文章核心观点 - ARM架构在DPU市场已取代英特尔和AMD占据主导地位 但RISC-V凭借其开放可定制特性正成为潜在颠覆者 可能重新定义DPU架构竞争格局 [1][4][12] DPU市场现状与规模 - 全球DPU市场规模预计从2023年15亿美元增长至2032年98亿美元 复合年增长率达22.8% [3] - ARM内核目前占据DPU出货量绝大部分份额 英特尔IPU尚未获得广泛市场吸引力 [3] - 中国正加速自主采用RISC-V DPU作为关键基础设施组件受地缘政治因素推动 [3] RISC-V技术优势 - 提供开放式指令集架构 企业可根据具体工作负载进行定制化设计 [6] - 支持同步多线程技术 每核最多四线程 提升高内存或I/O延迟工作负载吞吐量 [6] - 矢量扩展可映射数据包处理/加密/存储加速 矩阵扩展可编程性覆盖AI推理和安全领域 [7][9] - 避免ARM专利授权费用 保持与Linux/TensorFlow/PyTorch等开源堆栈兼容性 [7] 架构演进路径 - RISC-V实现从标量到矢量再到矩阵的演进 完整覆盖DPU标量控制/可矢量化数据包处理/矩阵密集型任务需求 [9] - 通过融合标量/矢量/矩阵可编程性提供跨越式发展途径 突破ARM标量核心加固定加速器的传统模式 [10] 行业竞争格局重塑 - 超大规模计算企业渴望架构替代方案以优化功耗/性能和自主权 [4][10] - 开放生态系统避免单一供应商垄断 培育多条发展路径 [10] - 主要供应商可设计针对DPU架构优化的定制CPU 无需依赖ARM许可条款和路线图 [10] - AI驱动数据中心架构发展 DPU从网络功能扩展至协调计算/存储/AI流程的全新定位 [11]

思科AI网络战略 - 人工智能被视为IT基础设施领域自互联网泡沫以来最大的变革 思科将AI作为年度活动的核心议题 推出专为AI打造的网络架构 强调嵌入式安全 [1] - 公司宣称以最完整的堆栈进入AI时代 Silicon One网络芯片作为基础元素 其可编程性允许无需流片即可承担新工作负载 [1] - Silicon One E4芯片解决路由逻辑、集群扩展、负载均衡及芯片级安全等挑战 通过全栈集成实现超强能力 [1] Silicon One芯片技术特性 - 专用硅片是构建高性能网络的必要条件 过去20年芯片性能提升10000倍（4个数量级） 思科拥有40年ASIC研发经验 [2] - 采用开放生态系统策略 提供三种合作模式：完整思科系统、白盒解决方案或纯芯片销售 在高端和低端市场仅有博通可匹敌 [4] - 创新架构实现无损可编程性 突破传统NPU低速高延迟局限 支持流量管理、故障处理等高级功能 [5] 可编程性应用场景 - 超大规模企业受益于新型负载均衡技术 服务提供商通过软件升级支持分段路由等新标准 企业客户获得芯片级安全加速 [6] - 支持UEC联盟规范 提供性能提升、生命周期延长和快速创新三重优势 所有功能均通过同一架构实现 [6] - 应对AI代理等未知网络需求 具备"反叉车"式前瞻能力 集成先进遥测技术满足超大规模运营商监控需求 [8] 芯片战略与市场定位 - 采用瀑布式技术推广模式 前沿技术（如51.2Tb/s芯片）先行 随后推出适合企业的简化版本（尺寸/功耗优化） [12] - 明确聚焦网络与安全核心业务 暂不涉足GPU/加速器领域 但具备开发前沿复杂芯片的底层能力 [13] - 安全功能通过硅片加速实现 包括硬件级数据分析、加密卸载（MacSEC/IPSEC） 性能较CPU提升1000-10000倍 [14] 行业趋势与竞争格局 - AI发展重心从训练转向推理 每令牌成本成为关键指标 思科预判生产性工作负载将遍布云端/边缘/终端设备 [10] - 网络堆栈（光学器件/芯片/电源管理）整体演进速度超预期 可编程性降低技术押注风险 但物理极限挑战仍存 [15] - 芯片行业存在显著马太效应 决策失误可能导致厂商被淘汰 思科通过架构灵活性保持竞争优势 [16]