半导体行业转型

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英唐智控(300131) - 2025年07月18日投资者关系活动记录表
2025-07-18 17:42
公司基本情况 - 公司主营业务包括电子元器件分销,半导体元件等研发、制造、销售,软件研发等业务,近两年向半导体行业转型[2] - 展示自研芯片产品MEMS微振镜、车载显示领域芯片DDIC和TDDI,并介绍研发进度和量产情况[2] 产品应用及业务业绩 - MEMS微振镜可用于多领域,4mm规格已批量生产并将用于工业机器人,其他领域完成多家客户送样[2] - 日本英唐微技术为全资子公司,在并表范围内,持续为公司贡献利润[3] - 车载DDIC/TDDI订单来自屏幕厂商,已交付相关项目,获境内外多家客户项目定点和测试订单[4] 政策影响 - 公司无对美直接出口及从美进口业务,中美关税政策调整等对日常经营和财务无直接影响,英伟达H20放开预示贸易环境宽松[5] 研发情况 - 2024年度研发投入9,944.85万元,同比增长155.99%,报告期末研发人员201人,占公司总人数31.85%,期间费用下降,降本增效有成效[6] 市场情况 - 2024年全球汽车显示器面板出货量2.32亿片,同比增长6.3%,国内车载显示驱动芯片市场多被台、韩厂商占据,公司将开发本土供应链提升市场份额[7] 产品差异 - 车规级产品在可靠性、环境适应、开发周期和成本方面要求更高,以安全第一为原则,构成综合技术壁垒[8] 公司规划 - 将并购纳入重点工作规划,若有合适机会且符合战略、能形成协同效应,将评估考量,吸纳人才、整合产业链[8] - 分销业务毛利与市场趋势一致,将通过业务集聚和专业化提升盈利水平,加大芯片设计制造投入,力争3 - 5年使该业务成核心增长极[8]