公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 当下的半导体行业正经历着一场多重压力交织的考验。 IPO通道收紧让融资之路愈发狭窄，资本急于寻找退出路径更添市场不确定性，叠加行业竞争的 白热化与整体市场环境的下行态势，身处中间地带的腰部中小企业正站在生存挑战的风口浪 尖。 在IPO梦碎的现实面前，这些企业不得不另辟蹊径：被上市公司并购、开展跨界合作、尝试"借 壳上市"等一系列探索与突围之举，正成为行业内悄然蔓延的趋势，也预示着一场关于生存与转 型的深度求索已然开启。 笔者在此前文章 《半导体 IPO" 寒冬 " 》 中曾指出：自2022年下半年新一轮产业下行周期开启以来， 半导体行业便步入了惊心动魄的调整阶段。行业"内卷"现象愈演愈烈，成为众矢之的；绝大部分企业 业绩承压，运营压力陡增，业绩指标与营收成长性难以达到监管要求。多重因素叠加下，企业上市难 度攀升、资本退出渠道收窄、估值与市值倒挂等问题集中爆发，直接推动IPO门槛持续提高，一级市 场投资由此陷入更大的不确定性，步入"资本寒冬"。 在这样的行业生态下，中低端芯片市场率先沦为恶性竞争的红海。缺乏核心竞争力与可持续发展能力 的小型企业，在市场洗牌中逐渐" ...