证券日报网讯晶盛机电（300316）10月28日发布公告，在公司回答调研者提问时表示，受益于半导体行 业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至2025年6月30日，公司未完成集成电路 及化合物半导体装备合同超37亿元(含税)。 ...

半导体业务发展 - 受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快 公司半导体业务持续发展 [1] - 截至2025年6月30日 公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税） [1] 集成电路装备领域 - 公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化 [1] - 公司业务延伸拓展至芯片制造和先进封装领域 [1] 化合物半导体装备领域 - 公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发 [1] - 在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术 [1]