上市动态 - 芯碁微装拟在境外发行H股并申请在香港联交所主板挂牌上市 [1] - 卧龙电驱向港交所提交上市申请书 联席保荐人为中金公司、华泰国际、广发证券（香港） [2] 公司诉讼与品牌动态 - 耐克起诉陈冠希及其公司Juice Los Angeles LLC 索赔12.6万美元 指控违反合约 [3] - 陈冠希旗下品牌CLOT与耐克结束合作后转向阿迪达斯 已推出多款联名产品 [3] 资本市场事件 - 中国恒大因未满足复牌要求被联交所取消上市地位 最后交易日为2025年8月22日 [3][4] - 奔驰CEO康林松警告欧盟2035年燃油车禁令可能导致欧洲汽车产业崩溃 呼吁技术中立 [4] 互联网与科技 - 多家视频平台会员仍无法完全关闭广告 部分平台基础会员不享受广告特权 [5] - 抖音回应理想车主争议内容 对违规账号采取处置措施 [5] - 小红书组建大商业板块 由柯南总负责 加强商业化与交易协同 [8] 汽车行业 - 理想汽车CEO李想宣布9月目标交付理想i8超8000辆 挑战1万辆 [6] - 两部门发文规范智能网联新能源汽车宣传 禁止夸大自动驾驶功能 [7] 消费品与零售 - 立邦创始人吴清亮去世 享年98岁 曾以130亿美元财富登顶新加坡首富 [6] - 胖东来申请多项珠宝产品知识产权 包括"东来赤金"等商标及外观设计专利 [11] 科技与AI - 微软争夺Meta AI人才 提供数百万美元薪酬 [18] - OpenAI CEO筹划成立Merge Labs公司 对抗马斯克Neuralink 拟融资2.5亿美元 [16] - 苹果计划推出AI机器人、智能音箱等新产品 桌面型机器人预计2027年发布 [20] 半导体与硬件 - 苹果iPhone 18系列将搭载A20芯片 采用台积电2nm工艺及新型封装技术 [14][15] - 搭载M5芯片的MacBook Pro预计2026年发布 [17] 投融资 - 传感器公司振电智感获近千万天使轮融资 用于研发及产线建设 [24][25] - 联光元和完成4亿元A轮融资 聚焦通讯和光加工领域 [26] 财报数据 - 腾讯2025年Q2营收1845.04亿元 同比增长15% 研发投入202.5亿元 [20] - 有研硅上半年净利润1.06亿元 同比下降18.74% [21] - 哈投股份上半年净利润3.8亿元 同比增长233.08% [23] 政策与监管 - 充电宝3C认证新规8月15日实施 要求移动电源必须取得强制认证 [12] - 湖北天门推出生育补贴政策 二孩家庭最高奖补28.71万元 三孩家庭35.59万元 [10] 新产品发布 - 岚图知音开启预售 起售价22万元 计划8月底上市 [27] - Rokid发布AI+AR智能眼镜 采用双目光波导技术 [28]

苹果芯片技术升级 - 2026年Mac系列将采用内部构造变化的M5芯片，使用新型液态模塑料(LMC)并由台湾长兴材料独家供应，该材料符合台积电CoWoS封装标准[2] - LMC技术将带来结构完整性提升、散热性能优化和制造效率提高，为未来性能效率提升奠定基础[3] - M5芯片虽未全面采用CoWoS技术，但采用兼容材料为未来M6/M7系列全面转向CoWoS甚至CoPoS技术做准备[3] 供应链与封装技术变革 - 长兴材料超越日本供应商Namics和Nagase获得苹果订单，标志台湾供应商在先进芯片材料领域地位提升[3] - 苹果计划从InFO封装转向多芯片模块封装(WMCM)，采用MUF技术以减少材料消耗并提高良率[6][7] - 公司同时探索SoIC技术，通过芯片堆叠实现超高密度连接以降低延迟提升性能，可能率先应用于M5系列芯片[8] 制程与成本控制 - A20系列可能成为苹果首款2nm芯片组，采用台积电新光刻技术但单片晶圆成本高达3万美元[6] - 台积电2nm试产良率约60%，量产阶段良率不确定促使苹果寻求替代方案控制芯片组成本[7] - 台积电CyberShuttle服务通过共享测试晶圆降低成本，但苹果选择探索WMCM等独立技术路线[7]

产品更新 - 苹果最快有望于9月推出新款iPad Pro 导入重大革新设计 包括搭载自研M5芯片和首度采用双前置镜头 [1] - 下一代iPad Pro将同时配置"纵向"与"横向"两个前置镜头 解决设备摆放方向问题 [1] - M5芯片由台积电以N3P制程制造 性能较M4芯片提升至少10%以上 [2] - 全新iPad Pro将进行硬件升级 包括M5芯片与双前置镜头 [1] 供应链影响 - iPad Pro由鸿海独家代工组装 [2] - 前置镜头模组由大立光 玉晶光等分食订单 [2] - 新款iPad Pro因多一颗镜头 镜头厂需求直接倍增 [2] - 供应链拉货力道可能增强并延续至明年初 有助于出货动能转强 [2] 市场预期 - 业界看好iPad Pro大革新有助激发新一波买气 [1] - 台积电 大立光 鸿海 玉晶光等供应链将同步受益 [1] - 越来越多用户为满足工作与娱乐需求 对iPad Pro需求日益增加 [2]

