行业活动概况 - 第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）于2025年9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心举办 活动同期设立"百企人才招聘会" 覆盖100多家中外半导体知名企业 包括北方华创、中微公司、新凯来、富创精密等 这是国际国内半导体展中规模最大的人才供需对接平台 [2] 人才招聘与产教融合 - 招聘会主题为"风米人力行·产教芯相融" 包含高校成果展、人才对接会及企业宣讲会 通过高校科研成果展示和政策解读搭建产学研用融合平台 [2] - 企业宣讲会于9月5日09:30-16:50举行 邀请中微公司、北方华创、新凯来等十余家企业分享文化理念并发布人才需求画像 [3][4] - 参与招聘的知名企业包括北方华创（展位Q-01）、中微公司（Q-02）、新凯来（Q-03）、富创精密（Q-04）、SMC（Q-05）及华润微电子（Q-11）等 [5] 高校与科研机构参与 - 高校成果展吸引多家科研机构参与 包括浙江大学杭州国际科创中心（U-02）、中科院合肥智能机械研究所（U-03）、国家第三代半导体技术创新中心（U-05）及华中科技大学相关实验室（U-10/U-11） [8][10] - 活动旨在通过产教共融推动半导体行业创新 高校与企业联合开展人才对接 [2][11] 活动推广与参与方式 - 观众可通过扫描二维码报名免费获取入场资格 参与抽奖有机会获得京东卡、蓝牙耳机及华为平板电脑等礼品 [11][12] - 活动咨询联系人张女士（avian.zhang@cseac.org.cn） 联系电话021-61009295 [12]

展会概况 - 第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）将于2025年9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心举行，是中国半导体设备与核心部件领域最具权威性的国际化展会 [1] - 展会被公认为中国半导体行业年度必选打卡之地，吸引国际厂商从观望转为直接参与，彰显中国半导体产业蓬勃发展势头 [1] - 展会以"专业化、产业化、国际化"为特色，为全球半导体行业搭建技术交流、经贸合作平台 [3] 展会规模与增长 - 2025年展商总数突破1000家，同比增长40%以上，其中国际展商近200家 [4] - 展馆面积达60000平方米，预计现场观众接近10万人次 [4] - 参展商年增长率超40%，中国半导体设备头部企业全部参展 [3] 展会内容与特色 - 设置20多场专业论坛，精准聚焦市场热点及产业痛点，吸引数千名行业专家、企业家及科研机构代表参与研讨 [3] - 设立"IC精英大讲堂"，聚焦AI算力集群、先进封装检测、热管理材料三大核心赛道，推动技术转化与产业升级 [5] - 创新设置人才专区，近30所知名高校与100多家领军企业现场落实校企对接计划，促进产教融合 [6] 行业影响与趋势 - 展会主题为"做强中国芯，拥抱芯世界"，反映中国半导体产业立足本土、面向全球的发展战略 [4] - 通过新品发布、供需对接等活动，构建产业链上下游对接的生态体系，吸引国际优势资源加入中国半导体发展周期 [5] - 来自全球22个国家和地区的企业参展，"全球半导体产业链合作论坛"集结产业领军人物探讨关键技术 [5] 展区设置 - 主要展区包括：综合展区、材料展区、晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件展区 [11] - 同期举办20多场专业论坛，全方位呈现半导体产业技术革新与生态活力 [6]