公司IPO进展 - 上交所网站显示6月30日新芯股份科创板IPO审核状态更新为"中止(财报更新)" [1] - 国泰海通证券和华源证券为保荐机构 拟募资48亿元 [1] 公司业务概况 - 公司是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业 聚焦特色存储 数模混合和三维集成业务领域 [1] - 提供基于多种技术节点 不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工 [1] - 以特色存储业务为支撑 以三维集成技术为牵引 各项业务平台深化协同 [1] - 晶圆代工产品广泛应用于汽车电子 工业控制 消费电子 计算机 物联网等领域 [1] - 与各细分行业头部厂商形成稳定合作关系 营业收入呈总体增长趋势 [1] 特色存储业务 - 公司是中国大陆规模最大的NOR Flash制造厂商 拥有业界领先的代码型闪存技术 [1] - 制造工艺涵盖浮栅型与电荷俘获型两种主流结构 [1] - 浮栅工艺制程节点涵盖65nm到50nm 其中50nm技术平台具有业内领先的存储密度 [1] - 在电荷俘获工艺方面为产品A全球唯一晶圆代工供应商 [1] 数模混合业务 - 具备CMOS图像传感器制造全流程工艺 拥有多年稳定量产的BSI工艺和堆栈式工艺 [2] - 12英寸RF-SOI工艺平台已实现55nm产品量产 射频器件性能国内领先 [2] - 技术平台布局完整 技术实力领先 产品广泛应用于智能手机等无线通讯领域 [2] 三维集成业务 - 拥有国际领先的硅通孔 混合键合等核心技术 [2] - 双晶圆堆叠 多晶圆堆叠 芯片-晶圆异构集成以及硅转接板技术应用不断拓展 [2]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予华虹公司“买入”评级，目标价 76.88 元，当前价格 49.57 元 [5][7] 报告的核心观点 - 看好华虹公司长期发展，基于新一轮涨价周期带动盈利、9 厂扩产提供成长性、收购华力微提升综合竞争力三点 [2] 根据相关目录分别进行总结 股价复盘 - 华虹半导体股价对盈利水平/C4C 趋势敏感，2020 - 2021 年对盈利水平敏感，2022 年至今跟随科创芯片指数，关注价格周期和 C4C 趋势 [14] 华虹半导体：大陆特色工艺晶圆代工龙头 - 历史可追溯到 1997 年的华虹 NEC，现是全球领先特色工艺纯晶圆代工企业，专注特色工艺技术创新，产品用于新兴领域 [1][20] 看好新一轮涨价周期对公司盈利水平的带动 - 1Q25 产能利用率达 102.7%，二三季度旺季需求旺，4 月起中美关税变动使成本上升，行业有涨价预期，华虹有定价能力转嫁成本提升盈利 [2][25] - 华虹 ASP 和产能利用率同向变动，ASP 提升带动毛利率增长，新一轮涨价周期有望提升 ASP 改善盈利 [28] 看好 9 厂扩产提供的成长性 - “国产替代”背景下国内半导体产业链自主可控需求迫切，我国芯片自给率低，成熟制程产品国产替代需求大 [34] - 华虹无锡二期（9 厂）聚焦车规级芯片制造，月产能 8.3 万片 12 英寸生产线，总投资 67 亿美元，2024 年 12 月建成投片，若单价 1350 美元、产能利用率 95%，将带来 12.77 亿美元远期营收 [3][36] 看好收购华力微（5 厂）后公司综合竞争力提升 - 华虹集团承诺 2026 年 8 月 7 日前将华力微注入华虹半导体，华力微是大陆第一条 12 英寸全自动集成电路芯片制造生产线，工艺覆盖 65/55 和 40 纳米，月产能 3.8 万片，收购后将增强产能和技术实力 [4][39] - 截至 2025 年 6 月 15 日，华力微电子持有华力集成（6 厂）54%股权和华虹成都 51%股权，后续资产安排值得关注 [41] 盈利预测 - 预计 25 - 27 年总产能不变，九厂全年平均产能分别达 10/30/70 千片每月，2028 年有望满载，产能利用率维持 100%附近，ASP 分别同比增长 +9%/+5%/+2%，营收达 172/204/244 亿元，归母净利润达 8.01/12.86/19.85 亿元 [45][46] 估值 - 华虹公司适合 PB 估值，考虑盈利波动和新厂扩建，选取中芯国际/华润微/芯联集成为对标公司，2025 年平均 pb 为 3.19，保守给华虹公司 A 股 2025 年 3.0xPB 估值，对应目标价 76.88 元 [5][48]

报告公司投资评级 - 维持“优于大市”评级 [1][3][5] 报告的核心观点 - 华虹半导体1Q25毛利率与收入符合指引，2Q25预期保持平稳；产能利用率保持高位，有望迎来价格端稳步修复；下游应用环比保持稳定，模拟与电源管理收入环比提升；1Q25资本开支为5.109亿美元，海外客户合作顺利推进；看好公司特色工艺代工拥有全球头部客户及领先工艺的龙头竞争力 [1][2][3] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2023 - 2027E年营业收入分别为22.86亿、20.04亿、23.12亿、25.33亿、29.46亿美元，同比增速分别为 - 7.7%、 - 12.3%、15.4%、9.6%、16.3%；净利润分别为2.8亿、0.58亿、0.92亿、1.66亿、2.01亿美元，同比增速分别为 - 37.8%、 - 79.2%、58.8%、79.5%、21.3% [4] - 2023 - 2027E年毛利率分别为21%、10%、11%、13%、15%；EBIT Margin分别为5.8%、 - 11.7%、 - 6.4%、 - 1.5%、0.3%；净资产收益率（ROE）分别为4.4%、0.9%、1.5%、2.5%、3.0% [4] - 2023 - 2027E年市盈率（PE）分别为23.6、113.6、71.6、39.9、32.9；EV/EBITDA分别为16.2、38.0、17.9、13.2、10.6；市净率（PB）分别为1.05、1.06、1.04、1.02、0.99 [4] 业务情况 - 1Q25实现销售收入5.41亿美元(YoY + 17.6%，QoQ + 0.33%)，毛利率为9.2%(YoY + 2.8pct，QoQ - 2.2pct)；预计2Q25收入约5.5 - 5.7亿美元，毛利率7% - 9% [1] - 截至1Q25末，公司月产能折合8英寸为413千片，1Q25付运晶圆折合8英寸为1231千片(YoY + 20.0%，QoQ + 1.5%)，产能利用率102.7%(YoY + 11.0pct，QoQ - 0.5pct) [1] - 按终端市场划分，电子消费品(QoQ + 1.0%)、通讯(QoQ + 1.0%)与计算机(QoQ + 29.8%)营收环比上升，工业与汽车略有回落(QoQ - 3.4%) [2] - 按技术平台划分，模拟与电源管理环比增长11.6%，独立/嵌入式非易失性存储器、分立器件与逻辑与射频环比小幅回落基本稳定 [2] - 按工艺技术节点划分，0.15um及0.18um、0.11um及0.13um和55nm及65nm环比回落，0.25um、0.35um及以上、90nm及95nm环比增长 [2] 资本开支与合作 - 1Q25公司资本开支5.109亿美元，其中华虹制造为4.782亿美元，0.18亿美元用于华虹无锡，0.14亿美元用于华虹8吋 [3] - 公司已成为海外公司如意法半导体在中国的特色工艺代工选择，预计华虹代工MCU产品有望加速放量推向中国市场 [3] 投资建议 - 预计25 - 27年净利润0.92/1.66/2.01亿美元（前值25 - 27年1.07/1.68/2.31亿美元），当前股价对应25 - 27年PB为1.04/1.02/0.99倍，维持“优于大市”评级 [3]

