行业核心观点 - 全球AI算力需求具有坚实订单支撑，是长周期趋势而非短期泡沫，半导体板块热度源自产业基本面支撑 [1] - 半导体行业发展重心可能从制程微缩转向系统级优化，先进封装与芯粒集成等技术成为提升芯片性能与效率的关键路径 [2] - 存储芯片因AI服务器对HBM的庞大需求导致供需紧张，呈现“量价齐升”局面 [2] 龙头公司业绩与指引 - 台积电2025年第四季度营收突破337亿美元，创下新高 [1] - 台积电3nm、5nm、7nm等先进制程贡献了公司77%的晶圆总营收，其中3nm产能持续满载是营收增长核心引擎 [1] - 台积电大幅上调2026年资本开支指引至520亿—560亿美元 [1] - 驱动半导体尖端产能的核心因素是AI芯片与高端消费电子的强劲需求 [1] 资本开支与产能布局 - 台积电2026年资本开支的70%—80%将投向先进制程，约10%投向特殊制程，10%—20%用于先进封装/测试/制版等 [2] - 资本开支计划体现了对AI芯片长期需求的坚定判断，为后续产能释放奠定基础 [2] - 技术迭代与产能扩张持续强化高端晶圆代工竞争优势 [2] 存储芯片市场动态 - AI服务器对高带宽内存（HBM）的庞大需求，导致全球主要存储厂商将更多产能转向HBM [2] - 传统DRAM和NAND闪存供应因此紧张，价格进入上升通道 [2] - 机构普遍认为这种供需失衡状态短期内难以缓解 [2] 投资主线与受益环节 - 直接受益于先进制程扩产的设备、材料及先进封装环节，例如北方华创、中微公司、长电科技 [3] - 处于涨价周期的存储芯片及相关厂商，例如兆易创新、佰维存储 [3] - 把握国产化机遇的全产业链龙头，例如中芯国际、华虹公司 [3] - 需求扩大的EDA与IP领域 [3]

台积电2025年第四季度业绩表现 - 季度营收达1.04609万亿元新台币（约2300亿元人民币），同比增长35.5% [1] - 季度净利润达5057.4亿元新台币（约1120亿元人民币），同比增长35%，创历史纪录 [1] - 净利润率达48.3%，毛利率高达62.3%，盈利能力在芯片企业中处于顶尖水平 [1] 业绩强劲的驱动因素：市场需求与产能 - 苹果、高通、英伟达、AMD、博通等主要客户均在争抢台积电产能，形成卖方市场 [3] - 公司持续在全球范围内扩张产能，产能提升直接驱动营收持续增长 [3] 业绩强劲的驱动因素：先进制程占比 - 2025年第四季度，7纳米及以下先进制程贡献营收占比已达77% [6] - 其中3纳米制程占28%，5纳米制程占35%，7纳米制程占14% [6] - 先进制程报价与利润更高，是公司主要的利润来源 [6] - 在5纳米及以下先进制程领域，台积电已无强劲竞争对手（三星竞争力不足），并已连续4年对先进工艺涨价 [6] 从台积电业绩得出的行业启示 - 发展先进工艺是盈利关键，因其竞争少、溢价高；成熟工艺则竞争激烈、毛利率低 [8] - 顶级芯片代工业务的利润率已不逊于甚至超过顶级芯片设计业务，这驱动了三星、英特尔等公司发展先进工艺 [8] - 国产芯片代工企业需向台积电学习，发力先进工艺以缩小在毛利率和利润率上的巨大差距 [10]

市场概况 - 1月15日，三大指数涨跌不一，沪指跌0.33%，深成指涨0.41%，创业板指涨0.56%，两市成交额2.91万亿元，较上一交易日缩量1.04万亿元 [1] - 指数均守稳于10日均线之上，尚未出现明显破位转弱信号 [1] - 近期市场热点板块轮动，包括光刻机、AI营销、有色金属、锂电池、人工智能大模型、航天、国产芯片、ST股、大消费、智能电网等 [2] 宏观政策 - 中国人民银行决定自2026年1月19日起，下调再贷款、再贴现利率0.25个百分点 [2] - 