（原标题：价格屠夫AMD，刺伤Intel却打不过英伟达） 作者 | 丁卯 编辑 | 张帆 11月5日，超威半导体（AMD）发布了2025年第三季度的财务报告。 本季度公司实现营收92.5亿美元，同比增长35.6%，大超市场预期。更受瞩目的数据中心业务，受益于 Instinct MI350系列GPU的推广和服务器市场份额的增长，公司数据中心业务收入达到43.4亿美元，同比 增长了22.3%。 10月以来，AMD利好不断。先是与OpenAI达成一项6GW算力的战略合作，紧接着又拿下甲骨文5万颗 MI450系列的超级订单。 在此次财报后的业绩交流会中，AMD透露出，OpenAI的首GW部署将在26年下半年开始，预计未来几 年将为公司贡献超1000亿美元的收入，极大地提升了公司未来业绩增长的确定性。 更重要的是，正如交流会中AMD所言，OpenAI、甲骨文等头部玩家的采纳，意味着AMD的Instinct平 台和ROCm生态已具备成熟的性能与成本优势，标志着其在AI加速芯片和数据中心市场进入了快速增 长和份额掠夺的新阶段。 业绩公布后，市场给予了积极反馈，当日收盘AMD股价上涨2.5%。拉长周期看，10月6日至今，公司 ...

报告行业投资评级 - 报告未明确给出具体的行业投资评级（如买入、增持等）[1][6] 报告核心观点 - 英伟达正计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底，最晚将在2027年导入[2][9] - 解决CoWoS封装散热问题成为AI算力芯片发展的重要课题，SiC（碳化硅）因其优异的材料特性与可行性，有望成为未来CoWoS中介层的最优替代材料[3][4][84] - 若CoWoS未来采用SiC中介层，将创造巨大的市场需求，中国大陆SiC产业链凭借投资规模、生产成本和下游支持三大优势，有望重点受益[5][125] 行业趋势与驱动力 - AI算力芯片功率持续提升，英伟达GPU功率预计从Blackwell的1,400W增至Post-Feynman Ultra的9,000W，单位面积功率预计从H100的0.86w/mm²提升至未来架构的2w/mm²，是H100的233%[22][23][24] - 芯片发展遭遇"功耗墙"制约，散热成为核心挑战，芯片温度每升高10℃，可靠性降低一半[25][28][40] - 主流AI算力芯片（如英伟达H100/H200/B200、AMD MI300）基本标配CoWoS封装，因其能提供HBM必需的极高互连密度和带宽（最高可达3.6TB/s）[34][35] - CoWoS封装的核心在于中介层，当前硅中介层随着尺寸增大面临热管理、结构刚性（如翘曲、开裂）等难题[36][39][71] SiC材料的优势与可行性 - SiC热导率（490 W/m·K）是硅（130-148 W/m·K）的2-3倍，且具有更高的硬度（莫氏硬度9.5）和热稳定性，在散热和结构强度上优势显著[66][86] - 相较于金刚石（虽热导率高达2200 W/m·K），SiC与现有芯片制造工艺（如光刻、蚀刻）兼容性更好，更具可行性[75][77][79] - 研究显示，SiC可用于制备高深宽比（>100:1）且非线性的通孔，有助于缩短互连距离、提升传输速度并降低散热难度[87][88][89] - 采用SiC中介层后，H100芯片工作温度有望从95℃降至75℃，散热成本降低30%，芯片寿命延长2倍，互联距离缩短50%，传输速度提升20%[102] 潜在市场需求测算 - 按CoWoS产能28年后35%的复合增长率以及70%的中介层替换为SiC来推演，2030年对应需要超过230万片12英寸SiC衬底，等效约为920万片6英寸衬底，远超当前全球产能供给[5][110] 中国大陆SiC产业链优势 - 投资规模优势：中国大陆主要SiC衬底企业已公布产能规划庞大，例如晶盛机电、天岳先进、三安光电等公司均在积极扩产[112] - 