主要业务 - 公司是中国领先的半导体制造企业，专注于特色工艺晶圆代工领域，以8英寸及12英寸晶圆生产线为核心，覆盖功率器件、嵌入式存储、模拟与射频等关键技术 [1] - 2025年第一季度实现营业收入39.13亿元，同比增长18.66% [1] 2025年第一季度业绩表现 - 营业收入39.13亿元，同比增长18.66%，归母净利润0.23亿元，同比下降89.73% [2] - 研发投入4.77亿元，同比增长37.21%，占营收12.19% [2][3] - 经营活动现金流净额3.61亿元，同比下降18.57% [2] - 收入增长受益于产能利用率满载及产品结构优化 [2] - 净利润下滑主要因研发投入增加、汇兑损失及所得税抵免减少 [3] 核心竞争力分析 - 在功率半导体（如IGBT）、MCU等细分领域具备差异化技术优势，掌握55nm至90nm成熟制程的优化工艺 [4] - 12英寸生产线产能爬坡顺利，为未来收入增长奠定基础 [4] - 与国内外龙头设计企业、终端厂商建立战略合作，形成"设计-代工-应用"闭环 [5] - 2025年Q1新增5.5亿至5.7亿美元订单（约合人民币39.6-41.1亿元） [5] - 总资产达868.89亿元，其中固定资产301.48亿元（占比34.7%） [6] 发展动态与市场展望 - 加速12英寸生产线量产，预计2025年全年资本开支超36亿元（Q1投资活动现金流流出36.64亿元） [7] - 新产线聚焦车规级芯片等高附加值产品，Q2毛利率指引7%-9% [7] - Q1管理费用同比下降6.8%至1.81亿元，体现精细化运营成效 [8] - 作为国家大基金二期重点支持企业（持股2.8%），有望在国产替代浪潮中抢占先机 [9]

半导体行业趋势 - 传统制程微缩红利收窄，行业转向多元化创新路径，特色工艺成为关键差异化竞争力量 [1] - 特色工艺通过定制化制程优化实现性能/功耗/成本平衡，在汽车电子/工业控制/物联网等领域展现不可替代优势 [1] - 全球特色工艺市场规模已突破500亿美元，年复合增长率达15%，远超行业平均增速 [1] 台积电特色工艺布局 - 构建"技术广度+生态深度"特色工艺标杆，覆盖RRAM/MRAM/车规级工艺/功率器件/射频工艺等多领域 [2] - 汽车电子领域提供N7A/N5A/N3A逻辑技术及40-90V BCD-Power工艺，支持ADAS/自动驾驶高可靠性需求 [4] - 超低功耗领域推出N4e工艺结合eNVM，ULP技术实现可穿戴设备低电压解决方案 [4] - 射频技术通过先进RF CMOS提升功耗/面积扩展能力，增强LDMOS/低噪声器件等特性 [4] - 显示驱动领域16HV FinFET平台较28HV降低功耗28%，逻辑密度提升40% [4] - CIS领域LOFIC技术实现120dB无LED闪烁动态范围，支持ADAS高帧率成像 [5] eNVM技术突破 - 台积电通过RRAM/MRAM突破传统eFlash 28nm扩展极限，22nm RRAM已通过车规认证，12nm即将量产 [6] - MRAM在22nm量产基础上开发16/12nm版本，未来将扩展至5nm节点 [7] - RRAM/MRAM可与N3A/BCD-Power等工艺协同，形成汽车芯片存储+逻辑整合解决方案 [7] - 相比三星28nm MRAM未规模商用、英特尔良率待提升，台积电eNVM技术已实现商业化落地 [8] MCU存储技术变革 - eFlash在28nm以下面临9-12层掩模成本压力及可靠性挑战，成为MCU制程升级瓶颈 [11][13] - 行业转向eRRAM/eMRAM/ePCM/eFeRAM等新型存储，满足汽车/AoT/工业领域高性能低功耗需求 [16] - 