下调后，3个月、6个月和1年期支农支小再贷款利率分别为0.95%、1.15%和1.25%，再贴现利率为1.5%，抵押补充贷款利率为1.75%，专项结构性货币政策工具利率为1.25% [2] 台积电2025年第四季度业绩与展望 - 2025年第四季度营收332.04亿美元，环比增长5.7%，优于指引上限 [4] - 季度净利润160.53亿美元，环比增长11.8%，同比增长35%，创单季历史新高 [5] - 毛利率达62.3%，大幅超出57%-59%的指引，主要得益于产能利用率满载及3nm高良率贡献 [6] - 营业利益率达54.0%，显示出极强的盈利能力 [7] - 3nm和5nm先进制程合计营收占比超过68%，其中3nm占比达28% [7] - 高性能计算平台营收占比达55%，远超智能手机业务的32% [7] - AI加速器需求持续火热，抵消了消费电子季节性淡季影响 [7] - 2026年第一季度营收指引为346亿至358亿美元，环比增长约4%，同比增长高达38% [8] - 2026年第一季度毛利率指引为63%至65% [8] - 2026年全年营收预期以美元计价增长接近30% [8] - 2026年资本支出预算大幅上调至520亿至560亿美元，中值较2025年实际支出409亿美元激增约32% [9] - 约70%的资本支出将用于先进制程产能扩充，其余用于先进封装及特殊制程 [10] - 资本开支计划旨在全力缓解当前AI芯片全球短缺的产能瓶颈 [11] - 庞大的资本开支将直接惠及全球顶尖的半导体设备公司和先进材料供应商 [16] - 对AI客户而言，长期产能瓶颈有望缓解，但短期内争抢产能的竞争可能依然激烈 [16] - 对竞争对手如英特尔、三星等构成巨大压力，设定了行业竞争的高门槛 [16] 半导体光掩模行业分析 - 光掩模是半导体芯片制造中光刻工艺的关键材料，用于图形传递，直接影响芯片制造精度与质量 [13] - 光掩模具有资本密集、技术密集的特点，是产业链中不可或缺的工具 [17] - 空白掩模是光刻环节的核心上游材料，相当于“空白画布”，在硅片制造中光刻环节成本占比30%、耗时占比40%-60% [24] - 空白掩模在光掩模原材料中价值量占比高，全球市场增长动能强劲 [32] - 全球空白掩模市场由日本HOYA、信越化学等企业垄断，合计市占率85%-90% [35] - 中国大陆市场年需求估计可达40亿至50亿元，但国产化率极低 [33] 聚和材料收购空白掩模业务 - 聚和材料是全球光伏导电浆料龙头企业，为突破单一业务依赖，开启“光伏+半导体”双轮驱动战略 [33] - 公司以约3.5亿元人民币现金收购韩国SK Enpulse株式会社旗下空白掩模业务板块，直接或间接出资比例不低于95% [33] - 交易标的涵盖空白掩模业务相关的土地、厂房、设备、专利、人员及技术等全部资产，预计交割日为2026年1月30日 [34] - 收购的业务覆盖7-130nm制程，可量产DUV-ArF、DUV-KrF等高端品类，是全球少数非日系高阶DUV空白掩模供应商 [35] - 该业务已通过SK海力士、中芯国际、华虹等头部晶圆厂验证 [35] - 高端空白掩模单片售价可达数万元至数十万元，毛利率超50% [35] - 被出售的业务在2024年营业收入为429.86万元人民币，营业利润亏损约510万元人民币 [36] - SK集团正进行战略性重组，空白掩模业务并非其未来重点发展方向 [36] - 聚和材料已于2026年1月14日正式向香港联交所递交H股上市申请 [37] - 寻求港股上市旨在推进国际化战略，支持新业务拓展，募集资金将重点用于半导体材料领域布局 [39] 蘅东光业务与市场地位 - 蘅东光聚焦于光通信领域无源光器件，主要业务包括无源光纤布线、无源内连光器件及相关配套业务 [40] - 无源内连光器件主要用于光模块内部连接，是光模块中的重要无源光器件之一 [41] - 公司产品应用于数据中心互联、设备间连接、柜内传输及光模块内部光信号传输等多种场景 [42] - 公司直接客户包括全球数据中心光纤布线龙头AFL和光器件全球领导者Coherent [45] - 2025年上半年，AFL贡献了公司近六成收入，销售金额为5946.579万元 [46] - 2024年度，AFL在全球及北美数据中心光纤布线产品市场份额均排名前三，在北美市场占有率达5.2%，排名第一 [46][47] - Coherent是全球光子学领域领导者，在2022年至2024年全球光器件最具竞争力企业排名中连续三年第一，约占据25%的光通信市场份额 [49] - 公司产品最终用于谷歌、亚马逊、微软、甲骨文等云巨头的AI数据中心 [49] - 2025年前三季度，公司营收和归母净利润分别为16.25亿元和2.24亿元，同比增长91.38%和123.75% [49] 领湃科技业务澄清 - 领湃科技是一家具有“表面工程化学品+新能源电池”双主业布局的上市公司 [56] - 公司明确指出，目前没有固态电池技术研发项目，现有产品不涉及相关技术，也未形成固态电池生产工艺及产线，没有实际应用场景和生产能力 [56]

行业与经营情况 - 2025年，AI相关需求全年强劲增长，非AI市场触底反弹并在年底温和复苏，“Foundry 2.0”行业同比增长16% [1] - 预计2026年“Foundry 2.0”行业同比增长14% [1] - AI加速器业务占公司2025年收入的15%，预计2024-2029年该业务收入年复合增长率将达到mid-to-high 50%左右 [1] - 预计2024-2029年公司整体收入年复合增长率将接近25% [1] - 美国亚利桑那州二期工厂已完成建设，预计2026年完成装机，因客户需求强劲正提前推进生产计划，预计2027年下半年实现量产，目前正在申请第四座厂（也是第一座先进封装厂）的建设许可 [1] - 2025年第四季度晶圆出货量（等效12英寸）为396.1万片，环比下降3.0%，同比增长15.9% [1][3] 2025年第四季度业绩表现 - 销售收入为10,460.9亿元新台币/337.3亿美元，新台币计值环比增长5.7%，同比增长20.5%，超出322-334亿美元的指引和市场10,315.1亿元新台币的一致预期 [2][3] - 归母净利润为5,057.4亿元新台币，环比增长11.8%，同比增长35.0% [2][3] - 毛利率为62.3%，环比提升2.8个百分点，同比提升3.3个百分点，超出59%-61%的指引和60.6%的市场预期，主要得益于有利的汇率条件、优化的产能利用率及成本改进措施 [2][3] - 归母净利率为48.3%，环比提升2.6个百分点，同比提升5.2个百分点 [2][3] - 每股收益为19.50元新台币，环比增长11.8%，同比增长35.0%，超出18.12元新台币的市场预期 [2][3] - 资本支出为3,569.1亿元新台币，环比增长24.2%，同比下降1.4% [5] 收入结构拆分 - **按制程技术**：2025年第四季度，3纳米制程收入占比28%，5纳米占比35%，7纳米占比14%，三者合计占比77% [4] - **按应用平台**：2025年第四季度，高性能计算平台收入占比55%，智能手机平台占比32%，物联网和汽车各占5% [4] - **按地区**：2025年第四季度，北美地区收入占比74%，亚太（不含中国）和中国各占9%，日本和欧洲、中东、非洲各占4% [4] 2026年第一季度业绩指引 - 收入指引为346-358亿美元，中点环比增长4%，同比增长38%，市场一致预期为332.2亿美元 [5] - 毛利率指引为63%-65%，市场一致预期为59.6% [5] - 营业利润率指引为54%-56% [5] 2026年全年业绩指引与长期展望 - 