公司发展历程 - 公司发展分为五个阶段：初创期(2009-2011年)、基础产品提升期(2012-2014年)、战略升级期(2015-2016年)、加速扩产期(2017-2021年)、升级突破发展期(2022年-未来) [3] - 业务能力从先进陶瓷扩展到表面处理-精密清洗、熔射、阳极氧化、金属结构零部件，再到半导体设备零部件新品加工 [3] - 生产基地从苏州工厂扩展到四川工厂，并推进安徽工厂建设 [3] - 材料种类从氧化铝扩展到氮化铝、烧结碳化硅、氧化铬、氧化钛等 [3] 公司业务与财务表现 - 主营业务为先进陶瓷材料零部件和泛半导体设备表面处理服务，2019-2023年营收CAGR约28.61% [4] - 2024年前三季度营收6.2亿元，其中陶瓷部件5.5亿元(最新量产模组产品占36%)，表面处理6600万元 [4] - 2024年前三季度归母净利润2.26亿元，实现飞跃增长，主要得益于陶瓷加热器国产替代 [6] - 综合毛利率从2019年的39.78%提升至2024年前三季度的59.42% [12] - 泛半导体领域先进陶瓷材料零部件毛利率稳定在53-55%，粉体粉碎和分级领域毛利率从40.40%降至22.60% [13] 产品与技术 - 已形成氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛6种材料体系 [45] - 重点研发陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件，全球市场需求分别达42-57亿元、36-42亿元和15-19亿元 [57] - 8寸静电卡盘已量产，12寸型号正在测试；多个型号陶瓷加热器已量产 [57] - 累计设计开发13,000余款定制化零部件 [45] 市场与客户 - 2021年全球先进陶瓷市场规模3,818亿元，中国占23% [38] - 中国泛半导体先进结构陶瓷市场规模66亿元，预计2022-2026年CAGR为14% [43] - 前五大客户营收占比从2021年63.75%降至2023年48.07% [18] - 主要客户包括北方华创、广东鸿凯、TCL华星光电等 [18] 募投项目与未来规划 - 募投项目包括先进材料生产基地(投资4.4亿元)、泛半导体核心零部件加工制造(1.5亿元)、研发中心建设(3.47亿元) [23] - 未来重点布局12寸静电卡盘、超高纯碳化硅套件等产品 [24] - 扩展半导体后道工艺设备覆盖，升级显示面板领域产品 [61]