美国对华AI芯片出口政策与市场反应 - 特朗普政府批准英伟达向中国出口H200人工智能芯片，但附加了被称为"霸王条款"的条件：中方需全额预付货款，采购量不得超过美国市场的50%，且美方将抽取25%的利润分成 [1] - 消息公布后，中国企业在24小时内取消了上亿元订单，这一结果与美国试图通过技术依赖牵制中国的预期相反 [1] 美国战略意图与产业现状 - 美国放行H200芯片，表面是放松管制，实则为战略布局，旨在让中国在AI领域形成路径依赖以拖延其自主创新进程 [4] - 美国企业急需中国市场缓解经营压力，例如英特尔第三季度亏损达166亿美元，创56年来最高纪录；应用材料、泛林集团等美国设备巨头因失去中国订单，股价暴跌25%-35% [4] 中国半导体产业进展与自主能力 - 2024年中国半导体出口额突破万亿元，1-10月同比增长21.4% [4] - 国产芯片自给率在过去十年提升近10个百分点，外购芯片比例从63%降至42% [4] - 华为昇腾AI芯片已支撑超过40个大模型应用 [4] - 中芯国际28纳米成熟制程产能占全球25% [4] - 2024年，国产芯片设备市场占有率从2020年的16%跃升至28%，中微公司5纳米刻蚀机、北方华创14纳米沉积设备已进入国际供应链 [6] 全球市场格局变化与“去美化”进程 - 中国是全球最大半导体设备市场，占38%份额 [6] - 非美系企业加速抢占中国市场，例如荷兰阿斯麦的DUV光刻机在华份额升至35% [6] - 美国芯片管制产生“回旋镖效应”，推动中国加速构建自主生态 [6] - 英伟达CEO黄仁勋坦言，美国对华管制导致其中国市场占有率从95%跌至50%，并直言“制裁是失败的” [6] 中美在AI基础设施与能源领域的对比 - 马斯克指出，中国在AI竞赛中的决定性优势包括庞大的电力支撑，中国发电量已达美国的2倍，预计到2026年可能达到3倍 [7] - 美国面临44吉瓦的电力缺口，电网升级缓慢，可能拖累AI发展 [7] - 在基础设施效率上，美国建设数据中心需3年，而中国能以更快的速度完成同类项目 [7] - 黄仁勋将AI产业比喻为五层蛋糕，最底层是能源基础 [7] 中国技术自主与产业链突破 - 中国通过全产业链布局，已在设计、制造、封测等环节形成协同效应 [9] - 华为鸿蒙电脑实现了从操作系统到芯片的全程自主可控 [9] - 在RISC-V架构等新兴领域，中国企业已占据全球半数出货量 [9] - 美国对华制裁五年后，中国芯片企业不仅在成熟制程市场站稳脚跟，并向高端领域延伸 [9]

2025年第四季度财务业绩 - 25Q4营收97.18亿欧元，同比增长4.9%，环比增长29.3%，符合指引预期[2][3] - 25Q4设备收入75.84亿欧元，同比增长6.6%，环比增长36.6%；服务收入21.34亿欧元，同比微降0.6%，环比增长8.8%[3] - 25Q4毛利率为52.2%，同比提升0.5个百分点，环比提升0.6个百分点，符合指引预期[3] - 25Q4净利润为28亿欧元，占总营收的29.2%，每股收益为7.35欧元；2025年全年净利润为96亿欧元[15] 新增订单与积压订单 - 25Q4新增订单（签单）131.58亿欧元，创历史新高，同比增长85.6%，环比大幅增长143.7%[2][3] - 按下游划分，逻辑芯片签单57.90亿欧元，同比增长33.9%，环比增长102.4%；存储芯片签单73.68亿欧元，同比大幅增长166.6%，环比增长190.3%[3] - 按产品划分，EUV光刻机签单74亿欧元，同比大幅增长146.7%，环比增长105.6%；DUV及其他光刻机签单58亿欧元，同比增长41.9%，环比大幅增长222.2%[3] - 截至25Q4末，年度积压订单约为388亿欧元[15] 产品销量与收入结构 - 25Q4 EUV光刻机销售14台，环比增加5台；EUV机台收入36.40亿欧元，同比增长21.8%，环比大幅增长72.5%，占设备收入比重为48%，环比提升10个百分点[4] - 