全球eNVM晶圆产量预计从2023年3KWPM增至2029年110KWPM（CAGR 80%），市场规模达26亿美元 [29] 厂商技术路线分化 - 英飞凌采用台积电28nm eRRAM技术，下一代AURIX MCU写入速度提升15倍，成本显著降低 [19][20] - 恩智浦16nm eMRAM方案实现百万次更新周期，S32K5 MCU写入速度较闪存快15倍 [21] - 瑞萨22nm STT-MRAM测试芯片实现200MHz读取频率，10.4MB/s写入吞吐量 [23] - 意法半导体28nm ePCM支持单比特覆写功能，18nm FD-SOI工艺计划2025年量产 [26] - 德州仪器聚焦FRAM技术，突出高可靠性及抗辐射特性 [28] 未来技术演进 - 分层存储架构可能采用"eMRAM缓存+eRRAM程序存储+外置NOR Flash"组合模式 [33] - 台积电计划12nm节点实现MRAM+RRAM混合存储，单芯片密度提升30% [33] - 16nm FinFET与新型存储协同可使MCU性能提升40%，功耗降低50% [33] - 3D eMRAM MCU通过TSV堆叠22nm存储层与12nm计算层，实现100MB存储+200MHz CPU集成 [33]

台积电特色工艺全景 台积电作为全球领先的晶圆代工厂，拥有丰富的特色工艺组合，涵盖多个技术领域。在台积电 2025技术研讨会上，台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰博士介绍了台积电的特色工艺技 术 ， 为 汽 车 、 ULP/IoT （ 超 低 功 耗 和 物 联 网 ） 、 RF （ 射 频 ） 、 eNVM （ 嵌 入 式 非 易 失 性 存 储 器）、高电压显示、CIS（CMOS图像传感器）和电源IC提供最全面的解决方案，助力连接数字世 界与现实世界。 汽车电子与高压技术： 汽车客户采用台积电最先进的逻辑技术，从N7A、N5A到N3A，通过汽车 级认证，专为ADAS、自动驾驶和智能座舱设计，支持高可靠性和长生命周期需求；BCD-Power 工艺：集成双极晶体管、CMOS和DMOS器件，提供高压（如40-90V）解决方案，适用于汽车电 源管理、工业控制等场景，提升系统集成度。 低功耗与物联网： 台积电N4e工艺针对超低功耗物联网AI设备优化，结合嵌入式非易失性存储器 （eNVM），实现高效能与低成本的平衡；ULP（超低功耗）技术提供超低漏电晶体管和低电压 解决方案，适用于可穿戴设备和传感器节点。 射频： 边 ...

反观华虹半导体，尽管一季度营收同比增长18.66%至39.13亿元，但净利润仅剩2276万元，同比骤降 89.73%，折射出成熟制程赛道的竞争白热化。利润崩塌源于多重压力：其一，公司为突破55纳米BCD 工艺平台，研发投入同比激增30%+；其二，受人民币升值影响，汇兑损失达1.2亿元；其三，无锡12英 寸厂产能爬坡导致折旧费用增加。 申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 5 月 9 日，港股中芯国际和华虹半导体开盘分别下跌 7% 和超 11%。 这一市场反应源于 5 月 8 日晚 间两家公司披露的 2025 年一季报，以及 国家集成电路产业投资基金 （简称"大基金"）旗下的鑫芯 （香港）投资有限公司减持的消息。 据港交所披露，一季度鑫芯（香港）分别减持中芯国际 6597.72 万股、华虹公司 633.3 万股，同时中国 国有企业结构调整基金二期也大幅减持华虹公司 1237.96 万股。 一季报数据：中芯国际净利大增，华虹公司增收不增利 中芯国际与华虹半导体的业绩分化，本质上是技术路线选择的结果。作为中国大陆晶圆代工双雄，两家 企业分别代表两种发展路径：中芯国际聚焦先进制程突破，华虹半导体深 ...

