公司IPO进展 - 上海兆芯集成电路股份有限公司的科创板IPO进程已取得关键进展，公司已完成对首轮审核问询函的回复 [1] 收入构成与市场地位 - 报告期内（2022年至2025年上半年），公司营收主要来源于“开先”系列桌面PC/嵌入式处理器 [2] - KX-6000、KX-6000G及新一代KX-7000处理器是“开先”系列的销售主力，合计占各期主营业务收入比例最高达106.55% [2] - KX-6000处理器累计销量已近350万颗，市场接受度显著 [2] - 2024年开始销售的KX-7000处理器性能进一步提升，未来其收入占比有望持续扩大 [2] - 该系列产品主要销往联想、软通计算机、紫光等与CPU芯片厂商无绑定关系的整机客户，报告期内对前几大客户的销售额占该系列收入比重均超过60% [2] 服务器市场拓展 - 在服务器处理器市场，公司于2023年推出了面向主流服务器市场的首款产品KH-40000，当年即实现收入1.83亿元，正式切入该领域 [3] - 为快速抢占市场份额，公司在2024年末对KH-40000的销售模式和定价策略进行了主动调整，将主要经销模式变更为非买断式，并下调产品销售价格 [3] - 这一市场策略直接导致2024年“开胜”系列处理器收入被冲减，呈现为负数，但公司认为此举有利于长期市场渗透 [3] - 服务器产品已成功导入联想、东海信息等多家厂商，2023年以来对主要客户的销售占该系列收入超80% [3] 技术发展与竞争格局 - 公司坦言，与国际领先的英特尔、AMD相比，国内CPU在整体技术水平和迭代速度上仍存在差距 [4] - 公司认为存在两大机遇：一是国内政策支持与市场发展助力技术积累和人才储备；二是全球半导体行业摩尔定律趋缓，迭代周期延长，为国内厂商追赶提供了时间窗口 [4] - 在具体技术层面，x86内核微架构主频已迭代至3.7GHz [4] - 服务器处理器核心数从KH-40000的32核，将跃升至预计2025年第三季度发布的KH-50000的96核 [4] - 在支持DDR5内存、PCIe 5.0接口等先进标准上，已与国内头部厂商同步，具备一定优势 [4] 募投项目规划 - 本次IPO募资投向四个核心项目，包括新一代服务器处理器项目、新一代桌面处理器项目、先进工艺处理器研发项目及上海研发中心建设项目 [5][6] - 新一代服务器处理器项目旨在研发核心数更多、支持DDR5、PCIe 5.0等先进接口，并采用Chiplet（芯粒）架构的高性能服务器处理器，强化在云计算、数据中心及AI服务器领域的应用 [5] - 新一代桌面处理器项目研发采用新内核架构、支持同步多线程技术及USB4等先进接口的下一代桌面PC处理器，全面覆盖台式机、笔记本等终端 [5] - 先进工艺处理器研发项目战略意义突出，旨在通过与国内晶圆厂、EDA、封测等产业链伙伴深度协同，进行针对性研发适配，目标是构建全链条国产化供应链，提升高端处理器的供应自主可控能力 [5] - 在上海建设研发中心，前瞻性布局AI PC、高性能内核、下一代高速I/O、先进封装与测试等技术，为持续创新提供支撑 [6]

核心观点 - 公司于2026年1月23日接待了7家特定机构调研，核心展示了其在车载显示领域的领先地位、稳健的财务表现、前瞻性的技术布局以及积极的市值管理举措 [1] 核心业务与市场地位 - 公司将车载显示作为战略核心业务，拥有超过30年的行业深耕经验，产品覆盖全球主流汽车品牌 [2] - 自2020年起，公司连续保持全球车规TFT-LCD及车载仪表显示出货量第一，并在2024年实现车载抬头显示（HUD）出货量全球第一 [2] - 2025年前三季度，公司车载业务整体销售额同比增长约24%，传统车显业务稳中有升，汽车电子和国内新能源业务快速增长 [2] 财务表现与竞争策略 - 2025年前三季度，公司车载业务毛利率同比稳中有升 [3] - 面对市场竞争和价格压力，公司以模组出货为主，定制化程度高，并通过“屏上做加法”策略提升产品价值，具体措施包括渗透LTPS技术、升级产品尺寸、提升模组复杂度和集成度，以加大高附加值产品占比 [3] 技术研发与产品布局 - 在Micro-LED领域，公司自2017年开始布局，聚焦车载和拼接显示应用，已发布高透明、无缝拼接、超高PPI等领先产品 [4] - 公司于2022年合资投建全制程Micro-LED产线，联合开发超30款量产设备和材料，并已推出108寸4K、135寸4K+无缝拼接Micro-LED大屏 [4] - 面对柔性OLED手机显示价格承压，公司将通过提升产线能力、全维度降本、优化产品结构，并向中尺寸、穿戴等领域多元化拓展以应对市场变化 [4] 供应链与新兴业务发展 - 公司与全球数千家供应商合作，积极推进关键材料多元化和自主可控，近年来材料国产化率持续提升 [5] - 公司建立MPG平台（多项目玻璃基板技术平台），基于面板工艺布局非显示应用，如面板级超材料智能天线、微流控、智能调光等，目前相关业务处于孵化培育期，部分技术已实现小批量应用 [5] 市值管理与股东回报 - 公司高度重视市值管理，已将相关指标纳入考核体系 [6] - 2025年以来，公司陆续发布并推进实施《估值提升计划》、控股股东自愿承诺不减持公告、以及股份回购方案，旨在维护股东利益和增强投资者信心 [6]