苹果自研芯片布局 - 公司正在同步开发至少七款尚未公开的芯片，包括A19、A19 Pro、M5、M5 Pro、新款Apple Watch芯片、第二代5G基带C2以及整合蓝牙与Wi-Fi的通讯芯片Proxima [1] - A19将应用于iPhone 17 Air，代号Tilos；A19 Pro对应iPhone 17 Pro与Pro Max，代号Thera，系统识别码T8150，显示高端机型持续采用差异化处理器设计 [1] - 14吋与16吋MacBook Pro系列预计搭载全新M5与M5 Pro处理器，代号分别为Hidra与Sotra [1] Apple Watch芯片升级 - Apple Watch Series 11将引入代号Bora的处理器，可能基于A18架构开发，旨在提升手表效能与AI计算能力 [2] - 新款处理器将巩固公司在穿戴设备市场的技术领先地位 [2] 无线通讯技术发展 - Proxima芯片代表公司计划将蓝牙与Wi-Fi模块整合为单一芯片，有利于设备空间利用与电力管理 [2] - 第二代自研5G调制解调器C2预计2025年搭载于iPhone 17e机型，将取代目前的C1芯片 [2] - 此举显示公司正在摆脱对高通的依赖，强化自有连网解决方案 [2] 战略意义 - 芯片布局体现公司持续深化垂直整合策略 [2] - 为未来多元设备间的效能协作、AI应用、通讯技术整合奠定基础 [2] - 下半年新品将展示公司如何通过自主芯片技术打造更紧密的生态系整合体验 [2]

苹果未发布芯片信息泄露 - iOS 18内部版本中发现了多款未发布的Apple Silicon芯片，包括A19、M5和C2 [3] - 这些芯片出现在iPhone 16的EVT阶段原型上，操作系统版本号为22A91871y [3][4] - 芯片代号与地理名称相关，如希腊岛屿锡拉岛和蒂洛斯岛对应A19系列，挪威岛屿对应其他芯片 [5] 芯片代号与标识符 - Hidra可能是基础M5芯片，标识符为T8142，与M4(T8132)和M3(T8122)命名规则一致 [4][6] - Tilos对应基础A19芯片，Thera对应A19 Pro(CPID:T8150) [6] - Sotra可能是M5 Pro(CPID:T6050)，Bora是基于A18的下一代Apple Watch芯片(CPID:T8320) [6] 调制解调器与无线芯片 - C4020可能是C1调制解调器的继任者，内部称为C4000 [5][6] - Proxima是苹果新研发的蓝牙-WiFi组合芯片，与减少对博通依赖的计划相符 [7][8] M4 Ultra项目取消 - iOS 18代码中未提及M4 Ultra芯片，表明该项目已被取消 [9] - CPID T6042曾在2023年短暂出现，但2024年完全消失 [9] - 取消原因可能与M5系列将采用的先进SoIC封装技术有关，该技术可提高产量和散热性能 [9] 其他项目信息 - 已取消的Bongo项目是苹果的触觉按钮项目，曾在iPhone 16原型机上测试 [10][11] - 该项目后来出现在苹果专利中，因此在原型机上发现相关驱动程序并不意外 [11]

苹果与台积电合作动态 - 苹果向台积电下大量2nm制程芯片订单 预计今年贡献营收高达1万亿新台币(约2397亿元人民币) 同比增幅超过60% [2] - 原先预估2024年苹果对台积电贡献营收约6243亿元新台币(约1496.4亿元人民币) [2] - 预计今年苹果下单金额将提升至8000亿至1万亿新台币 取决于台积电美国新厂和中国台湾2nm产能释放速度 [2] 苹果芯片采购计划 - 苹果计划2025财年在美国多个州采购超过190亿颗芯片 包括亚利桑那州生产的数千万颗先进制程芯片 [2] - 苹果电脑产品线已全面采用自研M系列芯片 均由台积电代工生产 [2] - 传闻苹果M5芯片将采用台积电N3P制程 并已预订2nm及更先进A16制程首批产能 [2] 苹果自研芯片进展 - iPhone 16e首次采用苹果自研5G基带芯片 使用台积电5nm家族N4P制程 每台设备节省10美元成本 [2]

下一代芯片封装技术SoIC发展 - NVIDIA下一代Rubin AI架构将首次采用SoIC封装 并集成HBM4等领先组件 预计引发硬件市场革命[1] - SoIC技术允许不同功能芯片异质整合 相比传统SoC可减少内部线路空间并降低成本 AMD为最早采用该技术的厂商[2] - 台积电正加速建设SoIC封装厂 南科AP8和嘉义AP7工厂将于2024年下半年陆续投产 设备进驻和人力调配同步推进[1][2] 主要厂商技术路线图 - NVIDIA Rubin GPU将采用SoIC封装 设计包含2颗N3P制程GPU和1颗N5B制程I/O die 整合后性能达50-100 PFLOPS FP4[5] - 苹果计划在M5芯片中导入SoIC封装 并与自研AI服务器集成 预计应用于未来iPad和MacBook产品线[5] - AMD已率先采用SoIC技术 苹果将于2024年下半年跟进 形成三大芯片厂商共同推动技术迭代的格局[2] 台积电产能与供应链动态 - 台积电2024年底SoIC产能预计达1.5-2万片/月 2025年将实现翻倍扩增至2万片/月[2][6] - 当前生产重心仍以CoWoS封装为主 第二季度起南科厂开始出货CoWoS-L/R设备 但后续扩产计划可能受限[2] - 公司积极调配8吋厂人力支援先进封装厂 同时扩大招募 2024年计划新增8000名员工 总人数向10万目标迈进[3] 技术规格与性能参数 - SoIC为先进3D芯片堆叠技术 可实现CPU/内存/I/O等多芯片集成 已在AMD 3D V-Cache处理器验证应用[3] - Rubin NVL144平台配置288GB HBM4内存 NVL576平台则搭载1TB HBM4e内存 采用4颗Reticle尺寸芯片组合[5] - 台积电SoIC技术采用异质整合方案 显著降低芯片制造成本 成为下一代先进封装的核心发展方向[2]