生产成本优势：以天岳先进为例，扣除折旧摊销后，人工和水电成本在生产成本中占比近两成，中国大陆具备更低的综合生产成本[119][121][123] - 下游支持优势：SiC产业下游应用（如新能源汽车）的核心市场在中国，为产业链发展提供了强有力的支持[123] 受益标的公司概况 - **晶盛机电**：布局SiC设备与衬底材料，首条12英寸碳化硅衬底加工中试线已通线，设备实现100%国产化[135][136][141] - **晶升股份**：专注SiC长晶设备，产品线覆盖粉料合成到外延生长，已有下游客户向台积电送样SiC材料用于CoWoS[145][146][151] - **天岳先进**：全球SiC衬底市场份额排名第二（16.7%），已推出业内首款12英寸碳化硅衬底，并获得英飞凌、博世等国际客户认可[152][157][158][159] - **三安光电**：全面布局SiC从衬底到器件，与意法半导体设立合资公司安意法，已实现通线并交付产品进行验证[160][165][166][169] - **其他相关企业**：包括通威股份、天富能源（天科合达股东）、华纬科技、宇晶股份等均在SiC衬底或设备环节有所布局[188][189][190][191]

公司业绩表现 - 2025年上半年实现营收28.81亿元，同比增长4347.82% [1] - 2025年上半年实现归母净利润10.38亿元，同比增长295.82% [1] 公司融资与投资计划 - 近期募资39.85亿元 [1] - 拟投资20.54亿元用于面向大模型芯片平台项目建设 [1] - 拟投资14.52亿元用于面向大模型软件平台项目建设 [1] 公司产品与技术实力 - AI硬件方面，团队先后研制包括寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列智能处理器 [1] - AI软件方面，智能芯片的大规模商用需要软件平台深度赋能以兼顾易用性和可编程性 [1] 行业发展与公司前景 - AI算力芯片已获得下游客户认可 [1] - 随着公司软硬件协同发展，AI算力芯片有望迎来更多订单 [1] - 公司业绩有望持续提升 [1]

玻璃基板技术优势与行业趋势 - 芯片基板是承载芯片裸片的核心介质，玻璃基板被视为下一代芯片基板的核心方向 [1] - AI算力芯片向大尺寸、高集成度演进，传统封装基板性能逼近物理极限，玻璃基板具备更低信号损耗、更高尺寸稳定性、超低平坦度、高密度通孔能力和更精细线宽线距控制水平，并能承受更高温度 [2] - 玻璃基板已成为台积电、英特尔等行业巨头布局CoWoS、HBM等先进封装技术的优选载体，正逐步替代传统有机基板，有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料 [4] 全球与中国市场规模 - 全球玻璃基板市场2024-2032年复合增长率预计达7.3%，市场规模将从2024年的70.1亿美元增长至2032年的123.3亿美元 [5] - 中国玻璃基板市场规模从2020年的252亿元增长至2024年的361亿元，复合增长率达9.4% [7] 市场竞争格局 - 全球玻璃基板行业集中度高，核心厂商为美国康宁、日本旭硝子及日本电气硝子，头部三家企业（CR3）市场占有率合计达88% [10] - 2023年全球玻璃基板市场份额分布为：康宁（48%）、旭硝子（23%）、电气硝子（17%）、东旭光电（8%） [10] - 2025年平板显示（FPD）玻璃基板市场预计将面临显著供应限制，主要厂商因能源成本上升和价格竞争将重心转向提高盈利能力 [11] 国内企业进展 - 京东方全球首条8.6代玻璃基板产线量产，突破120x120mm大尺寸封装技术，2025年计划量产AI芯片载板 [12] - 沃格光电全球唯三实现TGV全制程量产，通孔技术达3um/深宽比150:1，湖北通格微基地年产10万平米产线投产，获北极雄芯AI芯片订单 [12] - 东旭光电国内唯一掌握玻璃基板成套设备技术，G8.5代产线规模领先，2025年切入车载显示领域 [12] 国内外TGV技术布局 - 国际厂商如康宁TGV孔径20-100 µm、纵横比10:1，肖特提供30μm到0.5μm厚度玻璃，英特尔计划在2026至2030年间实现玻璃基板大规模量产 [13] - 国内厂商如厦门云天半导体TGV激光刻蚀技术可在50~500 µm厚玻璃上形成孔径7um通孔，深宽比70:1；沃格光电最小孔径可至10 µm，线宽线距精度达3-6 µm [17] - 其他国内厂商如五方光电、赛微电子、大族半导体、蓝特光学、帝尔波光等均在TGV技术研发和产业化方面取得进展 [17]

