项目延期公告 - 博敏电子将"新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）"的预定可使用状态日期从2025年7月延期至2026年12月31日 [2] - 项目总投资额213,17266万元，拟投入募集资金115,000万元，截至5月末累计投入募集资金82,86481万元，剩余可用募集资金32,69428万元，投入进度达7376% [2] 项目规划与产能 - 项目采用边建设边投产模式，原计划工程建设期3年，2023年第二季度募集资金到位后全面投入建设 [2] - 完全达产后将新增172万平方米/年高端PCB产能，产品覆盖AI服务器、网络通信、汽车电子、工控医疗、电源储能等领域 [2] 延期原因 - 项目智能化程度高，生产设备为非标定制且工艺复杂，需结合现有产能需求、订单导入情况及建设进度调整节奏 [3] - 延期旨在优化资源配置，分阶段实现产能升级，确保新增产能精准匹配未来市场需求 [3] - 当前项目各项工作正常推进，延期决策基于中长期战略发展规划及募集资金使用效率考量 [3]