专用集成电路(ASIC)

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HBM,陷入衰退?
半导体芯闻· 2025-03-12 18:48
文章核心观点 SK海力士去年第四季度业绩创历史最佳,但今年第一季度因HBM出货量减少、台积电产能饱和、ASIC替代、美国半导体法规等因素,营业利润和销售额预计下降,不过第二季度业绩仍有提升空间,未来HBM占比或增加,关税负担解决情况受关注 [1][2][3] SK海力士业绩情况 - 去年第四季度销售额达19.767万亿韩元,营业利润达8.828万亿韩元,营业利润率41%,创季度最高纪录 [1] - 预计今年第一季度营业利润为6万亿韩元,较上季度下降1万亿韩元,销售额将降至17万亿韩元,降幅超12% [1] - 韩国证券公司预测今年第一季度DRAM和NAND闪存出货量将分别下降12%和18%,NAND闪存领域或陷入赤字 [3] 业绩不佳原因 - 最大客户Nvidia所采用的HBM产品出货量停滞不前,台积电先进封装产能达极限且3 - 5nm工艺利用率已达最高,英伟达AI芯片“Blackwell”生产延迟 [1][2] - 以博通为首的专用集成电路(ASIC)成为GPU经济替代品,大型科技公司增加ASIC订单,影响英伟达在AI芯片市场地位 [2] - 特朗普政府半导体法规给英伟达AI芯片出口带来不确定性,影响SK海力士整体业绩 [3] 行业市场情况 - 美国市场研究公司预测全球ASIC市场规模将从今年的231.3亿美元(约合33.35万亿韩元)快速增长至2034年的478.8亿美元(约合69.4万亿韩元) [2] - 摩根大通预测ASIC市场每年将增长20%以上,博通将以55 - 60%的市场份额占据主导地位 [2] 未来展望 - 今年第二季度随着Nvidia的“Blackwell”销售扩张正式开始,SK海力士业绩仍有提升空间 [1] - 从今年下半年开始,随着HBM3E供应量大幅增加,HBM的占比将进一步增加 [3] - 台积电因美国半导体关税决定在美国对晶圆和封装厂进行新投资,SK海力士如何解决HBM的关税负担将成未来关注点 [3]