投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [3][5] 核心观点 - 公司2025年第三季度销售收入创历史新高，达45.66亿元，同比增长21.10%，毛利率为13.5%，优于指引 [2] - 在全球半导体需求回暖和公司精益管理驱动下，公司产能利用率持续高位运行，销售收入和毛利率均实现同比及环比增长 [2] - 公司指引2025年第四季度营业收入在6.5-6.6亿美元之间，毛利率在12%-14%之间 [2] - 华力微收购完成在即，其拥有中国大陆首条全自动12英寸集成电路代工生产线，设计月产能达3.8万片，看好华虹集团后续对上市公司的资源赋能 [3] - 预计公司2025-2027年营业收入分别为170.00亿元、206.00亿元、233.00亿元，归母净利润分别为6.31亿元、11.37亿元、15.58亿元 [3] 财务表现与预测 - 2025年前三季度实现营业收入125.83亿元，同比增长19.82%；归母净利润2.51亿元，同比下降56.52% [1] - 2025年第三季度归母净利润为1.77亿元，同比下降43.47% [2] - 预测2025年每股收益为0.36元，2026年为0.66元，2027年为0.90元 [4][11] - 预测毛利率将从2025年的17.2%提升至2027年的20.7%，净利润率将从2025年的3.7%提升至2027年的6.7% [11] 下游需求分析 - 嵌入式非易失性存储器销售收入1.597亿美元，同比增长20.4%，主要得益于MCU产品需求增加 [2] - 独立式非易失性存储器销售收入6060万美元，同比增长106.6%，主要得益于闪存产品需求增加 [2] - 功率器件销售收入1.690亿美元，同比增长3.5%，主要得益于超级结产品需求增加 [2] - 逻辑及射频销售收入8113万美元，同比增长5.3%，主要得益于逻辑产品需求增加 [2] - 模拟与电源管理销售收入1.648亿美元，同比增长32.8%，主要得益于其他电源管理产品需求增加 [2]

核心财务表现 - 第三季度销售收入达6.352亿美元，创历史新高，同比增长20.7%，环比增长12.2% [1] - 毛利率回升至13.5%，同比提升1.3个百分点，环比提升2.6个百分点，优于公司指引 [1] - 母公司拥有人应占利润为2570万美元，环比大幅提升223.5% [1] - 增长动力主要来自付运晶圆数量上升和平均销售价格上涨的双重拉动 [1] 细分业务表现 - 嵌入式非易失性存储器销售收入1.597亿美元，同比增长20.4% [2] - 独立式非易失性存储器销售收入6060万美元，同比激增106.6% [2] - 模拟与电源管理业务销售收入1.648亿美元，同比增长32.8% [2] - 功率器件、逻辑及射频业务分别同比增长3.5%和5.3% [2] 终端市场表现 - 消费电子领域贡献销售收入4.075亿美元，占总营收64.1%，同比增长23.2% [2] - 工业及汽车产品、通信类产品分别同比增长11.3%和21.1% [2] - 计算类产品销售收入同比增幅高达78.3% [2] 管理层评论与未来展望 - 管理层认为业绩是公司工艺研发、市场销售、生产运营能力提升及降本增效成果的集中体现 [3] - 当前推进的收购事项旨在提升产能规模、丰富工艺平台，并与无锡12英寸生产线形成协同效应 [3] - 公司正积极布局产能建设，聚焦技术突破与生态构建 [3] - 公司预计第四季度销售收入指引区间为6.5亿美元至6.6亿美元，毛利率指引区间为12%-14% [3]

