活动背景与目的 - 活动由安徽证监局指导、安徽上市公司协会主办，主题为“产研融合 科创领航”，旨在推动上市皖企与高校、科研院所深度协同 [1] - 活动目的是响应国家创新驱动发展战略，落实安徽省制造业优质企业成长计划，通过搭建高效对接平台促进产学研协同发展 [1] 安徽企业参访黑龙江标杆企业的交流成果 - 安徽鑫铂铝业股份有限公司在参观广联航空工业股份有限公司后，认为其高精度铝型材产品可能与航空零部件制造形成互补，双方交换联系方式约定后续深入对接 [2] - 安徽长城军工股份有限公司与新光光电科技股份有限公司就多模复合光学制导技术应用于新型装备研发展开深度交流，双方业务方向高度契合 [2] - 黑龙江省企业在航空航天、精密光电等细分领域的深耕为面临技术瓶颈的皖企提供了宝贵借鉴 [2] 安徽企业与哈尔滨工业大学的产学研对接 - 哈尔滨工业大学展示的半球谐振陀螺仪（精度达纳米级）引起关注，安徽中环环保科技股份有限公司认为该技术可提升其环保监测设备的产品竞争力 [3] - 芜湖富春染织股份有限公司提出将哈工大眼科手术机器人的精密控制技术跨界应用于纺织印染自动化生产线的设想 [3] - 哈工大在项目对接会上推出覆盖先进制造、新材料等多个关键领域的重点项目清单，包括国产集成电路EDA-TCAD软件平台、新一代热控材料、超精密机床、碱性电解槽电极技术等 [3] - 安徽元琛环保科技股份有限公司对哈工大的新一代热控材料和环保相关技术表现出浓厚兴趣，认为这些技术可为其污染治理和生产绿色化提供双重支撑 [4] 合作机制与长期影响 - 哈尔滨工业大学科技创新服务团队搭建交流平台以方便企业与科研团队后续对接，旨在建立长期合作机制而非简单推介项目 [4] - 哈工大已与多地企业共建校企联合科研机构，累计研发投入超1亿元，通过“按需研发”模式提升科技成果转化效率 [4] - 活动促成的合作意向、技术转化通道和创新种子为安徽与黑龙江两地的高质量发展注入新动能 [4]

行业规模与增长 - 2024年中国水下机器人行业规模已达167.6亿元，同比增长18.3% [1] - 过去十年行业复合增长率高达29.7%，展现出强大的市场潜力 [1] 行业发展驱动因素 - 海洋强国战略推进、资本不断注入、技术持续突破，产业正迎来发展黄金期 [1] - 产业链与机器人、新能源车赛道高度重合，电池能源、智能控制、机电系统等领域的成熟技术可快速移植，奠定产业腾飞基础 [1] - 凭借显著的“后发优势”，中国水下机器人产业正在快速缩小与国际同行的差距 [1] 市场格局与竞争 - 市场呈现产学研协同发展的鲜明特点 [1] - 涌现出一批在AUV（自主式水下机器人）、ROV（遥控式水下机器人）等细分领域具有核心竞争力的创新企业 [1] - 市场呈现民用消费级与工业深海级两大赛道并行发展的格局 [2] 资本市场动态 - 自2023年来，水下机器人行业融资活动频繁，2024年至2025年进入密集融资期 [2] - 2025年前三个季度已有六起重要融资 [2] - 星迈创新在2025年9月完成的10亿元A+轮融资，成为近期单笔金额最高的融资事件 [2] - 深之蓝在2023年5月完成5.5亿元Pre-IPO轮融资，预示着行业即将迎来上市突破 [2] 细分赛道融资表现 - 民用消费级赛道表现抢眼，以泳池清洁机器人为代表的公司融资规模领先 [2] - 星迈创新在2024年9月和2025年9月连续完成超5亿元A轮和10亿元A+轮融资，体现资本对消费级市场的强烈看好 [2] - 工业与深海级赛道稳步推进，世航智能等专注于深海装备和海洋通用机器人研发的企业获得了资本支持 [2] 企业发展关键 - 企业需要在技术上快速突破，在商业模式上持续创新，并在供应链安全上未雨绸缪 [3] - 随着政策支持力度加大和产业链优势显现，中国水下机器人企业有望在深蓝世界中占据重要一席 [3]

合作事件概述 - 湖北机场集团航务服务有限公司与兰州资源环境职业技术大学共建的就业实训基地于2025年11月4日正式揭牌启用 [1] - 该基地标志着双方在产教融合、共育人才方面进入实质性合作阶段 [1] 合作目标与意义 - 该基地是落实国家深化产教融合政策的重要举措，旨在打通从理论教学到岗位实践的最后一公里 [4] - 为学生提供稳定的实习实训平台，使其在真实运行场景中接触行业前沿技术，锤炼专业技能 [4] - 实现学生从校园到职场的顺畅过渡，同时彰显航务公司在人才培养方面的社会担当 [4] 合作机制与规划 - 双方将构建人员双向交流机制以实现资源共享与优势互补 [4] - 航务公司技术骨干将走进校园参与课程设计、担任产业导师，传递一线经验 [4] - 学校教师将深入企业参与技术研发与项目攻关，推动教学与实践深度融合 [4] - 通过引进来与走出去相结合的机制，推动产学研协同发展，为行业输送更多高素质、高匹配度的技术技能人才 [4]

