光子芯片技术突破 - 香港城市大学王骋团队与香港中文大学合作开发出基于铌酸锂平台的微波光子芯片，处理速度比传统电子处理器快1000倍，具有超宽处理带宽和极高计算精确度，能耗更低 [1] - 该技术成果发表在2024年2月的《自然》杂志，王骋团队已在香港和内地成立初创公司犀里光电科技，并完成由元禾原点投资的首轮数千万级别融资 [2] - 团队正在通过铌酸锂平台实现更高程度的光子系统集成，以提升系统稳定性和成本效益，计划将更多复杂功能整合到光子芯片中 [2] 技术研发背景 - 研究光电融合芯片的初衷是利用光技术解决微波领域高频段(毫米波、太赫兹波段)传统电子器件实现困难的问题 [3] - 选择铌酸锂材料作为研发平台因其能实现高速电光转换，王骋团队在该材料领域已有十余年研究积累 [4] - 香港城市大学强大的微波和毫米波团队及国家重点实验室资源为研究提供了有力支持 [5] 应用场景探索 - 当前研究涉及雷达、微波信号处理、频谱感知等多个方向，数据中心互联领域是商业化探索中离应用最近的领域 [5][6] - 光互联在数据中心应用不断深入，从长距离传输发展到服务器内部互联，"光进铜退"趋势明显 [7] - 目前光纤已广泛应用于数据中心机架间互联，速度从400G发展到800G并迈向1.6T，服务器内部主板间互联是下一个发展重点 [8] 技术发展方向 - 重点发展光子集成电路(PIC)，利用铌酸锂平台实现低成本大规模加工和低光损耗特性，在单芯片上集成更多器件 [9] - 已实现将微波光子信号处理和雷达信号产生与处理等传统需要分立器件完成的功能集成到单一芯片 [10] - 技术复杂度与电子芯片仍有差距，但集成度已显著提高系统稳定性和功能性 [10] 商业化进展 - 已成立初创公司犀里光电科技，参加创业大赛并获得香港区创客中国冠军等荣誉 [12] - 公司核心团队包括CEO张珂博士和CTO陈朝夕博士，具备产业化经验 [13] - 与下游厂商保持合作但尚未深度绑定，计划先开发高性能集成光子芯片平台再探索具体应用 [11] 行业环境 - 尽管融资环境有所降温，但政策对硬科技支持力度持续加大，市场趋于理性有利于聚焦技术本质 [2] - 中国在光子芯片等领域的底层技术突破正在推动原创性成果向产业竞争力转化 [2] - 当前创新环境有利于静心研发，科技实力已达到可以产生领跑成果的阶段 [13][14]

光子集成芯片领域创新进展 - 中国科学院西安光学精密机械研究所在光子集成芯片领域取得一系列显著性创新进展，相关成果发表在《科学进展》、《物理评论通讯》、《自然通讯》及全球光通信大会OFC等 [1] - 在集成光学频率梳领域，西安光机所与中科大、国防科大合作实现两套独立泵浦的"全同"微腔孤子光学频率梳，验证了50通道梳齿对之间的高可见度HOM干涉，为大规模并行量子通信奠定技术基础 [2] - 该成果发表在Science Advances并被编辑推荐为本期精选 [3] 硅基光互连芯片研发突破 - 西安光机所成功研制国际首款单端口速率为2Tbps的硅基OIO光互连芯片，岸线带宽密度达4Tbps/mm，创OIO光互连单纤速率最高纪录 [5] - 该芯片融合高性能微环调制器、高增益雪崩光电探测器等技术，攻克高带宽、低功耗、高可靠性难题，为AI、高性能计算、数据中心提供国产化解决方案 [5] - 团队构建了从理论建模到芯片集成的完整技术链，通过光电协同设计实现全局优化，2篇论文被2025年OFC会议录用 [5][7] 超表面芯片理论创新 - 提出广义超表面偏振光学相位调控理论，拓展偏振调控边界，研制出量子态层析偏振复用超表面芯片 [8] - 该理论可实现多通道任意偏振态相位独立控制和能量分配，为多功能超表面光子器件开辟新途径 [8] - 基于该理论设计的超表面可对量子态进行广义测量，提出的自学习量子态重构方法显著降低实验复杂度，成果发表在Nature Communications [11] 技术应用与产业化 - 硅基光互连芯片研发采用光电协同设计与混合集成技术，通过等效电路模型实现高速光电信号完整性全局优化 [7] - 超表面芯片研究成果已应用于偏振探测、显微成像、量子态测量等领域 [8] - 量子态重构方法SLST结合SPSA算法，在同样采样数目下以较少迭代次数达到更高精度，具有抗噪声优势 [11]