公司业务与产品线 - 公司拥有约130条品牌产品线授权，其中国产半导体品牌包括紫光展锐、豪威科技、兆易创新等，国际半导体品牌包括英伟达、AMD、NXP等 [2][3] - 2025年公司在汽车电子、工业电子、影音设备、光伏新能源等领域持续引进优质产品线，优化产品组合 [3] 发展战略与竞争优势 - 公司主营业务为授权分销，整合了国际一流品牌和国产优质资源，形成核心授权资源 [5] - 公司发展重点是深化在人工智能、机器人、汽车电子、先进计算、新能源、工业电子、网络通信、低空经济等应用领域的布局 [5] - 公司后续将立足国内和国际两个市场，打造全球首选的集成电路应用创新生态平台 [5] 国际化规划 - 国际化是公司未来发展的重要方向之一 [4] - 公司正在布局设立新加坡子公司作为国际化业务桥头堡和运营主体 [4] 应用创新业务 - 公司自研方案覆盖人工智能、新能源、AIoT、汽车电子、工业电子、开源硬件等应用领域 [6] - 自研产品包括AI智能计算模组、高性能高功率无线HID模块及开发板、新一代智能语音物联网模块等 [6] - 创新业务重点方向包括：聚焦重点应用自研解决方案；打造增值服务平台；建设生态协同网络以孵化新产品 [6]

公司整体业绩表现 - 2025年公司实现营业收入10.47亿元，同比减少6.31% [1] - 实现归属于上市公司股东的净利润3493.80万元，同比增长30.13% [1] - 实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2969.30万元，同比增长33.37% [1] - 公司通过严格管控费用支出、强化应收账款管理等精细化举措，实现全年净利润同比回升 [1] 分业务板块经营情况 - 网络可视化业务收入4.48亿元，同比增长18.40% [1] - 网络可视化业务增长主要系运营商市场订单在本年度确认收入较多 [1] - 因产品结构原因，网络可视化业务毛利率有一定程度下降 [1] - 智能系统平台业务收入5.98亿元，同比下降19.04% [1] - 智能系统平台业务收入下降主要系智算一体机业务订单减少所致 [1] - 受益于网络通信与网安信创市场的需求增长，智能系统平台业务中的交换机硬件及网络安全平台业务收入增长明显 [1]

公司整体业绩表现 - 公司2025年实现营业收入10.47亿元，同比减少6.31% [1] - 公司实现归属于上市公司股东的净利润3493.80万元，同比增长30.13% [1] - 公司实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2969.30万元，同比增长33.37% [1] - 公司通过严格管控费用支出、强化应收账款管理等精细化举措，实现全年净利润同比回升 [1] 分业务板块表现 - 网络可视化业务收入4.48亿元，同比增长18.40% [1] - 网络可视化业务增长主要系运营商市场订单在本年度确认收入较多 [1] - 网络可视化业务因产品结构原因，毛利率有一定程度下降 [1] - 智能系统平台业务收入5.98亿元，同比下降19.04% [1] - 智能系统平台业务收入下降主要系智算一体机业务订单减少所致 [1] - 智能系统平台业务中，受益于网络通信与网安信创市场需求增长，交换机硬件及网络安全平台业务收入增长明显 [1]

2025年度业绩快报核心财务表现 - 2025年度公司实现营业收入10.47亿元，同比减少6.31% [1] - 实现归属于上市公司股东的净利润为3493.80万元，同比增长30.13% [1] - 实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2969.30万元，同比增长33.37% [1] - 报告期末公司总资产为18.03亿元，同比减少10.12% [1] - 报告期末归属于上市公司股东的所有者权益为13.89亿元，同比增加2.07% [1] 分业务板块收入表现 - 网络可视化业务收入4.48亿元，同比增长18.40% [1] - 网络可视化业务增长主要系运营商市场订单在本年度确认收入较多 [1] - 网络可视化业务因产品结构原因，毛利率有一定程度下降 [1] - 智能系统平台业务收入5.98亿元，同比下降19.04% [1] - 智能系统平台业务收入下降主要系智算一体机业务订单减少所致 [1] - 智能系统平台业务中，受益于网络通信与网安信创市场需求增长，交换机硬件及网络安全平台业务收入增长明显 [1] 公司运营管理举措 - 报告期内公司通过严格管控费用支出、强化应收账款管理等精细化举措，全年净利润实现同比回升 [1]