报告投资评级 - 行业评级：推荐（维持）[5] 报告核心观点 - 华虹半导体25Q3业绩表现强劲，收入及毛利率均超指引，产能利用率维持高位[1] - 公司对未来增长持乐观态度，指引25Q4收入环比增长，并预计2026年市场情况将优于2025年，价格有望提升[3] - 公司正通过产能扩张、技术平台演进及战略收购（预计新增6-7亿美元营收）来驱动未来增长[3][53] 25Q3财务业绩总结 - **收入表现**：25Q3收入达6.35亿美元，同比增长20.7%，环比增长12.2%，超过指引中值（6.2-6.4亿美元）[1] - **盈利能力**：毛利率为13.5%，同比增长1.3个百分点，环比增长2.6个百分点，超过指引上限（10-12%）[1]；归母净利润为2672万美元，同比下降42.6%，但环比大幅增长223.5%[1] - **运营指标**：折合8英寸月产能为46.8万片，环比提升2.1万片；产能利用率达109.5%，环比提升1.2个百分点；平均售价（ASP）为453.7美元/片，同比增长3.5%，环比增长4.6%[1] 分业务平台表现 - **嵌入式非易失存储平台**：收入1.60亿美元，同比增长20.4%，环比增长13.1%，主要受MCU及存储需求增长驱动[2] - **功率分立器件**：收入1.69亿美元，同比增长3.5%，环比增长1.4%，由超级结等产品驱动[2] - **逻辑与射频**：收入8110万美元，同比增长5.3%，环比增长18.2%[2] - **模拟与电源管理IC**：收入1.648亿美元，同比增长32.8%，环比增长2.3%[2] 技术节点与地域收入 - **先进制程占比提升**：65nm及以下节点收入1.722亿美元，同比增长47.7%，占总收入比重提升至27.1%；90nm及95nm节点收入1.444亿美元，同比增长45.9%，占比22.7%[23] - **12英寸晶圆收入增长显著**：12英寸晶圆销售收入3.764亿美元，同比增长43.0%，占总收入比重从去年同期的50.0%提升至59.3%[16] - **各地区市场均增长**：中国区收入5.226亿美元（占比82.3%），同比增长20.3%；北美区收入6380万美元，同比增长36.7%；欧洲区收入1840万美元，同比增长12.6%[18][31] 产能扩张与资本支出 - **Fab 9A产能爬坡**：当前月产能约3-4万片，目标至明年中期提升至约6.5万片/月[3] - **Fab9总投资**：67亿美元，截至去年底投资30亿美元，今年计划投资20亿美元，明年投入剩余13-15亿美元[3][46] - **8英寸厂资本支出**：2025年三座8英寸晶圆厂资本支出总计约1.2亿美元[46] 未来业绩指引与展望 - **25Q4指引**：预计收入6.5-6.6亿美元（中值同比+21.5%，环比+3.1%）；毛利率指引12-14%（中值同比+1.6pct，环比-0.5pct）[3][26] - **2026年展望**：市场情况有望优于2025年，同时价格有望提升[3][47] - **AI相关业务贡献**：AI服务器相关营收（主要为电源管理芯片）占总营收比例约为10%-12%，并将持续强劲增长[48] 战略举措与增长动力 - **技术平台演进**：55nm NOR Flash已量产放量，40nm NOR（独立与嵌入式）将于明年上线；BCD电源管理平台需求强劲，公司将扩大其产能[40] - **战略收购进展**：收购预计于明年8月完成，标的公司已盈利且大部分折旧已摊销，预计将带动6-7亿美元营收，并产生协同效应[3][53] - **国际客户合作**：与意法半导体的40nm MCU合作项目进展顺利，已启动试生产，将于下一季度开始贡献营收[43]

股价表现与市场反应 - 11月7日公司股价盘中跌幅超过6%，午间收盘报122.85元/股，下跌3.47%，总市值1445亿元，单日蒸发超40亿元 [1] - 公司股价今年以来累计涨幅超过160% [1] - 公司接线人员将此次股价波动归因于市场行为 [1] 第三季度及前三季度财务业绩 - 第三季度营收45.66亿元，同比增长21.10% [1] - 第三季度归母净利润1.77亿元，同比下降43.47% [1] - 前三季度累计营收125.83亿元，同比增长19.82% [1] - 前三季度归母净利润2.51亿元，同比下降56.52% [1] - 前三季度经营活动现金流量净额同比增长129.58%，增长源于正常业务往来 [1] - 净利润下降主要由于新产线产能爬坡阶段折旧、动力和人工等固定成本较大及研发投入增加 [1] 管理层评论与业绩指引 - 第三季度销售收入创历史新高，达6.352亿美元，符合指引预期 [2] - 第三季度毛利率为13.5%，优于指引 [2] - 董事会主席白鹏指出收购事项将提升公司产能规模并丰富工艺平台覆盖 [2] 战略收购与未来发展 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式购买华力微电子股权并募集配套资金，交易完成后华力微将成为公司控股子公司 [2] - 收购事项正在顺利推进，将与无锡12英寸生产线形成协同效应，强化盈利能力 [2] - 公司接线人员表示收购完成要等到明年 [2] 主营业务与工艺技术 - 公司主营业务为开发与应用嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化特色工艺技术 [2] - 公司提供晶圆制造服务，主要产品包括功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频等 [2] - 公司工艺技术覆盖"8英寸+12英寸"平台 [2]

