公司上市申请 - 武汉聚芯微电子股份有限公司于9月29日正式向联交所主板递交上市申请 [2] - 海通国际与中信证券担任本次上市的独家保荐人 [2] 业务定位与技术平台 - 公司是领先的智能感知、机器视觉及影像技术解决方案提供商 [2] - 核心技术围绕智能感知、机器视觉、影像技术三大领域 [2] - 通过高性能数模混合信号芯片与优化算法融合，为机器人、物联网、移动智能设备、数字孪生及汽车电子等高增长场景提供关键驱动力 [2] - 解决方案构建了“感知－决策－执行”闭环的核心能力 [2] 财务表现 - 收入呈现快速增长趋势，2022年至2024年收入分别为1.27亿元、2.42亿元、6.67亿元 [3] - 2025年上半年收入达到4亿元 [3] - 公司于2024年实现扭亏为盈，年内溢利为973.4万元 [3] - 经调整净利润在2022年至2024年分别为-4699.3万元、-2545.6万元、7107.2万元，2025年上半年为3330.9万元 [4] 盈利能力与成本结构 - 毛利从2022年的3512.7万元增长至2024年的1.56亿元 [3] - 研发开支从2022年的9972万元下降至2024年的7710.3万元 [3] - 2025年上半年除税前溢利为2192.5万元 [3] 客户集中度 - 客户集中度较高，2022年至2024年及2025年上半年，对前五大客户的销售额占总收入比例分别为99.7%、90.5%、78.3%及81.7% [4] - 对单一最大客户的销售占比同期分别为54.3%、25.0%、26.4%及28.6% [4] - 业务及财务表现高度依赖主要客户的持续采购及合作关系 [5] 募资用途 - 此次上市所募资金将用于智能感知、机器视觉及影像技术领域的关键技术研发 [5] - 资金将用于扩大全球销售及服务网络，加强客户合作关系 [5] - 部分资金将用于战略性投资及收购，以及作为营运资金和一般企业用途 [5]

公司上市申请 - 武汉聚芯微电子股份有限公司于9月29日向港交所提交上市申请书，联席保荐人为海通国际和中信证券 [2] 公司业务定位 - 公司成立于2016年1月，是行业领先的智能感知、机器视觉及影像技术解决方案提供商 [2] - 公司致力于通过高性能数模混合信号芯片与优化算法的深度融合，赋能智能设备实现精准感知、卓越影像与智能化升级 [2] 财务表现 - 收入从2022年的人民币1.27亿元增长至2023年的人民币2.42亿元，并在2024年达到人民币6.67亿元 [3] - 截至2025年6月30日止六个月的收入为人民币4.00亿元 [3] - 公司于2024年实现扭亏为盈，年/期内溢利为人民币973.4万元，而2022年和2023年分别亏损人民币1.37亿元和人民币1.10亿元 [3] - 截至2025年6月30日止六个月的期内溢利为人民币2071.7万元 [3] 股权结构 - IPO前，创始人刘德珩先生直接持股20.56% [4] - 刘德珩先生是多个股份激励平台的普通合伙人，这些平台合共持有股份总数的21.38% [5] - 因此，刘德珩先生合计控制公司41.94%的股权 [5] 管理层背景 - 刘德珩先生，41岁，为公司执行董事、董事会主席兼行政总裁，是公司的创办人 [5] - 刘德珩先生拥有丰富的半导体行业经验，曾在ASML担任应用工程师及高级应用工程师，并在NXP Semiconductors担任高级国际产品经理 [5] - 刘德珩先生于2007年6月取得华中科技大学电气信息工程学士学位，并于2010年6月取得荷兰代尔夫特理工大学电气工程硕士学位 [6]

