芯片研发与战略布局 - 公司发布首款旗舰SoC芯片玄戒O1，成为中国大陆首家、全球第四家能自主研发设计3纳米旗舰SoC芯片的企业[5][6] - 芯片研发历时11年，其中玄戒O1项目投入超135亿元，研发团队规模达2500人，国内半导体设计领域投入排名前三[1][6] - 芯片战略旨在构建"人车家全生态"商业化闭环，同步发布搭载玄戒O1的小米15SPro旗舰手机和平板7Ultra[1][6] - 未来五年计划追加2000亿元研发投入，2025年一季度研发费用达67亿元（同比增30.1%），全年预计300亿元[7] 智能制造与汽车业务 - 小米汽车超级工厂实现关键工艺100%自动化，配备700台机器人，一体化压铸技术将72个零件简化为1个，工时减少74%[3] - 工厂采用9100吨锁模力大压铸机集群，自建压铸产业链，满产后每76秒下线一台SU7，月产能达28000-29000台[3][4] - SU7上市14个月销量25万辆，成为20万元以上车型销量冠军，10万辆下线仅用230天创行业纪录[4] 技术生态与市场表现 - 公司完成芯片、OS、AI三大核心赛道布局，形成全球最完整科技生态[7] - 2025年一季度总营收连续两季破千亿元，经调整净利润首次超百亿元，研发人员总数达21731人[7] - 行业专家指出自研芯片可降低硬件成本20%-30%，提升终端利润，并为跨终端算力共享提供基础支撑[8] 长期发展规划 - 公司明确"技术为本"铁律，目标成为全球新一代硬核科技引领者，需5-10年实现商业化闭环[1][9] - 当前芯片技术虽达第一梯队，但与顶尖水平仍有差距，生态兼容性需时间沉淀[8]