登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 重要新闻 1. 环球时报：中国科技进步，路透社本不必焦虑 文章称，路透社近日"爆料"了一个所谓的中国"曼哈顿计划"，称中国科学家建造出了华盛顿多年来一直 试图阻止的东西：一台极紫外（EUV）光刻机原型机。且不论通篇"知情人士透露"的报道是不是"烟雾 弹"，其字里行间对中国科技进步的焦虑显而易见。这种焦虑恰恰让世人看到，一种在西方时常出现的 不健康心态。光刻机是重大技术装备，被一些国家认为是西方技术领先的"最后堡垒"，目前全世界只有 荷兰企业阿斯麦可以生产EUV光刻机。事实上，外媒不必进行各种猜测，中国深紫外（DUV）光刻机 有官方公布的进展。2024年9月，工信部在《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录》中公布了国 产DUV光刻机的技术参数：分辨率65纳米、套刻精度8纳米。国产光刻机未来的技术路线很清晰，就是 朝着自主可控的方向持续努力。 3. 证监会吴清：稳步扩大制度型高水平对外开放，持续提高资本市场制度包容性吸引力 吴清出席中国资本市场学会学术委员会成立会议并召开资本市场"十五五"规划专家座谈会。吴清表示， 证监会将深入学习贯彻党的二十届四中全会和中央经 ...

文章核心观点 - 外媒报道中国可能已建造出极紫外光刻机原型机 反映了西方对中国科技进步的焦虑 [1] - 中国在光刻机领域坚持自主可控的技术路线 已有深紫外光刻机的官方进展 [1] - 中国坚持科技自主创新与对外开放合作并行不悖 封锁策略反而加速了中国在芯片等领域的发展 [2] - 科技封锁损害全球科技产业整体福祉与合作基石 中国主张在关键技术自主基础上深度融入全球创新网络 [3] 光刻机技术进展与路线 - 目前全球只有荷兰阿斯麦公司可以生产极紫外光刻机 [1] - 中国国产深紫外光刻机已有官方公布进展 分辨率达65纳米 套刻精度达8纳米 [1] - 国产光刻机未来的技术路线清晰 朝着自主可控的方向持续努力 [1] 芯片产业特性与中国立场 - 芯片产业国际合作极为重要 先进芯片制造需要多国企业配合 [2] - 中国一贯强调国际开放合作 欢迎各国企业携手组链 [2] - 中国坚持科技自主创新的目的是自立自强 不影响对外合作 [2] 封锁策略的影响与各方反应 - 美国的科技围堵让中国在芯片制造等领域实现了全速发展 [2] - 出口管制未能放缓中国AI的发展速度 反而使英伟达在中国AI芯片市场的份额大幅下降 [2] - 超过30%的美国高影响力科研项目有中国科学家参与 [3] - 美国在英伟达H200芯片对华出口政策上存在内部争议和摇摆 [3] 对全球科技产业的看法 - 封锁策略封住的是与中国的合作 最终损害全球科技产业的整体福祉和西方自身利益 [3] - 无端打压企业芯片产品破坏推动人类进步的合作基石 将导致技术分裂、市场割裂、创新减速 [3] - 中国目标是在实现关键技术自主可控基础上 更深度、更平等地融入并贡献于全球创新网络 [3]

乌美重建与和平工作组首次会谈敲定后续联系机制 当地时间12月10日，乌克兰总统泽连斯基通过社交媒体宣布，乌方团队与美国财政部长贝森特、总统顾问库什纳及拉里・芬克举行首次会谈，启动乌克兰重 建与经济复苏文件工作组。双方围绕重建关键议题、实施机制及愿景深入交流，乌方提出结束冲突的20点核心立场，强调总体安全是经济安全与商业环境的 前提。会谈同步敲定后续联系机制，泽连斯基表示乌方将全力推进以争取实质成果。 美国拟要求42国免签游客披露五年社交媒体记录 近日，美国《联邦公报》发布提案，特朗普政府计划要求英、法、澳、日等42国免签游客，入境前披露过去五年社交媒体历史记录，该信息将纳入ESTA申 请必填项。目前免签游客仅需通过ESTA提交部分个人信息，提案现开放60天公众意见期。此前美国已加强入境审查，今年以来撤销8.5万份签证，数量较去 年翻倍。 美联储如期降息25基点，鲍威尔称利率处中性区间上端 12月11日，美联储FOMC会议如期降息25个基点，将利率区间调至3.50%-3.75%，为连续第三次降息。会议存在政策分歧，点阵图显示明后两年各降息一 次。鲍威尔表示当前利率处于中性区间上端，通胀风险偏上行且受关税影响，就 ...

