - N+2工艺良率突破70% 远超实验室样品水平 迈向量产阶段[3] - 半导体级硅片和光刻胶纯度提升 降低材料缺陷导致的芯片失效问题 为7nm量产提供支撑[3] - 华为Mate60系列手机采用7nm芯片并实现热销 证明该芯片已成功商用且获市场认可[3] 5nm芯片技术突破 - 利用深紫外光刻机（DUV）结合自对准四重图案化（SAQP）技术 将28nm DUV光刻精度压缩至5nm级别 套刻误差控制在2nm内[5] - 南大光电高分辨率光刻胶与碳基半导体材料协同应用 使晶体管密度提升30% 散热效率翻倍[5] - 华为海思3D Chiplet架构与中芯国际硅通孔堆叠技术 通过14nm设备实现等效5nm性能[5] - 中芯国际在长三角参与建设多座5nm级晶圆厂 产能逐步释放 预计2025年国产芯片自给率超45% 车规级芯片装机率近50%[5] 美国封锁措施的反作用 - 美国"小院高墙"封锁策略可能导致其自身陷入困境 成熟芯片全球过剩时需溢价采购中国28nm芯片[6] - 中国稀土 石墨 镓锗等资源反制措施 暴露美国军工和新能源产业供应链脆弱性[6] - 肯德勒言论被指意图为美国国内势力提振士气 并误导国际舆论以阻碍中国半导体产业国际合作[6]

中国芯片产业崛起 - 中国在2024年成为全球最大芯片生产国之一 产量超过美国 [1] - 中国在28nm等中低端芯片领域占据市场主导地位 应用于家电和汽车等行业 [3] - 中芯国际通过N+1工艺实现7nm芯片量产 清华大学研发高感光度双光子光刻胶技术 [7] 价格竞争与市场份额变化 - 北美芯片价格暴跌66% 主因中国厂商强大的供应能力和成本控制优势 [3] - 长江存储凭借低价策略成功压制美光和三星等竞争对手的市场份额 [3] - 中国低价芯片涌入欧美市场 导致美国本土厂商利润下降和科技产品生产成本降低 [5] 美国芯片企业业绩表现 - 美国碳化硅晶圆巨头Wolfspeed过去三年业绩下滑96% 裁员20% [5] - 美国微控制器巨头微芯科技2024年第四季度营收暴跌41.9% 关闭部分工厂 [5] 产业链影响 - 中低端芯片成为空调 智能手表 医疗设备和新能源汽车等产品的关键组件 [7] - 若限制中国芯片出口 苹果产品价格可能上涨30% 特斯拉供应链将中断 [7] - 欧美企业难以在不依赖中国芯片的情况下维持产品竞争力和成本结构 [7] 技术发展与产业格局 - 中国在中低端芯片领域已成为全球领导者 高端芯片技术差距逐步缩小 [7][9] - 美国对中国芯片加征45%关税未能遏制其崛起 反而加剧本土企业困境 [9] - 中国芯片产业通过技术进步和市场优势正改变全球芯片产业格局 [11]

财务表现 - 2025年第二季度每股收益(EPS)为2.47美元 同比增长60.7% 超出Zacks共识预期4.2% [1] - 净收入达300.7亿美元 同比增长44.4% 略超Zacks共识预期0.1% [1] - 毛利率58.6% 同比提升540个基点 营业利润率49.6% 同比提升710个基点 净利润率42.7% 同比提升590个基点 [6] 收入结构 - 按平台划分：高性能计算占60% 智能手机27% 物联网5% 汽车5% 数字消费电子1% 其他2% [2] - 按制程技术划分：5纳米贡献36% 3纳米24% 7纳米14% 16/20纳米和28纳米各7% 40/45纳米和0.15/0.18微米各3% [3][4] - 按地域划分：北美占75% 中国和亚太各9% 日本4% EMEA地区3% [5] 资产负债表与现金流 - 现金及等价物与金融工具投资合计903.6亿美元 较一季度814亿美元下降 [7] - 库存增至104.3亿美元 应收账款增至80.8亿美元 [7] - 长期债务347.3亿美元 自由现金流1998.5亿新台币 [8] 业绩展望 - 2025年第三季度收入指引318-330亿美元 [9] - 预期毛利率55.5%-57.5% 营业利润率45.5%-47.5% [9] - 2025全年收入预计同比增长约30% [9] 行业比较 - ACI Worldwide年内股价下跌14.8% 2025全年盈利预期2.84美元 同比增长7.58% [12] - Adobe年内股价下跌18.7% 2025财年盈利预期上调至20.63美元 同比增长12% [12] - Advanced Energy Industries年内股价上涨20.5% 2025全年盈利预期5.16美元 同比增长39% [13]