报告行业投资评级 根据报告内容，未明确提及对“联华电子”或“半导体/晶圆代工”行业的投资评级 报告的核心观点 报告认为，联华电子在2025年第四季度业绩稳健，22/28nm制程是核心增长驱动力，未来增长空间将受益于先进封装与硅光子等新技术的推动，公司预计2026年将维持增长势头并跑赢行业可达市场[3][26][28] 根据相关目录分别进行总结 一、联华电子25Q4业绩情况 （一）总体业绩情况 - **2025年第四季度业绩**：营收为618.10亿新台币，环比增长4.50%，同比增长2.36%；毛利率为30.7%，环比提升0.9个百分点，同比提升0.3个百分点；营业利润率为19.8%，环比提升1.0个百分点；净利率为16.2%，环比下降9.1个百分点；晶圆出货量为99.4万片（约当12英寸），环比下降0.6%；产能利用率为78%[1][2][7] - **2025年全年业绩**：营收为2375.53亿新台币，同比增长2.3%；毛利率为29.0%，同比下降3.6个百分点；营业利润率为18.5%，同比下降3.7个百分点；净利率为17.5%，同比下降2.8个百分点；全年出货量同比增长12.3%[1][2][7] （二）营收结构情况 - **按制程划分**：2025年第四季度，22/28nm制程营收占比达到36%，环比提升1个百分点，其中22nm制程营收环比大幅增长31%，占总营收比例超过13%[10]；2025年全年，22/28nm制程占比为37%，同比提升3个百分点，40nm制程占比为16%，同比提升约2个百分点[2][11] - **按地区划分**：2025年第四季度，亚洲地区营收占比为64%，环比提升1个百分点；北美地区占比降至21%，环比下降4个百分点；欧洲地区占比为11%，环比提升3个百分点[14]；2025年全年，亚洲占比为65%，同比提升2个百分点；北美占比降至22%，同比下降3个百分点；欧洲占比为9%，同比提升1个百分点[20] - **按客户类型划分**：2025年第四季度，整合元件厂（IDM）客户占比微升至20%，环比提升1个百分点；设计公司占比80%[14]；2025年全年，IDM客户占比升至19%，同比提升3个百分点[2][20] - **按应用领域划分**：2025年第四季度，消费电子占比降至28%，环比下降1个百分点；通讯相关占比42%，电脑相关占比12%[14]；2025年全年，消费电子占比升至31%，同比提升3个百分点；通讯相关占比41%，同比下降1个百分点；电脑相关占比12%，同比下降2个百分点[2][20] 二、下游需求与技术进展展望 - **增长动能**：2026年的增长动能主要来自22nm平台流片的加速推进及新工艺方案的市场渗透[26] - **产能与全球布局**：新加坡Fab 12i三期工厂已于2025年完成建设并投产，旨在协助客户实现供应链多元化[3][26]；公司通过与英特尔合作开发12nm工艺，以及与Polar Semiconductor签署谅解备忘录，持续拓展美国市场业务[3][26] - **工艺技术**：公司将继续依托在嵌入式高压（eHV）、非易失性存储器（NVM）及BCD等特殊工艺领域的领先地位，确保业务稳健增长[3][26] - **新技术方向**：先进封装与硅光子技术被确定为新的增长催化剂，以满足人工智能、网络通信、消费电子及汽车电子等领域的需求[3][26] - **行业展望**：2026年AI相关需求仍是半导体行业首要增长驱动因素，整体半导体行业有望实现中15%左右增长，晶圆代工市场在AI驱动下有望实现低20%增长，公司预计自身可达市场在2026年呈低个位数增长，并将跑赢该市场平均水平[28] 三、公司26Q1及2026年业绩指引 - **2026年第一季度指引**：受年度维护影响，产能预计下滑1%；晶圆出货量预计环比持平；以美元计的平均销售单价预计保持坚挺；毛利率预计处于High-20%区间；产能利用率预计维持在Mid-70%水平[3][22][23] - **2026年资本支出**：公司指引2026年资本支出预算约为15亿美元[3][24] - **2026年增长预期**：公司预计将维持增长势头，下半年表现将强于上半年，主要得益于多项特色制程技术在多个终端市场于下半年放量[35][37] - **产能与折旧**：2026年整体产能预计同比增长约1.2%；新加坡厂的扩产将于2026年下半年启动，2027年持续爬坡；2026年全年折旧费用预计同比增长低双位数，折旧曲线可能在2026年或2027年附近见顶[32][48] 四、Q&A环节关键信息总结 - **定价环境与策略**：2026年的平均销售单价环境预计将较2025年更为有利，公司定价逻辑基于技术差异化与制造执行力，22nm需求的强劲增长将支撑整体产品组合[29][30]；公司已对部分客户实施价格上调，同时也对特定战略客户实施了一次性价格下调[33] - **先进封装进展**：先进封装业务被视为“能力型赋能”和“市场空间扩展”的机会，已与10余家客户开展合作，预计2026年新增20多个tape-out，2027年收入将显著增长，增速高于5-10%[40][49]；公司已具备晶圆对晶圆堆叠、TSV、中介层（interposer）到2.5D封装等多种能力，应用覆盖移动电源管理、AI相关产品及BCD等[41]；中介层（interposer）产能规划将与客户2027年的爬坡计划匹配[42] - **硅光子技术进展**：布局重点在PIC、OIO、OCS等方向，战略重点在于12英寸平台，计划于2027年向客户提供行业标准PDK，预计2026年开始爬坡，未来将与先进封装能力深度结合[38] - **12nm合作项目**：与英特尔的12nm合作项目进展顺利，预计2026年交付PDK与相关IP，2027年启动产品tape-out，应用方向包括数字电视、Wi-Fi连接及高速接口产品[37][44] - **特色工艺收入**：特色工艺（包括高压、非易失性存储及BCD）整体约占总收入的50%，其中高压工艺约占特色工艺部分的30%[47] - **成熟制程供需格局**：当前供需变化更多源于AI带来的结构性外溢效应，供给侧新增产能经济性不足，使得供给收缩具备长期属性，本轮变化相较2021年更具结构性[51] - **地理多元化制造**：厦门厂处于满产运行状态，在服务本地客户方面具备重要战略价值[45]