公司股价表现 - 11月7日股价盘中跌超6%，午间收盘报122.85元/股，跌3.47%，总市值1445亿元，较前一交易日蒸发超40亿元 [2] - 今年以来公司股价累计涨幅超过160% [2] 第三季度及前三季度财务业绩 - 第三季度实现营收45.66亿元，同比增长21.10% [2] - 第三季度归母净利润为1.77亿元，同比下降43.47% [2] - 前三季度累计实现营收125.83亿元，同比增长19.82% [2] - 前三季度归母净利润为2.51亿元，同比下降56.52% [2] - 第三季度销售收入创历史新高，达6.352亿美元，符合指引预期 [3] - 第三季度毛利率为13.5%，优于指引 [3] - 前三季度经营活动产生的现金流量净额同比增长129.58% [2] 业绩变动原因与公司解释 - 净利润相关变动主要由于新产线产能爬坡阶段，折旧、动力和人工费用等固定成本较大及研发投入增加 [2] - 经营活动现金流增长主要源于正常业务往来，并非应收账款管理或预收款项增加 [2] - 公司认为此次股价波动为市场行为 [2] 战略发展与收购事项 - 正在顺利推进收购事项，以提升公司产能规模并丰富工艺平台覆盖 [3] - 收购将与无锡12英寸生产线形成协同效应，强化公司盈利能力 [3] - 公司拟通过发行股份及支付现金方式购买上海华力微电子有限公司股权并募集配套资金，交易完成后华力微将成为公司控股子公司 [3] - 交易所涉及的审计、评估等工作正在有序进行中，预计完成时间为明年 [3] 公司主营业务 - 主营业务为开发与应用嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化特色工艺技术 [3] - 为客户提供晶圆制造服务，主要产品包括功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、IP设计服务、测试服务、晶圆后道加工服务 [3]

核心财务业绩 - 第三季度销售收入达6.352亿美元，创历史新高，同比增长20.7%，环比增长12.2% [1] - 第三季度毛利率为13.5%，同比提升1.3个百分点，环比提升2.6个百分点 [1] - 第三季度母公司拥有人应占利润为2570万美元，环比大幅增长223.5% [1] - 增长动力主要来自付运晶圆数量上升和平均销售价格上涨 [1] 细分业务表现 - 嵌入式非易失性存储器销售收入1.597亿美元，同比增长20.4%，受益于MCU产品需求增加 [1] - 独立式非易失性存储器销售收入6060万美元，同比激增106.6%，闪存产品需求动力充足 [1] - 模拟与电源管理业务销售收入1.648亿美元，同比增长32.8%，其他电源管理产品需求贡献显著 [1] - 功率器件业务同比增长3.5%，逻辑及射频业务同比增长5.3% [1] 终端市场表现 - 消费电子市场贡献销售收入4.075亿美元，占总营收64.1%，同比增长23.2% [2] - 工业及汽车产品销售收入同比增长11.3%，通信类产品同比增长21.1% [2] - 计算类产品销售收入同比增幅高达78.3% [2] 业绩展望 - 公司预计第四季度销售收入指引区间为6.5亿美元-6.6亿美元 [2] - 公司预计第四季度毛利率指引区间为12%-14% [2] - 特色工艺深化、产能布局落地及收购协同效应释放有望推动业绩稳健增长 [2]

