中国半导体产业正在面临前所未有的复杂局面：既要突破技术壁垒实现内生性创新，又要在逆全球化浪 潮中构建安全可控的产业链。这场攻坚战已不再局限于实验室的晶体管尺寸竞赛，而是演变为国家创新 体系、产业协作网络、人才培养机制的全方位考验。 5月22日晚间，在小米召开"15周年战略新品发布会"上，小米发布了首款自研旗舰手机SoC芯片"玄戒 O1"。中国手机行业已经很久没有出现关于"自研SoC"的消息，此次玄戒O1的出现，毫无意外地在各社 交平台上点燃了自研芯片的话题。 而与此同时，根据新华社消息，美国商务部近日发布指南，以所谓推定违反美出口管制为由，企图在全 球禁用中国先进计算芯片，包括特定的华为昇腾芯片。对此，中国商务部新闻发言人5月21日表示，美 方措施涉嫌构成对中国企业采取的歧视性限制措施。 无论是中国企业在芯片自研上的尝试，还是来自外部封锁的加剧，最终都指向了同一个位置：今天我们 需要重新思考到底如何才能解决芯片难题。 小米发布玄戒O1芯片，说明中国手机厂商并未放弃自研芯片道路。而且，随着外部不确定性的增强， 从自研芯片到自产芯片的征途，必须要有更多中国企业加入进来共同探索。 芯片问题到了今天，早已不是一个单纯 ...