公司战略投资 - 公司以自有资金5000万元战略增资深圳斯多福新材料科技有限公司，认购新增注册资本178.5714万元，增资完成后将持有斯多福25%股权 [1] - 此次投资是公司继并购韩国IPITECH INC切入电子级PI材料后，在电子材料领域的又一重要布局，旨在延伸电子材料产品矩阵并推进国产替代战略 [1] - 投资目的是基于国产替代战略，提升公司电子材料业务的产品丰富度，投资决策基于市场调研及对斯多福的尽职调查，资金来源于公司自有资金 [3] 被投资方斯多福概况 - 斯多福是国内电子胶黏剂骨干企业，在天津、深圳、上海及日本横滨设有四大研发中心，联合40余位高校教授，累计拥有87项专利 [4] - 其自主研发的异方导电胶突破国外技术封锁，高折射率纳米压印胶攻克显示行业技术壁垒，已批量供应300余家下游头部客户 [4] - 斯多福计划将增资款重点投入异方导电胶、纳米压印胶等高端产品的产能扩张 [4] 电子胶黏剂行业前景 - 电子胶黏剂是用于电子元器件保护、电气连接等功能的关键材料，全球市场规模2023年达51亿美元，预计2033年将增至121亿美元，年均复合增长率9% [2][3] - 中国作为全球最大市场，2025年规模将突破170亿元，增速达12%-15%，显著高于全球水平 [3] - 目前国内电子胶黏剂国产化率仅20-30%，高端产品不足10%，核心技术长期被3M、汉高等海外企业垄断 [3] 业务协同与未来规划 - 本次增资构建“产业+资本+技术”协同生态，公司将开放精细化工全产业链资源、全球销售渠道及管理经验，助力斯多福加速天津生产基地建设与国际市场开拓 [4] - 公司正通过“技术引进+本土培育”双路径推进电子材料国产化，未来将持续聚焦半导体封装、先进显示等高端场景，整合中、日、韩三国研发与制造资源 [5] - 随着人工智能、机器人产业发展，高端电子胶黏剂需求将持续爆发，公司有望凭借斯多福技术积累与自身产业链优势在国产替代中抢占先机 [6] 公司现有电子材料业务进展 - 公司主营业务涵盖高分子材料抗老化助剂、润滑油添加剂等，近年来加速向电子级新材料等高附加值领域拓展 [2] - 旗下韩国IPI公司的电子级PI材料已在柔性OLED显示、高端FPC封装等领域实现市场突破，宜兴国产化研发及生产基地主体结构已封顶 [2]

投资布局 - 公司拟以自有资金5000万元认购斯多福新增注册资本178.5714万元，剩余4821.4286万元计入资本公积金 [1] - 增资完成后，公司将持有斯多福25.00%的股权 [1] - 本次增资是为公司旗下电子材料业务扩充新品类，是继并购韩国IPITECHINC切入电子级PI材料业务后的又一重要布局 [1] 标的公司概况 - 斯多福是国内电子胶黏剂骨干企业之一，在天津、深圳、上海及日本横滨设立四大研发中心 [1] - 公司联合40余位高校教授组成科研团队，已拥有87项专利，覆盖环氧、聚氨酯、丙烯酸、有机硅等核心树脂体系胶黏剂 [1] - 核心创新产品异方导电胶突破国外技术垄断，高折射率纳米压印胶攻克显示行业技术壁垒 [1] - 产品已批量供应300余家下游行业头部客户 [1] 战略拓展方向 - 公司通过本次投资向柔性OLED显示屏幕、柔性电路板(FPC)、芯片封装、新能源汽车等领域使用的核心电子级新材料产业拓展 [1]

投资布局 - 公司拟以自有资金5000万元认购斯多福新增注册资本178.5714万元，其余4821.4286万元计入资本公积金 [1] - 增资完成后，公司将持有斯多福25.00%的股权 [1] - 此次增资是为公司旗下电子材料业务扩充新品类 [1] 标的公司概况 - 斯多福是国内电子胶黏剂骨干企业之一，在天津、深圳、上海及日本横滨设有四大研发中心 [1] - 公司联合40余位高校教授组成科研团队，拥有87项专利 [1] - 专利技术覆盖环氧、聚氨酯、丙烯酸、有机硅等核心树脂体系胶黏剂 [1] - 核心创新产品异方导电胶突破国外技术垄断，高折射率纳米压印胶攻克显示行业技术壁垒 [1] - 产品已批量供应300余家下游行业头部客户 [1] 战略意义 - 此次投资是公司电子材料业务继并购韩国IPITECHINC切入电子级PI材料业务后的又一重要布局 [1] - 业务将向柔性OLED显示屏幕、柔性电路板(FPC)、芯片封装、新能源汽车等领域使用的核心电子级新材料产业拓展 [1]