投资评级与核心观点 - 报告对晶盛机电维持“买入”评级 [1] - 报告核心观点：公司业绩因光伏行业周期影响短期承压，但看好其半导体与光伏业务双轮驱动的长期发展前景，尤其看好大尺寸碳化硅（SiC）衬底放量及公司的先发优势 [1][8] 2025年财务业绩表现 - 2025年公司实现营业总收入113.57亿元，同比下降35.4% [1][8] - 2025年实现归母净利润8.85亿元，同比下降64.7% [1][8] - 2025年第四季度同比亏损收窄，但Q4计提存货跌价准备约3.5亿元，影响利润 [8] - 2025年销售毛利率为28.9%，同比下降4.5个百分点；销售净利率为7.6%，同比下降7.6个百分点 [8] - 2025年期间费用率为14.0%，同比上升4.1个百分点 [8] 业务结构分析 - 2025年设备及服务业务营收84.03亿元，占总营收74.0%，该业务毛利率为33.9%，同比下降2.5个百分点 [8] - 2025年材料业务营收24.62亿元，占总营收21.7%，该业务毛利率为16.2%，同比下降12.5个百分点 [8] - 公司集成电路与碳化硅相关的设备及材料收入达18.50亿元，业务结构持续优化 [8] 半导体业务进展与订单 - 公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超过37亿元，同比增长12%，半导体业务订单占比持续提升 [8] - 半导体设备布局四大领域：大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅 [8] - 大硅片领域：覆盖长晶至清洗全流程解决方案 [8] - 先进封装领域：已开发12英寸减薄抛光/清洗一体机/激光开槽设备，12英寸晶圆到晶圆（W2W）高精密键合设备在研发中 [8] - 先进制程领域：12英寸减压外延设备已出货，原子层沉积（ALD）设备在研发中 [8] - 碳化硅设备领域：覆盖长晶及全流程加工设备，6-8英寸外延设备市场占有率领先，12英寸设备率先开发，离子注入/氧化炉/激活炉已批量出货 [8] 半导体零部件业务 - 子公司晶鸿精密构建了覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系，包括腔体与结构件、功能组件、耗材与密封件三大核心产品矩阵 [8] - 已形成高精密加工、特种焊接技术、半导体级表面处理及全流程集成验证四大核心能力 [8] - 产品已获得半导体产业链头部客户认证并实现批量供货，加速国产替代 [8] 材料业务多维布局 - 碳化硅材料：8英寸规划产能达90万片/年，先发优势明显；12英寸技术已突破并中试送样，在AR眼镜、CoWoS先进封装领域空间广阔 [8] - 蓝宝石材料：全球技术和规模双领先，实现750kg/1000kg晶锭及4-8英寸衬底量产，12英寸及310mm方形衬底已研发成功 [8] - 金刚石材料：自研微波等离子体化学气相沉积（MPCVD）设备建设大尺寸产线，聚焦芯片散热热沉片及光学窗口应用 [8] - 氮化硅材料：首条产线已通线，核心指标达国际先进水平，实现高端基板国产替代 [8] 盈利预测与估值 - 预测公司2026年营业总收入为120.70亿元，同比增长6.27%；2027年为129.37亿元，同比增长7.19%；2028年为142.83亿元，同比增长10.40% [1][9] - 预测公司2026年归母净利润为9.85亿元，同比增长11.30%；2027年为11.71亿元，同比增长18.91%；2028年为14.46亿元，同比增长23.53% [1][9] - 基于最新摊薄每股收益，报告给出当前股价对应2026-2028年市盈率（P/E）预测分别为56.32倍、47.37倍和38.34倍 [1][9] - 报告调整了2026-2027年归母净利润预测，分别为9.8亿元和11.7亿元（原预测值为12.5亿元和15.4亿元） [8] 关键财务数据与指标 - 公司最新收盘价为43.43元，一年内股价最低为25.68元，最高为65.90元 [5] - 公司总市值为568.73亿元，流通A股市值为534.86亿元 [5] - 最新市净率（P/B）为3.32倍 [5] - 截至报告期，公司每股净资产为13.07元，资产负债率为33.72% [6] - 预测显示公司毛利率将从2025年的28.88%逐步提升至2028年的32.05% [9] - 预测归母净利率将从2025年的7.79%提升至2028年的10.13% [9]

