英特尔战略调整 - 公司CEO陈立武考虑停止将Intel 18A及18A-P工艺制程推向代工客户，集中资源攻坚Intel 14A制程，最终决定预计9月公布 [1] - 公司曾在2024年9月跳过Intel 20A节点，将资源投入Intel 18A以缩减资本支出，计划2025年推出18A [2] - 此次调整反映公司在先进制程竞赛中的战略收缩，可能面临数亿至数十亿美元资产减值 [2] 财务压力与市场表现 - 公司代工部门2024年净亏损134亿美元，占全年总亏损188亿美元的71.28% [2] - 18A制程研发投入达数十亿美元，但外部客户仅亚马逊和微软，合作收益短期内难形成规模效应 [3] - 消息公布后公司股价7月2日下跌4.25% [9] 晶圆代工市场竞争格局 - 2025年Q1全球晶圆代工2.0市场营收720亿美元，同比增长13% [4] - 公司凭借处理器制造及先进封装业务成为全球第二大晶圆代工2.0厂商，市占率6.5%，环比增0.6个百分点但同比降0.3个百分点 [4] 技术路线调整细节 - 公司仍将18A用于自研产品Panther Lake客户端处理器和Clearwater Forest数据中心处理器，并为亚马逊、微软少量代工 [7] - 资源将转向Intel 14A，计划2027年风险生产、2028年量产，其每瓦特性能提升15%-20%，密度提升30%，功耗降低25%-35% [7] - 14A采用第二代RibbonFET和Power Direct技术，High NA EUV曝光效率优势可能使其成本低于台积电A14 [8] 战略决策背景 - CEO认为18A对外部客户吸引力下降，停止推广是明智之举 [5] - High NA EUV技术单次曝光效率等同传统三次曝光，可降低14A生产成本 [8] - 最终决策需董事会批准，涉及研发投入和技术落地效率等未明确因素 [8]

报告行业投资评级 - 维持新材料行业“推荐”评级 [1][120] 报告的核心观点 - 新材料是化工行业未来重要发展方向，处于下游需求爆发阶段，随政策支持与技术突破，国内新材料有望加速成长，筛选电子信息、新能源等重要领域，挖掘上游核心供应链、研发与管理优异的新材料公司 [4] 根据相关目录分别进行总结 新材料产业动态更新 电子信息板块 - 产业动态：中科院上海微系统所联合宁波大学团队制备双向高导热石墨膜，性能突破可为高功率器件热管理提供支撑；2024 年阿里云在 AI 基础设施领域收入占比第一，下半年中国 GenAIIaaS 市场同比激增 165%；Rokid 与蓝思科技联合开发的 AI+AR 眼镜量产；三星推出采用 QD - OLED 面板的智能显示器；深圳印发措施发展数字服务消费；全球半导体制造产能预计 2024 - 2028 年 CAGR 达 7%，7 纳米及以下产能 CAGR 约 14%；我国自主研发龙芯 3C6000 等处理器 [23][24][25][26][27][28][29] - 企业信息：2025 年一季度全球半导体代工 2.0 市场总收入同比增长 12.5%；江丰电子董秘等人员变更，天奈科技商标被裁定无效，安集科技、华特气体董事长变更，濮阳惠成子公司拟投资项目 [31][32][34][35] - 企业关键数据：展示中芯国际、国瓷材料等公司 2025 年 6 月 27 日市值、股价及 2024 - 2026 年归母净利润、PE 等数据 [38] 航空航天板块 - 产业动态：中国航空工业集团启动人工智能专项行动；中国航发交付 AEP100 发动机助力 W5000 无人机首飞 [39][40][41] - 企业信息：联合发射联盟火箭成功发射亚马逊卫星；欧洲航天初创企业载人飞机再入舱测试突破；中天火箭决定不向下修正“天箭转债”转股价格 [45][46] - 企业关键数据：展示光威复材、中复神鹰等公司 2025 年 6 月 27 日市值、股价及 2024 - 2026 年归母净利润、PE 等数据 [48] 新能源板块 - 