半导体行业现状与挑战 - 行业正经历多重压力考验，包括IPO通道收紧、资本退出路径受限、竞争白热化及市场下行，腰部中小企业面临生存挑战 [2] - 2022年下半年起行业进入下行周期，企业业绩承压、上市难度攀升，一级市场投资不确定性加剧，步入"资本寒冬" [2] - 中低端芯片市场沦为恶性竞争红海，缺乏核心竞争力的小型企业逐渐"暴雷" [2] 企业突围策略 - 腰部企业通过开源节流储备资金，并探索"抱团取暖"，与上市公司或跨界企业开展资本合作 [3] - 被并购、跨界合作、"借壳上市"成为行业新趋势，矽睿科技、万通发展、绿通科技等案例凸显转型路径 [4][13][22] 矽睿科技借壳上市案例 - 多次IPO未果后，通过收购安车检测6.43%股份并获13.57%表决权委托，以3.22亿元成本控股市值60亿元上市公司 [4][5][7][8] - 公司为MEMS智能传感器企业，产品覆盖智能汽车、消费电子等赛道，但未盈利且两度IPO失败 [9] - 此前以6.83亿元转让子公司股份缓解资金压力，此次借壳旨在解决投资人退出诉求并抢占车规MEMS市场先机 [10][12] - 安车检测2024年营收4.48亿元（同比降3.05%）、净亏2.27亿元（同比降幅超200%），为矽睿科技提供低价入主机会 [10] 万通发展跨界布局芯片 - 拟投资8.54亿元控股数渡科技62.98%，切入高速互联芯片赛道，标的公司PCIe5.0交换芯片填补国内空白 [13][17] - 数渡科技2024年营收3238万元、净亏1.3788亿元，但所处全球PCIe交换芯片市场规模预计2030年达135.3亿美元 [18] - 万通发展2024年净亏4.57亿元，传统地产业务承压，此次交易为其向数字科技转型关键一步 [19][20] 绿通科技收购大摩半导体 - 以5.3亿元收购大摩半导体51%股权，切入半导体前道量检测设备领域，标的2024年营收2.78亿元、净利6491万元 [22][26] - 大摩半导体客户包括中芯国际、台积电等，产品支持14nm制程，契合国产替代需求 [26][27] - 绿通科技2024年营收8.31亿元（同比降23.15%），收购旨在突破主业困局，交易含三年累计净利不低于2.4亿元业绩承诺 [26][28] 行业整合趋势与挑战 - 跨界收购兴起反映半导体技术应用拓展，催生多行业融合创新，但同行整合屡屡失败（如英集芯收购辉芒微等） [31][32] - 同行整合折戟主因估值分歧（如辉芒微高估值要求）、行业周期风险及技术协同难题 [34] - 跨界整合需平衡估值、周期风险与协同价值，技术融合与资源整合成关键挑战 [35][37]

公司基本情况 - 公司主营业务包括电子元器件分销，半导体元件等研发、制造、销售，软件研发等业务，近两年向半导体行业转型[2] - 展示自研芯片产品MEMS微振镜、车载显示领域芯片DDIC和TDDI，并介绍研发进度和量产情况[2] 产品应用及业务业绩 - MEMS微振镜可用于多领域，4mm规格已批量生产并将用于工业机器人，其他领域完成多家客户送样[2] - 日本英唐微技术为全资子公司，在并表范围内，持续为公司贡献利润[3] - 车载DDIC/TDDI订单来自屏幕厂商，已交付相关项目，获境内外多家客户项目定点和测试订单[4] 政策影响 - 公司无对美直接出口及从美进口业务，中美关税政策调整等对日常经营和财务无直接影响，英伟达H20放开预示贸易环境宽松[5] 研发情况 - 2024年度研发投入9,944.85万元，同比增长155.99%，报告期末研发人员201人，占公司总人数31.85%，期间费用下降，降本增效有成效[6] 市场情况 - 2024年全球汽车显示器面板出货量2.32亿片，同比增长6.3%，国内车载显示驱动芯片市场多被台、韩厂商占据，公司将开发本土供应链提升市场份额[7] 产品差异 - 车规级产品在可靠性、环境适应、开发周期和成本方面要求更高，以安全第一为原则，构成综合技术壁垒[8] 公司规划 - 将并购纳入重点工作规划，若有合适机会且符合战略、能形成协同效应，将评估考量，吸纳人才、整合产业链[8] - 分销业务毛利与市场趋势一致，将通过业务集聚和专业化提升盈利水平，加大芯片设计制造投入，力争3 - 5年使该业务成核心增长极[8]