投资评级 - 报告对晶盛机电维持“买入”评级 [1] 核心观点 - 报告认为，晶盛机电2025年业绩因光伏行业周期影响而短期承压，但看好其半导体与光伏业务双轮驱动的长期发展前景 [1] - 公司半导体在手订单加速放量，业务结构持续优化，大尺寸碳化硅（SiC）衬底有望放量且公司具备先发优势 [8] 财务表现与预测 - **2025年业绩回顾**：2025年公司实现营业总收入113.57亿元，同比下降35.38%；归母净利润为8.85亿元，同比下降64.7% [1][8] - 第四季度归母净利润同比亏损收窄，但公司计提存货跌价准备约3.5亿元，影响了利润表现 [8] - 分业务看，设备及服务营收84.03亿元，占比74.0%；材料业务营收24.62亿元，占比21.7% [8] - 集成电路与碳化硅相关的设备及材料收入达18.50亿元 [8] - **盈利能力**：2025年销售毛利率为28.9%，同比下降4.5个百分点；销售净利率为7.6%，同比下降7.6个百分点 [8] - 设备及其服务业务毛利率为33.9%，材料业务毛利率为16.2% [8] - **未来业绩预测**：报告调整了盈利预测，预计公司2026-2028年归母净利润分别为9.85亿元、11.71亿元、14.46亿元，对应同比增长率分别为11.30%、18.91%、23.53% [1][8] - 预计2026-2028年营业总收入分别为120.70亿元、129.37亿元、142.83亿元 [1] - **估值水平**：基于2026年4月16日43.43元的收盘价，报告预测公司2026-2028年市盈率（P/E）分别为56.32倍、47.37倍、38.34倍 [1][8] 业务进展与订单情况 - **半导体业务订单**：截至报告期，公司未完成的集成电路及化合物半导体装备合同超过37亿元，同比增长12%，半导体业务订单占比持续提升 [8] - **半导体设备布局**：公司布局四大领域 [8] 1. **大硅片**：提供从长晶到清洗的全流程解决方案 2. **先进封装**：已开发12英寸减薄抛光/清洗一体机、激光开槽设备，12英寸晶圆到晶圆（W2W）高精密键合设备在研发中 3. **先进制程**：12英寸减压外延设备已出货，原子层沉积（ALD）设备在研 4. **碳化硅**：覆盖长晶及全流程加工设备，6-8英寸外延设备市占率领先，12英寸设备率先开发，离子注入/氧化炉/激活炉已批量出货 - **半导体零部件**：子公司晶鸿精密构建了覆盖腔体与结构件、功能组件、耗材与密封件三大核心产品矩阵，已获得半导体产业链头部客户认证并实现批量供货，加速国产替代 [8] - **材料业务多维布局**：[8] - **碳化硅衬底**：8英寸规划产能达90万片/年，具备先发优势；12英寸技术已突破并进入中试送样阶段 - **蓝宝石**：全球技术和规模双领先，已量产750kg/1000kg晶锭及4-8英寸衬底，12英寸及310mm方形衬底研发成功 - **金刚石**：自研MPCVD设备建设大尺寸产线，聚焦芯片散热热沉片及光学窗口 - **氮化硅**：首条产线已通线，核心指标达国际先进水平，实现高端基板国产替代 市场与基础数据 - **股价与市值**：报告发布日收盘价为43.43元，一年内股价最低为25.68元，最高为65.90元 [5] - 总市值为568.73亿元，流通A股市值为534.86亿元 [5] - **估值指标**：市净率（P/B）为3.32倍，每股净资产为13.07元 [5][6] - **股本结构**：总股本为13.10亿股，其中流通A股12.32亿股 [6]