Workflow
碳化硅半导体技术
icon
搜索文档
雷军再谈新一代小米SU7汽车“752V、897V碳化硅高压平台”
搜狐财经· 2026-01-16 15:13
小米SU7车型核心技术与配置披露 - 小米新一代SU7车型全系标配碳化硅高压平台,该配置被视为碳化硅半导体技术在中端豪华纯电市场规模化应用的重要里程碑 [1] - 新车标准版和Pro版配备752V碳化硅高压平台,Max版则升级为897V碳化硅高压平台 [2] - 公司强调其营销策略力求准确,明确使用具体电压数字而非行业常见的约整数称呼,旨在改变以往将350V称为400V的“行业陋习” [1] 产品性能与续航数据 - 标准版CLTC续航里程为720公里,Pro版为902公里,Max版为835公里 [2] - 全系车型最低能耗达到11.7千瓦时每百公里 [2] - Max版车型在常温环境下,使用自营充电桩实测可实现15分钟最快补充CLTC续航670公里的高效补能表现 [2] 产品上市计划 - 小米新一代SU7车型计划于同年4月上市 [1] - 新车在三电系统、智能驾驶等核心领域实现全维度升级 [1]
山东半导体材料巨头上市:中国第一世界第二,获得华为、宁德时代青睐
搜狐财经· 2025-08-21 19:44
公司上市与市场地位 - 公司于2025年8月20日成功登陆香港资本市场 总市值达206.36亿港元 [1] - 按2024年碳化硅衬底销售收入计 公司全球市场份额为16.7% 排名全球第二和中国第一 [1] 碳化硅行业概况 - 碳化硅是第三代半导体材料代表 2023年在半导体材料市场占比约15.1% [5] - 碳化硅衬底具有耐高压 耐高频 高热导性等特点 应用于电动汽车 光伏储能 电力电网 通信 AI眼镜等多个领域 [5] - 全球碳化硅衬底市场规模2023年达88亿元 预计2030年将增长至585亿元 [5] 公司产能与技术实力 - 公司率先实现2-8英寸碳化硅衬底商业化 设计年产能超过40万片 [7] - 公司拥有山东和上海两个生产基地 成立于2010年11月 总部位于济南 [7] - 2023年成为全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产的企业 2024年11月推出业内首款12英寸碳化硅衬底 [10] 创始人背景与技术突破 - 创始人宗艳民毕业于硅酸盐工程专业 曾创立工程机械公司年销售收入超30亿元 [8] - 2010年46岁时二次创业 收购山东大学碳化硅单晶技术并投入12亿余元进行研发 [10] - 2012年成功实现2英寸碳化硅衬底量产 打破国外技术垄断 [10] 财务表现与业务合作 - 2022-2024年营收分别为4.17亿 12.51亿 17.68亿元 [15] - 碳化硅半导体材料销售占比从78.2%提升至83.3% 衬底销量从6.4万片增长至36.1万片 [15] - 净利润从2022年亏损1.76亿元转为2024年盈利1.79亿元 毛利率从-7.9%提升至24.6% [15] - 获得华为哈勃科技 宁德时代 上汽 广汽 小鹏汽车等投资 与英飞凌 博世建立业务合作 [15]