投资评级 - 维持"买入"评级 [4] 核心观点 - 2025年H1归母净利润同比大幅增长71.09%至1.57亿元，扣非归母净利润同比增长81.88%至1.23亿元 [1] - 盈利能力显著提升，25年Q2毛利率达37.04%，同比增加8.14个百分点，环比增加1.98个百分点 [2] - 公司通过技术创新和产品迭代巩固消费电子及AIoT基本盘，并积极开拓工业及汽车领域客户 [2] - 新产品布局为未来成长奠定基础，包括压电微泵液冷主动散热驱动方案和车规级LIN RGB氛围灯驱动SOC芯片 [3] - 工艺平台建设取得突破，COT工艺进展显著，BCD工艺向55/40 nm节点迈进 [4] 财务表现 - 2025年H1营业收入13.7亿元，同比下降13.4% [1] - 25年Q2单季度营收7.3亿元，同比下降9.45%，环比增长14.02% [2] - 分业务营收：高性能数模混合信号芯片7.07亿元（同比-6.5%），电源管理芯片5.25亿元（同比+0.5%），信号链芯片1.35亿元（同比-55.2%） [3] - 分业务毛利率：高性能数模混合信号芯片35.2%，电源管理芯片39.5%，信号链芯片27.1% [3] - 盈利预测：下调2025年归母净利润至3.95亿元（下调幅度4%），2026年下调至5.48亿元（下调幅度10%），新增2027年预测7.1亿元 [4] - 估值水平：2025-2027年PE分别为55倍/40倍/31倍 [4] 业务进展 - 推出新一代压电微泵液冷主动散热驱动方案，适用于高算力手机、PC及AI眼镜等终端设备 [3] - 首款车规级LIN RGB氛围灯驱动SOC芯片实现量产出货，集成高压LIN PHY、MCU、高压LED Driver和颜色校正算法 [3] - 与头部晶圆代工厂合作推进先进工艺，加速产品向工业和汽车客户推广 [4] 市场数据 - 当前股价93.82元，总市值218.72亿元，总股本2.33亿股 [6] - 近一年股价区间38.75-103.00元，近3月换手率85.26% [6] - 近期收益表现：1个月绝对收益40.05%，相对收益33.76%；3个月绝对收益40.16%，相对收益28.30%；1年绝对收益121.29%，相对收益89.15% [9]

融资计划 - 公司拟发行可转债募集资金不超过19.01亿元，用于全球研发中心建设及端侧AI、车载芯片、运动控制芯片等前沿领域研发与产业化 [1] - 全球研发中心建设项目拟投入募集资金12.24亿元，占总募资额的64.39% [1][2] - 端侧AI及配套芯片项目拟投入2.41亿元，车载芯片项目拟投入2.27亿元，运动控制芯片项目拟投入2.09亿元 [2] 研发投入与人才 - 2020年—2024年五年累计研发投入达22.34亿元，2024年末研发人员占比64%，技术人员占比74% [1][3] - 2020年—2024年研发投入分别为2.05亿元、4.17亿元、5.96亿元、5.07亿元、5.09亿元，占总营收比例分别为14.29%、17.91%、28.54%、20.05%、17.36% [6] - 截至2024年末，公司累计取得发明专利412项，实用新型专利232项，外观专利5项，软件著作权125项，集成电路布图登记595项 [6] 业务布局与技术优势 - 全球研发中心计划投资14.85亿元，重点建设可靠性实验室、触觉反馈实验室、光学防抖实验室等专业化设施 [2] - 公司深耕30余种工艺平台，累计推出1400余款产品，年出货量超60亿颗，累计出货量突破300亿颗 [5] - 公司为国内首家实现光学防抖（OIS）技术量产的企业，布局压电OIS、闭环VA可变光圈、潜望棱镜OIS等全系列产品 [6] 财务表现 - 2024年营收29.33亿元，同比增长15.88%，净利润2.55亿元，同比大幅增长400%，毛利率达30.43%，同比提升5.58个百分点 [5] - 2025年第一季度营收6.40亿元，同比下降17.50%，净利润6407.27万元，同比增长78.86%，毛利率达35.06% [5] - 2021年—2023年营收分别为23.27亿元、20.9亿元、25.31亿元，净利润分别为2.88亿元、-5338万元、5101万元 [4] 市场应用与客户 - 产品广泛应用于消费电子、工业互联、汽车等领域 [5] - 消费电子领域客户包括三星、小米、OPPO、vivo、传音、Google、Meta、Amazon等 [5] - 汽车领域客户包括阿维塔、零跑、奇瑞、长安、吉利、现代、比亚迪等 [5]