25Q4 ArFi DUV光刻机收入30.34亿欧元，同比增长4.0%，环比增长5.1%，占设备收入比重为40%，环比下降12个百分点[4] - 按下游划分，25Q4来自逻辑芯片客户的收入为53.09亿欧元，同比增长22.3%，环比增长47.1%，占比70%；来自存储芯片客户的收入为22.75亿欧元，同比下降18%，环比增长17%，占比30%[4] 地区收入分布 - 25Q4来自中国大陆的收入为27.3亿欧元，同比增长42.1%，环比增长17.2%，占设备收入比重为36%，环比下降6个百分点[4] - 25Q4来自中国台湾地区的收入为9.86亿欧元，同比增长38.5%，环比下降40.8%，占比13%，环比下降17个百分点[4] - 25Q4来自美国的收入为12.89亿欧元，同比下降35.3%，环比大幅增长290.7%，占比17%，环比提升11个百分点[4] - 25Q4来自韩国的收入为16.68亿欧元，同比下降6.2%，环比增长66.8%，占比22%；来自日本的收入为7.58亿欧元，同比增长6.6%，环比大幅增长1164%，占比10%[4] 2026年第一季度及全年业绩指引 - 26Q1收入指引为82亿至89亿欧元，中值同比增长10.4%，环比下降12%；毛利率指引为51%至53%[5][13] - 2026年全年总收入指引为340亿至390亿欧元，毛利率指引为51%至53%[5][13] - 预计2026年EUV业务将实现大幅增长，非EUV业务整体将维持稳定[5][16] - 预计2026年中国市场业务的营收占比将达到20%[5][16] - 得益于客户对设备升级的需求，装机业务（Installed Base Management）的强劲势头预计会持续至2026年[5][16] 远期指引与技术进展 - 维持2030年公司营收达到440亿至600亿欧元，毛利率达到56%至60%的远期指引不变[6] - 2025年EUV设备NXE:3800E的晶圆吞吐量已达每小时220片的目标值，部分客户应用中达到每小时230片[17] - 高数值孔径EUV光刻技术（EXE:5000/5200）认证进展顺利，首台EXE:5200B机型已被英特尔接收并具备量产条件[17] - 计量与检测业务在2025年实现了30%的增长[17] 市场需求与行业趋势 - 人工智能应用相关的产能建设需求在数据中心及基础设施领域表现强劲，并正逐步传导至高端逻辑芯片与存储芯片客户，推动了对EUV等先进技术的订单增长[3][16] - 在逻辑芯片领域，客户正从4纳米技术向3纳米技术过渡，并扩充2纳米技术的产能[16] - 在存储芯片领域，HBM与DRAM需求强劲，预计2026年及更长期市场供应或持续紧张；客户正扩充1b、1c制程节点产能，这些节点对EUV光刻的层数要求越来越高[16] - 客户对人工智能长期需求的信心逐步提升，并加快产能规划，第四季度强劲的订单量表明客户通过实际订单投入资金[20] 产能与供应链情况 - EUV产能具有动态调整特性，2025年EUV设备交付量为44台，2026年将逐季度提升产出率，当前70台并非产能上限[24] - 产能提升是渐进过程，公司正通过招聘、培训员工等方式逐季度提高设备产出率，且供应链也将同步跟进[20] - 公司已搭建相关基础设施，能够在12个月左右或稍长时间内响应需求[20] - 营收指引区间较宽的核心原因是客户工厂接收设备的进度存在不确定性，而非产能本身的绝对限制[24] 产品需求与客户策略 - 2026年，逻辑和存储领域对EUV设备的需求将比2025年更为均衡，存储领域的订单增长不仅来自DUV设备，EUV设备订单同样强劲[23] - 随着DRAM客户将更多多重曝光深紫外工艺转为单次曝光EUV工艺，EUV光刻层数和光刻强度将进一步提升[23] - 客户会提前布局EUV等长周期设备，而对DUV等短周期设备保留更多灵活性，预计2026年非中国市场DUV销量将实现显著增长[27] - 