MEMS封装基板
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封装基板,飙升
半导体行业观察· 2025-11-02 10:08
根据MarketsandMarkets的报告显示,全球MEMS封装基板市场预计将从2025年的24亿美元增长至 2030年的32.3亿美元。这一增长主要受到医疗设备行业的扩张、5G部署的加速,以及物联网(IoT) 解决方案的广泛采用所推动。 这一复合年增长率(CAGR)为6.1%的增长,突显了在基板材料和先进封装技术方面的关键创新机 遇,这些技术对于下一代传感器和执行器的设计至关重要。预计创新将主要集中在汽车、医疗和工业 应用领域。 玻璃基板有望实现快速增长 公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 来 源: 内容来自 eenewseurope 。 报告指出,玻璃基板是MEMS封装基板市场中增长最快的细分领域。 其独特的电气绝缘性、光学透明性、化学耐受性和热稳定性组合,使其非常适合用于高性能MEMS设 计。随着越来越多的光学、生物医学和环境传感器被集成到紧凑型系统中,玻璃基板凭借支持玻璃通 孔(Through-Glass Vias, TGVs)的能力而受到青睐,可实现高密度互连、更好的信号完整性和更低 的寄生效应。 这些特性在物联网、汽车电子和医疗保健等应用中尤为有价值。 此外,玻璃加工技术(例如激光钻 ...
崇达技术(002815):高端板收入占比持续提升
中邮证券· 2025-09-02 10:34
投资评级 - 首次覆盖给予崇达技术"增持"评级 [1][7] 核心观点 - 崇达技术持续推动产品结构优化,高端PCB产品(高多层板、HDI板、IC载板)收入占比已提升至60%以上,整体产品实力和市场竞争优势显著增强 [4] - 珠海崇达新工厂陆续投产(一厂2021年Q2投产、二厂2024年6月投产,三厂基础设施已完成),高多层PCB板产能达12万平米/月,为产能释放和产值提升奠定坚实基础 [5] - 公司加速泰国生产基地建设,构建完善海外生产网络,支持全球化战略 [5] - 2025年上半年研发费用投入1.8亿元,同比增长8.35%,开展AI芯片用高阶任意层互连印制电路板、车载摄像头模组PCB、112G通讯电路板等关键技术研发 [6] - 控股子公司普诺威布局先进封装基板制造,SiP封装基板事业部一期产线已通产,具备20μm TracePitch和0.11mm最小成品板厚量产能力 [6] 财务预测 - 预计2025/2026/2027年营业收入分别为73.1亿元、83.4亿元、92.9亿元,增长率分别为16.37%、14.23%、11.34% [7][11] - 预计2025/2026/2027年归母净利润分别为5.69亿元、6.91亿元、7.85亿元,增长率分别为120.96%、21.43%、13.60% [7][11] - 预计2025/2026/2027年EPS分别为0.49元、0.59元、0.67元 [11] - 预计2025/2026/2027年毛利率分别为23.6%、24.4%、25.3%,净利率分别为7.8%、8.3%、8.5% [14] - 预计2025/2026/2027年市盈率分别为36.37倍、29.95倍、26.36倍 [11] 公司基本情况 - 最新收盘价17.70元,总市值207亿元,流通市值129亿元 [3] - 总股本11.70亿股,流通股本7.29亿股 [3] - 52周最高价17.70元,最低价7.36元 [3] - 资产负债率37.6%,市盈率73.75 [3] - 第一大股东姜雪飞 [3]