行业趋势 - 定制人工智能半导体需求加速增长，科技巨头如亚马逊、谷歌和Meta设计自己的专用集成电路（ASIC），成为高带宽存储器（HBM）的主要买家，促使存储器芯片制造商调整供应策略并提高产能 [1] - 专用ASIC在成本效益和能效上优于Nvidia或AMD的GPU，分析师预计到2026年全球AI ASIC出货量将超过Nvidia的AI芯片出货量 [1] - 摩根大通估计今年全球ASIC AI市场规模将达到300亿美元，年增长率超过30% [1] 市场竞争格局 - 三星电子、SK海力士和美光科技扩大对ASIC开发商的HBM出货量，减少对通用AI芯片制造商的传统依赖 [1] - 美光科技在财报电话会议中将"ASIC平台公司"与英伟达和AMD并列为其四大HBM客户，表明ASIC领域影响力增长 [1] - SK海力士向亚马逊、谷歌和博通供应大量HBM，三星向博通和其他ASIC客户交付第五代HBM3E [2] 技术发展 - 第六代HBM4技术预计明年推出，允许根据客户需求定制"逻辑芯片"，为ASIC开发者提供灵活性以优化特定AI应用性能 [2] - 三星准备在今年下半年于平泽P4晶圆厂安装HBM4生产设备，SK海力士加大清州M15X工厂产能 [2] - 美光科技已于7月开始向部分客户提供12层HBM4芯片样品，目前处于质量验证阶段 [2] 供应链动态 - HBM订单通常需要提前一年预订，预计三大供应商将在年底前与ASIC客户敲定样品协议 [3] - 对ASIC公司的HBM出货量目前占总出货量不到10%，但从Nvidia和AMD转移的趋势明显 [2]

文章核心观点 SK海力士去年第四季度业绩创历史最佳，但今年第一季度因HBM出货量减少、台积电产能饱和、ASIC替代、美国半导体法规等因素，营业利润和销售额预计下降，不过第二季度业绩仍有提升空间，未来HBM占比或增加，关税负担解决情况受关注 [1][2][3] SK海力士业绩情况 - 去年第四季度销售额达19.767万亿韩元，营业利润达8.828万亿韩元，营业利润率41%，创季度最高纪录 [1] - 预计今年第一季度营业利润为6万亿韩元，较上季度下降1万亿韩元，销售额将降至17万亿韩元，降幅超12% [1] - 韩国证券公司预测今年第一季度DRAM和NAND闪存出货量将分别下降12%和18%，NAND闪存领域或陷入赤字 [3] 业绩不佳原因 - 最大客户Nvidia所采用的HBM产品出货量停滞不前，台积电先进封装产能达极限且3 - 5nm工艺利用率已达最高，英伟达AI芯片“Blackwell”生产延迟 [1][2] - 以博通为首的专用集成电路（ASIC）成为GPU经济替代品，大型科技公司增加ASIC订单，影响英伟达在AI芯片市场地位 [2] - 特朗普政府半导体法规给英伟达AI芯片出口带来不确定性，影响SK海力士整体业绩 [3] 行业市场情况 - 美国市场研究公司预测全球ASIC市场规模将从今年的231.3亿美元（约合33.35万亿韩元）快速增长至2034年的478.8亿美元（约合69.4万亿韩元） [2] - 摩根大通预测ASIC市场每年将增长20%以上，博通将以55 - 60%的市场份额占据主导地位 [2] 未来展望 - 今年第二季度随着Nvidia的“Blackwell”销售扩张正式开始，SK海力士业绩仍有提升空间 [1] - 从今年下半年开始，随着HBM3E供应量大幅增加，HBM的占比将进一步增加 [3] - 台积电因美国半导体关税决定在美国对晶圆和封装厂进行新投资，SK海力士如何解决HBM的关税负担将成未来关注点 [3]