行业投资评级 - 报告对电子行业的投资评级为“强于大市” [1] 核心观点 - 报告核心观点聚焦于先进封装玻璃基板的技术突破及其带来的投资机会，认为玻璃基板凭借其性能优势有望成为下一代芯片基板的核心材料，并指出在此趋势下，具备技术实力的国产厂商如沃格光电具备长期成长潜力 [2][5][6][9][12][13][16][19][20][22][23][30] 行业表现与市场回顾 - 本周（2025/9/29-10/03）SW电子行业指数上涨2.78%，跑赢沪深300指数（+1.99%），在31个SW一级行业中排名第6位 [2][42] - SW电子三级行业中，集成电路制造（+6.93%）、集成电路封测（+4.50%）和数字芯片设计（+4.14%）涨幅居前；品牌消费电子（-0.99%）表现相对落后 [2][46] - 全球主要科技指数方面，费城半导体指数本周上涨4.42%，恒生科技指数上涨6.90% [54] 玻璃基板技术趋势与市场前景 - 玻璃基板相比传统有机基板具有更低信号损耗、更高尺寸稳定性、超低平坦度、高密度通孔能力、更精细线宽线距控制以及更高耐温性等优势，正成为台积电、英特尔等巨头布局CoWoS、HBM等先进封装技术的优选载体 [9][12] - 全球玻璃基板市场规模预计将从2024年的70.1亿美元增长至2032年的123.3亿美元，复合增长率达7.3% [13][15] - 中国玻璃基板市场规模从2020年的252亿元增至2024年的361亿元，复合增长率达9.4% [13][15] - 全球玻璃基板市场集中度高，2023年康宁（48%）、旭硝子（23%）、日本电气硝子（17%）三家企业合计市占率达88% [16] - 2025年全球玻璃基板市场可能因能源成本上升及国际巨头缩减产能而面临供应限制，为国产厂商提供突破机遇 [19] 重点公司分析（沃格光电） - 沃格光电营业收入从2020年的6.04亿元增长至2024年的22.21亿元，复合增长率高达38.48% [23] - 公司2020年至2025年上半年毛利率稳定在20%左右，盈利稳定性突出 [23] - 公司研发投入持续加码，2023年和2024年研发投入分别为0.89亿元和1.20亿元 [23] - 公司具备全球领先的TGV玻璃基板加工能力，可实现通孔孔径最小至3微米、深径比高达150:1，并支持四层线路堆叠 [22][23] - 公司境内营收占比高，2022-2024年境内营收占总营收比重维持在85%以上，境内营收从2022年的12.05亿元增长至2024年的20.90亿元，复合增长率达31.70% [30] 其他国产厂商进展 - 京东方：全球首条8.6代玻璃基板产线量产，突破120x120mm大尺寸封装技术；2025年计划量产AI芯片载板 [20] - 通格微（沃格光电子公司）：全球最早产业化TGV多层线路板；2025年与北极雄芯合作Chiplet封装 [20] - 东旭光电：国内唯一掌握玻璃基板成套设备技术，G8.5代产线规模领先；2025年切入车载显示领域 [20] 全球产业动态 - ASML预计2027年交付10套High-NA EUV和56套EUV光刻机，英特尔、三星、SK海力士等均上调订单量 [33][34] - DeepSeek发布V3.2-Exp模型，引入稀疏注意力机制以优化长文本处理效率，并宣布API调用成本降低50%以上 [35][36] - 概伦电子拟以21.74亿元收购锐成芯微100%股权及纳能微电子45.64%股权，以增强半导体IP业务 [37][38] - Wolfspeed完成财务重组，总债务削减约70%，年度现金利息支出降低60% [40] - 微软计划未来在其AI数据中心主要采用自研芯片，以降低对英伟达和AMD的依赖 [40][41]

