发行方案概述 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金不超过1.59亿元，全部用于补充流动资金 [1] - 发行对象为公司实际控制人梁大钟、白瑛及其关联方梁华特共3名，以现金全额认购 [6][7] - 发行价格为20.11元/股，不低于定价基准日前20个交易日股票均价的80% [8] 行业背景与政策支持 - 半导体产业是电子信息产业核心，受益于5G、AI、新能源汽车等新兴需求增长 [1] - 国家"十四五"规划提出推动集成电路产业创新发展，广东省规划打造万亿级5G产业集群 [2] - 先进封装市场规模预计从2024年450亿美元增长至2030年800亿美元，年复合增长率9.4% [3] 市场现状与公司定位 - 2023年全球封测市场规模822亿美元，中国市场销售额2932.2亿元 [3][4] - 2024年全球半导体收入6559亿美元，同比增长21%；A股半导体上市公司营收6022.25亿元，同比增长21.1% [5] - 公司是华南地区规模最大的内资半导体封测企业之一，具备质量管理体系和工艺创新能力 [21] 资金用途与财务影响 - 募集资金将优化财务结构，降低资产负债率，增强偿债能力和经营稳定性 [1][6] - 以2024年亏损1.02亿元为基准，测算2025年三种盈利情景下的每股收益影响 [18][19] - 发行后总股本预计从1.07亿股增至1.15亿股，稀释每股收益约0.76-1.36元/股 [18][19] 技术发展与竞争优势 - 公司持续投入功率半导体和先进封装技术研发，包括3D封装、SiP、WLP等技术 [3][5] - 重点布局第三代半导体如碳化硅、氮化镓的封装技术，提升产品竞争力 [3] - 通过技术升级满足高性能、低功耗芯片的市场需求 [3][5] 合规性与发行程序 - 发行方案已通过董事会审议，将提交股东大会表决，需经三分之二以上表决权通过 [9][16] - 符合《证券法》《注册管理办法》等法律法规要求，不存在违规情形 [9][11][14] - 发行对象承诺资金来源合法，不存在代持、结构化安排或利益输送 [12][13]