文 | 孙永杰 近日一则某企业试图逆向拆解荷兰ASML的DUV（深紫外）光刻机，结果因操作失当导致设备严重损 坏，最终不得不求助ASML修理的"黑色幽默"般的传闻在国内半导体圈中引起了强烈关注和讨论。尽管 该事件细节尚未被权威渠道证实，但结合当下国内光刻机产业在发展中所遭遇的种种，还是引发了我们 对其现在和未来的再思考。 从机床黑箱到DUV系统级壁垒，逆向工程思维应休矣 提及逆向工程，它曾是发展中国家追赶工业强国的"捷径"。 例如20世纪中期，日本通过拆解福特汽车、德国通过仿制英国机床，快速实现相关产业的跃升。但进入 21世纪，高端工业装备的复杂性已超越单纯"零件复制"的范畴，转向"隐性知识"与"系统协同"。而此次 传闻中的DUV拆解失败，正是这一转向的极端例证，即针对目前高精尖工业设备已经远非"拆得开装不 上"的机械问题，而是整个生态的"灵魂缺失"。 事实是，回溯传统工业的反例，上述趋势早已显出端倪。 以德国高精度机床为例，一度业内传闻中的"拆解后自动偏离或锁死"的现象，从纯技术的角度，其并非 毫无根据，而是设计层面的容差系统、装配张力与动态补偿机制协同失效的表现（即便精确测量每一个 零件，也无法重建其应力 ...