核心观点 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，上限为190,132万元，假设2026年6月末完成发行，并分析其对即期回报摊薄的影响 [1][2] - 公司从盈利能力提升、募投项目推进、募集资金管理、公司治理完善及利润分配政策等方面制定填补回报措施 [9][10][11][12] - 控股股东、实际控制人及董事、高级管理人员均承诺切实履行填补回报措施 [13][14] 发行摊薄即期回报的影响 - 假设2026年12月31日全部转股或全部未转股两种情形，总股本可能从233,128,636股增至260,708,806股 [3] - 在净利润持平、增长10%、增长20%三种假设下，扣非后基本每股收益分别为0.67元/股、0.81元/股、0.97元/股 [4][5] - 稀释每股收益在三种假设下分别为0.63元/股、0.77元/股、0.91元/股 [4][5] 募投项目的必要性与合理性 - 募投项目围绕高性能数模混合信号、电源管理、信号链芯片三大核心产品线展开，聚焦AIoT、汽车、工业等领域 [7] - 拟建立全球研发中心，并实施端侧AI及配套芯片、车载芯片、运动控制芯片的研发和产业化项目 [7] 人员、技术及市场储备 - 截至2024年末，公司技术人员646人，研发人员552人，核心技术人员5人，研发团队经验丰富 [7] - 累计取得国内外专利649项，其中发明专利412项，集成电路布图设计专有权数量未披露 [8] - 2024年产品销量超60亿颗，主要客户包括小米、OPPO、比亚迪、三星、Meta等 [8][9] 填补回报的具体措施 - 提升现有产品竞争力并加快新产品产业化，扩大业务规模 [9] - 稳健推进募投项目建设，确保募集资金规范使用 [10][11] - 完善公司治理及利润分配政策，强化投资者回报机制 [12] 相关主体承诺 - 控股股东、实际控制人承诺不干预公司经营，不侵占公司利益 [13] - 董事及高级管理人员承诺不损害公司利益，并将薪酬与填补回报措施挂钩 [14]

公司主营业务 - 专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计，主营业务为集成电路芯片研发和销售 [1] - 截至2024年末主要产品型号达1,400余款，年销量超60亿颗，应用于消费电子、工业互联、汽车领域 [1] - 在高性能数模混合信号芯片领域形成完整产品系列，包括音频解决方案、触觉反馈系统、光学防抖OIS芯片等 [2] - 客户覆盖小米、OPPO、比亚迪、微软、三星等品牌及华勤、闻泰等ODM厂商，拓展可穿戴设备、AIoT等细分领域头部客户 [3] 募集资金投向方案 - 拟发行可转债募集资金不超过190,132万元，用于四大项目：全球研发中心建设、端侧AI芯片、车载芯片、运动控制芯片 [3][5][14][22][31] - 全球研发中心项目总投资148,472.97万元，建设期4年，重点建设可靠性实验室及触觉反馈/光学防抖等专业实验室 [5] - 端侧AI芯片项目总投资36,593.61万元，研发MCU+NPU/DSP+NPU等端侧AI芯片及配套电源管理/信号链芯片 [14] - 车载芯片项目总投资31,658.39万元，研发车载音频功放、氛围灯驱动SoC、信号链芯片及主动降噪算法 [22] - 运动控制芯片项目总投资28,735.53万元，研发触觉驱动芯片、摄像头马达驱动芯片、智能电机算法等 [31] 行业与市场前景 - 2024年中国芯片设计行业销售额6,460.4亿元，同比增长11.9%，AI/物联网/智能汽车驱动需求增长 [10] - 2023年中国端侧AI市场规模1,939亿元，2018-2023年CAGR达116.3%，智能穿戴/AIoT推动持续增长 [17] - 2024年全球车规级芯片市场规模641亿美元，中国占28%，电动车芯片需求达1,600颗/辆 [30] - 运动控制芯片下游工业自动化/机器人/无人机市场快速增长，2024年全球工业自动化规模达5,095.9亿美元 [38] 技术竞争力 - 累计获得发明专利412项、实用新型专利232项、集成电路布图设计595项，研发人员占比64% [20][29] - 在端侧AI领域已开发SKTune音效算法、OIS防抖算法等，产品应用于Meta AR眼镜、小米AI智能眼镜 [19] - 车载芯片已量产4×80W车规级数字音频功放、LIN RGB氛围灯驱动SoC等产品 [29] - 运动控制芯片领域拥有20多款摄像头马达驱动芯片技术，2024年出货量超3亿颗 [36] 政策支持 - 集成电路行业受《国家集成电路产业发展推进纲要》等政策支持，享受财税优惠 [9] - 人工智能领域获《新一代人工智能发展规划》战略扶持，目标2025年相关产业规模5万亿元 [18] - 汽车芯片国产化受《国家汽车芯片标准体系建设指南》推动，车规认证体系加速完善 [28] - 工业自动化/机器人领域获《"十四五"机器人产业发展规划》等政策支持 [35]