公司产品应用领域 - 公司产品主要应用在网络通信、新能源汽车、数据中心、AI服务器电源、工业电源、储能等领域 [2] 投资者关注方向 - 投资者询问公司产品是否应用于航空航天领域 [2]

论坛概况与核心主张 - 2025大湾区科学论坛于12月7日在广州开幕，主题为“智创湾区、产研共融”，旨在构建“政产学研用”深度融合的创新生态，探索科技创新与产业变革的实践路径 [1] - 论坛主席白春礼指出，世界科技创新进入决定未来国际竞争格局的关键窗口期，粤港澳大湾区具备制度组合、产业体系和开放高地三大优势，拥有承担国家战略科技任务的重要基础 [1] - 为构建更高水平科技创新能力，白春礼提出三点主张：坚持基础研究和战略科技力量的系统布局、强化产学研深度融合的整体效能、坚持更高水平的开放合作 [1] 大湾区科技创新现状与成果 - 大湾区研发投入强度突破4.5% [1] - 大湾区集聚了全国30%的高层次人才 [1] - 大湾区战略性新兴产业增加值占GDP的比重超25% [1] - 大湾区创新要素跨境流动效率提升37% [1] - 大湾区区域协同创新指数达189.6 [1] 合作倡议与政策发布 - 香港科技大学（广州）、澳门大学、香港大学等12所港澳高校签署共同倡议，携手构建创新协同、开放共享、产业赋能、人才共有的科技深度合作新范式，以深度融入大湾区国际科技创新中心建设 [2] - 中国科学院发布了在粤重大科技基础设施体系化建设进展 [2] - 广州市发布了推动科技创新和产业创新融合发展的政策 [2] 论坛目标与活动 - 论坛将继续发挥面向全球的开放平台作用，促进创新资源跨区域流动，推动更多原创成果在大湾区转化应用，助力大湾区成为全球创新网络的重要枢纽 [2] - 本届论坛由“一带一路”国际科学组织联盟发起，广东省人民政府、香港特别行政区政府、澳门特别行政区政府联合主办 [2] - 50多位国内外知名科学家和政企商学各界人士围绕人工智能、生命科学、绿色能源、网络通信、低空经济等关键领域开展交流研讨 [2]