4F²架构需要更先进的光刻技术，其复杂结构将增加光刻步骤，导致沉浸式光刻和EUV光刻的使用量均上升，EUV需求断崖式下滑的风险较低[25] 毛利率影响因素 - 2026年毛利率受多重因素影响：部分未完成的NXT 3600系列EUV设备将在2026年交付，拉低毛利率；DUV业务中沉浸式光刻设备销量将低于2025年，而毛利率较低的干法光刻设备销量回升[26][29] - 设备升级业务的实际表现是毛利率的关键波动因素，将直接影响毛利率处于指引区间的上限或下限[29] - 2027年EUV产品组合将显著优化，且可能推出新一代产品，对毛利率提升至关重要[26] 股东回报 - 25Q4现金、现金等价物和短期投资为133亿欧元[15] - 2025年公司普通股股东的每股股息将达到7.50欧元，较2024年增长17%[15] - 公司于2026年1月28日宣布启动新一轮为期三年、最高回购额度为120亿欧元的股票回购计划[15]

2025年第四季度及全年财务业绩 - 2025年第四季度营收创季度新高，达97亿欧元，其中设备收入贡献76亿欧元 [1] - 第四季度毛利率为52.2%，净利润达28亿欧元 [1] - 公司预计2026年第一季度净销售额在82亿至89亿欧元之间，毛利率介于51%至53% [1] - 2025年全年EUV销售额增长39%至116亿欧元，DUV销售额同比下滑6%至120亿欧元 [5] 订单与未来展望 - 第四季度新增EUV订单金额达74亿欧元，截至2025年底未交付订单金额为388亿欧元 [1] - 公司启动一项新的最高达120亿欧元的股票回购计划，预计在2028年12月31日前执行完毕 [1] - 管理层预计2026年将成为又一个业务增长之年，主要得益于EUV销售额和装机售后服务业务的增长 [6] 产品结构转向EUV - 第四季度设备收入中，EUV光刻机贡献占比达48%，即36.48亿欧元，标志着公司业务大幅转向EUV时代 [1][2] - 2025年全年确认EUV营收总计48台，随着晶圆厂追逐2nm及更先进制程，EUV营收占比扩大的趋势将更加明显 [5] 地区营收结构变化 - 第四季度设备营收地区贡献排名为：中国大陆(36%)、韩国(22%)、美国(17%)、中国台湾(13%)、日本(10%)、亚洲其他(2%) [6] - 美国市场营收贡献从第三季度的3.33亿欧元（占比6%）大幅增长至第四季度的12.92亿欧元（占比17%） [6] - 日本地区营收贡献从第三季度的1%暴增至第四季度的10% [6] - 同期，中国台湾地区贡献从30%缩减至13%，中国大陆地区从42%降低至36% [6] 客户类型与需求驱动 - 从营收贡献看，第四季度及全年逻辑客户与存储客户占比大致为65%和35%，逻辑芯片是营收主力 [9] - 从新增订单看，存储客户需求发力明显：第四季度新增订单131.58亿欧元中存储客户占比56%，高于第三季度（新增订单53.99亿欧元，存储客户占比47%） [9][10] - 人工智能推动的基础设施建设正转化为先进制程客户对产能的需求，涵盖逻辑和存储芯片领域，并带动对最先进技术（尤其是EUV）的需求增长 [12] - DRAM客户正加速在1b、1c等关键节点增加EUV光刻层数，以提升产出效率应对AI需求 [13]

核心观点 - 光刻机巨头ASML在AI驱动半导体行业高景气背景下，同步披露创纪录的2025年财报与自2010年以来最大规模裁员，形成“业绩飘红+大规模裁员”的反差组合 [1] - 公司裁员旨在优化长期扩张后形成的冗余组织架构，而非应对财务压力，同时计划在核心业务领域增聘人员，呈现“减员与增聘并行”的特点，以优化人员结构、提升效率并集中资源于价值创造环节 [4][6] - 公司业绩增长与未来规划核心受益于AI浪潮带来的需求红利，同时通过推出新款设备、布局先进封装技术以及调整股息与回购政策，旨在巩固技术壁垒、挖掘新市场并展现对长期发展的信心 [6][10][11] 财务业绩表现 - **2025年全年业绩创历史新高**：净销售额达327亿欧元，净利润96亿欧元，毛利率维持在52.8%的高位 [3] - **2025年第四季度表现超预期**：净销售额97亿欧元，毛利率52.2%，净利润28.4亿欧元，各项核心指标均优于市场预判 [3] - **订单储备极为强劲**：第四季度新增订单132亿欧元，其中核心的EUV光刻机订单占比超五成，达74亿欧元；截至2025年底，未交付订单积压量已高达388亿欧元 [3] - **上调未来业绩指引**：基于强劲基本面，公司将2026年全年销售指引上调至340-390亿欧元，预计第一季度净销售额为82-89亿欧元，毛利率稳定在51%-53%区间 [3] 股东回报与股息政策 - **推出大规模股票回购计划**：公司宣布最高120亿欧元的股票回购计划，执行期至2028年12月31日，其中最多200万股用于员工股票计划，其余部分予以注销 [3] - **提升股息**：2025年全年股息将提升至每股7.50欧元，较2024年增长17%；其中每股1.60欧元的中期股息将于2026年2月18日支付，最终股息每股2.70欧元将提交股东大会审议 [11] 裁员计划详情与动因 - **裁员规模与范围**：计划裁员约1700人，占员工总数3.8%，主要集中在荷兰总部和美国分部的技术、IT部门中高阶管理岗位 [1][4] - **执行方式**：将通过自然减员、内部调岗及自愿离职计划分阶段推进，且明确不涉及制造与客户服务等核心职能 [4] - **核心动因**：裁员并非源于财务压力，核心是为优化长期扩张后日趋繁复的组织架构，旨在剥离冗余管理环节，让工程师更专注研发，提升内部决策效率 [4] - **内部影响**：裁员决定已引发内部波动，多位资深被裁员工表达震惊与寒心，并引发在职员工对职业稳定性的担忧 [6] 业务战略与行业背景 - **增长核心驱动力**：AI浪潮驱动全球科技巨头加码数据中心建设，直接推动先进制程芯片产能扩张，逻辑和存储芯片客户均在加速产能规划，为光刻机需求提供强劲支撑 [6] - **应对地缘政治与竞争**：受欧美对华芯片设备出口限制影响，产业链已显现分化；公司计划推出符合出口规范的新款DUV光刻机，瞄准中国内存厂商需求，以在政策约束下挖掘存量市场增量 [10] - **布局新技术增长点**：公司已交付首台用于3D芯片、Chiplets芯粒制造封装的先进封装光刻机TWINSCAN XT:260，推测该业务将成为突破现有市场格局的新增长发力点 [10] - **资源集中方向**：公司后续计划将更多资源集中投入EUV、高数值孔径光刻机及先进封装光刻设备等核心技术领域，以巩固技术壁垒 [11] 市场反应与行业动态 - **行业景气度高涨**：受行业景气度带动，在ASML发布财报当日（1月28日），欧洲芯片股同步走强，意法半导体上涨5%，英飞凌上涨3.3% [6] - **供应链影响**：受出口限制影响，ASML的核心部件供应商蔡司已因订单锐减宣布裁员 [10] - **国产替代进程**：中国本土设备厂商竞争压力显现，上海微电子已启动首台国产高数值孔径光刻机测试，中微公司5nm级刻蚀设备也通过工艺验证，国产替代进程逐步加速 [10] 公司整体态势总结 - **处于双重进程**：公司正处于“优化架构”与“扩张业务”的双重进程中，一边通过裁员精简管理环节，一边上调业绩指引、开展股票回购、布局新技术与新产能 [11] - **战略本质**：在行业高景气周期中提前规避大企业病，为后续应对市场变化、技术竞争储备灵活度 [11] - **客户预期积极**：客户对中期市场状况的评估更为积极，核心源于对AI相关需求可持续性的强劲预期，这一点直接反映在创纪录的订单量上 [11]