产业动态：我国光伏发电累计装机突破 10 亿千瓦；商务部将组织新能源汽车消费季活动；6 月车市热度攀升，新能源零售预计达 110 万辆 [49][50] - 企业信息：石大胜华收到责令整改及警示函 [68] - 企业关键数据：展示宁德时代、比亚迪等公司 2025 年 6 月 27 日市值、股价及 2024 - 2026 年归母净利润、PE 等数据 [69] 生物技术板块 - 产业动态：上海市科委立项 18 个合成生物学项目，资助 4200 万元 [70] - 企业关键数据：展示华恒生物、凯赛生物等公司 2025 年 6 月 27 日市值、股价及 2024 - 2026 年归母净利润、PE 等数据 [74] 节能环保板块 - 产业动态：生态环境部发布山西环保督察典型案例，部分地区垃圾焚烧设施建设滞后等 [75] - 企业信息：嘉澳环保被证监会立案；万润股份股东增持 [79][80][81] - 企业关键数据：展示卓越新能、山高环能等公司 2025 年 6 月 27 日市值、股价及 2024 - 2026 年归母净利润、PE 等数据 [82] 板块数据跟踪 - 展示费城半导体指数、多层陶瓷电容台股营收同比等多类指数及价格变化图表 [21] 行业评级及投资策略 - 新材料受下游催化放量迎景气周期，维持“推荐”评级 [120]

报告行业投资评级 - 增持 [1] 报告的核心观点 - 本周（2025 - 06 - 23至2025 - 06 - 27）上证指数周涨跌+1.91%，深证成指涨跌+3.73%，创业板指数涨跌幅+5.69%，科创50涨跌幅为+3.17%，申万电子指数涨跌幅+4.61%；板块行业指数中集成电路封测表现最好涨幅8.32%，面板较弱涨幅3.11%；板块概念指数中先进封装指数表现最好涨幅7.84%，半导体材料指数表现最弱涨幅3.81% [4] - 6月26日晚小米眼镜发布，支持第一人称相机、视频通话直播等功能，音频、AI、时尚设计方面也有亮点；AI眼镜领域多家品牌推新，三星等公司积极布局；预计2030年全球AI眼镜出货量有望增长至8000万副 [5] - AI端侧智能眼镜相关公司有恒玄科技、泰凌微、龙旗科技等，相关新技术公司有天岳先进、晶升股份等 [6] 根据相关目录分别进行总结 本周重要细分电子行业新闻梳理 电子行业要闻 - 2025年一季度中国PC显示器市场总出货量707万台，同比增长14.0%，消费市场出货量343万台同比增长17.4%，商用市场出货量364万台同比增长10.9%；电竞显示器出货量达258万台同比激增56%，4K高端和2K主流电竞显示器出货量分别暴涨71.5%和增长56%，180Hz出货量同比增长89.9%，≥240Hz超高刷显示器市场份额大幅提升16.3%；OLED和MiniLED显示器出货量分别同比激增433.7%和增长97.5%，均价分别降至4674元和2022元；普通办公显示器出货量449万台同比下滑1.3% [13][14] - 2025年一季度全球半导体代工2.0市场总收入722.9亿美元，同比增长12.5%，收入增长受AI/HPC芯片对先进制程和先进封装需求提升推动；Foundry2.0前五大企业中台积电占35.3%，英特尔代工以6.5%重回第二 [18] - 2025年第一季度全球智能摄像头市场出货3386.6万台，同比增长4.6%，亚太（不含中国及日本）、拉美市场分别增长23.1%及19.6%；全球消费摄像头市场中蛋石出货量居首，亚马逊紧随其后，小米中国市场出货量同比激增38.6%；中国消费级智能摄像头市场出货1208万台，同比增长6.2%，电商渠道出货占比52.6% [21][23] - 2025年第一季度全球车用网络接入设备（NAD）模块出货量同比增长14%，中国5GNAD模块出货量同比增长134%，除中国外市场增长约5%；高通在5GNAD市场占主导，联发科等公司发力竞争激烈；5GRedCap和卫星NTN是关键新兴趋势 [31] - Rokid和蓝思科技联合开发的AI + AR眼镜RokidGlasses全球首台量产版下产线，有25万台全球预售订单且实现全产业链国产化突破；该眼镜重约49g，功能丰富，计划2025年第二季度上市开售 [34] - Gartner预测到2027年底超40%智能体/代理人工智能（AgenticAI）项目将被取消，目前多数项目受炒作驱动，预计数千家代理AI供应商中约130家是真实的，到2028年至少15%的日常工作决策将由智能体自主做出、33%的企业软件应用程序将包含智能体 [34][35] - 新华三发布800G国芯智算交换机H3CS9825 - 8C - G，整机国产化率超95%，适配多行业场景，支持RoCEv2协议，可预防拥塞 [35][36] 市场行情回顾 行业板块表现 - 本周（2025 - 06 - 23至2025 - 06 - 27）上证指数周涨跌+1.91%，深证成指涨跌幅为+3.73%，创业板指数涨跌幅+5.69%，科创50涨跌幅为+3.17%，申万电子指数涨跌幅+4.61%；板块行业指数中集成电路封测涨幅8.32%表现最好，面板涨幅3.11%较弱；板块概念指数中先进封装指数涨幅7.84%表现最好，半导体材料指数涨幅3.81%表现最弱 [4][37] 电子个股表现 - 本周（2025 - 06 - 23至2025 - 06 - 27）表现最好的前五名分别是好上好、唯特偶、奥瑞德、台基股份、太龙股份；联建光电、杰美特、恒玄科技、信濠光电、天津普林表现较弱 [53] - 今年以来表现最好的前五名分别是胜宏科技、南亚新材、慧为智能、迅捷兴、天山电子；盛科通信 - U、国星光电、国光电器、星宸科技、润欣科技表现较弱 [53]

全球半导体晶圆代工市场 - 2025年第一季度全球半导体晶圆代工2.0市场收入同比增长13%至722.9亿美元，主要受AI和高性能计算芯片需求推动[1] - 行业从传统代工1.0（纯芯片制造）转向代工2.0，涵盖纯代工、非存储器IDM、OSAT和光掩模制造供应商，强调技术集成和系统级优化[1] - AI趋势推动先进节点（3nm/4-5nm）和先进封装（如CoWoS）需求增长[1] 主要厂商表现 - 台积电市场份额增至35%，营收同比增长30%，受益于尖端制程和AI芯片订单优势[4] - 英特尔凭借18A/Foveros技术发展，三星在3nm GAA开发取得进展但面临良率挑战[4] - OSAT供应商（日月光、硅品、安靠）因先进封装需求增长，2025年Q1收入同比提升7%[4] - 非存储器IDM（恩智浦、英飞凌、瑞萨）受汽车/工业领域疲软影响，Q1收入下降3%[5] - 光掩模供应商受益于2nm EUV采用和AI/Chiplet设计复杂性提升[5] 市场份额排名 - 台积电份额从2024年Q1的29.4%持续攀升至2025年Q1的35.3%[6] - 英特尔、三星、日月光在第二梯队竞争，份额波动在5.9%-6.7%区间[6] - 德州仪器和英飞凌在第五、六位交替，2025年Q1份额分别为5.6%和5.2%[6] 行业趋势展望 - AI应用重塑代工供应链优先级，台积电和封装厂商成为主要受益者[8] - 代工2.0将从线性制造模式转向设计-制造-封装协同的价值链，推动AI/芯片集成创新[8]

晶圆代工2.0市场增长 - 2025年第一季度全球半导体晶圆代工2.0市场收入同比增长12.5%至722.9亿美元，主要受AI和高性能计算芯片需求推动 [1] - 晶圆代工2.0定义由台积电提出，涵盖传统晶圆制造、封装、测试和光罩制作等环节，并将非存储类IDM厂商纳入其中 [1] - 新定义下2023年晶圆制造2.0产业规模达2500亿美元，较旧定义1150亿美元显著扩大 [1] 厂商市场份额与表现 - 台积电以35.3%份额位居2025年第一季度晶圆制造2.0市场第一，英特尔（6.5%）、日月光（6.2%）、三星（5.9%）和英飞凌（5.6%）紧随其后 [2] - 台积电市场份额增长至35%，同比增长30%，得益于尖端工艺和大量AI芯片订单 [2] - 英特尔凭借Intel 18A/Foveros技术发展，三星虽开发3nm GAA但面临良率挑战 [2] 细分市场表现 - 传统晶圆代工市场营收同比增长26%，非存储类IDM市场因车用与工业需求疲弱同比下滑3% [2] - 封装与测试（OSAT）产业营收同比增长6.8%，日月光、矽品与Amkor因承接台积电AI芯片先进封装外溢需求受益明显 [2] - 光罩市场因2nm制程推进与AI/Chiplet设计复杂度提升同比增长3.2% [2] 行业趋势与展望 - AI成为推动半导体产业成长的核心动力，重塑晶圆代工供应链优先顺序，强化台积电与先进封装供应商地位 [3] - 晶圆代工产业将从线性制造模式转型为高度整合的价值链体系，AI应用普及、Chiplet技术成熟和系统级协同设计将引领创新 [3] - 广义晶圆代工2.0市场预计2025年达2980亿美元，同比增长11%，2024-2029年CAGR预计为10% [3]

国际社会热点 - 欧盟准备对价值950亿欧元的美国商品征收一揽子关税，并考虑对美国科技公司征税及限制公共采购合同[5] - 中国对英国出口额显著增长，4月进口额达60亿英镑同比增长11%，创两年多新高[10] - 德国通过2025预算草案，计划2025-2029年举债逾8000亿欧元，国防支出将增至GDP的3.5%[11][12][13] - 英国公布十年工业战略，2027年起实施竞争力计划，为高耗能企业降低用电成本最高25%[16] 人工智能 - SK集团与亚马逊合作投资51.1亿美元建设韩国最大数据中心，计划扩展至1吉瓦容量[18][19] - 高盛在全公司推出AI助手工具，已有1万名员工使用，功能包括文档总结和数据分析[22][23][24] - 德国Neura Robotics拟融资10亿欧元推出人形机器人4NE1，已积累近10亿美元订单[25][26][27][29] - 英伟达与富士康洽谈在休斯顿AI工厂部署人形机器人，目标2025Q1投运[33][34][35] - Meta与Oakley合作推出AI智能眼镜，售价499美元，集成Meta AI技术[37][38] 芯片 - Q1全球半导体晶圆代工2.0市场收入722.9亿美元同比增长13%，台积电份额达35%[40] - Meta自研MTIA v2芯片采用台积电5nm工艺，年底量产，用于AI服务器和广告推荐[41][42] - 三星泰勒晶圆厂计划2026年量产2nm工艺，已获日本AI芯片公司订单[43][44][46] - 邑文科技交付首台12英寸CCP刻蚀机，采用自主研发核心技术[47][48] - 联电计划收购南科彩晶厂房发展先进封装技术，已具备2.5D封装产能[50][51] 汽车 - 央行等六部门鼓励开展汽车贷款业务，减免以旧换新违约金[54] - 比亚迪匈牙利工厂年内投产，腾势和仰望品牌将登陆欧洲，目标跻身欧洲主流车企[55][56] - 小米YU7即将在二期项目大规模量产[57] - 上汽旗下享道出行增资至41.06亿元增幅20%[58] - 特斯拉在奥斯汀推出Robotaxi服务，收费4.2美元/次，计划扩展至千辆规模[59][60] 航空航天 - 全球首颗光子量子计算机由SpaceX发射升空，部署于550公里轨道[65] - 日本ispace公布月球着陆器坠毁原因为激光测距仪异常[66] - 亚马逊发射第二批27颗柯伊伯卫星，与星链竞争[67][68] - 通宇通讯星地互联方案已应用于我国试验星并进入国际供应链[70][71] 能源矿产 - 中国5月稀土磁铁出口量1238吨环比下降52.9%，创5年新低[74][75] - Gradiant将在宾州页岩区建锂生产工厂，锂回收率97%，2026年投产[78][79][80] - 耐普矿机拟投资9459万美元建设Alacran铜金银矿，铜品位0.41%[81]