核心财务表现 - 第三季度销售收入达6.352亿美元，创历史新高，同比增长20.7%，环比增长12.2% [2] - 第三季度毛利率为13.5%，优于指引，同比提升1.3个百分点，环比提升2.6个百分点 [2] - 第三季度母公司拥有人应占利润为2570万美元，环比大幅提升223.5% [2] - 增长动力主要来自付运晶圆数量上升和平均销售价格上涨的双重拉动 [2] 细分业务表现 - 嵌入式非易失性存储器销售收入1.597亿美元，同比增长20.4%，受益于MCU产品需求增加 [3] - 独立式非易失性存储器销售收入6060万美元，同比激增106.6%，闪存产品需求动力充足 [3] - 模拟与电源管理业务销售收入1.648亿美元，同比增长32.8%，其他电源管理产品需求贡献显著 [3] - 功率器件业务同比增长3.5%，逻辑及射频业务同比增长5.3% [3] 终端市场表现 - 消费电子市场贡献销售收入4.075亿美元，占总营收比重64.1%，同比增长23.2% [3] - 工业及汽车产品销售收入同比增长11.3%，通信类产品同比增长21.1% [3] - 计算类产品销售收入同比增幅高达78.3% [3] 管理层评论与未来展望 - 管理层认为业绩是公司工艺研发、市场销售、生产运营能力提升及降本增效成果的集中体现 [4] - 当前推进的收购事项将提升产能规模、丰富工艺平台，并与无锡12英寸生产线形成协同效应 [4] - 公司正积极布局产能建设，聚焦技术突破与生态构建，以提升核心竞争力 [4] - 公司预计第四季度销售收入指引区间为6.5亿美元至6.6亿美元，毛利率指引区间为12%至14% [4]

华虹半导体2025年第二季度财报核心观点 - 公司二季度实现销售收入5.661亿美元，同比增长18.3%，环比增长4.6% [2] - 毛利率10.9%，同比上升0.4个百分点，环比上升1.7个百分点 [2] - 归母净利润800万美元，同比增长19.2%，环比增长112.1% [2] - 基本每股盈利0.005美元，同比增长25%，环比增长150% [2] - 公司表示在全球贸易及晶圆代工市场波动的背景下，聚焦核心竞争力提升初见成效 [3] 财务表现 - 销售收入5.661亿美元，其中8吋晶圆销售2.323亿美元，12吋晶圆销售3.338亿美元 [4] - 毛利率10.9%，经营开支9791.7万美元，其他收入净额1060.2万美元 [3] - 税前损失2570.4万美元，同比改善23.0%，环比改善53.6% [3] - 净利润率-5.8%，同比改善2.9个百分点，环比改善3.8个百分点 [3] - 付运晶圆130.5万片(8吋等值)，同比增长18.0%，环比增长6.0% [3] 收入结构分析 按产品类别 - 晶圆销售收入5.41076亿美元，占总收入95.6%，同比增长19.4% [5] - 其他收入2498.9万美元，占总收入4.4%，同比下降0.8% [5] 按晶圆尺寸 - 8吋晶圆收入2.323亿美元，占比41.0%，同比下降5.4% [6] - 12吋晶圆收入3.33757亿美元，占比59.0%，同比大增43.2% [6] 按地域 - 中国收入4.69674亿美元，占比83.0%，同比增长21.8% [7] - 北美收入5300.7万美元，占比9.4%，同比增长13.2% [7] - 亚洲其他地区收入2864.7万美元，占比5.0%，同比下降1.2% [7] - 欧洲收入1473.7万美元，占比2.6%，同比下降14.2% [7] 运营数据 - 产能利用率108.3%，同比上升10.4个百分点，环比上升5.6个百分点 [7] - 末月产能44.7万片8吋等值晶圆 [7] - 付运晶圆130.5万片(8吋等值)，同比增长18.0%，环比增长6.0% [7] 技术平台表现 - 嵌入式非易失性存储器收入1.41158亿美元，同比增长2.9% [9] - 独立式非易失性存储器收入2760.3万美元，同比增长16.6% [9] - 功率器件收入1.66713亿美元，同比增长9.4% [9] - 逻辑及射频收入6858.9万美元，同比增长8.0% [9] - 模拟与电源管理收入1.61154亿美元，同比大增59.3% [9] 制程工艺进展 - 65nm及以下先进工艺收入1.25537亿美元，同比增长27.4% [10] - 90nm及95nm节点收入1.45447亿美元，同比大增52.6% [10] - 0.11μm及0.13μm收入6401.1万美元，同比下降6.8% [10] - 0.35μm及以上收入2.00837亿美元，同比增长9.7% [10] 终端应用市场 - 消费电子收入3.5737亿美元，占比63.1%，同比增长19.8% [11] - 工业及汽车收入1.2915亿美元，占比22.8%，同比增长16.7% [11] - 通信收入7163.8万美元，占比12.7%，同比增长20.4% [11] - 计算收入790.7万美元，占比1.4%，同比下降21.5% [11] 公司战略定位 - 全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业 [11] - 专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等特色工艺技术 [11] - 秉持"8英寸+12英寸"、先进"特色IC+Power Discrete"发展战略 [11]

