行业技术突破 - 中国科学技术大学研究团队在新型半导体材料领域取得重要进展 首次在二维离子型软晶格材料中实现了面内可编程、原子级平整的“马赛克”式异质结的可控构筑 [1] - 该成果为未来高性能发光和集成器件的研发开辟了新路径 相关成果发表于国际学术期刊《自然》 [1] 技术挑战与解决方案 - 以二维卤化物钙钛矿为代表的离子型软晶格半导体 其晶体结构柔软且不稳定 传统光刻加工等技术往往因反应过于剧烈而破坏材料结构 难以实现高质量的横向异质集成 [1] - 研究团队创新性地提出并发展了一种引导晶体内应力“自刻蚀”方法 将不同种类的半导体材料精准回填 最终在单一晶片内部构筑出晶格连续、界面原子级平整的高质量“马赛克”异质结 [1] 技术应用与产业意义 - 在半导体领域 能够在材料平面内横向精准构建异质结构 是探索新奇物性、研发新型器件及推动器件微型化的关键 [1]

行业技术突破 - 新型半导体材料领域取得重要进展 首次在二维离子型软晶格材料中实现了面内可编程、原子级平整的“马赛克”式异质结的可控构筑 [1] - 该成果为未来高性能发光和集成器件的研发开辟了新路径 相关成果在线发表于国际学术期刊《自然》 [1] 技术挑战与解决方案 - 以二维卤化物钙钛矿为代表的离子型软晶格半导体 其晶体结构柔软且不稳定 传统光刻加工等技术往往因反应过于剧烈而破坏材料结构 难以实现高质量的横向异质集成 [1] - 行业面临的难题是如何在此类材料中实现高质量、可控外延的横向异质结精密加工 [1] - 研究团队创新性地提出并发展了一种引导晶体内应力“自刻蚀”方法 将不同种类的半导体材料精准回填 最终在单一晶片内部构筑出晶格连续、界面原子级平整的高质量“马赛克”异质结 [1] 技术应用前景 - 在半导体领域 能够在材料平面内横向精准构建异质结构 是探索新奇物性、研发新型器件及推动器件微型化的关键 [1]

（来源：经济参考报） 记者从中国科学技术大学获悉，中科大张树辰特任教授团队联合美国普渡大学、上海科技大学的研究人 员，在新型半导体材料领域取得重要进展——研究团队首次在二维离子型软晶格材料中，实现了面内可 编程、原子级平整的"马赛克"式异质结的可控构筑，为未来高性能发光和集成器件的研发开辟了全新路 径。相关成果于1月15日在线发表于国际权威学术期刊《自然》。 在半导体领域，能够在材料平面内横向精准构建异质结构，是探索新奇物性、研发新型器件及推动器件 微型化的关键。然而，以二维卤化物钙钛矿为代表的离子型软晶格半导体，其晶体结构柔软且不稳定， 传统光刻加工等技术往往因反应过于剧烈而破坏材料结构，难以实现高质量的横向异质集成。如何在此 类材料中实现高质量、可控外延的横向异质结的精密加工，是此领域面临的重要科学难题。 面对这一挑战，研究团队独辟蹊径，创新性地提出并发展了一种引导晶体内应力"自刻蚀"的新方法。研 究人员发现，二维钙钛矿单晶在生长过程中会自然累积内部应力，团队巧妙设计了一种温和的配体-溶 剂微环境，能够选择性地激活并利用这些内应力，引导单晶在特定位置发生可控的"自刻蚀"，从而形成 规则的方形孔洞结构。随后 ...

法拉第未来产品发布 - 公司将于2024年2月4日在美国国家汽车经销商大会活动上，举行首批具身智能机器人产品的终极发布暨招商大会，并公布价格、正式开启销售 [1] 半导体材料技术进展 - 中外联合研究团队在新型半导体材料领域取得重要进展，首次在二维离子型软晶格材料中实现了面内可编程、原子级平整的“马赛克”式异质结的可控构筑，相关成果发表于《自然》期刊 [2] 半导体制造产能扩张 - SK海力士位于韩国龙仁的新芯片生产基地首座工厂计划于2027年2月投产，比原计划提前三个月 [3] 航天与遥感应用 - 中国使用长征二号丙运载火箭成功发射阿尔及利亚遥感三号卫星A星，该卫星主要用于土地规划和防灾减灾领域 [4]

面对这一挑战，研究团队独辟蹊径，创新性地提出并发展了一种引导晶体内应力"自刻蚀"的新方法。研究人员发现，二维钙钛矿单晶在生长 过程中会自然累积内部应力，团队巧妙设计了一种温和的配体-溶剂微环境，能够选择性地激活并利用这些内应力，引导单晶在特定位置发 生可控的"自刻蚀"，从而形成规则的方形孔洞结构。随后，通过快速外延生长技术，将不同种类的半导体材料精准回填，最终在单一晶片内 部构筑出晶格连续、界面原子级平整的高质量"马赛克"异质结。 "这种全新的加工方法，不是通过'拼接'不同材料，而是在同一块完整晶体中，引导它自身进行精密的'自我组装'。 "张树辰解释道，"这意 味着，未来我们有可能在一块极薄的材料上，直接'生长'出密集排列的、能发出不同颜色光的微小像素点，为未来的高性能发光与显示器件 的发展，提供一种全新的备选材料体系和设计思路。" 研究人员表示，此项研究首次在二维离子型材料体系中，实现了对横向异质结结构的高质量、可设计性构筑，突破了传统工艺的局限，其展 现的驾驭晶体内应力与动力学新范式，实现了单晶内部功能结构的可编程演化，为研究理想化界面物理提供了全新平台，也为低维材料的集 成化与器件化开辟了新的路径。 据 ...