预计2026年全年收入以美元计同比增长接近30%，市场一致预期为1,504.4亿美元（同比增长约25%） [6] - 预计2024-2029年五年收入年复合增长率为25% [6] - 预计2026年资本支出为520-560亿美元，市场一致预期为460.4亿美元，其中70%-80%用于先进制程，10%用于特殊制程，10%-20%用于先进封装、测试、光罩制作等 [6] - 预计2026年折旧费用同比增长10%以上 [6] - 长期毛利率目标为56%以上，2026年毛利率展望基于：整体产能利用率温和增长、继续实现价值（涨价）、提高生产效率、优化跨节点产能（如灵活调整N7、N5和N3节点间产能）、海外晶圆厂产能提升初期将稀释毛利率约2%-3%（后期扩大至3%-4%）以及汇率影响 [6] 管理层问答核心观点 - **AI需求真实性**：管理层通过与客户及其客户的沟通，确认AI需求真实存在，并已带来业务增长和可观财务回报，公司正加快在中国台湾和亚利桑那州的产能扩张以满足需求，目前产能非常紧张 [7][8][9] - **电力供应**：管理层关注全球尤其是美国的电力供应，但当前客户反馈的瓶颈在于芯片供应，而非电力 [10] - **先进封装业务**：2025年先进封装业务收入贡献接近10%（约8%），预计2026年将略高于10%，未来五年增速将高于公司整体，其资本支出占比将从去年的低于10%提升至10%-20% [11] - **非AI需求**：网络处理器等非AI领域需求与AI强相关且增长强劲，高阶智能手机和PC对存储价格上涨敏感度较低，需求依然强劲 [12][15] - **竞争格局**：管理层认为技术复杂性高、准备周期长，有信心保持业务增长，不担心市场份额被竞争对手蚕食 [13] - **成熟制程策略**：公司缩小了8英寸和6英寸产能规模，但承诺会全力支持客户，并灵活利用资源 [14] - **供需平衡**：新建晶圆厂需2-3年，因此2026-2027年供应仍紧张，公司将重点提升生产效率，大幅增加的资本支出主要影响2028年及以后的供应 [16] - **平均售价与盈利能力**：新制程价格提升推动混合平均售价上涨，但盈利能力提升主要得益于高产能利用率、卓越制造效率、产能优化等因素，价格上涨仅足以弥补通胀成本 [17] - **技术优势**：公司技术兼具低功耗与高性能的差异化优势，吸引了多波客户，从而长期维持需求 [18] - **2纳米制程**：2纳米制程需求量比3纳米同期更大，但从收入占比角度讨论意义不大，因公司整体收入规模已更大 [19] - **2纳米价值**：2纳米制程为客户提供了低功耗和高速性能的价值，公司技术每年持续进步是核心价值所在 [20]

核心观点 - 台积电2025年第四季度及全年业绩表现强劲，远超市场预期，主要得益于AI需求驱动的高性能计算业务增长 [2] - 公司对未来增长前景，特别是AI相关需求，持高度乐观态度，并给出了积极的营收与毛利率指引 [5][6] - 尽管面临海外扩产和先进制程爬坡带来的短期毛利率稀释效应，但公司通过成本优化和效率提升维持长期盈利能力 [6][7][8] - 为满足强劲需求，尤其是先进制程，公司计划大幅增加资本支出，但产能紧张预计将持续至2027年 [9][10] 财务业绩表现 - **2025年第四季度业绩**：营收达337.3亿美元，同比增长25.5%，环比增长1.9% [2]；净利润达160.4亿美元，飙升35%，创历史新高 [6]；毛利率回升至62.3%，自2022年第四季度以来首次超过60% [6] - **2025年全年业绩**：营收净额（美元）达1224.2亿美元，同比增长35.9% [3]；营业毛利率为59.9%，同比提升3.8个百分点 [3]；营业净利率为50.8%，同比提升5.1个百分点 [3]；每股盈余（新台币）为66.25元，同比增长46.4% [3] - **现金流与资本支出**：2025年资本支出总计409亿美元，符合预期 [9]；经营活动现金流入为2274.98亿新台币，同比增长24.6% [3]；自由现金流为1002.57亿新台币，同比增长15.2% [3] 业务板块分析 - **营收结构**：2025年第四季度，高性能计算业务营收占比高达55% [4]；2025年全年，高性能计算业务同比增长48%，占总营收的58% [4] - **其他业务增长**：2025年全年，智能手机、物联网和汽车业务营收分别增长11%、15%和34%，占总营收比重分别为29%、5%和5% [4] - **区域贡献**：北美地区客户贡献占总营收比例高达74% [4] 技术制程与产能 - **先进制程占比**：2025年第四季度，3nm、5nm、7nm等先进制程总营收占比达到77% [9]；2025年全年先进制程占比达74%，高于2024年的69% [9] - **技术进展**：2nm芯片已于2025年第四季度开始大规模生产 [9] - **产能状况**：尽管产能大幅扩张，但由于需求强劲，供需关系预计在2026年仍保持紧张 [9]；3nm产能被视为AI增长的关键瓶颈 [9]；供应短缺情况可能持续到2027年 [9] - **产能规划**：与客户的产能规划合作前置时间需要至少提前两到三年 [10] 未来展望与指引 - **营收增长指引**：公司给出2026年营收增速预期为30% [5]；预测未来五年公司整体美元营收将以15%至20%的年复合增长率增长 [6] - **毛利率指引**：预计2026年第一季度毛利率将提升至63%-65% [6]；长期毛利率有望达到56%及以上 [6]；华尔街乐观预计其整体毛利率能维持在60%以上 [6] - **资本支出计划**：2026年资本支出指引高达520亿至560亿美元，其中70%-80%将用于先进制程技术 [9]；预计未来三年资本开支将显著高于过去三年总计1010亿美元的水平 [9] - **毛利率稀释因素**：未来几年因海外晶圆厂产能爬坡，初期毛利率稀释效应在2%-3%之间，后期将扩大至3-4% [7]；2nm技术初期爬坡将在2026年下半年开始稀释毛利率，预计全年影响为2%-3% [8] 市场地位与行业影响 - **客户关系**：公司是英伟达、AMD等AI芯片巨头的核心供应商 [4] - **市值表现**：公司市值接近1.7万亿美元，为全球市值第六高的公司 [11]；自2023年至今股价上涨约3.4倍 [11] - **行业瓶颈**：产能紧张是整个行业的瓶颈，台积电的供给对巨头间的AI竞赛产生重大影响 [10]

台积电作为全球最值得信赖半导体代工厂的核心优势 - 公司被公认为全球数字经济的支柱，其声誉建立在数十年来的技术领先、严谨商业模式、卓越运营和可靠性之上 [2] 商业模式与中立性 - 采用纯晶圆代工模式，不与客户竞争，专门为第三方制造芯片，并在客户设计间保持严格防火墙 [2] - 商业模式的中立性让苹果、英伟达、AMD、高通及无数初创公司确信其知识产权不会被滥用，从而建立了深厚的信任 [2] 技术领先与制造能力 - 公司始终率先或遥遥领先地实现7nm、5nm和3nm等先进工艺节点的量产，并保持高良率 [3] - 能够将前沿研究转化为稳定、高产量的生产，成为产品周期依赖确定性的客户的不可或缺的合作伙伴 [3] - 专注于工艺控制、缺陷控制和持续改进，实现了业界领先的良率，帮助客户降低成本、加快产能爬坡 [3] 知识产权保护与安全 - 公司在知识产权保护和保密方面享有盛誉，能够安全处理高度机密的客户数据，杜绝泄露和滥用 [4] - 信任源于内部文化、严格的访问控制以及与客户建立的长期合作关系，在网络间谍活动猖獗的时代尤为宝贵 [4] 规模优势与生态系统整合 - 公司已在晶圆厂、设备和人才方面投入数千亿美元，打造了其他公司难以匹敌的制造能力 [4] - 与设备供应商（如ASML和Applied