行业投资评级 - 推荐（维持）[5] 核心观点 - 华虹半导体25Q2收入达5 661亿美元 同比+18 3%/环比+4 6% 符合指引 毛利率10 9%超指引（7-9%） 同比+0 4pct/环比+1 7pcts 主要受益于产能利用率和ASP提升[1] - 25Q3收入指引6 2-6 4亿美元 中值同比+19 7%/环比+11 3% 毛利率指引10-12% 中值环比持平 涨价效应将在Q3-Q4逐步显现[3] - 华虹无锡产线预计2026年中完全达产 未来新产能将聚焦BCD、超级结MOS等高附加值产品[4] 财务表现 - 25Q2归母净利润800万美元 同比+19 2%/环比+112 1% 基本每股收益0 005美元 同比+25%/环比+150%[1][32] - 经营活动净现金流1 696亿美元 同比+75 1%/环比+238% 资本支出4 077亿美元[37] - 截至25Q2末8英寸等效产能13 05万片/月 环比+0 7万片/月 产能利用率108 3% 环比+5 6pcts[1] 业务分项 - 按技术平台：模拟与电源管理IC收入1 612亿美元 同比+59 3%/环比+17 8% 占比提升至28 5% 功率器件收入1 667亿美元 同比+9 4%[2][21] - 按晶圆尺寸：12英寸收入占比59% 同比+43 2% 8英寸收入占比41% 同比-5 4%[15] - 按终端市场：消费电子收入占比63 1% 同比+19 8% 工业及汽车收入占比22 8% 同比+16 7%[28] 产能规划 - 无锡9厂一半产能已上线 预计2025年底达产80-90% 2026年中完全达产 2027年或有新产能上线[4][50] - 新增产能将优先配置BCD、超级结MOS等高端平台 逐步退出低毛利产品[4][46] 市场展望 - AI服务器、汽车电子等新兴领域需求强劲 电源管理芯片（特别是BCD平台）需求超预期达规划产能两倍[46] - 功率器件市场持续增长 但竞争加剧导致价格压力 华虹将维持现有产能规模[45] - 半导体行业周期性减弱 长期结构性驱动因素主导 预计未来四年行业CAGR约10%[48]

中芯国际业绩表现 - 公司第二季度销售收入22.09亿美元，环比下降1.7%，同比增长16.2% [2] - 毛利率为20.4%，环比下降2.1个百分点 [2] - 产能利用率92.5%，环比增长2.9个百分点 [2] - 按技术平台划分，模拟与电源管理收入增长显著，同比上升59.3%至1.611亿美元，占总收入28.5% [3] - 功率器件收入占比最高达29.5%，同比增长9.4%至1.667亿美元 [3] - 嵌入式非易失性存储器收入同比增长2.9%至1.411亿美元 [3] 华虹公司业绩表现 - 公司第二季度销售收入5.661亿美元，同比增长18.3%，环比增长4.6% [4] - 毛利率10.9%，超出指引 [4] - 母公司拥有人应占利润800万美元，同比上升19.2%，环比大幅上升112.1% [4] 行业动态 - 两大晶圆厂第二季度销售收入均实现同比高两位数增长 [2] - 华虹公司产能利用率超过100%，中芯国际接近满产 [2]