财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度销售收入为5.41亿美元，毛利率达9.2%，均符合公司指引，销售收入保持稳定增长 [5] - 营收5.409亿美元，较2024年第一季度增长17.6%，较2024年第四季度增长0.3%，主要受晶圆出货量增加推动 [8] - 毛利率9.2%，较2024年第一季度提高2.8个百分点，主要因产能利用率提高，但部分被折旧成本增加抵消；较2024年第四季度降低2.2个百分点，主要由于折旧成本增加 [9] - 运营费用9710万美元，较2024年第一季度增长23.7%，主要因工程晶圆成本增加；较2024年第四季度降低12.2%，主要因劳动力费用减少，但部分被工程晶圆成本增加抵消 [10] - 其他净亏损830万美元，2024年第一季度为其他净收入380万美元，主要因外汇损失增加和利息收入减少，但部分被政府补贴增加抵消；较2024年第四季度亏损降低79.5%，主要因外汇损失减少和政府补贴增加 [10] - 所得税抵免320万美元，2024年第一季度为1980万美元，主要因股息预扣税转回减少 [10] - 本季度净亏损5220万美元，2024年第一季度为2530万美元，2024年第四季度为9630万美元；归属于母公司股东的净利润为380万美元，2024年第一季度为3180万美元，2024年第四季度为净亏损2520万美元 [11] - 基本每股收益为0.2美元，2024年第一季度为0.19美元，2024年第四季度为 - 1.5美分；年化净资产收益率为0.4%，2024年第一季度为2%，2024年第四季度为 - 1.6% [11] - 经营活动产生的净现金流为5020万美元，较2024年第一季度增长23.4%，主要因客户收款增加；较2024年第四季度降低83.7%，主要因政府补助收款减少以及材料和所得税支付增加 [13] - 资本支出为5.109亿美元，其中华虹制造4.782亿美元，华虹无锡1840万美元，华虹AM1430万美元 [14] - 投资活动产生的其他现金流为1660万美元，主要包括利息收入 [14] - 融资活动产生的净现金流为5910万美元，包括银行借款所得8.61亿美元和股票期权行使所得1310万美元，但部分被银行本金偿还8.112亿美元、利息支付330万美元和租赁支付50万美元抵消 [14] - 2025年3月31日，现金及现金等价物为40.799亿美元，2024年12月31日为44.591亿美元 [14] - 其他流动资产从2024年12月31日的6.042亿美元增加到2025年3月31日的6.488亿美元，主要因增值税抵免增加 [15] - 物业、厂房及设备2025年3月31日为550.009676亿美元，2024年12月31日为58.591亿美元 [15] - 总资产从2024年12月31日的124.151亿美元降至2025年3月31日的122.868亿美元；总负债从2024年12月31日的35.085亿美元降至2025年3月31日的34.061亿美元，主要因资本支出应付款减少；债务比率从2024年12月31日的28.3%降至2025年3月31日的27.7% [15] - 预计2025年第二季度营收在5.5亿 - 5.7亿美元之间，预计毛利率在7% - 9% [16] 各条业务线数据和关键指标变化 - 嵌入式非易失性存储器收入为1.303亿美元，较2024年第一季度增长9.3%，主要受智能汽车IC和MCU产品需求增加推动 [13] - 独立非易失性存储器收入为4290万美元，较2024年第一季度增长38%，主要受闪存产品需求增加推动 [13] - 功率分立器件收入为1.628亿美元，较2024年第一季度增长13.5%，主要受超结和通用MOSFET产品需求增加推动 [13] - 逻辑和射频收入为6680万美元，较2024年第一季度增长4%，主要受逻辑产品需求增加推动 [13] - 模拟和电源管理IC收入为1.368亿美元，较2024年第一季度增长34.8%，主要受其他电源管理IC产品需求增加推动 [13] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场收入为4.425亿美元，占总收入的81.8%，较2024年第一季度增长21%，主要受超结、其他电源管理IC、闪存、通用MOSFET、智能汽车IC和逻辑产品需求增加推动 [12] - 北美市场收入为5640万美元，较2024年第一季度增长22%，主要受其他电源管理IC产品需求增加推动 [12] - 亚洲市场收入为2580万美元，较2024年第一季度增长9.4%，主要受MCU产品需求增加推动 [12] - 