公司2025年第三季度财务表现 - 第三季度营业收入为5.27亿元，环比增长5.24% [1] - 第三季度实现净利润0.18亿元 [1] - 第三季度扣非净利润为0.10亿元，环比增长35.70% [1] - 前三季度研发费用、管理费用及销售费用相比去年同期增长较为明显 [2] - 半年度计提减值准备7175万元，转回/转销减值准备4382万元，减少报表利润总额2793万元 [2] - 第三季度计提减值准备4979万元，转回/转销减值准备1887万元，减少报表利润总额3093万元 [2] 公司产品与技术优势 - NOR Flash产品采用SONOS和ETOX技术，容量覆盖512kbit-1Gbit，应用于TWS耳机、车载导航、手机触控等场景 [2] - 代表产品PY25Q129HA基于50nm ETOX工艺，是128Mbit超低功耗串行多I/O NOR Flash，支持X1/X2/X4多I/O及QPI/DTR接口协议，数据保持20年，擦写10万次 [2] - 拥有自主知识产权嵌入式IP，应用于通用高性能MCU产品线，具备芯片尺寸、功耗及读取速度等优势 [3] - MCU产品基于ARM Cortex M0+/M4内核，覆盖通用型、电机专用型、超低功耗型、高性能型等多个系列，包括PY32F、PY32M、PY32L、PY32T、PY32E等 [3] - 电机专用SOC系列PY32MD集成预驱与MCU，支持无感方波/FOC控制，应用于电动工具、家用风扇、高速风筒等场景 [3] - 研发并批量交付新一代光学防抖音圈马达驱动芯片VOIS，提升了防抖等级、终端稳定性与影像效果 [3] 公司外延并购策略 - 拟以现金方式收购参股公司珠海诺亚长天存储技术有限公司控股权 [4] - 预计交易完成后将在产品、市场、技术等方面有效互补，形成规模效应，提升业绩规模和核心竞争力 [4] 存储行业趋势与需求 - 存储行业周期呈现“AI算力牵引+产能结构性倾斜”的双重催化特征 [5] - AI服务器DRAM容量需求是普通服务器的8倍，NAND容量需求是3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB [5] - 主流存储芯片供应紧张传导至中小容量利基产品，导致SLC Nand、MLC Nand及NOR Flash等芯片价格上涨 [5] - 摩根士丹利维持第四季度NOR Flash价格上涨5-10%的观点 [5] - 基于物联网和服务器领域需求增长，预计NOR Flash供应缺口将从“低个位数”扩大至“中个位数” [5] 行业周期与市场表现 - 存储行业正处于周期底部向景气上行的关键衔接点 [6] - 10月24日普冉股份等存储概念股强势涨停，凸显资本市场对行业拐点的认可 [6]

社保基金三季报持仓 - 截至三季度末，社保基金出现在135只个股前十大流通股东中，合计持股23.77亿股，持股市值513.30亿元 [1] - 第三季度社保基金新进63只个股、增持28只个股、减持32只个股 [1] - 华测导航与三棵树均获3只社保组合布局，持股量分别为2904.29万股和1502.40万股 [1] - 新进个股中，对江苏金租持股量最多，达4565.43万股，方正科技、金风科技、皖维高新紧随其后 [1] 盈新发展股价表现 - 10月27日盈新发展股价收于2.9元/股，实现六连板，单日涨幅9.85% [2] - 连续涨停期间累计上涨76.83%，累计换手率14.16%，最新A股总市值170.28亿元 [2] - 公司核心业务为文旅景区运营和房地产开发，形成地产+文旅+科技的三核驱动战略 [4] A股三季报业绩概况 - 截至10月26日，1311家披露三季报的上市公司中，773家净利润同比增长，占比58.96% [5] - 千亿市值公司中，宝丰能源、同花顺、洛阳钼业、紫金矿业等前三季度净利润同比增幅超50% [5] - 建筑材料、钢铁、电子、有色金属等行业前三季度净利润同比增幅居前，其中建筑材料、钢铁、电子等板块增幅超50% [5] 小米集团业绩展望 - 花旗预计小米第三季度业绩略低于预期，主因智能手机毛利率及IoT收入低于预期 [6] - 花旗预测小米电动车业务第三季度营运利润将扭亏为盈，达7.22亿元人民币 [6] - 花旗下调小米2025至2027年每股盈利预测3%至4%，目标价微降至65港元，但维持买入评级 [6] 日本鸡蛋市场价格 - 受饲料涨价和夏季高温影响，日本鸡蛋价格持续飙升，逼近历史最高值 [7] - 东京地区中号鸡蛋批发价为每公斤325日元，接近2023年春季创下的历史最高值每公斤350日元 [7] 京东金融业务拓展 - 京东旗下公司获批香港保险经纪牌照，业务范围包括一般及长期保险业务 [8] 北向资金交易情况 - 10月27日北向资金成交2779.84亿元，占两市总成交额的11.88% [9] - 工业富联、寒武纪、紫金矿业位列沪股通成交前三，成交额分别为30.74亿元、24.78亿元、20.46亿元 [9] - 中际旭创、宁德时代、新易盛位列深股通成交前三，成交额分别为47.05亿元、42.45亿元、39.55亿元 [9] 其他市场要闻 - 科创板ETF数量达105只，总规模3000亿元 [10] - 特斯拉Model Y车型9月登顶欧洲最畅销汽车宝座 [10] - 中金公司研报认为大盘成长风格有望中期占优 [10] - 中国人民银行将恢复公开市场国债买卖操作 [10] - 胜宏科技第三季度营收50.86亿元，同比增长78.95%，净利润11.02亿元，同比增长260.52% [10]

