海外算力投资与液冷技术升级 - 海外算力开支持续提升推动AIDC液冷板块迎来斜率向上的投资机会 [1] - 算力芯片及液冷方案持续迭代升级为行业带来发展动力 [1] 国产液冷技术发展机遇 - 国产液冷链借新技术窗口期及决策链分散化切入海外配套市场 [1] - 国产算力芯片突破为国产液冷链创造替代机遇 [1]

液冷市场规模与增长 - 2032年全球液冷市场规模预计达到211.4亿美元（约合人民币1517.7亿元），2025-2032年复合年增长率为33.2% [1][3] 行业驱动因素 - AI发展推动算力需求攀升，导致服务器芯片功耗大幅增加，风冷散热无法满足高算力密度和能效管控需求，液冷技术方案加速升级 [1] - 全球主要国家/地区对数据中心能效管控加严，进一步推动液冷技术迭代 [1] - 海外算力资本开支持续上修，叠加英伟达算力芯片迭代（如下一代GB300方案），驱动液冷板、CDU等技术升级 [2][3] - 国产算力芯片突破推动液冷技术在国内市场加速渗透 [2] 技术架构与细分需求 - 液冷架构分为一次侧（热量传输）和二次侧（IT设备冷却），其中二次侧液冷板、CDU（冷却分配单元）及UQD（快速连接器）需求较大 [1][2] - 高算力与高能效需求下，一次侧磁悬浮水冷机组应用有望提速 [2] - 基于英伟达液冷需求测算，液冷板和CDU细分市场空间显著 [1][3] 市场格局与产业链机会 - 全球AIDC液冷市场目前由外资和台系厂商主导，决策链主要由CSP（云服务提供商）和英伟达掌控 [3] - 随着ODM厂商切入液冷赛道，决策链呈现分散化趋势，叠加技术快速迭代，市场格局可能发生变化 [3] - 国产液冷供应链有望通过新技术窗口和决策链分散化切入海外配套市场，并受益于国产算力芯片替代机遇 [1][3] 投资方向 - 受益于北美算力资本开支上行、供需偏紧的环节 [4] - 受益于GB300液冷方案升级，国产厂商有望通过新方案切入市场 [4] - 国产算力突破带动液冷供应链替代机遇 [4]