核心观点 - 摩根士丹利认为阿斯麦正迎来由DRAM技术升级、台积电3nm工艺提前及AI芯片需求驱动的盈利增长周期，目标价上调至1000欧元 [1][2][11] DRAM技术升级周期 - DRAM市场从1a/1b节点向1γ/1c节点转变，导致EUV光刻层数增加，1c节点需5-6个光刻层 [3] - 三星和海力士在2026财年的EUV需求明确，商品DRAM价格上涨支撑订单增长 [3] 先进逻辑芯片制造需求 - 台积电亚利桑那州工厂3nm工艺可能早于2028年提前落地，其3nm制程依赖阿斯麦EUV光刻机 [4] - 英伟达Blackwell系列GPU需求"爆表"，推动台积电扩建3nm产能，间接带动EUV光刻机需求 [6] 盈利与估值重估 - 公司走出长达14个月的下行周期，EUV平均售价预计因计算光刻技术应用而上涨 [9] - 市场情绪转变，"内存超级周期"证据增多，盈利重估周期已开启 [9] - 2026财年EUV销量预计从41台增至48台，服务业务利润率随装机量增长改善 [10][11] 财务表现与业务韧性 - 2026财年毛利率预计52.3%，较2025财年52.7%仅微降0.4个百分点，体现利润率控制能力 [11] - DUV业务销售额预计同比下降约15%，但EUV销售额增长和装机基础管理业务支撑整体利润 [10]

行业与公司前景 - 全球光刻机巨头阿斯麦正迎来DRAM和先进逻辑芯片需求的双重提振，2026至2027财年的增长势头积极 [1] - 公司正在走出一个持续了超过14个月（2024年7月至2025年9月）的漫长下行周期，盈利重估周期已经正式开启 [5] - 摩根士丹利将阿斯麦目标价从975欧元上调至1000欧元，并维持增持评级，将其提升为欧洲半导体领域的首选股 [6] DRAM市场需求 - DRAM市场的火热需求是显而易见的，技术从1a/1b节点向1γ/1c节点的转变过程将导致EUV光刻层数增加，例如1c节点需要5-6个光刻层 [2] - 三星和海力士在2026财年的需求是明确的，商品DRAM的需求和强劲的价格上涨对订单增长有所助益 [2] - 随着商品DRAM价格上涨以及三星HBM3e/HBM4的进展，“内存超级周期”的证据日益增多 [5] 先进逻辑芯片与AI驱动 - 台积电正在测试3nm的原始图形性能，其亚利桑那州工厂的采用时间可能比最初计划的2028年更早 [3] - 台积电3nm的先进工艺依赖于阿斯麦的EUV光刻机，AI巨头英伟达创纪录的营收及其Blackwell系列GPU的强劲需求将推动台积电扩建3nm产能 [3] - 英伟达的强劲需求为阿斯麦在2026/27财年的晶圆代工设备供应提供了支持 [3] 财务表现与利润率 - 报告预计DUV业务的销售额将同比下降，主要原因是亚洲一个关键市场的需求预期减弱，模型维持对该市场销售额约15%的同比下降预期 [6] - 公司利润率仍具韧性，支撑因素包括2026财年更高的EUV销售额（模型预测为48台，而今年为41台）以及装机基础管理业务的利润贡献 [6] - 摩根士丹利对阿斯麦2026财年毛利率预测为52.3%，仅比2025财年预计的52.7%微降40个基点，证明了在困难的DUV年度里公司对利润率的控制能力 [6]

书籍内容与争议 - 一本名为《世界上最重要的机器》的新书指控ASML曾提议“为美国监控中国客户”，具体内容是时任首席执行官皮特·温宁克提议由ASML工程师帮助获取中国公司内部发展的情报 [1][5] - 书中称ASML在2023年荷美达成协议限制向中国销售DUV光刻机后，曾数度打破协议规定向中国销售产品 [5] - 作者援引美国高级政府官员的话，称“ASML可以成为华盛顿在中国的耳目”，但该提议被美国总统国家安全事务助理杰克·沙利文拒绝 [6] ASML官方回应 - ASML官网发布公告明确表示，公司不认可该书内容，并指出在书籍出版前已书面告知作者“书中陈述极不准确且损害了公司声誉” [1] - ASML声明任何关于公司向任何政府提议代表其行动的消息源引用“存在事实错误且具有严重误导性”，并强调ASML遵守所有适用的法律法规 [1] - ASML发言人称公司从未提出过类似监控提议，已经退休的温宁克则拒绝回应任何相关问题 [6] 书籍背景与影响 - 该书由前彭博社记者迪德里克·巴兹尔和卡甘·科克撰写，被描述为一部“关于一家荷兰企业的政治惊悚片”，副标题为“ASML如何卷入一场国际权力斗争” [2][4] - 作者声称披露了大量原本可能被保密的信息，并采用了独家最新消息源，包括中美ASML谈判的参与者和知情者 [4] - 书中阐述了ASML的光刻技术对AI、自动驾驶、新一代武器等的重要性，认为ASML“决定着未来世界舞台的最高话语权” [5]