华为全联接2025大会技术发布 - 华为发布灵衢超节点互联协议并宣布开发灵衢2.0技术规范，通过超节点架构实现多台物理机器深度互联，重新定义大规模算力新范式 [9][10] - 昇腾NPU未来三年路线图包括2026年推出950PR和950DT、2027年推出960、2028年推出970，其中950PR支持FP8算力1 PFLOPS并采用自研HBM，960算力为950的2倍水平 [2][15] - 鲲鹏CPU路线图显示2026Q4推出950、2028Q1推出960，持续支持超节点及高性能计算需求 [2][20] - Atlas 900 A3 SuperPoD支持384卡互联且算力达300 PFLOPS，已累计部署300多套 [2][22] - Atlas 950 SuperPoD支持8192卡方案，采用正交架构实现零线缆电互联，单柜功率100kW，总算力规模领先 [2][25] - Atlas 960 SuperPoD支持15448卡方案，FP8算力达30 EFLOPS，总互联带宽34 PB/s，计划2027Q4上市 [2][32] - 超节点集群产品Atlas 950 SuperCluster和960 SuperCluster算力规模分别超50万卡和达百万卡，计划2026Q4和2027Q4上市 [2][34] - 业界首个通算超节点Taishan 950 SuperPoD计划2026Q1推出，支持最大16节点和48TB内存，时延仅370纳秒 [2][44] - 企业级产品Atlas 850/860包含8个NPU，支持风冷需求，最大可形成1024卡集群 [2][49] - AI标卡Atlas 350采用昇腾950PR芯片，FP8算力850 TFLOPS，内存128GB，推荐推理场景性能提升2.5倍 [2][54] 国内AI算力芯片发展 - 海光激励计划设定2025-2027年营收同比增长目标为55%/45%/33%，三年CAGR 44%，对应收入142/206/275亿元 [3] - 寒武纪指引2025年营收50-70亿元，昆仑芯及阿里等自研芯片技术实力提升，国产替代进程加速 [3] - 中美博弈背景下本土AI算力芯片实力逐步提升，外交部回应停止采购英伟达部分芯片事件 [58] 半导体制造与设备国产化 - 国内光刻机产业链聚焦整机及光学/工作台/浸液系统等零部件，国产DUV整机落地将加速自主可控需求 [59] - 2026年国内先进逻辑产线扩产预期提速，中芯国际和华虹2025Q2稼动率环比上升，资本支出侧重先进制程 [62] - 长江存储三期公司成立带动先进存储扩产，国内设备/材料/零部件板块持续受益 [3][62] - 国内设备厂商2025Q2收入快速增长，产品迭代加速，先进产线国产替代率有望提升 [63] - 零部件厂商进入产能扩张阶段，材料领域掩膜板需求因多重曝光技术成倍增长 [63] 存储技术趋势与市场 - 推理侧存储需求提升，英伟达Rubin NVL144 CPX采用GDDR7替代HBM，通过存储提升算力效率 [4] - 2026年端侧产品放量，AI手机平均DRAM容量从8GB增至12-16GB，AI PC从12GB增至16-64GB，AI耳机NOR容量从64-128Mb增至256Mb [4] - 国内厂商如江波龙/佰维存储/德明利推出企业级存储解决方案，兆易创新和北京君正推进3D DRAM存算一体方案 [4] 投资方向聚焦 - 建议关注AI算力芯片/高端芯片制造/先进封装/存储/设备/材料/零部件/EDA/IP等方向 [5] - 具体覆盖代工/算力芯片/封测/设备/存储/EDA/IP/材料等细分领域标的 [5]

