上市申请与募资用途 - 公司于9月29日正式向联交所主板递交上市申请，由海通国际和中信证券担任独家保荐人 [1] - 本次募集资金计划用于智能感知、机器视觉及影像技术领域的关键技术研发、扩大全球销售网络、战略性投资及收购以及营运资金 [1] 财务表现与盈利质量 - 2024年公司通过确认递延税项资产4074.7万元人民币并全部用于抵减当期所得税，使净利润从除税前溢利-2328万元人民币扭亏为盈至973.4万元人民币 [1] - 2025年上半年公司收入同比增长53.64%至4亿元人民币，但经调整净利润同比下降37.60% [1] - 报告期内（2022-2024年及2025年上半年）收入复合年增长率为128.7%，经调整净利润于2024年扭亏为盈 [13] - 2025年上半年除税前溢利为2192.5万元人民币，净利润同比仅增长12.39%，远低于收入增速 [14] 毛利率与盈利能力 - 公司整体毛利率呈持续下滑趋势，报告期内分别为27.6%、23.6%、23.4%和23.3% [16] - 智能感知产品作为主要收入来源，其毛利率从2022年的25.8%下滑至2025年上半年的22.8% [16][17] - 机器视觉产品毛利率波动剧烈，2025年上半年为12.3%，同比下降约20个百分点 [18] - 影像技术产品毛利率保持增长且显著高于其他产品，2025年上半年达47.9%，但收入占比仅7.8% [18] 客户集中度风险 - 报告期内公司对前五大客户的销售收入依赖度很高，占比分别为99.7%、90.5%、78.3%和81.7% [19] - 客户E作为重要直销客户，在2022年和2023年分别贡献了公司直销收入的99.73%和97.13% [2][19] - 2025年上半年，客户E贡献的收入占公司总收入的12.3%，占直销收入的34.39% [19] 融资与股权结构 - 公司自成立以来已完成10轮融资，募集资金总额超过11亿元人民币，投后估值约53.1亿元人民币 [3] - 招股书披露的历史融资信息与官网展示信息存在显著差异，例如官网显示2018年A轮融资9000万元人民币，而招股书披露仅为800万元人民币 [5] - 上市申请前一周，多名股东完成减持，合计套现约1.4亿元人民币 [6] - 创始人刘德珩通过直接和间接方式持有公司41.94%的股份，为控股股东 [8] 管理层与薪酬 - 董事会由九名董事组成，包括四名执行董事 [10] - 报告期内董事薪酬总额分别为491.4万元、405万元、515.4万元和99.8万元人民币，董事会主席刘德珩的薪酬在各期中最高 [10] - 五名最高薪酬雇员的薪酬总额远高于董事薪酬，报告期内分别为3407.6万元、1919.5万元、1186.1万元和413.8万元人民币，其中包含大额股份支付 [11][12]

公司上市申请 - 武汉聚芯微电子股份有限公司于9月29日向港交所提交上市申请书，联席保荐人为海通国际和中信证券 [2] 公司业务定位 - 公司成立于2016年1月，是行业领先的智能感知、机器视觉及影像技术解决方案提供商 [2] - 公司致力于通过高性能数模混合信号芯片与优化算法的深度融合，赋能智能设备实现精准感知、卓越影像与智能化升级 [2] 财务表现 - 收入从2022年的人民币1.27亿元增长至2023年的人民币2.42亿元，并在2024年达到人民币6.67亿元 [3] - 截至2025年6月30日止六个月的收入为人民币4.00亿元 [3] - 公司于2024年实现扭亏为盈，年/期内溢利为人民币973.4万元，而2022年和2023年分别亏损人民币1.37亿元和人民币1.10亿元 [3] - 截至2025年6月30日止六个月的期内溢利为人民币2071.7万元 [3] 股权结构 - IPO前，创始人刘德珩先生直接持股20.56% [4] - 刘德珩先生是多个股份激励平台的普通合伙人，这些平台合共持有股份总数的21.38% [5] - 因此，刘德珩先生合计控制公司41.94%的股权 [5] 管理层背景 - 刘德珩先生，41岁，为公司执行董事、董事会主席兼行政总裁，是公司的创办人 [5] - 刘德珩先生拥有丰富的半导体行业经验，曾在ASML担任应用工程师及高级应用工程师，并在NXP Semiconductors担任高级国际产品经理 [5] - 刘德珩先生于2007年6月取得华中科技大学电气信息工程学士学位，并于2010年6月取得荷兰代尔夫特理工大学电气工程硕士学位 [6]