涉及的公司与行业 * **公司**：ASML Holding NV (ASML.NA / ASML) [1] * **行业**：欧洲半导体行业，具体为半导体设备，特别是光刻机领域 [1] 核心观点与论据 * **核心观点**：市场过度关注EUV，而低估了DUV的增长潜力，认为两者应协同增长 [3] * **论据**：在先进逻辑和DRAM产能扩张加速的背景下，EUV出货量的增加必然伴随着配对的DUV出货量增加 [3] * **论据**：预计未来两年光刻设备资本支出中DUV与EUV的比例将大致为50:50 [3] * **论据**：市场共识预期明年EUV收入增长23亿欧元而DUV收入下降10亿欧元，这在方向上是不一致的 [3] * **核心观点**：中国市场的DUV需求具有韧性，收入不会大幅下滑 [4] * **论据**：中国正在大力扩张先进逻辑产能以支持本土AI芯片生产，预计未来3年产能将增长6倍 [4] * **论据**：由于中国尚无法自产DUV或EUV设备，需要购买更多DUV设备 [4] * **论据**：修订后的预测显示，中国DUV收入明年将大致持平，而非下降 [4] * **核心观点**：上调ASML的营收和盈利预测，并提高目标价，维持“跑赢大盘”评级 [5][6] * **论据**：主要因更高的DUV销售（2027年上调22亿欧元）和部分EUV销售，预计2026年营收增长16%，2027年增长17% [5] * **论据**：将2027年每股收益（EPS）预测上调至39.7欧元，较市场共识高出16% [5] * **论据**：基于35倍市盈率（P/E），将目标价上调至1400欧元 [5] * **论据**：ASML相对于其他半导体设备（SPE）公司的估值仍处于低谷 [5] 其他重要内容 * **产能扩张驱动**：先进逻辑和DRAM的产能扩张正在加速，主要由异常强劲的AI需求驱动 [13] * **具体数据**：预计DRAM总产能将从2024年的150万片晶圆/月（Mwpm）增至2027年的220万片晶圆/月 [15] * **具体数据**：SK海力士（HBM市场领导者）预计在2024-2027E期间产能复合年增长率（CAGR）为17%，三星为10%，美光为6% [15] * **各细分市场DUV强度分析**： * **DRAM**：在最新的1c节点，EUV贡献降至50%，DUV仍占50% [15]；在1a和1b节点，DUV分别占70%和59% [15] * **先进逻辑**：光刻强度从10nm的约20%大幅提升至5nm和3nm的35%以上 [16]；DUV贡献相对较小，约20% [3]；尽管DUV曝光次数减少，但估计每10万片晶圆/月（100Kwpm）的绝对DUV资本支出仅略有下降，仍接近15亿美元 [16] * **成熟逻辑与NAND**：完全依赖DUV [17] * **中国市场详细分析**： * **需求韧性**：尽管ASML管理层预计2026年中国收入将显著下降，但报告认为基于实际订单流入的能见度有限，需求可能持续 [34] * **预测调整**：预计中国DUV收入明年将大致持平，而非下降 [35]；预计中国半导体设备支出（WFE）在2026年将进一步增加至约500亿美元 [35] * **产能扩张**：预计中国先进逻辑产能将在未来3年增长约6倍，从2025年的3万片晶圆/月增至2028年的18万片晶圆/月 [37] * **进口数据**：2025年第四季度中国从荷兰的光刻设备进口额达到创纪录的32.7亿欧元，环比增长42%，同比增长41% [54]；这暗示中国收入占第四季度总系统销售额的42%，全年（2025年）约占35% [54] * **本土化进展**：即使中国在2030年左右拥有EUV原型机，距离大规模生产商用EUV设备仍需至少十年，因此短期内仍需依赖ASML的DUV设备 [49]；中国DUV强度高于世界其他地区，原因是需要进行多次图案化（multi-patterning） [50] * **财务预测与估值**： * **营收预测**：将2026年营收预测从367亿欧元上调至378亿欧元，2027年从414亿欧元上调至444亿欧元 [63]；2030年营收预测为546亿欧元，高于ASML 2030年指引中点520亿欧元 [55] * **每股收益预测**：2025年每股收益为25.11欧元，2026年为30.45欧元，2027年为39.65欧元 [11] * **目标价与上行空间**：目标价1400欧元，基于2025年1月20日收盘价1140.00欧元，隐含23%的上行空间 [8] * **估值倍数**：采用35倍市盈率，较半导体设备（SPE）公司平均有30%的溢价 [56]；ASML目前估值相对于其他SPE公司处于低谷 [5] * **风险提示**： * **下行风险**：包括EUV商业化及新一代技术开发成本高于预期导致利润率不及预期、中国囤货规模超预期、半导体设备支出市场弱于预期、技术迁移放缓、长期面临其他技术威胁、以及对中国客户的出口管制进一步收紧 [83]

上海微电子光刻机中标事件 - 上海微电子装备（集团）股份有限公司中标“zycgr22011903”采购项目，提供一台步进扫描式光刻机，成交金额为10999.985万元（约1.1亿元人民币）[1][4] - 中标设备型号为SSC800/10，其中“SSC”为首次公开的光刻机型号代号，“SS”或代表“步进扫描式”，这是当前主流精密制程EUV和DUV光刻机采用的工作方案[5] - 此次采购采用“单一来源采购”方式，通常意味着货物或服务使用了不可替代的专利或专有技术，或项目有特殊要求，只能从特定供应商处采购[5] - 采购主体“zycgr22011903”使用了保密代码，通常代表有保密需求的特定机构或项目，该主体近期在半导体领域还招标了晶圆清洗机、椭偏仪、PECVD、ALE、电子束光刻机等设备[6] 国内光刻机技术进展与对比 - 上海微电子已于今年5月官宣实现90nm ArF光刻机的量产[1] - 国内其他技术突破包括：哈尔滨工业大学成功研发13.5nm极紫外光刻光源，中科院上海光机所的深紫外光源系统将工艺极限理论值提升至3纳米[9] - 上海微电子此次约1.1亿元的中标金额，远高于该保密主体其他百万或小千万级别的半导体设备招标金额[6] - 全球光刻机龙头阿斯麦的DUV和EUV光刻机整机价格分别在5亿元人民币和10亿元人民币以上，价格仍远高于上海微电子的产品[6] 资本市场反应与板块表现 - 中标信息公布后，光刻机概念股在资本市场异动拉升，张江高科股价在5分钟内一度飙涨超7%，收盘涨近5%，国风新材直线涨停，华软科技、华融化学、高盟新材等概念股均有冲高表现[7][9] - 截至12月25日收盘，张江高科市值接近660亿元[10] - 今年以来，光刻机板块受到资金热烈追捧，年内涨幅已超过76%[8][10] - 在48只光刻机概念股中，已有13只股票年内股价实现翻倍，其中联合化学年内涨幅达451.88%，腾景科技涨幅达366.81%[10][11]

行业政策与监管动态 - 商务部已批准部分中国稀土出口商的通用许可申请，随着出口和合规经验积累，部分出口商已初步达到申请通用许可的基本要求[1] - 证监会表示将稳步扩大制度型高水平对外开放，持续提高资本市场制度包容性吸引力，以更好服务经济高质量发展[1] - 市场监管总局要求综合整治“内卷式”竞争，推动形成优质优价、良性竞争的市场秩序，并持续提升平台经济常态化监管能力[2] 半导体与高端制造 - 工信部在2024年9月公布的《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录》中，公布了国产深紫外（DUV）光刻机的技术参数：分辨率65纳米、套刻精度8纳米[1] - 中微公司正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅电子科技有限公司控股权并募集配套资金，公司股票自2025年12月19日起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日[3] - 宏达电子的参股公司江苏展芯半导体技术股份有限公司的创业板上市申请已获深圳证券交易所受理，宏达电子间接持有其5,102.36万股股份，占本次公开发行前总股本的13.79%[9] 