公司上市与市场地位 - 公司于2025年8月20日成功登陆香港资本市场 总市值达206.36亿港元 [1] - 按2024年碳化硅衬底销售收入计 公司全球市场份额为16.7% 排名全球第二和中国第一 [1] 碳化硅行业概况 - 碳化硅是第三代半导体材料代表 2023年在半导体材料市场占比约15.1% [5] - 碳化硅衬底具有耐高压 耐高频 高热导性等特点 应用于电动汽车 光伏储能 电力电网 通信 AI眼镜等多个领域 [5] - 全球碳化硅衬底市场规模2023年达88亿元 预计2030年将增长至585亿元 [5] 公司产能与技术实力 - 公司率先实现2-8英寸碳化硅衬底商业化 设计年产能超过40万片 [7] - 公司拥有山东和上海两个生产基地 成立于2010年11月 总部位于济南 [7] - 2023年成为全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产的企业 2024年11月推出业内首款12英寸碳化硅衬底 [10] 创始人背景与技术突破 - 创始人宗艳民毕业于硅酸盐工程专业 曾创立工程机械公司年销售收入超30亿元 [8] - 2010年46岁时二次创业 收购山东大学碳化硅单晶技术并投入12亿余元进行研发 [10] - 2012年成功实现2英寸碳化硅衬底量产 打破国外技术垄断 [10] 财务表现与业务合作 - 2022-2024年营收分别为4.17亿 12.51亿 17.68亿元 [15] - 碳化硅半导体材料销售占比从78.2%提升至83.3% 衬底销量从6.4万片增长至36.1万片 [15] - 净利润从2022年亏损1.76亿元转为2024年盈利1.79亿元 毛利率从-7.9%提升至24.6% [15] - 获得华为哈勃科技 宁德时代 上汽 广汽 小鹏汽车等投资 与英飞凌 博世建立业务合作 [15]

上市表现 - 天岳先进于8月20日在港挂牌上市 暗盘交易一度大涨28.5%至55港元 最终收报47.96港元 较发行价42.8港元上涨12.06% [1] - 每手100股 不计手续费一手盈利516港元 [1] - 暗盘交易最高价55港元 最低价45港元 振幅23.36% 成交量458.84万股 成交额2.18亿港元 [2] 公司业务与行业地位 - 公司专注于碳化硅衬底研发与产业化超过14年 是全球碳化硅衬底制造商前三强 按2024年碳化硅衬底销售收入计 [1] - 公司是国内首批实现半绝缘型碳化硅衬底产业化的企业 并进一步实现导电型碳化硅衬底产业化 [1] - 量产衬底尺寸从2英寸迭代至8英寸 2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底 [1] 财务与估值指标 - 公司总市值228.99亿港元 市盈率(TTM)148.94倍 静态市盈率117.55倍 [2] - 市净率3.941倍 总股本4.77亿股 流通股4774.57万股 流通市值22.9亿港元 [2] - 换手率9.61% 委比45.52% [2]

公司上市与股价表现 - 天岳先进H股将于明日在香港挂牌上市 发售价定为42.8港元/股 [1] - 富途暗盘交易中股价涨超12% 报48港元 每手100股可赚520港元 [1] 公司行业地位与技术实力 - 公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商 按2024年碳化硅衬底销售收入计 [1] - 公司深耕宽禁带半导体材料行业超过14年 专注于碳化硅衬底研发与产业化 [1] - 公司是国内首批实现半绝缘型碳化硅衬底产业化的企业 并进一步实现导电型衬底产业化 [1] 产品与技术优势 - 公司量产碳化硅衬底尺寸从2英寸迭代至8英寸 2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底 [1] - 公司在产品大尺寸化方面优势持续提升 依托研发生产和管理经验 [1] 股权结构 - 公司获华为持股 在上海挂牌上市 [1]

公司招股信息 - 天岳先进拟全球发售4774.57万股H股，其中香港发售占5%，国际发售占95% [1] - 发售价将不高于42.80港元，每手100股H股 [1] - 预期H股将于2025年上市 [1] 行业地位与技术实力 - 公司深耕宽禁带半导体材料行业，专注于碳化硅衬底的研发与产业化 [1] - 按2024年碳化硅衬底的销售收入计，公司是全球排名前列的企业 [1] 财务表现 - 公司收入由2022年的4.17亿元人民币增加199.9%至2023年的12.51亿元人民币 [1] - 2024年收入进一步增长41.4%至17.68亿元人民币 [1]