公司融资动态 - 芯源新材料完成由北京小米智造股权投资基金独家投资的C轮融资 [1] 公司业务与技术 - 公司成立于2022年，专注于高端半导体封装材料研发、生产、销售和技术服务 [2] - 以烧结银产品为核心，为功率半导体封装和先进集成电路封装提供高散热、高可靠解决方案 [2] - 研发团队由多名博士、硕士及资深实验员组成，已成功开发出车规级烧结银产品、通讯级烧结银产品、光电封装导热银胶等系列产品 [2] - 国内唯一实现车规级烧结材料量产上车的企业，产品广泛应用于各大头部车企，每日上车量超5000辆，市场占有率领先 [2] 融资用途 - 本轮融资将重点用于碳化硅模块封装材料的精进研发与产业化布局 [3] - 持续加大研发投入，优化产品性能，提升生产工艺，巩固在高端半导体封装材料领域的领先地位 [3] - 加速市场拓展，满足日益增长的市场需求，为客户提供更优质的产品和服务 [3] 投资方观点 - 北京小米智造股权投资基金看好公司在半导体封装材料领域的技术实力和创新能力 [3] - 车规级烧结银产品已实现大规模量产并获得市场高度认可 [3] - 看好公司在碳化硅模块封装材料等高端领域的研发潜力以及团队在材料研发和产业化方面的丰富经验 [3] - 此次投资将助力公司进一步提升技术水平，拓展市场份额，推动半导体封装材料行业的国产化进程 [3] 行业观点 - 近年来国家对半导体产业的大力支持为半导体材料企业提供了良好的发展环境 [3] - 公司在高端半导体封装材料领域的技术突破和市场优势获得小米投资，为行业树立良好榜样 [3] - 期待公司在本轮融资支持下加速技术创新和产业化进程，为我国半导体产业的自主可控发展贡献力量 [3]

发行信息 - 本次公开发行股票2018万股，占发行后总股本的25.01%[10][54][84] - 每股面值1.00元，发行价格35.00元[10][54] - 预计发行日期为2023年3月24日[10] - 发行后总股本为8069.6453万股[10][54] - 发行市盈率为69.08倍，发行市净率2.86倍[54][84] - 募集资金总额70630.00万元，净额63293.82万元，发行费用总额7336.18万元[55] 业绩情况 - 2022年度公司实现营业收入30,322.43万元，同比下滑12.67%[32] - 2022年度公司实现归属于母公司所有者的净利润4,122.68万元，同比下滑13.39%[33] - 2022年度公司实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润3,518.35万元，同比下滑13.95%[33] - 2022年12月31日公司总资产50,570.67万元，较2021年12月31日增长1.87%[34] - 2022年12月31日公司归属于母公司所有者权益37,883.12万元，较2021年12月31日增长10.24%[34] - 预计2023年1 - 3月营业收入区间为5,350万元至6,350万元，同比变动幅度为 - 12.56%至3.78%[35] - 预计2023年1 - 3月归属于母公司所有者的净利润区间为405万元至505万元，同比变动幅度为 - 19.48%至0.40%[35] - 预计2023年1 - 3月扣除非经常性损益后的归属于母公司所有者的净利润区间为385万元至485万元，同比变动幅度为 - 16.85%至4.75%[35] 产品与市场 - 公司产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，2022年1 - 6月环氧塑封料占比95.87%[58][61] - 2021年中国大陆包封材料市场规模为73.60亿元，同比增速16.83%，环氧塑封料市场规模为66.24亿元[19][113] - 公司市场占有率不足5%，正加速替代外资份额[21][114] 研发情况 - 公司已成功研发可用于先进封装领域的高端封装材料，但均未实现大批量生产[14] - 2019 - 2021年公司研发投入分别为1205.86万元、1555.34万元和1883.63万元，累计研发投入4644.84万元，占累计营业收入比例为6.06%[80] - 截至报告期末，公司研发人员57人，占员工总数的15.53%[80] 风险提示 - 公司面临客户开拓风险，若下游客户国产化意愿减弱或无法满足客户要求，将影响公司发展[13] - 公司先进封装用环氧塑封料产业化存在风险，若相关因素未达预期，产业化将不及预期[14][15] - 公司新产品考核验证周期较长，若无法与客户工艺参数匹配或考核验证不佳，将影响市场开拓[16] - 公司在半导体封装材料市场面临竞争，外资厂商有优势，市场还可能出现新进入者[17][18] 股权变动 - 2021年公司收购连云港华海诚科100%股权，交易价5724万元[157] - 2021年12月公司收到16位投资者认缴出资13260万元，新增注册资本680万元[162] - 2021年12月13日深圳哈勃增资5417万元，新增注册资本242.08万元[165] 战略配售 - 发行人高管、员工参与战略配售数量为167.5714万股，占本次公开发行规模的8.30%，获配金额5864.999万元[84] - 保荐人子公司光大富尊投资参与战略配售数量为100.90万股，占本次公开发行数量的5%，获配金额3531.50万元[84]

发行信息 - 本次拟公开发行股票2018万股，占发行后总股本的25.01%，发行后总股本为8069.6453万股[10][54] - 预计发行日期为2023年3月24日[10] - 本次发行承销费（含保荐费）：募集资金总额不超过5亿元的为8%，最低不低于3000万元；超过5亿元的，超过部分为6%[55] 业绩情况 - 2022年度公司营业收入30322.43万元，同比下滑12.67%[32][34] - 2022年度公司归属于母公司所有者的净利润4122.68万元，同比下滑13.39%[33][34] - 2022年度公司扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润3518.35万元，同比下滑13.95%[33][34] - 预计2023年1 - 3月营业收入区间为5350万元至6350万元，同比变动幅度为 - 12.56%至3.78%[35] 市场情况 - 2021年中国大陆包封材料市场规模为73.60亿元，同比增速16.83%，环氧塑封料市场规模为66.24亿元[19][115] - 公司市场占有率不足5%，正加速替代外资份额[21][116] 产品研发 - 公司应用于QFN的EMG - 700 - NCJ已通过考核验证并小批量生产销售，性能与外资同类产品相当[67] - 公司应用于BGA的EMG - 700 - BH/EMG - 700 - GHT正在客户考核验证中[67] - 公司FC底填胶多款产品已小批量生产销售，两款通过星科金朋考核验证[68] 股权结构 - 公司控股股东为无，实际控制人为韩江龙、成兴明、陶军[53] - 2021年1月，公司以发行股份方式购买连云港华海诚科100%股权，发行829.57万股，交易价5724万元，发行价6.90元/股[159][171] 研发情况 - 2019 - 2021年公司累计研发投入4,644.84万元，占累计营业收入比例为6.06%[82] - 截至报告期末，公司研发人员57人，占员工总数的15.53%[82] 风险提示 - 公司面临客户开拓风险，受相关法案影响客户国产化需求增强，但导入新产品或开拓新客户并放量需较长时间[13] - 先进封装用环氧塑封料未实现大批量生产，产业化预计还需时间，若相关因素未达预期将影响长远发展[15]