产品发布与定位 - 高通在CES 2026上正式发布Snapdragon X2 Plus处理器，作为对去年9月发布的旗舰X2 Elite和X2 Elite Extreme产品线的中端补充 [2][8] - 新芯片提供6核和10核两个版本，采用第三代Oryon CPU架构，搭配算力为80 TOPS的Hexagon NPU和全新的Adreno X2-45 GPU [2][8] - 该芯片定位于中高端Windows笔记本市场，旨在为主流用户带来Elite级别的AI加速能力、更强的图形性能和更高的能效比，同时保持更具竞争力的价格 [3][9] 性能表现 - 10核版本在Geekbench 6测试中，单核性能相比上一代X Plus提升35%，多核性能提升17% [3][10] - 6核版本的多核性能相比上一代有10%的提升 [3][10] - 在CES现场的参考设计测试中，10核版本跑出了单核3323分、多核15084分的成绩，明显领先于英特尔Core Ultra 7 256V和AMD Ryzen AI 7 350 [3][10] - 图形性能方面，10核版本在3DMark Steel Nomad Light测试中提升29%，6核版本提升39% [3][10] - 高通强调X2 Plus在功耗效率上提升43%，能实现多日续航能力 [3][10] 市场布局与竞争 - X2 Plus的发布标志着高通在Windows笔记本芯片市场建立起完整的产品堆栈：顶端是X2 Elite Extreme，中高端有X2 Elite，主流市场则由X2 Plus覆盖 [6][12] - 业内预计高通可能会在2026年夏季Computex上推出更入门级的“Snapdragon X2”版本，以进一步拓展价格-性能覆盖范围 [6][12] - 这一产品布局将使高通在2026年与英特尔即将推出的Panther Lake和AMD新一代Ryzen AI芯片展开全面竞争，2026年有望成为Windows笔记本市场十年来竞争最激烈的一年 [6][12] 上市计划与合作伙伴 - 搭载X2 Elite和X2 Plus的PC预计都将在2026年第一季度末前后上市 [4][12] - 高通表示搭载X2 Plus的笔记本将在2026年上半年正式出货 [6][12] - 联想、惠普、华硕等主要OEM厂商都将在CES期间发布相关产品 [6][12]

产品性能升级 - AI算力暴涨 [1] - 图形性能翻番 [1] - 支持光追游戏 [1] 产品功能与体验 - 作为eSIM元老级产品 支持空中开卡 无需前往营业厅 [1] - 整台机器都变聪明了 [1]