Materials）、EDA供应商（如Synopsys、Cadence和Siemens EDA）及IP公司紧密合作，形成“大联盟”生态系统，降低了客户风险并缩短产品上市时间 [4] 长期战略与产能规划 - 公司积极进行长期投资，往往在需求出现之前就已开始，甚至在回报得到保证之前数年就投资，确保了在行业周期波动或供应短缺时能提供充足产能 [5] - 在全球芯片短缺期间，公司的产能规划和优先级排序巩固了其作为稳定、负责任行业领导者的形象 [5] 全球信誉与公司治理 - 尽管存在地缘政治风险，但公司展现出透明度、合规性以及与全球各国政府及客户的合作精神 [5] - 在美国、日本和欧洲的扩张体现了其对供应链韧性和全球信任的承诺 [5]

公司核心财务操作 - 公司公告计划使用不超过75亿元人民币的闲置募集资金购买理财产品，产品类型包括协定存款、通知存款、结构性存款等安全性高、流动性好的保本型产品，期限不超过12个月 [2][4] - 此次用于理财的额度（75亿元）与公司IPO净募资额（75.76亿元）高度接近，理财资金占净募资额的比例高达约99% [3][4] - 公司IPO原计划募集资金总额为80亿元，扣除发行费用后净募资额为75.76亿元 [3][5] 募集资金原定用途 - 根据招股书，原计划80亿元募资将投向三个主要研发项目：新一代AI训推一体芯片研发拟投入约25.1亿元，新一代图形芯片研发拟投入约25亿元，新一代AI SoC芯片研发拟投入约19.8亿元 [5] - 剩余约10亿元计划用于补充流动资金 [6] 芯片行业的物理与资金约束 - 芯片研发成本高昂但支出有物理极限，设计一款7nm芯片平均成本约为2.17亿美元（约15亿人民币），5nm芯片成本约为4.16亿美元（约29.5亿人民币），3nm设计成本达5.9亿美元（约41.3亿人民币） [10][11] - 研发资金无法一次性快速投入，需按架构设计、验证、物理设计等阶段分步推进，每个环节耗时以“月”或“年”为单位 [11] - 高端芯片制造面临产能瓶颈，全球先进封装（如CoWoS）产能紧张，流片排队周期普遍在6到12个月以上，导致有钱也难以立即投入生产 [14][15] 软件生态建设的挑战 - 公司面临构建自主软件生态（如MUSA架构）的长期挑战，这需要与软件厂商适配、培养开发者、贡献开源社区，其进程比硬件流片更缓慢 [12] - 生态建设无法通过资金短期速成，需通过开发者大会、技术补丁、线下培训等方式逐步渗透 [13] 资本市场表现与估值 - 公司上市后股价表现强劲，首日上涨4倍，并于12月11日一度站上900元/股的高位 [16] - 公司市销率高达1008.84倍，远超行业水平，作为对比，英伟达在AI浪潮巅峰期市销率约为30-40倍，寒武纪峰值市销率在50-100倍区间 [16][17] - 截至12日收盘，公司市值达到3830亿元 [20] 公司经营与财务状况 - 公司持续亏损，去年亏损14.92亿元，今年上半年亏损2.71亿元 [19] - 公司预计最早实现账面盈利的时间点为2027年 [19] 行业背景与公司战略解读 - 芯片行业属于硬科技，其扩张受物理规律限制，无法像互联网行业一样实现资金的“指数级扩张” [9][10] - 公司将绝大部分募资用于理财，反映了在当下技术周期和供应链条件下，资金暂时无法快速有效投出的现实，是一种防守性的资金管理策略 [4][15] - 当前中国硬科技领域存在资本市场高估值预期与公司内部谨慎经营之间的巨大反差 [20][21]

