文章核心观点 - 天域半导体与韩国EYEQ Lab Inc签署为期三年的战略合作协议，以碳化硅（SiC）外延片为核心展开长期协作，标志着公司国际化战略进入“体系融入”新阶段，是其全球化布局进入实质推进的重要信号 [1][2][5] 合作具体内容 - 协议期限为三年，EYEQ Lab在未来三年内，在同等条件下将优先采购天域半导体供应的SiC外延片 [1] - 天域半导体将提供覆盖6—8英寸、耐压区间从650V延伸至20,000V的高规格外延产品，可用于单极型与双极型功率电子器件 [1] - 合作旨在支撑EYEQ Lab在多种应用场景中的研发推进与量产布局，双方围绕外延片供应与应用的深度合作框架已基本确立 [1] 合作意义与市场影响 - 天域半导体成功进入韩国客户体系，标志着其国际化战略从“产品出海”进入“体系融入”的新阶段 [2] - 此次合作使天域在亚洲高端功率半导体产业链中的存在感进一步增强，为其未来在日韩及东南亚市场的拓展奠定坚实基础 [2] - 随着全球功率半导体产业链加速区域化布局，国际客户对供应链多元化的需求提升，天域凭借规模化产能、成本优势与技术迭代速度，正成为全球客户寻求新供应体系时的重要选择 [2] - 国际订单的稳定落地，将有效提升产能利用率，推动成本结构优化，并为公司在全球市场争取更高的议价能力提供支撑 [5] 公司技术实力与优势 - 天域半导体是中国最大的自制SiC外延片制造商，在6–8英寸外延片的工艺成熟度、产品覆盖度与量产稳定性方面均处于行业领先位置 [3] - 公司在厚外延、高压外延、低缺陷密度控制等关键技术上持续突破，20kV等级产品已具备稳定量产能力，厚度均匀性、界面粗糙度等指标达到国际先进水平 [3] - 公司通过自研工艺监控系统、设备改良方案以及大规模生产经验积累，实现了高良率、低波动的量产表现，使其外延片在车规级、工业级、储能与光伏逆变等多场景中均具备稳定适配性 [3] - 天域近期与国内材料企业青禾晶元展开合作，共同推进先进键合材料与SiC键合工艺的研发，以提升外延片在高端器件中的适配性及在极端工况下的性能表现 [4] 产能与战略布局 - 随着东莞新基地的建设加速，公司产能将在未来两年持续释放，规模化优势将进一步强化其在全球供应链中的竞争力 [5] - 公司正在形成“技术领先、产能扩张、全球布局”三位一体的发展路径 [5] - 技术领先确保公司在高端外延片市场具备持续竞争力；产能扩张为其承接全球需求增长提供基础；全球布局则通过多区域、多行业的客户结构，提升公司跨周期稳定性与抗风险能力 [5] 行业需求与公司前景 - 随着新能源汽车、光伏储能与工业电源等行业的快速增长，全球对高品质SiC外延片的需求呈现长期上升趋势 [5] - 天域半导体技术实力与规模优势已得到众多巨头认可，正在不断提升国际市场话语权 [5] - 公司未来将继续深化与日韩、欧洲及北美客户的合作，推动更多国际项目落地，并在全球第三代半导体产业链中扮演更具战略意义的角色 [6]

行业市场概况 - 碳化硅功率半导体器件市场高速增长，2024年全球销售额为26亿美元，2020至2024年间复合年增长率高达45.4%，预计到2029年市场容量将扩大至136亿美元 [1] - 碳化硅外延晶片市场同步扩张，2024年全球销售额为12亿美元，预计至2029年将以38.2%的复合年增长率增至58亿美元 [4] - 碳化硅功率半导体在全球功率半导体市场中的渗透率将从2024年的4.9%显著提升至2029年的17.1% [1] 公司市场地位与业务 - 瀚天天成是全球碳化硅外延行业领导者，2024年在销量和收入方面分别占据31.6%及29.2%的全球市场份额，均排名全球第一 [7] - 公司收入主要来源于外延片销售和代工业务，外延片销售是核心业务，其收入占比从2022年的63%持续上升至2025年前5月的86.4% [7] - 公司业务呈现波动性增长，2022年至2024年总收入分别为4.41亿元、11.43亿元、9.74亿元，2025年前5月总收入为2.66亿元，低于上年同期的3.81亿元 [7] 财务表现与盈利能力 - 公司毛利率呈现波动下行趋势，2022年至2025年前5月毛利率分别为44.7%、39%、34.1%、18.7% [10] - 同期净利润分别为1.43亿元、1.22亿元、1.66亿元、1414.7万元，盈利能力出现波动 [10] - 2025年前5月盈利能力异常波动主要由于产品组合变化，高利润率的外延片代工服务占比下降，同时其他收入占比上升 [10] 区域市场分布 - 公司收入来源地结构发生变化，亚洲地区收入占比从2022年的62.5%上升至2025年前5月的83.6% [8][9] - 欧洲地区收入占比从2022年的33.9%下降至2025年前5月的12% [8][9] - 大中华区收入占比在2024年降至21.3%后，于2025年前5月回升至37.1% [8][9] 产品战略与技术发展 - 行业面临产品降价压力，6英寸碳化硅外延晶片均价从2020年的每片11400元降至2024年的7300元，跌幅超过三成，预计到2029年将进一步跌至4400元/片 [11] - 公司重点发展8英寸碳化硅外延片技术，其销量从2023年的285片大幅增加至2024年的7466片，2025年前5月销量为2914片，亦高于上年同期的988片 [12][13] - 8英寸技术可提升晶片利用率并降低单位成本，公司已同18家公司建立8英寸产品合作伙伴关系，此举有助于获取更大市场份额和优化盈利能力 [12][13]