台积电市值增长潜力 - 台积电未来五年市值有望达到3万亿美元 目前市值为1万亿美元 [1] - 公司在全球第三方晶圆代工市场市占率达67% 远超第二名三星的11% [1] - 晶圆代工市占率从几年前58%稳步上升至当前水平 [1] AI芯片需求驱动因素 - 台积电先进制程节点被辉达 博通 Marvell 超微 苹果等用于制造AI芯片 [1] - 全球AI芯片市场年化增长率预计2033年达35% [1] - 公司通过销售AI加速器获得的营收未来五年CAGR可能达中段40位数百分比 [1] 晶圆代工2.0市场前景 - 晶圆代工2.0市场2025年预计增长11% 增幅为去年近一倍 [2] - 该市场2024年营收预计达2980亿美元 [2] - 台积电在晶圆代工2.0市占率从28%跃升至37% [2] 营收增长预测 - 若晶圆代工2.0比重五年后提升至60% 年营收可达2620亿美元 为2024年三倍 [2] - 目前股价接近营收的11倍 若股价营收比略增 市值可能达3万亿美元 [2] - 未来五年销售增速预计比过去五年更快 可能获得更高估值 [2]

财报表现 - 25Q1收入255 3亿美元 同比+35 3%/环比-5 1% 符合指引预期(250-258亿美元) 环比下降主要受智能手机季节性因素影响 部分被AI需求增长抵消 [2] - 25Q1毛利率58 8% 同比+5 7pcts/环比-0 2pcts 位于指引上限(57-59%) 主要受地震及海外产能扩张稀释 部分被成本改善措施抵消 [2] - 25Q1 EPS为13 94新台币 ROE为32 7% ASP 3482美元/环比-0 4% [2] - 25Q2收入指引284-292亿美元 中值同比+38%/环比+13% 主要受3/5nm技术强劲增长驱动 [4] 业务结构 - 按技术节点: 25Q1 3/5/7nm收入占比分别为22%/36%/15% 7nm及以下先进制程合计占比73% [2] - 按平台划分: HPC收入150 6亿美元 环比+7% 占比59%/环比+6pcts 智能手机收入71 5亿美元 环比-22% 占比28%/环比-7pcts [2] - 按地区划分: 北美收入占比77% 环比+2pcts 中国大陆占比7% 环比-2pcts [2] 资本支出与产能规划 - 25Q1资本支出100 6亿美元 2025全年指引380-420亿美元 其中70-80%用于先进制程 10-20%用于特色工艺 10-20%用于先进封装/测试/光罩等 [2] - 美国亚利桑那州追加1000亿美元投资 计划再建设3座晶圆厂+3座先进封装厂+1个研发中心 叠加此前规划总投资达1650亿美元 [15] - 日本熊本第一座特色晶圆厂2024年底量产 第二座预计2025年底建设 德国德累斯顿晶圆厂按计划推进 中国台湾地区未来几年将建设11座晶圆厂+4座先进封装厂 [15] 技术进展 - N2制程预计25H2量产 产能爬坡节奏与N3E类似 前两年新流片数量将高于N3和N5同期水平 [17] - N2P制程作为N2延伸 计划26H2量产 A16制程针对高性能计算产品 计划26H2量产 [17] - N2相比N3E在相同功耗下速度提升10-15% 或相同速度下功耗降低20-30% 芯片密度提升超15% [17] AI业务展望 - 维持2025年AI加速芯片收入翻倍指引 相关产能也将翻倍 未来五年AI加速芯片营收CAGR预计接近45% [14] - DeepSeek等推理模型将提高效率并降低AI发展门槛 促进领先芯片使用 [14] - AI GPU、AI ASIC、HBM等产品需求持续强劲 公司正与客户密切合作规划产能 [14] 海外扩张影响 - 海外工厂成本较高 预计2025年毛利率稀释2-3pcts 未来五年初期每年稀释2-3pcts 后期扩大至3-4pcts 但长期仍维持53%以上毛利率目标 [11] - 亚利桑那州2nm及以下先进制程产能占比将达30% 形成独立半导体制造集群 [15] - 海外扩张主要响应客户需求 特别是美国客户如苹果、英伟达、AMD等对AI芯片的强劲需求 [19]