文章核心观点 - 全球半导体行业对稀土资源的依赖构成关键供应链风险，中国的稀土技术优势和生产主导地位使其成为影响全球科技产业格局的重要杠杆 [1][2][3] - 稀土供应波动对高端芯片制造产生非线性冲击，先进制程芯片对稀土消耗量更大，技术领先反而成为供应链脆弱点 [2] - 地缘政治因素迫使全球化企业如台积电面临选边站队的压力，上游原材料控制权的重要性已与技术领先性相当 [3][4] 中国稀土产业优势 - 中国稀土冶炼分离产能占全球92.3%，掌握全球60%的稀土核心专利 [1] - 中国拥有“萃取串级法”独门技术，可将氧化镝纯度提至99.999%，美国最高纯度仅为99.9% [1] - 中国通过《稀土出口管制新规》将管制阈值从10%降至0.1%，实行许可制，强化供应链控制权 [3] 稀土对半导体产业的影响 - EUV光刻机内的钕铁硼永磁体90%供应链依赖中国稀土 [2] - 台积电5nm芯片稀土消耗量是14nm芯片的三倍 [2] - 重稀土镝供应中断三至六个月可能导致台积电5nm以下高端产能减少20%-30% [2] - 三星曾因供应链问题致开工率降至60%，存储芯片良率暴跌18% [2] - 台积电南京28nm产线因稀土抛光粉可能断供面临停产风险 [2] 国际替代努力与挑战 - 美国芒廷帕斯矿90%矿石需运至中国加工，成本为中国四倍，4亿美元补贴效果有限 [2] - 日本丰田开发替代磁铁性能仅为钕铁硼五分之一，导致混动车续航缩水15% [2] - 美国重建稀土供应链需三至五年，德州新工厂2026年投产后仍无法掌握重稀土添加技术 [3] 企业战略与市场格局演变 - 台积电赴美建厂成本高出50%以上，被迫将先进工厂、技术及上千名工程师转移至美国 [3] - 大陆庞大市场正培育本土产业链，中芯国际等企业追赶速度加快 [3] - 技术霸主的脆弱根基可能因上游原材料杠杆效应被颠覆 [4]

文章核心观点 - 全球半导体行业正从"先进制程独舞"转向"先进制程与成熟制程并行的双轨竞赛" [2] - 制程价格受产能稀缺性和技术复杂度双重驱动，呈现"越小越贵"趋势 [5][6] - 台积电通过产能规划和技术路线定义行业节奏，三星和英特尔面临各自挑战 [10][19][21] - 中国大陆在成熟制程领域取得进展，但面临成本竞争力和设备依赖等挑战 [25][26] - 未来技术突破将依赖背面供电、CFET架构和二维材料等创新 [28] 一、制程越小越贵？价格里藏着技术密码 - 3nm芯片价格已达2万美元/片，预计2nm将突破3万美元 [5] - 采用背面供电技术的16Å工艺芯片售价接近3万美元，体现"新技术溢价" [5] - 5nm芯片价格稳定在1.6万美元，受CoWoS先进封装产能不足限制 [6] - 2nm工艺比3nm多250道工序，其中ALD工序超100道 [6] - 苹果采用分层策略：iPhone 17高端版用N2E工艺（比N3P贵10%-15%），普通版用N3P [7] - 英伟达选择N3P平衡成本，高通和联发科积极跟进N2流片 [8] 二、台积电的产能"王炸"：定义行业节奏的男人 - 2024年3nm产量预计9万-10万片，年底达12万-15万片，占年收入近30% [10] - 5nm月产量从2.4万片提升至4.2万片，苹果年消耗20万-30万片 [10] - 2025年3nm产量突破20万片，2nm预计7万-8万片 [10] - 2nm生产线总投资100亿美元，为3nm的1.4倍、5nm的2.5倍 [10] - 2nm生产线需1450台设备，较28nm的450台暴增3倍以上 [11] - 光刻设备12台占总投资50%，蚀刻设备150台，沉积设备160-180台 [11] 三、技术攻坚战：光刻、架构、DTCO一个都不能少 - EUV光刻效率远超DUV：DUV需4次工序，EUV仅需1-2次 [14] - 3nm制程中40层用EUV，15-20层需双重曝光技术 [14] - High-NA光刻分辨率达8nm，但台积电因现有技术够用和配套不成熟暂不采用 [14] - 架构从FinFET转向GAA，推动ALD设备需求激增 [16] - 2nm生产线ALD设备数量较3nm增加数十台 [16] - DTCO优化贡献3nm晶圆面积缩小的50%，通过调整晶体管布局实现能效提升 [17] 四、全球"争霸赛"：台积电领跑，三星、英特尔各有难题 - 台积电凭借成熟设备策略在3nm/5nm良率和成本控制上领先三星 [20] - 英特尔2023年亏损70亿美元，2024年预计超120亿美元，代工业务面临风险 [21] - 蚀刻设备市场呈双寡头格局：拉姆研究占台积电55%份额，东京电子凭借整合方案具竞争力 [22][23] - 东京电子独家生产clean track设备，形成技术护城河 [23] 五、双轨竞赛：成熟制程的中国机遇与坎 - 中芯国际28nm良率达95%，7nm（N+1）良率超90%，承接华为昇腾910D订单 [25] - 中国大陆28nm工艺ASP为924美元/片，但客户较少导致售价偏低 [25] - 成熟制程面临成本压力：40nm生产成本高于中国台湾地区 [25] - 台积电28nm工艺通过汽车芯片AEC-Q100认证，覆盖CMOS图像传感器，客户质量更优 [25] - 国产设备良率低且试错成本高，依赖国际设备但受ASML等服务限制 [25] 六、未来已来：1nm以下靠什么？ - 2026年背面供电技术将应用于A16芯片，2027年14Å（1.4nm）制程成熟 [28] - 2029年CFET技术将用于1nm以下制程，引入二维材料和铬、钒、铝等稀有金属 [28] - 摩尔定律保持每2-3年一代的进步速度，技术难度持续增加 [28] - 中国大陆需在成熟制程夯实基础，逐步突破设备、材料等核心技术短板 [28]

财务业绩表现 - 第三季度营收331亿美元，同比增长40.8%，环比增长10.1% [2][3] - 毛利率达59.5%，超过55.5%-57.5%的指引，同比提升1.7个百分点，环比提升0.9个百分点 [2][3] - 营业利润率50.6%，超过45.5%-47.5%的指引，同比提升3.1个百分点，环比提升1.0个百分点 [2][3] - 净利润率45.7%，同比提升2.9个百分点，环比提升3.0个百分点 [3] - 股东应占净利4523亿新台币，同比增长39.1%，环比增长13.6% [3] - 每股收益17.44新台币，同比增长39.0%，环比增长13.6% [3] - 净资产收益率37.8%，同比提升4.4个百分点，环比提升3.0个百分点 [3] 技术与制程收入 - 3纳米工艺收入占比23%，5纳米工艺收入占比37%，两者合计贡献60%收入 [5][6] - 高性能计算业务收入占比提升至57%-60%，去年同期为51% [3] - 晶圆出货量408.5万片（12英寸约当），同比增长22.4%，环比增长9.9% [3] 市场需求与终端应用 - AI需求非常强劲，未来五年复合年增长率预计高于45% [6] - 智能手机市场季度收入环比提升19% [9] - 汽车芯片市场进入复苏区间，季度收入环比上涨18% [9] - IoT业务收入环比提升20% [9] - 先进封装CoWoS产能依然紧俏，公司正努力提升2026年产能 [6] 价格与成本动态 - 公司正酝酿对2纳米先进工艺涨价，预计2纳米代工价格比3纳米高20%左右 [5][7] - 成本优化举措及产能利用率提升推动毛利率增长，但部分被汇率因素及海外工厂利润稀释所抵消 [2] - 2025年下半年海外工厂产能提升对毛利率稀释幅度约2%，全年稀释约1%-2% [7] 行业竞争与格局 - 英伟达与英特尔合作不涉及代工服务，AI芯片仍由台积电代工，不影响晶圆代工行业格局 [13] - 部分晶圆厂计划对BCD、Power等紧缺制程平台进行涨价 [8] - 半导体供应链暂时脱离库存修正周期，成熟制程低价竞争态势趋缓 [13][14] 公司市值表现 - 第三季度公司美股股价涨幅超45% [4] - 截至10月17日收盘，股价报295.08美元/股，市值达15304亿美元 [4]