股价表现与市场反应 - 10月27日早盘公司股价一度跌超4%，低见43.88港元，创今年4月以来新低，午间休市时跌幅收窄至2.7%，报44.68港元，总市值1.16万亿港元 [2] 第三季度业绩预测 - 花旗预计公司第三季度调整后净利润为102亿元人民币，按年增长64%，但按季度减少5% [2] - 中金公司预测更为乐观，预计三季度收入同比增21.46%至1123.57亿元，经调整净利润同比增68.88%至105.57亿元 [3] - 业绩可能略低于预期的主要原因是智能手机毛利率及物联网收入低于预期，而互联网业务及电动车业务则大致符合预期 [2] 智能手机业务 - 智能手机毛利率受到地区组合不利及内存产品价格上涨的拖累 [2] - 花旗将2025至2027年智能手机出货量预测下调200万台，并调低毛利率假设 [2] - 华泰证券指出，在内存涨价的背景下，公司坚持高端化战略，预计下半年手机业务仍将保持11%左右的毛利率水平 [3] 物联网与生活消费产品业务 - 物联网收入因中国补贴效应减弱而受到影响 [2] - 华泰证券认为，尽管国补退坡影响收入增速，但三季度没有促销节，预计物联网毛利率仍有望持续保持强劲 [3] 互联网服务业务 - 互联网业务被花旗和华泰证券认为大致符合预期或持续保持稳健 [2][3] 电动汽车业务 - 花旗预计公司2025年第三季度电动车营运利润将扭亏为盈，实现盈利7.22亿元 [2] - 华泰证券也认为汽车业务在三季度有望扭亏为盈，并看好其盈利水平随产能提升持续改善 [3] - 中金公司预计三季度小米汽车将交付10.9万台，对应收入294.30亿元，平均售价环比继续提升 [4] - 公司9月汽车交付量超过40000台，董事长雷军曾预计汽车业务将于今年下半年盈利 [3] 机构评级与目标价 - 花旗维持对公司"买入"评级，目标价从66港元微降至65港元，因长期增长主题不变 [2] - 华泰证券维持"买入"评级，基于SOTP估值法的目标价为65.4港元，对应2026年市盈率30.08倍 [3] 未来展望 - 中金公司展望2026年，随着产能释放和后续车型发布，看好公司汽车交付量持续增长及利润加速释放 [4]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 通常，芯片制造过程需要几百摄氏度的高温，这可能会在添加新层时损坏底层结构。而KAUST团队 的制程中，所有步骤的温度均未超过150°C，大部分工序甚至在室温下完成。 此外，层与层之间的表面必须尽可能平整。该团队在新设计中优化了制程，使表面比以往工艺更加光 滑。对于垂直堆叠，层间还需精准对齐以确保最佳连接，研究人员在这一环节也实现了显著改进。 论文第一作者、博士后研究员萨拉瓦南·尤瓦拉贾（Saravanan Yuvaraja）表示："芯片设计的核心， 就是在更小的空间内实现更强的性能。通过对多个制造步骤的优化，我们提供了一套可行蓝图，能够 在垂直方向上扩展，并让功能密度远超当今极限。" 此 外 ， KAUST 教 授 马 丁 · 希 尼 （ Martin Heeney ） 与 兼 职 教 授 托 马 斯 · 安 托 普 洛 斯 （ Thomas Anthopoulos）也参与了该研究。 来 源： 内容来自 techxplore 。 沙特阿拉伯阿卜杜拉国王科技大学（KAUST）的研究团队在芯片设计领域创下纪录，成功实现了全 球首个六层堆叠式混合CMOS（互补金属氧化 ...