监管警示事件 - 上海证券交易所对鼎信通讯及有关责任人予以监管警示 因公司在E互动平台回复投资者提问时提及与平头哥合作但未准确发布具体情况 发布信息不准确且风险提示不充分 可能对投资者产生误导 [1][4] - 时任董事会秘书胡四祥作为信息披露事务具体负责人未能勤勉尽责 被予以监管警示 [4] 股价波动与市场反应 - 公司9月18日在E互动平台回复称平头哥与公司签订全面技术授权协议 平头哥为阿里巴巴集团旗下半导体芯片业务主体 涉及算力芯片等市场关注热点业务 [2] - 发布该回复后公司股价于9月19日开盘涨停 [2] 合作内容澄清 - 公司9月19日午间公告澄清此前表述不准确 平头哥与公司于2022年12月26日签署技术授权协议 授权E801/E802/E803技术使用权用于芯片自主研发 授权期限五年 合同金额200万元 [3] - 授权技术为低成本低功耗嵌入式CPU内核 应用于智能卡 智能电网 低成本微控制器 无线传感网络等嵌入式领域 仅用于公司自主研发的MCU芯片 涉及传统电力及安全领域产品如电表 安防产品 [3] - 该授权技术与AI智能推理算力芯片无任何关联 除此次技术授权外公司与平头哥无其他产品技术授权及任何关联业务合作 [3] 公司背景与财务表现 - 公司创立于2008年 2016年10月在上交所挂牌上市 总部位于青岛 拥有上海芯片 西安算法 青岛研发三大基地 业务以自主研发平台 IC设计 嵌入式软件 工程设计和自动化生产为基础 [4] - 2025年上半年公司实现营业收入7.04亿元 归属于上市公司股东的净利润为-2.19亿元 [4]

核心观点 - 公司芯片设计业务收入逆势增长30.13% 流片验证项目数量同比增长80.56% 展现出在芯片设计服务领域的专业实力和发展潜力 [1] - 下游客户需求逐步回暖 公司持续重视技术创新及研发投入以强化长期竞争力 对未来发展充满信心 [2] 财务表现 - 2025年上半年公司整体业绩受下游客户终端需求波动影响 [1] - 芯片设计业务收入实现逆势增长30.13% [1] - 完成流片验证项目130个 同比增长80.56% [1] 技术能力 - 围绕ASIC设计服务形成四大核心技术体系：大规模SOC快速设计及验证技术 大规模芯片快速物理设计技术 系统性能评估及优化技术 工程服务技术 [1] - 自主开发可复用可配置的SoC行业应用解决方案与高性能IP [1] - 技术覆盖物联网 人工智能 消费电子 工业控制 汽车电子 数据中心高速存储等众多领域 [1] 业务发展 - 流片验证项目增长为后续量产业务奠定坚实基础 [1] - 公司作为一站式芯片服务提供商具备专业技术实力和市场竞争力 [2] - 多应用领域技术积累结合下游需求回暖 未来发展前景值得期待 [2]

行业投资评级 - 报告对行业给予"推荐"评级 并维持该评级 [2] 核心观点 - 华为全联接2025大会展示灵衢超节点互联协议及未来3年AI芯片规划 包括2026-2028年将推出昇腾950/960/970及鲲鹏950/960芯片 同时发布超节点和集群产品 如Atlas 950 SuperCluster算力规模超50万卡 Atlas 960 SuperCluster达百万卡级 [1][6][19] - 国内算力芯片厂商如海光信息及寒武纪给出高增长指引 海光2025-2027年营收目标同比增长55%/45%/33% 三年CAGR 44% 寒武纪2025年营收指引50-70亿元 [6] - 2026年国内先进逻辑及存储扩产预期向好 长江存储三期公司成立带动先进存储扩产 国内设备/材料/零部件板块持续受益 [6][68] - 推理侧及边缘端存储需求提升 AI手机平均DRAM容量从8GB增至12-16GB AI PC从12GB增至16-64GB 国内厂商如江波龙 佰维存储 德明利加速企业级存储产品创新 [6] 华为全联接大会技术细节 灵衢互联协议 - 华为发布灵衢超节点互联协议 并宣布开发开放灵衢2.0技术规范 支持产业界共建生态 [13][16] - 超节点架构通过正交架构实现零线缆电互联 支持逻辑层面多机统一运算 [6][31] 昇腾及鲲鹏芯片路线 - 昇腾芯片2026年推950PR（FP8算力1 PFLOPS）和950DT（互联带宽2 TB/s） 2027年推960（算力2 PFLOPS FP8） 2028年推970（算力4 PFLOPS FP8） [19][20] - 鲲鹏CPU计划2026Q4推950 2028Q1推960 [6][23] 超节点及集群产品 - Atlas 900 A3 SuperPoD支持384卡互联 算力300 PFLOPS 已部署300多套 [6][28] - Atlas 950 SuperPoD支持8192卡 单柜64 NPU 功率100kW Atlas 960 SuperPoD支持15448卡 FP8算力达30 EFLOPS [6][31][36] - Taishan 950 SuperPoD（通用计算）最大支持16节点 内存48TB 预计2026Q1推出 [6][48] 企业级及推理产品 - Atlas 850/860服务器各含8个NPU 支持风冷需求 最大可组1024卡集群 [6][53] - Atlas 350标卡采用昇腾950PR FP8算力850 TFLOPS 内存128GB [6][58] 国内产业链进展 光刻机及制造 - 国内光刻机产业链聚焦整机及光学/工作台/浸液系统等零部件 若国产DUV整机落地将加速自主可控 [66] - 中芯国际及华虹2025Q2稼动率环比上升 2026年偏先进制程扩产预期提速 [68][69] 投资方向 - 报告建议关注AI算力芯片 高端制造/封装/存储 设备/材料/零部件 EDA/IP等方向 [6][7] - 具体标的包括中芯国际 华虹（代工） 海光信息 寒武纪（算力芯片） 北方华创 中微公司（设备） 江波龙 兆易创新（存储） 华大九天（EDA）等 [6][7][8]

科创芯片50ETF市场表现 - 9月15日早盘科创芯片50ETF（588750）开盘30分钟内振幅达4.32%，成交额超1.2亿元，收盘价1.457元，最高价1.508元，最低价1.445元 [1] - 标的指数成分股多数上涨，模拟芯片板块领涨，思瑞浦涨超15%，纳芯微涨超12%，艾为电子涨超7%，海光信息涨超5% [1] - 前十大成分股中海光信息涨5.59%且权重最高（11.63%），寒武纪-U跌2.89%，芯原股份大跌7.27% [2] 反倾销调查政策动向 - 商务部于9月13日对原产于美国4家生产商的进口模拟芯片发起反倾销调查，涉及40nm及以上通用接口芯片和栅极驱动芯片 [3][4] - 调查显示美国产品对华倾销幅度超300%，占中国市场份额年均41%，2022-2024年进口数量持续增长（11.59亿/12.99亿/15.90亿颗） [4] - 调查期为2025年9月13日至2026年9月13日，损害调查期覆盖2022年1月至2024年12月 [4] 模拟芯片产业与市场影响 - 模拟芯片是连接物理与数字系统的核心部件，应用于汽车电子、工业控制、5G通信、AI服务器及消费电子等领域 [3] - 全球半导体市场2025年上半年规模达3460亿美元，同比增长18.9%，国内半导体行业净利润同比增30% [4] - 反倾销调查有望改善本土厂商竞争环境，TI等海外厂商2021-2024年毛利率持续下降（67.47%至58.14%） [5] 国内模拟芯片公司业绩 - 2025年Q2国内模拟公司环比增长显著，圣邦股份营收环比增30%，纳芯微营收环比增12%，艾为电子扣非净利润环比增72% [6] - 工业、光伏领域复苏明显，消费类需求稳健，汽车客户出现分化，部分公司如龙迅股份毛利率达55.22% [5][6] 全球半导体行业景气度 - 全球AI算力需求高景气延续，英伟达FY26Q2业绩符合预期，博通上修FY26 AI业务收入指引 [8] - 国内寒武纪定增获批、海光推进收并购，2026年先进产线扩产将提升算力芯片产能，带动设备订单增长 [8] - 存储、材料、SoC及封测等板块延续复苏趋势，国产替代进程加速 [8]