文章核心观点 - 半导体底填充胶是半导体封装中的关键材料，用于增强机械强度、改善热导性、提高热循环稳定性并减少热应力 [1] - 全球半导体底部填充胶市场预计到2031年规模将达到14.4亿美元，未来几年年复合增长率为11.2% [2] - 市场增长主要由电子产品高性能高可靠性需求、先进封装技术（如3D封装、SiP）推广以及下游应用领域（如消费电子、汽车电子）扩张驱动 [13][15] 市场总体规模与增长 - 预计2031年全球半导体底部填充胶市场规模将达到14.4亿美元 [2] - 未来几年市场年复合增长率（CAGR）为11.2% [2] 市场竞争格局 - 全球前十大生产商在2024年占据约73.0%的市场份额，市场集中度较高 [7] - 主要生产商包括NAMICS Corporation、汉高（Henkel）、Panasonic Lexcm、Resonac（Showa Denko）、Shin-Etsu Chemical等 [7] 产品类型细分 - 晶圆/面板级底部填充胶是最主要的细分产品类型，占据约65.2%的市场份额 [10] - 其他产品类型包括覆晶薄膜底部填充胶、倒装焊封装底部填充、CSP/BGA板级底部填充胶等 [18] 下游应用细分 - 消费电子是最大的需求来源，占据约46.6%的市场份额 [12] - 其他重要应用领域包括汽车电子、工业电子、医疗电子、国防和航空电子等 [15][18] 市场驱动因素 - 5G、人工智能、物联网等技术的发展推动了对高性能高可靠性芯片的需求 [13] - 先进封装技术（如3D封装、SiP、倒装芯片）的广泛应用增加了对底填充材料的需求 [13] - 汽车电子（尤其是自动驾驶技术）和5G通讯设备等领域的需求大幅上升 [15] 市场挑战 - 底填充材料生产过程复杂，需要持续创新以确保高质量和稳定性 [14] - 原材料价格波动和全球供应链不确定性可能影响生产成本和企业利润 [14] - 环保法规日益严格，推动市场向低毒性、无害的绿色环保型材料发展 [14][15]

公司发展历程 - 1972年江阴晶体管厂成立，由裁缝师傅转型的工人组成初创团队，在计划经济下开启中国半导体制造探索 [1][3] - 1984年以"331晶体管"助力中国同步通信卫星发射，获中共中央国务院表彰，1986-1989年实现分立器件和集成电路自动化生产线投产，完成从手工作坊向现代制造的蜕变 [4] - 1990年王新潮掌舵后推行质量责任制，成品率从50%提升至80%，通过研发LED半导体指示灯实现首次扭亏为盈 [7] - 1994年开辟封测业务，在国内率先建立分立器件封装产线，为后续成为中国大陆最大封测企业奠定基础 [7] - 2003年在上交所上市，成为国内首家半导体封测上市公司，成立长电先进聚焦高端封装技术 [9] - 2015年联合中芯国际和国家大基金以7.8亿美元收购全球第四大封测厂星科金朋，营收从全球第六跃升至三甲 [15][16] - 2016年设立长电韩国整合星科金朋SiP业务，2019年建成12英寸晶圆凸块工艺生产线，形成新加坡、韩国、江阴三大利润中心 [18][19] 技术布局与突破 - 封装技术实现从传统封装(WB/SOP/QFN)向先进封装(WLP/SiP/FC/2.5-3D)的全面覆盖 [10][13] - 先进封装四大核心工艺：RDL再分布层技术、TSV硅通孔技术、Bump凸块技术、Wafer晶圆级技术 [13] - 2005年推出系统级封装(SiP)服务3G手机市场，产品包括RF-SIM卡等移动支付解决方案 [13] - 通过收购星科金朋获得FanOut晶圆级封装、高通/博通/英特尔等顶级客户资源，全球前20大半导体公司中15家成为客户 [18] - 2023年AI算力需求推动2.5/3D封装成为核心增长极，复合年增长率超20%，主要受HBM高带宽内存和AI芯片驱动 [26] 行业格局与竞争 - 全球封测行业形成日月光(30%市占)、安靠(20%市占)、长电科技(10%市占)三足鼎立格局 [23] - 2024年全球先进封装市场规模突破500亿美元(同比+10%)，预计2029年达800亿美元 [24] - 台积电/英特尔等代工巨头凭借前道制程优势切入先进封装，2024年投资超百亿美元，迫使传统OSAT退守中低端市场 [29][30] - 消费电子仍是先进封装最大应用领域(2024年占比72%)，但电信基础设施增速达30%，成为新增长引擎 [27][28] - 公司2024年营收近360亿元(同比+20%)，先进封装占比超70%，上半年营收同比增长27%，Q2增速达37% [33][34] 战略演进 - 四次危机应对体现战略灵活性：1997年亚洲金融危机期间逆势扩产、2002年转型贴片式器件、2010年布局铜柱凸块工艺、2015年收购星科金朋实现技术跃迁 [22] - 发展路径从规模导向(宿迁/滁州建厂)转向技术主权(先进封装)，再向生态话语权("封测+解决方案"服务商)递进 [22] - 与台积电形成竞合关系：承接CoWoS流程中的oS段后段封装业务，发挥规模化生产和成本控制优势 [31]