文章核心观点 - 半导体底填充胶是半导体封装中的关键材料，用于增强机械强度、改善热导性、提高热循环稳定性并减少热应力 [1] - 全球半导体底部填充胶市场预计到2031年规模将达到14.4亿美元，未来几年年复合增长率为11.2% [2] - 市场增长主要由电子产品高性能高可靠性需求、先进封装技术（如3D封装、SiP）推广以及下游应用领域（如消费电子、汽车电子）扩张驱动 [13][15] 市场总体规模与增长 - 预计2031年全球半导体底部填充胶市场规模将达到14.4亿美元 [2] - 未来几年市场年复合增长率（CAGR）为11.2% [2] 市场竞争格局 - 全球前十大生产商在2024年占据约73.0%的市场份额，市场集中度较高 [7] - 主要生产商包括NAMICS Corporation、汉高（Henkel）、Panasonic Lexcm、Resonac（Showa Denko）、Shin-Etsu Chemical等 [7] 产品类型细分 - 晶圆/面板级底部填充胶是最主要的细分产品类型，占据约65.2%的市场份额 [10] - 其他产品类型包括覆晶薄膜底部填充胶、倒装焊封装底部填充、CSP/BGA板级底部填充胶等 [18] 下游应用细分 - 消费电子是最大的需求来源，占据约46.6%的市场份额 [12] - 其他重要应用领域包括汽车电子、工业电子、医疗电子、国防和航空电子等 [15][18] 市场驱动因素 - 5G、人工智能、物联网等技术的发展推动了对高性能高可靠性芯片的需求 [13] - 先进封装技术（如3D封装、SiP、倒装芯片）的广泛应用增加了对底填充材料的需求 [13] - 汽车电子（尤其是自动驾驶技术）和5G通讯设备等领域的需求大幅上升 [15] 市场挑战 - 底填充材料生产过程复杂，需要持续创新以确保高质量和稳定性 [14] - 原材料价格波动和全球供应链不确定性可能影响生产成本和企业利润 [14] - 环保法规日益严格，推动市场向低毒性、无害的绿色环保型材料发展 [14][15]

RWA定义与现状 - RWA是将现实世界资产所有权或收益权通过技术流程转换为区块链数字通证的新范式，利用智能合约实现自动化操作[4] - 全球RWA链上资产规模从2020年4月的8500万美元增长至2025年4月的210亿美元以上，增长超过245倍，预计2030年代币化资产规模可达16万亿美元[4] - RWA在Web3.0中创造了对Web2.0现实资产的映射，为加密货币持有者提供固定收益产品投资通道，实现资产多元化[4] 传统融资模式痛点 - 公司法人融资存在信息不连续、不对称、不透明问题，财务报表信息有限且滞后，中介机构评估成本占贷款金额2%-5%[9] - 集团公司多层法人结构加剧信息不透明，担保链导致债务风险传导，案例显示精功集团违约211亿元、海航集团债权1.1万亿元[10][11] - 资产融资虽早于19世纪出现（如美国铁路债券），但仍受资产规模有限、类型单一限制，需发起人担保增信[13][14] RWA核心技术支撑 - 区块链、物联网、人工智能协同作用：IoT收集资产数据，区块链实现不可篡改监控，AI处理风险预测[16] - 智能合约实现自动化结算与风险预警，将滞后性风险管理提升为基于实时数据的主动预警[17] - 技术融合使资产运营数据（如充电桩用电量、光伏发电收入）实时上链，解决信息不真实问题[16] RWA核心价值与案例 - 通过组合碎片化资产现金流实现规模化融资，朗新能源将9000个充电桩收益权代币化，跨境融资1亿元人民币[19][20] - 协鑫能科以82兆瓦分布式光伏为锚定资产发行RWA，融资超2亿元，预期年化收益率6.8%-8%，组合互补资产可降低收益波动率15%-20%[20] - RWA理论基础为马科维茨组合理论在实物资产的延伸，通过对微观现金流的精确组合改变风险特性[22] RWA资产金融类型 - 第一类为规模化稳定现金流资产（如商业地产、充电桩），需发挥信息透明优势降低融资成本[22] - 第二类针对集团公司信用差但拥有优质现金流资产，可通过RWA隔离风险[22] - 第三类组合同一法人内部碎片化资产（如中国铁路总公司可分拆货运/客运现金流单独融资）[23] - 第四类跨法人组合资产（如中小运营商充电桩、义乌供应链集群），实现信用提升与融资经济性[23] RWA与传统金融对比 - 风险焦点从法人主体信用转向底层资产现金流质量，融资规模门槛通过碎片化组合突破[25] - 信息透明度从离散滞后变为实时连续，财务危机风险从集团传染转为特定资产隔离[25] - RWA可先在银行信贷中实施资产上链，提高贷前贷中贷后效率，无需立即交易[24]

