投资交易 - 公司以自有资金5000万元认购斯多福新增注册资本178.5714万元，剩余4821.4286万元计入资本公积金 [1] - 本次增资完成后，公司持有斯多福25%的股权 [1] 战略布局 - 本次增资是为公司旗下电子材料业务扩充新品类 [1] - 是公司电子材料业务继并购韩国IPITECH INC切入电子级PI材料业务后的又一重要布局 [1] - 公司业务向柔性OLED显示屏幕、柔性电路板（FPC）、芯片封装、新能源汽车等领域使用的核心电子级新材料产业拓展 [1]

投资布局 - 公司拟以自有资金5000万元认购斯多福新增注册资本178.5714万元，剩余4821.4286万元计入资本公积金 [1] - 增资完成后，公司将持有斯多福25.00%的股权 [1] - 本次增资是为公司旗下电子材料业务扩充新品类，是继并购韩国IPITECHINC切入电子级PI材料业务后的又一重要布局 [1] 标的公司概况 - 斯多福是国内电子胶黏剂骨干企业之一，在天津、深圳、上海及日本横滨设立四大研发中心 [1] - 公司联合40余位高校教授组成科研团队，已拥有87项专利，覆盖环氧、聚氨酯、丙烯酸、有机硅等核心树脂体系胶黏剂 [1] - 核心创新产品异方导电胶突破国外技术垄断，高折射率纳米压印胶攻克显示行业技术壁垒 [1] - 产品已批量供应300余家下游行业头部客户 [1] 战略拓展方向 - 公司通过本次投资向柔性OLED显示屏幕、柔性电路板(FPC)、芯片封装、新能源汽车等领域使用的核心电子级新材料产业拓展 [1]

公司产能与设备 - 公司正在量产运行的进口发泡芯线挤出机有7台 [1] - 后续设备陆续到位并完成调试投产后 公司高速线产能将实现大幅提升 [1] 高速通信线业务表现 - 公司高速通信线2025年前三季度营业收入较去年同期增长超过300% [1] - 高速通信线业务占比不断提升 [1] 高速通信线产品优势与前景 - 公司高速通信线具有出色的高频性能、耐弯折、低成本、高可靠性和完善的产业链配套优势 [1] - 高速通信线的应用领域和市场需求具有较大空间 [1] 电子材料业务现状与前景 - 公司是热缩材料行业的龙头企业 近年来业务继续保持着稳健增长趋势 [1] - 电子材料在核电、航空航天、新能源汽车、医疗、低空飞行器等高端化应用和新兴领域的不断发展 将为公司电子材料业务提供更为广阔的市场空间 [1]