参股公司上市申请进展 - 公司通过全资子公司宁波上融物流有限公司参与投资的私募股权投资基金苏州璞达创业投资合伙企业所投资的上海超硅半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请已于2025年6月13日获上海证券交易所受理 [1] - 上海超硅主要从事300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售以及硅片再生和硅棒后道加工等受托加工业务 设计产能为70万片/月 [2] - 上海超硅产品已量产应用于先进制程芯片 包括NAND Flash/DRAM（含HBM）/Nor Flash等存储芯片以及逻辑芯片 [2] 上海超硅IPO计划 - 上海超硅拟公开发行人民币普通股A股不超过207,600,636股 占发行后总股本比例不低于15% [2] - 本次IPO拟募集资金49.65亿元（扣除发行费用后） [2] 公司投资结构 - 宁波上融作为有限合伙人出资32,600万元 持有苏州璞达99.69%的投资份额 [2] - 苏州璞达通过持股55.25%的苏州芯广创业投资合伙企业（有限合伙）间接持有上海超硅1,089.5884万股 持股比例为0.93%（发行前） [2]

公司投资动态 - 上峰水泥通过全资子公司宁波上融物流有限公司与专业机构合资成立私募股权投资基金苏州璞达创业投资合伙企业(有限合伙) 该基金投资的上海超硅半导体股份有限公司科创板IPO申请于2025年6月13日获上交所受理 [1] - 宁波上融作为有限合伙人出资3 26亿元持有苏州璞达99 69%的投资份额 [1] 被投企业业务概况 - 上海超硅主要从事300mm和200mm半导体硅片研发生产销售 设计产能分别为70万片/月和40万片/月 产品应用于NAND Flash/DRAM(含HBM)/Nor Flash等存储芯片及逻辑芯片 [1] - 公司已发展为国际知名半导体硅片厂商 产品量产应用于先进制程芯片 [1] IPO发行计划 - 上海超硅拟公开发行不超过2 08亿股A股 占发行后总股本比例不低于15% [1] - 募集资金规模49 65亿元(扣除发行费用后) [1]