大湾区科学论坛概况 - 2025大湾区科学论坛于12月7日在广州开幕，主题为“智创湾区、产研共融”，旨在构建“政产学研用”深度融合的创新生态，探索科技创新与产业变革的实践路径 [1] - 论坛由“一带一路”国际科学组织联盟发起，广东省人民政府、香港特别行政区政府、澳门特别行政区政府联合主办 [2] - 论坛汇聚了50多位国内外知名科学家和政企商学各界人士，围绕人工智能、生命科学、绿色能源、网络通信、低空经济等关键领域进行交流研讨 [2] 大湾区科技创新优势与现状 - 大湾区研发投入强度突破4.5% [1] - 大湾区集聚了全国30%的高层次人才 [1] - 大湾区战略性新兴产业增加值占GDP的比重超过25% [1] - 大湾区创新要素跨境流动效率提升37% [1] - 大湾区区域协同创新指数达到189.6 [1] - 大湾区拥有制度组合、产业体系和开放高地三大优势，具备承担国家战略科技任务的重要基础 [1] 未来发展主张与合作倡议 - 提出坚持基础研究和战略科技力量的系统布局、强化产学研深度融合的整体效能以及坚持更高水平的开放合作三点主张 [1] - 香港科技大学（广州）、澳门大学等12所港澳高校签署共同倡议，提出携手构建创新协同、开放共享、产业赋能、人才共有的科技深度合作新范式 [2] - 大湾区科学论坛将继续发挥面向全球的开放平台作用，促进创新资源跨区域流动，推动更多原创成果在大湾区转化应用 [2] 论坛期间发布的重要进展与政策 - 中国科学院发布了在粤重大科技基础设施体系化建设进展 [2] - 广州市发布了推动科技创新和产业创新融合发展的政策 [2]

项目延期公告 - 博敏电子将"新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）"的预定可使用状态日期从2025年7月延期至2026年12月31日 [2] - 项目总投资额213,17266万元，拟投入募集资金115,000万元，截至5月末累计投入募集资金82,86481万元，剩余可用募集资金32,69428万元，投入进度达7376% [2] 项目规划与产能 - 项目采用边建设边投产模式，原计划工程建设期3年，2023年第二季度募集资金到位后全面投入建设 [2] - 完全达产后将新增172万平方米/年高端PCB产能，产品覆盖AI服务器、网络通信、汽车电子、工控医疗、电源储能等领域 [2] 延期原因 - 项目智能化程度高，生产设备为非标定制且工艺复杂，需结合现有产能需求、订单导入情况及建设进度调整节奏 [3] - 延期旨在优化资源配置，分阶段实现产能升级，确保新增产能精准匹配未来市场需求 [3] - 当前项目各项工作正常推进，延期决策基于中长期战略发展规划及募集资金使用效率考量 [3]

核心观点 - 公司2024年营业收入同比增长4.28%至10.82亿元 但归属于上市公司股东的净利润亏损扩大至6826.47万元 主要由于研发投入大幅增加[43] - 公司决定2024年度不进行利润分配 包括不派发现金红利、不送红股、不以公积金转增股本 因合并报表期末未分配利润为负1.32亿元[11] - 拟使用部分超募资金3亿元永久补充流动资金 占超募资金总额29.87% 用于与主营业务相关的经营活动[17][18] 财务表现 - 2024年营业收入10.82亿元 较2023年10.37亿元增长4.28%[43] - 归属于上市公司股东的净利润为-6826.47万元 较2023年-1953.08万元亏损扩大4873.40万元[43] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-1.08亿元 较2023年-6652.43万元亏损扩大4194.59万元[43] - 研发费用4.28亿元 较2023年3.14亿元增长36.40%[43][19] - 经营活动产生的现金流量净额1.74亿元 较2023年-2.63亿元转为正值[43] - 货币资金6.71亿元 较2023年10.31亿元减少34.9%[45] - 应收账款1.52亿元 较2023年5425.11万元增长180.33%[45] - 总资产26.62亿元 较2023年31.45亿元减少15.35%[43] 研发投入 - 2024年研发费用4.28亿元 较上年同期增长36.40%[43] - 研发人员数量增加38人 研发人员占公司总人数比例为76.31%[19] - 研发投入占营业收入比例增加9.33个百分点[44] 战略规划 - 持续加大高端领域芯片研发投入 积极推进中低端产品裂变与迭代升级[43] - 完善产品线并优化产品性能 包括超大规模数据中心互联、已量产产品迭代和接入级产品布局[20] - 加强供应链安全与稳定 在已量产芯片供应保障、本土工艺全线布局及高端旗舰芯片流片渠道突破三个方向进行探索[21] - 深化与直接客户、最终客户合作关系 扩大在企业网络、运营商网络、中等规模数据中心网络及工业网络的客户持续深度合作[22] 公司治理 - 董事会2024年召开7次会议 监事会召开5次会议[22][38] - 续聘信永中和会计师事务所担任2025年度财务审计机构 年报审计费用70万元 内控审计费用15万元[12][15] - 公司不存在对外担保行为及违规担保行为[35] 股东大会安排 - 会议采用现场投票和网络投票相结合方式 网络投票通过上海证券交易所股东大会网络投票系统进行[5] - 网络投票时间为2025年5月21日9:15-15:00[5] - 会议审议议案包括2024年年度报告、董事会工作报告、监事会工作报告、财务决算报告、利润分配方案等[6][8][10][11]