报告行业投资评级 - 行业投资评级：强于大市 [1] 报告核心观点 - 报告核心观点为关注半导体新材料的应用进展 尤其聚焦于人造金刚石因其优异的物理性能和在解决高端芯片散热瓶颈方面的潜力而受到重视 新的出口管制政策进一步凸显其战略价值 [1][5] - 随着芯片性能提升 GPU功耗持续攀升 散热成为制约性能的关键 金刚石凭借卓越的热导率在散热领域展现出巨大应用前景 [18][20] - 投资建议关注半导体新材料板块 特别是国内在碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽禁带半导体材料领域积极扩产的主要供应商 [2] 行业市场表现 - 本周(2025/10/20-10/24) SW电子行业指数上涨8.49% 在31个SW一级行业中排名第2位 显著跑赢沪深300指数(+3.24%) [2][35] - SW电子三级行业中 印制电路板板块领涨(+14.05%) 其次为数字芯片设计(+10.51%)和消费电子零部件及组装(+9.86%) [2][39] - 全球其他科技市场方面 费城半导体指数本周上涨2.94% 恒生科技指数上涨5.20% [47] 半导体新材料-金刚石 - 金刚石是新一代宽禁带半导体的核心代表 其关键性能参数显著优于传统硅材料：禁带宽度达5.50eV(约为硅的4.91倍) 电子迁移率达2200cm²·V⁻¹·s⁻¹(约为硅的1.63倍) 热导率高达20W·cm⁻¹·K⁻¹(约为硅的14.29倍) [6] - 工业级人造金刚石主要分为金刚石单晶和金刚石微粉两大类 广泛应用于磨削、切割、超精密加工等工业场景 [14] - 主要合成技术包括HTHP高温高压法和CVD化学气相沉积法 HTHP技术成熟且国内应用广泛 产品以颗粒状单晶为主 CVD法国外技术更成熟 产品以片状金刚石膜为主 侧重光、电等功能性应用 [16][17] GPU散热应用 - NVIDIA AI芯片功耗持续攀升 从A100的400W增至GB200的1200W和GB300的1400W 热设计功耗(TDP)增长成为制约GPU性能释放的核心瓶颈 [18] - AKASH SYSTEMS的GPU-on-diamond技术利用金刚石散热 可实现GPU温度最高降低60% 同时芯片性能提升2-4倍 [20][25] - 金刚石的超高热导性可有效助力高端芯片突破热瓶颈 充分释放性能 [20] 政策与行业事件 - 2025年10月9日 中国商务部与海关总署联合公告 对工业级人造金刚石微粉(粒径≤50μm)、单晶(50-500μm)等物项实施出口许可管理 自2025年11月8日起生效 此次管制范围较2024年8月进一步扩大 从设备技术延伸至终端材料 [2][5] 全球产业动态 - **DeepSeek发布DeepSeek-OCR模型**：10月20日发布全新多模态模型 采用分层设计的视觉编码方案 支持五种尺寸配置 创新性融合了SAM图像分割能力与CLIP视觉理解能力 [26][27] - **英特尔发布2025Q3财报**：Q3营收达137亿美元 同比增长3% 客户端计算事业部(CCG)营收85亿美元 同比增长5% 数据中心与人工智能事业部(DCAI)营收41亿美元 同比下滑1% [29] - **Axelira推出Europa芯片**：10月21日推出AI处理器单元 峰值性能达214TOPS 功耗仅45瓦 性能效率较同类产品提升3至5倍 预计2026年上半年发货 [32] - **天域半导体通过港交所上市聆讯**：10月21日通过聆讯 该公司为碳化硅(SiC)外延片供应商 2024年营收5.20亿元 2025年前5个月营收2.57亿元 实现净利润0.10亿元盈利 [33] - **特斯拉AI5芯片进展**：马斯克宣布三星与台积电共同设计生产特斯拉AI5芯片 性能为前代AI4芯片的40倍 算力提升8倍 内存增加9倍 预计2026年量产 [34]

公司发展历程 - 2010年进入碳化硅产业 当时中国碳化硅产业技术壁垒高筑且回报周期漫长[2] - 2017年前公司持续处于生存线挣扎状态 全部资金投入碳化硅研发[3] - 2018年国际形势变化使国内企业转向国产供应商 公司承接重大任务后站稳脚跟[3] - 2024年成为国内碳化硅衬底材料领域首家"A+H"上市企业[2] - 2025年8月与东芝电子元件达成技术合作协议[7] 技术突破与创新 - 全球率先推出12英寸碳化硅衬底 打破行业认为8英寸是"天花板"的认知[4][5] - 攻克晶体生长中"应力"量化表征世界性难题 显著提升晶体质量和缺陷控制能力[4] - 构建完整技术体系覆盖设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工、质量检测所有关键环节[5] - 在碳化硅领域积累超过500项专利 数量排名全球前五及全国第一[5] - 形成完整6/8/12英寸产品矩阵 包括12英寸高纯半绝缘型及导电P型/N型碳化硅衬底[6] 市场地位与产能 - 2024年全球导电型碳化硅衬底市场份额达22.80% 位居全球第二[5] - 年产能超过40万片碳化硅衬底 累计交付客户突破100万片[6] - 建立济南、济宁和上海三大生产基地[6] - 与全球前十大功率半导体器件制造商中过半企业建立稳固合作关系[6] - 与英飞凌、博世等龙头企业保持长期合作[6] 战略布局与合作 - 赴港上市拓宽融资渠道加速产能扩张 提升品牌国际影响力[6] - 2024年6月荣获"全球半导体材料金奖" 三十年来首次花落中国企业[6] - 2025年7月与舜宇奥来微纳光学达成战略合作 开拓微纳米光学领域应用[7] - 2025年7月18日宣布向日本市场批量供应SiC衬底材料[7] - 积极拓展AR眼镜光波导镜片、高性能滤波器等新兴应用领域[7] 产品优势与应用前景 - 宽禁带半导体材料具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势[3] - 碳化硅器件全生命周期可减少1.2吨二氧化碳排放[7] - 适用于电动汽车、光伏、AI眼镜、散热材料等高电压、高频率场景[3][7] - 产品能在更高温度下稳定运行[3] - 大尺寸衬底可显著降低生产成本[4]