事件起源与核心指控 - 争议源于一本新书指控ASML在2023年美荷出口限制协议过渡期内，向中国客户销售了超出合约数量的DUV光刻机，并因此招致美国不满 [2][4] - 书中核心情节称，时任ASML首席执行官皮特•温尼克曾提出愿向美国提供中国客户的内部情报，以换取继续为已售设备提供服务的许可 [4] - ASML对此迅速回应，称书中描述"严重不准确"，并强调公司不会向任何政府提供客户内部数据，此举是基于合规体系的自然反应 [5] ASML的全球业务与地缘政治困境 - ASML是一家高度全球化的技术综合体，其EUV光刻机拥有超过10万个独立零部件和约5000家供应商，核心部件依赖美国、日本、德国等国，使其无法在地缘政治中保持完全中立 [7] - 中国是ASML最大的单一市场之一，其DUV设备营收在过去几年有40%至50%来自中国，公司必须在商业层面维护与中国客户的信任 [9] - ASML需要同时满足荷兰政府维持科技产业、美国的安全合作要求以及与中国的经贸关系，这三者之间存在冲突和矛盾 [9] 事件背后的深层背景因素 - 事件发生在ASML新旧领导层更替期，新管理层希望塑造"商业而非政治"的品牌形象，任何与情报监控挂钩的指控都会打击这一努力 [5] - 美欧正就进一步出口限制进行新一轮谈判，美国希望将更多ASML中端DUV纳入限制范围，而荷兰和欧盟内部出现抵触，新书内容在此背景下易被政治化解读 [5] - 中国的半导体制造能力在2024至2025年间快速推进，包括国产化DUV、先进封装产能扩张以及7nm及以下工艺的可持续量产，引发了西方内部的焦虑 [5] 各主要方对ASML的战略诉求 - 美国视ASML为技术封锁体系的关键出口，希望通过限制其光刻机销售，延迟先进技术进入中国，以获得结构性优势 [11] - 荷兰和欧盟将ASML视为战略资产，强调限制应由欧盟主导而非美国要求，以避免其成为美国政策的工具，从而保障欧盟的技术自主 [11] - 中国将ASML视为战略性供应链伙伴，不可能放弃DUV设备，与ASML的商业合作一直是全球最稳定的供应链合作之一 [12] 行业影响与未来趋势 - 全球科技竞争进入深水区，关键企业的行为会被重新解释为大国角力的一部分，企业行为越来越无法被视为纯商业行为 [12][13] - 未来的科技竞争将更加复杂，全球科技企业必须在透明、合规、商业利益与地缘政治压力之间寻找新的平衡点 [13]

事件概述 - 荷兰语新书《世界上最重要的机器》声称ASML首席执行官曾向美国政府提议，通过允许工程师汇报中国客户内部发展状况，以换取继续向中国销售DUV光刻机的许可[1][3] - ASML公司发布官方声明，全面否认书中相关指控，强调书中多处陈述存在严重不实，并指出在该书出版前已通过书面形式向作者明确告知此情况[3][4][5] ASML官方声明要点 - 公司明确表示，书中关于ASML曾向任何政府提出“代其行事”的所谓提议均与事实不符，并具有严重误导性[3][5] - 公司强调，任何声称ASML有意或曾经有意违反荷兰、美国或任何其他政府相关协议的说法均不属实[3][5] - ASML表明其始终遵守所有适用于业务经营的法律法规，并在相关出口管制规定范围内开展业务[5]