公司资本运作与股东回报 - 海天味业制定未来三年（2025-2027年）股东回报规划，计划每年现金分红总额占当年归母净利润的比例不低于80%，同时实行2025年回报股东特别分红预案：每10股派发现金红利3.0元（含税）[5] - 中金公司2025年半年度利润分配方案为每股派发现金红利0.09元（含税），以总股本48.27亿股为基数，共计派发现金红利4.34亿元（含税），股权登记日为2025年12月26日[5] - 药明康德18家股东于11月26日至12月17日期间通过集中竞价和大宗交易方式合计减持公司股份2950.88万股，占公告日公司总股本的0.989%[9] 公司经营与资源拓展 - 西部矿业全资子公司格尔木西矿资源取得它温查汉西C5异常区铁多金属矿采矿许可证，该矿区拥有铁多金属矿资源量2007万吨，平均品位mFe31.59%，共（伴）生铜金属量7.61万吨，锌金属量6.04万吨，金金属量2.86吨[7] - 四川路桥获中邮保险举牌，中邮保险于2025年12月17日增持后，持有公司股份434,779,540股，占公司总股本的5.00%[8] - 鹭燕医药发布股票交易异常波动公告，称近期公司经营情况正常，内外部经营环境未发生重大变化[6] 公司治理与法律事件 - 古鳌科技前实际控制人陈崇军因操纵证券市场罪被判处有期徒刑六年，并处罚金人民币四百万元，该判决为股东个人行为，不会对公司生产经营产生重大不利影响[4][5]

文章核心观点 - 外媒报道中国可能已建造出极紫外光刻机原型机 反映了西方对中国科技进步的焦虑 [1] - 中国在光刻机领域坚持自主可控的技术路线 已有深紫外光刻机的官方进展 [1] - 中国坚持科技自主创新与对外开放合作并行不悖 封锁策略反而加速了中国在芯片等领域的发展 [2] - 科技封锁损害全球科技产业整体福祉与合作基石 中国主张在关键技术自主基础上深度融入全球创新网络 [3] 光刻机技术进展与路线 - 目前全球只有荷兰阿斯麦公司可以生产极紫外光刻机 [1] - 中国国产深紫外光刻机已有官方公布进展 分辨率达65纳米 套刻精度达8纳米 [1] - 国产光刻机未来的技术路线清晰 朝着自主可控的方向持续努力 [1] 芯片产业特性与中国立场 - 芯片产业国际合作极为重要 先进芯片制造需要多国企业配合 [2] - 中国一贯强调国际开放合作 欢迎各国企业携手组链 [2] - 中国坚持科技自主创新的目的是自立自强 不影响对外合作 [2] 封锁策略的影响与各方反应 - 美国的科技围堵让中国在芯片制造等领域实现了全速发展 [2] - 出口管制未能放缓中国AI的发展速度 反而使英伟达在中国AI芯片市场的份额大幅下降 [2] - 超过30%的美国高影响力科研项目有中国科学家参与 [3] - 美国在英伟达H200芯片对华出口政策上存在内部争议和摇摆 [3] 对全球科技产业的看法 - 封锁策略封住的是与中国的合作 最终损害全球科技产业的整体福祉和西方自身利益 [3] - 无端打压企业芯片产品破坏推动人类进步的合作基石 将导致技术分裂、市场割裂、创新减速 [3] - 中国目标是在实现关键技术自主可控基础上 更深度、更平等地融入并贡献于全球创新网络 [3]

美联储及全球央行货币政策 - 美联储FOMC会议如期降息25个基点，将联邦基金利率目标区间调至3.50%-3.75%，为连续第三次降息 [1] - 美联储点阵图显示，政策制定者预计明后两年各降息一次，会议存在政策分歧 [1] - 美联储主席鲍威尔表示，当前利率处于中性区间上端，通胀风险偏上行且受关税影响，就业市场存在下行风险 [1] - 美国总统特朗普批评美联储降息幅度不足，称“本可翻倍”，并重申美国应实现3%-4%的GDP增长，甚至质疑为何不能达到20%-25% [2] - 加拿大央行维持基准利率2.25%不变，释放长期暂停加息的信号 [3] - 加拿大央行行长麦克勒姆强调经济具韧性，三季度GDP增长2.6%、新增就业18.1万，10月CPI回落至2.2%，但核心通胀偏高 [3] - 市场解读加拿大央行为长期暂停信号，部分经济学家预计2026年或有1-2次降息 [3] 地缘政治与国际关系 - 乌克兰总统泽连斯基宣布，乌方团队与美国财政部长、总统顾问等举行首次会谈，启动乌克兰重建与经济复苏文件工作组 [4] - 会谈围绕重建关键议题、实施机制及愿景深入交流，乌方提出结束冲突的20点核心立场，强调总体安全是经济安全与商业环境的前提 [4] - 美国特朗普政府计划要求英国、法国、澳大利亚、日本等42国免签游客，在入境前披露过去五年的社交媒体历史记录，该信息将纳入ESTA申请必填项 [5] - 该提案现开放60天公众意见期，今年以来美国已撤销8.5万份签证，数量较去年翻倍 [5] - 欧洲央行管委帕内塔预言，世界可能会逐渐从“美元独大”走向一种更加多极化的货币格局，这种转变可能带来更多多元化，但也可能加剧波动性和传染风险 [6] 科技行业动态与公司业绩 - 甲骨文公布第二财季业绩，营收同比增长14%至161亿美元，略不及市场预期 [7] - 甲骨文云基础设施收入同比增长68%，但剩余履约义务（RPO）同比激增438%至5230亿美元，引发市场对其兑现订单需巨额资本开支的担忧 [7] - 公司已将年度资本开支上调150亿美元，其五年期CDS创2009年以来新高，债务风险引发广泛关注，股价盘后暴跌超11% [7] - 英伟达已开发芯片位置验证技术，可通过通信时间延迟推断芯片所在国家，以防范高端AI芯片走私至出口受限地区 [9] - 该功能将以可选软件更新形式推出，率先应用于安全特性更完善的Blackwell芯片，公司正研究适配Hopper、Ampere等前代芯片 [9] - Adobe宣布将Photoshop、Express和Acrobat集成至ChatGPT，其8亿周活用户可通过文字指令免费使用基础修图功能 [9] - Adobe同日公布第四财季营收61.9亿美元，同比增长10%，彰显其AI转型成效 [9] 半导体与先进制造行业 - 荷兰媒体NOS指控ASML向中国出售的DUV光刻机可能被用于军事技术研发，涉及中国电科（CETC）和深圳国际量子研究院 [10] - ASML回应称，对华销售的是无法生产先进芯片的旧技术，并强调供应商无义务判断出口管制边界，国家安全责任归属各国政府 [10] - 国产GPU企业摩尔线程公布一项新专利，聚焦人工智能领域，通过同步与异步性能分析复用同一底层代码，以大幅提升万卡集群AI模型训练的性能分析效率 [11] - 该技术突破旨在助力自主算力体系优化，为万亿参数大模型训练降本增效，强化国产算力竞争力 [11]

核心观点 - 摩根士丹利认为阿斯麦正迎来由DRAM技术升级、台积电3nm工艺提前及AI芯片需求驱动的盈利增长周期，目标价上调至1000欧元 [1][2][11] DRAM技术升级周期 - DRAM市场从1a/1b节点向1γ/1c节点转变，导致EUV光刻层数增加，1c节点需5-6个光刻层 [3] - 三星和海力士在2026财年的EUV需求明确，商品DRAM价格上涨支撑订单增长 [3] 先进逻辑芯片制造需求 - 台积电亚利桑那州工厂3nm工艺可能早于2028年提前落地，其3nm制程依赖阿斯麦EUV光刻机 [4] - 英伟达Blackwell系列GPU需求"爆表"，推动台积电扩建3nm产能，间接带动EUV光刻机需求 [6] 盈利与估值重估 - 公司走出长达14个月的下行周期，EUV平均售价预计因计算光刻技术应用而上涨 [9] - 市场情绪转变，"内存超级周期"证据增多，盈利重估周期已开启 [9] - 2026财年EUV销量预计从41台增至48台，服务业务利润率随装机量增长改善 [10][11] 财务表现与业务韧性 - 2026财年毛利率预计52.3%，较2025财年52.7%仅微降0.4个百分点，体现利润率控制能力 [11] - DUV业务销售额预计同比下降约15%，但EUV销售额增长和装机基础管理业务支撑整体利润 [10]