行业趋势 - 定制人工智能半导体需求加速增长，科技巨头如亚马逊、谷歌和Meta设计自己的专用集成电路（ASIC），成为高带宽存储器（HBM）的主要买家，促使存储器芯片制造商调整供应策略并提高产能 [1] - 专用ASIC在成本效益和能效上优于Nvidia或AMD的GPU，分析师预计到2026年全球AI ASIC出货量将超过Nvidia的AI芯片出货量 [1] - 摩根大通估计今年全球ASIC AI市场规模将达到300亿美元，年增长率超过30% [1] 市场竞争格局 - 三星电子、SK海力士和美光科技扩大对ASIC开发商的HBM出货量，减少对通用AI芯片制造商的传统依赖 [1] - 美光科技在财报电话会议中将"ASIC平台公司"与英伟达和AMD并列为其四大HBM客户，表明ASIC领域影响力增长 [1] - SK海力士向亚马逊、谷歌和博通供应大量HBM，三星向博通和其他ASIC客户交付第五代HBM3E [2] 技术发展 - 第六代HBM4技术预计明年推出，允许根据客户需求定制"逻辑芯片"，为ASIC开发者提供灵活性以优化特定AI应用性能 [2] - 三星准备在今年下半年于平泽P4晶圆厂安装HBM4生产设备，SK海力士加大清州M15X工厂产能 [2] - 美光科技已于7月开始向部分客户提供12层HBM4芯片样品，目前处于质量验证阶段 [2] 供应链动态 - HBM订单通常需要提前一年预订，预计三大供应商将在年底前与ASIC客户敲定样品协议 [3] - 对ASIC公司的HBM出货量目前占总出货量不到10%，但从Nvidia和AMD转移的趋势明显 [2]