公司月度销售表现 - 2025年9月摄像头模组销售数量为4665.4万件，环比下降7.6%，但同比大幅增长45.1% [1] - 2025年9月指纹识别模组销售数量为1903.4万件，环比微增0.6%，同比增长42.3% [1] 业务增长驱动因素 - 摄像头模组销量同比增长主要得益于公司在手机摄像头模组市场份额提升，以及物联网和智能汽车领域应用的产品销量大幅增长 [1] - 指纹识别模组销量同比增长主要由于公司在该业务领域市场份额提升，特别是超声波指纹识别模组销量同比大幅增长 [1]

摄像头模组销售表现 - 2025年9月摄像头模组销售数量为4665.4万件，环比减少7.6%，但同比增长45.1% [1] - 同比增长主要得益于公司在手机摄像头模组业务的市场份额提升，以及物联网和智能汽车领域的摄像头模组销售数量同比大幅增长 [1] 指纹识别模组销售表现 - 2025年9月指纹识别模组销售数量为1903.4万件，环比微增0.6%，同比增长42.3% [1] - 同比增长主要由于公司在指纹识别模组业务的市场份额上升，特别是超声波指纹识别模组销售数量同比大幅增长 [1]

业绩总结 - 2025年9月手机摄像头模组销售43,603千件，环比降8.9%，同比增40.5%[3] - 2025年9月摄像头模组销售合计46,654千件，环比降7.6%，同比增45.1%[3] - 2025年9月指纹识别模组销售合计19,034千件，环比增0.6%，同比增42.3%[3] - 2025年1 - 9月手机摄像头模组总计销售311,575千件[4] - 2025年1 - 9月其他领域摄像头模组总计销售15,660千件[4] - 2025年1 - 9月指纹识别模组总计销售137,527千件[4] 市场扩张和并购 - 2025年9月26日公司完成出售印度丘鈦51.08%股权，出售后持股48.92%[5]

随着全球化浪潮的席卷，跨国企业如同一艘艘巨轮，在世界经济的海洋中乘风破浪。然而，船越大，调头越难。遍布全球的研发中心、生产基地和供应链网 络，使得产品从概念到市场的整个生命周期管理变得异常复杂。想象一下，一个设计团队在德国敲定了新的设计稿，如何能瞬间同步给中国的生产线和美国 的市场团队？当一个微小的零部件需要修改时，如何确保全球所有的相关方都能收到最新、最准确的信息？这不仅仅是效率问题，更关乎企业的核心竞争 力。产品生命周期管理（PLM）系统，正是为了解决这些挑战而生的"超级大脑"，它像一条无形的数字神经，将企业全球的"器官"紧密连接，协同运作。 跨国协作能力比拼 对于一个业务遍布全球的企业来说，PLM系统的跨国协作能力是其选型的关键考量因素。首当其冲的就是多语言支持和本地化。一个优秀的PLM系统，不 仅要提供标准的英文界面，还必须能够支持德语、中文、日语等多种语言，以适应不同国家和地区员工的使用习惯。这不仅仅是简单的界面翻译，更涉及到 对当地工程术语、流程规范的深度理解和适配。只有这样，才能真正消除语言障碍，让全球团队在同一个平台上高效沟通。 PLM系统为何至关重要 对于跨国企业而言，PLM系统早已不是一个 ...