公司上市与市场地位 - 公司于2025年8月20日成功登陆香港资本市场 总市值达206.36亿港元 [1] - 按2024年碳化硅衬底销售收入计 公司全球市场份额为16.7% 排名全球第二和中国第一 [1] 碳化硅行业概况 - 碳化硅是第三代半导体材料代表 2023年在半导体材料市场占比约15.1% [5] - 碳化硅衬底具有耐高压 耐高频 高热导性等特点 应用于电动汽车 光伏储能 电力电网 通信 AI眼镜等多个领域 [5] - 全球碳化硅衬底市场规模2023年达88亿元 预计2030年将增长至585亿元 [5] 公司产能与技术实力 - 公司率先实现2-8英寸碳化硅衬底商业化 设计年产能超过40万片 [7] - 公司拥有山东和上海两个生产基地 成立于2010年11月 总部位于济南 [7] - 2023年成为全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产的企业 2024年11月推出业内首款12英寸碳化硅衬底 [10] 创始人背景与技术突破 - 创始人宗艳民毕业于硅酸盐工程专业 曾创立工程机械公司年销售收入超30亿元 [8] - 2010年46岁时二次创业 收购山东大学碳化硅单晶技术并投入12亿余元进行研发 [10] - 2012年成功实现2英寸碳化硅衬底量产 打破国外技术垄断 [10] 财务表现与业务合作 - 2022-2024年营收分别为4.17亿 12.51亿 17.68亿元 [15] - 碳化硅半导体材料销售占比从78.2%提升至83.3% 衬底销量从6.4万片增长至36.1万片 [15] - 净利润从2022年亏损1.76亿元转为2024年盈利1.79亿元 毛利率从-7.9%提升至24.6% [15] - 获得华为哈勃科技 宁德时代 上汽 广汽 小鹏汽车等投资 与英飞凌 博世建立业务合作 [15]

上市表现 - 天岳先进于8月20日在港挂牌上市 暗盘交易一度大涨28.5%至55港元 最终收报47.96港元 较发行价42.8港元上涨12.06% [1] - 每手100股 不计手续费一手盈利516港元 [1] - 暗盘交易最高价55港元 最低价45港元 振幅23.36% 成交量458.84万股 成交额2.18亿港元 [2] 公司业务与行业地位 - 公司专注于碳化硅衬底研发与产业化超过14年 是全球碳化硅衬底制造商前三强 按2024年碳化硅衬底销售收入计 [1] - 公司是国内首批实现半绝缘型碳化硅衬底产业化的企业 并进一步实现导电型碳化硅衬底产业化 [1] - 量产衬底尺寸从2英寸迭代至8英寸 2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底 [1] 财务与估值指标 - 公司总市值228.99亿港元 市盈率(TTM)148.94倍 静态市盈率117.55倍 [2] - 市净率3.941倍 总股本4.77亿股 流通股4774.57万股 流通市值22.9亿港元 [2] - 换手率9.61% 委比45.52% [2]

公司上市与股价表现 - 天岳先进H股将于明日在香港挂牌上市 发售价定为42.8港元/股 [1] - 富途暗盘交易中股价涨超12% 报48港元 每手100股可赚520港元 [1] 公司行业地位与技术实力 - 公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商 按2024年碳化硅衬底销售收入计 [1] - 公司深耕宽禁带半导体材料行业超过14年 专注于碳化硅衬底研发与产业化 [1] - 公司是国内首批实现半绝缘型碳化硅衬底产业化的企业 并进一步实现导电型衬底产业化 [1] 产品与技术优势 - 公司量产碳化硅衬底尺寸从2英寸迭代至8英寸 2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底 [1] - 公司在产品大尺寸化方面优势持续提升 依托研发生产和管理经验 [1] 股权结构 - 公司获华为持股 在上海挂牌上市 [1]

公司招股信息 - 天岳先进拟全球发售4774.57万股H股，其中香港发售占5%，国际发售占95% [1] - 发售价将不高于42.80港元，每手100股H股 [1] - 预期H股将于2025年上市 [1] 行业地位与技术实力 - 公司深耕宽禁带半导体材料行业，专注于碳化硅衬底的研发与产业化 [1] - 按2024年碳化硅衬底的销售收入计，公司是全球排名前列的企业 [1] 财务表现 - 公司收入由2022年的4.17亿元人民币增加199.9%至2023年的12.51亿元人民币 [1] - 2024年收入进一步增长41.4%至17.68亿元人民币 [1]