ASML进博会产品展示 - 在2025年11月上海进博会上展示面向主流芯片市场的全景光刻解决方案 [1] - 两款先进的DUV光刻机台TWINSCAN XT:260和TWINSCAN NXT:870B成为关注焦点 [1] - XT:260是基于双工作台技术的i-line光刻系统，主要用于先进封装领域 [3] 光刻机技术复杂度分析 - 现代光刻机是集光学、机械、电子、软件、材料等多学科于一体的超精密系统工程 [4] - 以EUV光刻机为例，整机包含超过10万个零部件，涉及5000多家供应商，软件代码行数以亿计 [4] - 软件系统包括光学校准、对准系统等数十个子系统，需纳秒级时序控制和纳米级位置控制 [5] 前道与后道光刻机技术差异 - 前道光刻机用于制造晶体管，需要极高分辨率和套刻精度，后道光刻机主要用于封装，要求相对宽松 [5] - ASML展示的XT:260是封装光刻机，曝光区域26x33毫米，采用两倍掩模缩小技术 [5] - 前道光刻机采用四倍缩小技术，与后道设备不在一个技术层次 [5] 设备调试与产业生态要求 - 光刻机从组装完成到稳定量产通常需要6-12个月调试期，需对数千个参数进行优化 [6] - 温度变化0.001度可能影响套刻精度，振动增加几个纳米可能导致成像模糊 [6] - 设备性能发挥依赖真实生产线大量运行数据，需设备厂商与客户深度绑定的协同进化关系 [6] 中国市场动态与产业格局 - ASML中国区员工已超过2000人，在北京设有全球6个维修中心之一 [7] - 对中国已交付的先进浸润式DUV系统，需申请出口许可证才能提供服务 [7] - 2024年第三季度ASML新增订单26亿欧元，其中14亿欧元为EUV光刻机订单，来自台积电、三星、英特尔等企业 [10] 技术差距客观评估 - ASML最新NXT:2100i分辨率达38nm，套刻精度0.9-1.3nm，EUV光刻机分辨率低至8nm [3] - 国产氟化氩光刻机分辨率≤65nm，套刻精度≤8nm [3] - 中国芯片出口增长20%主要来自成熟制程芯片，使用28纳米以上工艺生产 [9]

DUV光刻技术的基础地位与优势 - 全球80%的微电子芯片由DUV光刻机制造，芯片生产中95%的关键层级依赖DUV完成 [1] - DUV光刻机波长覆盖365纳米至193纳米，支持0.35微米到14纳米的主流制程，成熟度高且成本实惠 [3] - 即便在采用EUV的产线中，芯片生产流程的90%仍由DUV承担 [3] - 浸没式技术通过高纯水折射将有效波长缩短，使DUV分辨率突破至40纳米以下，并实现效率翻倍和良率提升 [6][7] - 全球有上千台DUV设备在运行，满足从消费电子到工业控制的广泛需求 [3] DUV与EUV的技术经济性对比 - EUV光刻机单台价格超过1亿欧元，维护复杂，仅有少数头部芯片制造商能够负担 [3] - DUV设备价格约为EUV的一半，安装调试更快，全球部署数量达数千台 [13] - DUV的标准化设计使其维修仅需数天，而EUV维修依赖稀有材料，周期更长 [11] - 在疫情期间，DUV产量增长15%，支撑了远程办公等需求，显示出强大的供应链韧性 [11] 成熟制程芯片的广阔市场需求 - 28纳米及以上的成熟制程芯片年需求量达万亿颗级别，远超先进制程的千亿颗级别 [9] - 汽车产业中，除智能驾驶芯片外，控制器、传感器、功率模块等70%的需求采用28纳米成熟制程 [24] - 家电和工业控制领域（如PLC、传感器）对芯片有低成本、高可靠性及长寿命（10-15年）要求，是成熟制程的主要市场 [9][24] - 物联网发展推动DUV需求在疫情期间后再增20% [11] 中国企业利用DUV窗口期加速布局 - 2019年美国禁运EUV后，中国企业转向大量采购DUV，2022年从ASML进口约100台DUV，价值21亿欧元 [15] - 2023年前三季度，中国从ASML进口DUV金额达52.8亿欧元，接近2022年全年规模的两倍，全年进口额同比暴涨1000% [17] - 至2023年底，中国拥有的光刻机总数近1400台，其中DUV运行数量超过800台 [17][20] - ASML 2023年财报显示，其积压订单中20%来自中国，其中45%为DUV系统 [19] 中国成熟芯片产能的全球扩张 - 中国28纳米以上成熟芯片产能全球占比从2023年的27%提升至2025年的33% [22] - 中芯国际一家公司在全球成熟制程芯片市场的份额达到31.5% [22] - 2023年中国在12英寸和8英寸晶圆成熟制程的产能占比分别为29%和25%，年均扩张速度达27% [22] - 2025年中国新能源汽车销量突破千万辆，其中70%的芯片需求由28纳米成熟制程满足 [24] - 2024年前两个月，中国28纳米芯片已占据全球四分之三的市场份额 [24]