公司股价与市场表现 - 天域半导体股价上涨近7%，最高触及58.7港元，创上市新高，成交额达1187.11万港元 [1] 行业增长前景与公司市场地位 - 受益于高功率及高电压应用对碳化硅外延片需求增加，预计2025至2029年全球碳化硅外延片功率半导体市场年均复合增长率将达40.5% [1] - 碳化硅外延片功率半导体市场的总潜在市场规模预计达160亿美元 [1] - 碳化硅外延片是上游最具增值潜力的环节之一 [1] - 天域半导体是2024年中国市场最大的碳化硅外延片晶圆供应商 [1] - 天域半导体是国内首批具备量产8英寸碳化硅外延片晶圆能力的企业 [1] 公司业务进展与战略合作 - 天域半导体近期与韩国第三代半导体领军企业EYEQ Lab Inc正式签署战略合作协议 [1] - 根据协议，天域半导体将为EYEQ Lab提供全系列高质量SiC外延片产品，覆盖6至8英寸全规格 [1] - 产品电压范围涵盖650V至20,000V，可广泛适配单极型、双极型各类功率电子器件 [1] - 该合作旨在满足EYEQ Lab在不同应用场景下的产品研发与量产需求 [1]

行业市场前景 - 高功率及高电压应用场景对碳化硅外延片的采用增加，推动市场增长 [1] - 2025至2029年预测全球碳化硅外延片功率半导体市场年均复合增长率将达40.5% [1] - 碳化硅外延片功率半导体总潜在市场规模预计达160亿美元 [1] - 碳化硅外延片为上游最具增值潜力的环节之一 [1] 公司竞争地位 - 天域半导体为2024年中国市场最大碳化硅外延片晶圆供应商 [1] - 公司是国内首批具备量产8吋碳化硅外延片晶圆能力的企业 [1] - 公司有望成为市场增长的主要受益者 [1] 公司财务预测与估值 - 里昂预测集团在2027年收入将增长至33.1亿元人民币 [1] - 按7.5倍市销率计算，予目标价70港元 [1] - 首次覆盖予"跑赢大市"评级 [1]

行业前景与市场预测 - 高功率及高电压应用场景对碳化硅外延片的采用增加 [1] - 2025至2029年预测全球碳化硅外延片功率半导体市场年均复合增长率将达40.5% [1] - 总潜在市场规模预计达160亿美元 [1] 公司市场地位与竞争优势 - 天域半导体为2024年中国市场最大碳化硅外延片晶圆供应商 [1] - 公司是国内首批具备量产8吋碳化硅外延片晶圆能力的企业 [1] - 碳化硅外延片为上游最具增值潜力的环节之一 公司因此有望成为主要受益者 [1] 公司财务预测与估值 - 里昂预测集团在2027年收入将增长至33.1亿元人民币 [1] - 按7.5倍市销率计算 予目标价70港元 [1] - 首次覆盖予"跑赢大市"评级 [1]