感存算一体化
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铭芯启睿完成超亿元Pre-A轮融资,国开科创联想创投领投
搜狐财经· 2026-01-05 11:11
公司融资与资金用途 - 铭芯启睿完成超亿元人民币的Pre-A轮融资 [2] - 本轮融资由国开科创和联想创投领投,中芯聚源、顺禧基金、恒裕投资跟投,老股东中科创星、小米战投持续加码 [2] - 融资资金将用于RRAM核心技术研究和人才团队扩充,以推动RRAM技术产品规模化量产并加速存算技术落地应用 [2] 公司技术与产品定位 - 公司成立于2024年5月,致力于以先进工艺节点阻变存储器(RRAM)为基础,结合存算融合及先进封装技术 [2] - 公司旨在解决“内存墙”瓶颈,面向服务消费、工业与数据中心领域,提供AI高性能“感-存-算”一体化解决方案及定制化存储IP/芯片产品 [2] - 公司已顺利完成产品工程批验证流片 [2][3] - 公司将加快存算技术产品的研发,为客户提供更高价值的人工智能存算方案 [3] 行业发展与投资逻辑 - AI算力需求正经历爆发式增长,以RRAM为代表的新型存储以及存算一体技术被视为突破算力效能边界、引领下一代计算架构变革的关键方向 [2] - 联想创投长期布局AI算力与下一代颠覆性计算架构,本轮继续加注,期待共同推动下一代计算架构的落地 [2] 公司商业进展与战略 - 公司已与多家上下游企业建立合作,围绕存储工艺制造技术展开联合攻关 [3] - 公司深度绑定多家龙头企业客户,共同定义更符合市场需求的优质产品 [3] - 公司未来将持续深耕新型存储与存算技术赛道,聚力创新 [3]
最低功耗二维环栅晶体管,中国团队首发
半导体行业观察· 2025-03-13 09:34
核心观点 - 北京大学团队研制出世界首例低功耗高性能二维环栅晶体管及逻辑单元,速度和能效同时超越硅基物理极限,成为目前全球最快、能耗最低的晶体管 [1][4] - 该技术采用新型铋基二维半导体材料(Bi₂O₂Se)及自然氧化物栅介质(Bi₂SeO₅),实现材料与架构双维度革新,有望推动芯片领域技术革新并为中国集成电路制造赢得主动 [4][9] - 团队已制作出小型逻辑单元,正为规模化量产奠定基础,同时发现该晶体管在传感、存储、计算一体化集成方面的潜力 [12] 技术突破 - **架构革新**:二维环栅晶体管采用全环绕栅极结构,接触面积增加,静电控制能力显著提升,性能超越FinFET和硅基GAAFET [5][6] - **材料优势**:铋基二维材料具有超高迁移率、原子级平整界面及高稳定性,其自然氧化物栅介质介电常数大,可降低栅控电压并减少漏电 [9][14] - **性能数据**:在相同工作条件下,该晶体管速度达国际最先进硅基芯片的1.4倍,能耗仅为其90%,且随工艺精度提升优势将进一步扩大 [9][19] 研发历程 - **偶然发现**:硒氧化铋材料源于实验误差,团队通过系统评估确认其半导体性能及工业应用潜力 [15][16] - **持续深耕**:团队自2017年起陆续在《自然》子刊发表阶段性成果,包括二维鳍式晶体管及本次环栅晶体管,形成完整技术路径 [16] - **跨学科协作**:团队整合化学、物理、电子等多学科背景,通过思想碰撞推动创新,并依托北大电子学院高精度加工平台实现器件构想 [18][21] 行业意义 - **技术代际**:二维环栅晶体管被视为"后摩尔时代"集成电路的最优解之一,其突破标志着从硅基到二维材料的跨代升级 [4][8] - **国产化路径**:铋基材料体系由我国自主开发,可依托现有加工技术实现性能超越,为避开硅基技术封锁提供"换道超车"可能 [14][19] - **应用扩展**:除逻辑芯片外,该技术还可用于高性能传感器、柔性电子器件及感存算一体化集成,拓展摩尔定律失效后的创新空间 [12][18] 团队理念 - **科研方法论**:强调从反常现象中挖掘规律,通过扎实分析将偶然发现转化为系统性突破,如鳍式结构的外延集成应用 [17] - **产业化基础**:团队注重材料制备工艺与装备研发,已实现石墨烯晶圆量产经验,正推动铋基材料稳定制备以支撑技术落地 [22] - **长期主义**:坚持"制备决定未来"理念,对标硅基发展历程,逐步攻克材料、器件到量产的各个环节 [16][22]