欧洲市场收入为1520万美元，较2024年第一季度下降30%，主要因IGBT、智能汽车IC和通用MOSFET产品需求减少 [12] - 日本市场收入为100万美元，较2024年第一季度下降62.1%，主要因超结产品需求减少 [12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将坚持持续加速有效产能扩张、增强研发能力、积极探索市场机会、及时管理供应链可能的干扰、大力降低成本和提高效率的战略，以降低风险并实现更好的业绩 [7] - 公司认为在模拟和PIMIC领域有竞争力，该领域增长较快，主要因素包括技术处于市场优势地位、客户业务增长良好以及与AI应用相关的产品增长较快，公司计划扩大该领域的产能 [26][28][29] - 在竞争方面，公司认为技术竞争力、规模和产能是关键，虽然市场有新进入者，但公司在技术和规模上有优势，部分高端客户仍会选择公司产品，公司部分产品可能会在价格竞争中失利，但目前需求充足 [60][61][62] - 公司将专注于成熟节点的特色技术，计划向20、28、22纳米等更先进节点迁移，但不会进入14纳米及以下的先进节点；公司有BCD + 闪存技术组合平台，已进入NTO阶段，可提高产品集成度和价值 [65][66][67] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 从市场角度看，客户需求和竞争格局基本延续2024年下半年的趋势，但由于近期全球环境和相关政策变化，整个半导体行业在客户需求、采购成本和供应链格局方面将面临更大的不确定性 [6] - 预计2025年将延续2024年下半年的逐步复苏趋势，若政策或关税方面无重大变化，下半年将继续保持这一趋势，整体情况不会比2024年差，甚至可能略有改善；消费端相对较弱，AI相关新应用领域增长健康，汽车领域在库存调整后继续增长 [49][50] 其他重要信息 - 公司第二条12英寸生产线的产能提升符合预期，对后续收入增长、产品组合优化和公司核心竞争力提升有积极影响 [6] - 公司产品组合不断优化，产能利用率保持满负荷 [6] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 新关税对中国和非中国客户有何影响，公司有何应对计划？ - 目前关税对公司影响不大，公司会密切关注并采取措施将影响降至最低；约80%的客户是国内设计公司，产品主要在国内市场消费，20%的国际客户中，美国客户产品也大多在中国销售，因此影响较小；供应链方面目前影响也较小且可控 [19][20][23] 问题2: 公司模拟业务的本地化趋势及业务机会如何？ - 公司模拟和PIMIC平台增长较快，原因包括技术有竞争力、客户业务增长良好以及与AI应用相关产品增长快；预计这一趋势将持续，公司计划扩大该领域产能 [26][28][29] 问题3: 是否会调整今年的资本支出计划？ - 总体计划基本不变，会优化产能扩张的组合，更注重增长平台 [30] 问题4: 产品是否有提价可能，客户对提价的接受程度如何，关税是否会影响材料价格，公司是否会将成本增加转嫁给客户？ - 8英寸产品定价有压力，价格稳定但无明显上涨；12英寸产品价格逐渐上升，需求大于供应时提价合理，预计价格将继续逐步上涨；在关税方面，公司会利用非美国供应商，多数硅材料问题将得到解决，直接材料受关税影响不大 [35][36][41] 问题5: 第二季度毛利率指引环比下降约0 - 2%的主要考虑因素是什么？ - 第二条12英寸生产线开始投产，新生产线爬坡会增加折旧，导致毛利率承压，后续几个季度随着Fab 9达到满负荷，这种压力仍会存在 [43][44] 问题6: 今年下半年不同领域的终端需求情况如何，产能扩张进度及第二季度利用率如何？ - 预计2025年延续2024年下半年的复苏趋势，下半年继续保持，整体情况不会比2024年差；消费端较弱，AI相关和汽车领域增长较好；产能扩张按计划进行，到年中每月产能在2 - 3万片，年底超过4万片，2026年第一季度一期扩张达到满负荷约6万片，二期预计2026年年中达到7万片；新产能利用率良好，得益于Fab 7的协同效应 [49][50][52] 问题7: 面对激烈竞争，公司的价格和技术策略是什么？ - 竞争关键在于技术竞争力、规模和产能，公司在技术和规模上有优势，部分高端客户会选择公司产品，部分产品可能在价格竞争中失利，但目前需求充足 [60][61][62] 问题8: 成熟工艺的趋势是向更先进节点发展还是集成工艺？ - 公司将专注于成熟节点的特色技术，向20、28、22纳米等更先进节点迁移，但不进入14纳米及以下先进节点；公司有BCD + 闪存技术组合平台，已进入NTO阶段，可提高产品集成度和价值 [65][66][67] 问题9: 产能扩张时，新设备采购和旧设备维护是否受关税影响？ - 设备方面受关税影响不大，很多美国设备制造商的生产基地在亚洲，到达公司时不被视为美国设备；组件和原材料受影响也较小 [74][75][76] 问题10: 公司如何看待功率器件的需求周期？ - 功率器件是公司主要业务平台之一，市场竞争激烈，但公司在技术和规模上有优势，会加大研发投入，专注于超结高压等领域；公司与欧洲客户在功率器件方面有合作，对该领域有信心 [78][79][80] 问题11: 第一季度北美市场收入增长22%的主要驱动技术平台和产品是什么，北美客户和中国客户在价格上是否有差异，北美客户的模拟订单有何变化，收购华为集团铸造资产的时间表如何？ - 主要驱动产品是电源管理IC；价格不受客户是国内还是国际的影响，受订单量、合作时间等因素影响；模拟电路中BCD相关产品是一个重要领域；2023年华虹半导体在亚洲上市时承诺三年内整合与华力的重叠业务，目前处于第二年，预计在未来一年多内完成 [88][89][92] 问题12: 毛利率何时见底，第三季度是否会继续下降还是回升，嵌入式NOR闪存平台表现较弱的原因是什么？ - 公司目标是提高毛利率，通过提高价格、降低成本和提高效率等方式抵消新生产线折旧带来的成本压力；嵌入式NOR闪存平台目前表现较弱是因为产品从90纳米向55纳米迁移，预计下半年40纳米产品准备好后会推动收入增长 [96][98][106]

（香港中环夏悫道 12 号美国银行中心 2212 室） 首次公开发行股票科创板 上市公告书 联席保荐人（联席主承销商） 股票简称：华虹公司 股票代码：688347 华虹半导体有限公司 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号 上海市广东路 689 号 联席主承销商 广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代 广场（二期）北座 2 座 27 层及 28 层 上海市黄浦区中山南路 318 号东方国际金融 广场 2 号楼 24 层 北京市西城区阜成门外大街 29 号 1-9 层 北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 特别提示 华虹半导体有限公司（以下简称"华虹公司"、"发行人"或"公司"）股票 将于 2023 年 8 月 7 日在上海证券交易所科创板上市。本公司提醒投资者应充分 了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风"炒 新"，应当审慎决策、理性投资。 1 第一节 重要声明与提示 一、重要声明与提示 本公司及全体董事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、 完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或者 ...

华虹半导体有限公司 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED （香港中环夏悫道 12 号美国银行中心 2212 室） 首次公开发行人民币普通股（A 股）股票 并在科创板上市招股说明书 （注册稿） 序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投 资者应当以正式公告的招股说明书全文作为作出投资决定的依据。 联席保荐机构（主承销商） f 创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点， 投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本 公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号 上海市广东路 689 号 本公司的发行上市申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程 本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科 华虹半导体有限公司 招股说明书 声 明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行 人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其 对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任 何与之相反的声明均属 ...