校企合作项目进展 - 公司与山西财经大学联合举办的微专业项目第一期奖学金发放暨第二期开班仪式成功举行 [1] - 项目标志着校企合作迈向更深层次、更广领域的新阶段 [1] - 未来双方将继续深化合作，优化课程体系，强化实践教学，探索更多元化合作模式 [13] 校方观点与课程价值 - 微专业项目是深化产教融合、创新人才培养模式的重要举措 [3] - 核心课程《期货投资理论与实务》为大连商品交易所"百校万才"工程重点支持项目，体系完整、内容前沿，融合丰富实务案例与实战模拟 [3] - 首期项目取得显著成效，学生通过理论与实践结合显著提升金融实务能力 [3] 公司战略与资源投入 - 公司始终重视人才梯队建设与社会责任践行，微专业项目是推动产学研协同发展、赋能行业未来的重要实践 [5] - 公司将持续为项目提供资源支持，助力学生成长成才 [5] - 设立覆盖优秀奖、三等奖、二等奖及一等奖多个层次的奖学金，体现对学生学术与实践能力的认可 [7] 项目成果与学员反馈 - 首期项目一等奖获得者代表分享课程带来的专业提升与视野拓展，感谢校企合作提供的宝贵平台 [11] - 二等奖获得者代表从实践能力培养、行业认知深化等角度表达收获与感悟 [11] - 第二期学生代表表示将珍惜机会、勤学笃行，力争在微专业学习中取得优异成绩 [11]

展会概况 - 第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）将于2025年9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心举行，是中国半导体设备与核心部件领域最具权威性的国际化展会 [1] - 展会被公认为中国半导体行业年度必选打卡之地，吸引国际厂商从观望转为直接参与，彰显中国半导体产业蓬勃发展势头 [1] - 展会以"专业化、产业化、国际化"为特色，为全球半导体行业搭建技术交流、经贸合作平台 [3] 展会规模与增长 - 2025年展商总数突破1000家，同比增长40%以上，其中国际展商近200家 [4] - 展馆面积达60000平方米，预计现场观众接近10万人次 [4] - 参展商年增长率超40%，中国半导体设备头部企业全部参展 [3] 展会内容与特色 - 设置20多场专业论坛，精准聚焦市场热点及产业痛点，吸引数千名行业专家、企业家及科研机构代表参与研讨 [3] - 设立"IC精英大讲堂"，聚焦AI算力集群、先进封装检测、热管理材料三大核心赛道，推动技术转化与产业升级 [5] - 创新设置人才专区，近30所知名高校与100多家领军企业现场落实校企对接计划，促进产教融合 [6] 行业影响与趋势 - 展会主题为"做强中国芯，拥抱芯世界"，反映中国半导体产业立足本土、面向全球的发展战略 [4] - 通过新品发布、供需对接等活动，构建产业链上下游对接的生态体系，吸引国际优势资源加入中国半导体发展周期 [5] - 来自全球22个国家和地区的企业参展，"全球半导体产业链合作论坛"集结产业领军人物探讨关键技术 [5] 展区设置 - 主要展区包括：综合展区、材料展区、晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件展区 [11] - 同期举办20多场专业论坛，全方位呈现半导体产业技术革新与生态活力 [6]

展会概况 - CSEAC 2025是中国半导体设备与核心部件领域最具权威性的国际化展会，将于9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心举行 [1] - 展会已被公认为中国半导体行业年度必选打卡地，国际厂商从观望转为直接参与，彰显中国半导体产业蓬勃发展势头 [1] - 展会被誉为"大展会、大集群、大平台"，具备专业化、产业化、国际化三化特征 [4] 展会规模与增长 - 2025年展商总数突破1000家，同比增长超40%，展馆面积达60000多平方米 [5] - 国际展商近200家主动报名参展，国内参展企业数量显著增加 [5] - 预计现场观众接近10万人次，且仅在二线城市无锡举办 [5] 展会内容与特色 - 设置20多场专业论坛，议题精准聚焦市场热点及产业痛点 [4] - 首次引入"IC精英大讲堂"，聚焦AI算力集群、先进封装检测、热管理材料三大核心赛道 [7] - 设立人才专区，近30所知名高校与100多家领军企业现场落实校企对接计划 [8] 行业影响与价值 - 中国半导体设备头部企业全数参展，核心部件供应商和材料公司积极参与 [4] - 构建"点对点"产业链上下游对接生态体系，吸引国际优势资源加入中国半导体发展周期 [7] - 举办"全球半导体产业链合作论坛"，集结22个国家和地区的海外企业及产业领军人物 [7] 展会主题与定位 - 2025年主题为"做强中国芯，拥抱芯世界"，体现国家战略产业定位 [5] - 致力于协同打造完整且兼具韧性的中国半导体设备和零部件及材料产业链 [8] - 为产学研协同发展提供方法论，推动高速互联领域技术转化与产业升级 [7]