行业与公司 * 涉及的行业为**半导体先进封装产业**[1] * 涉及的公司包括： * **国际厂商**：台积电、英特尔、三星、日月光[4] * **国内厂商**：长电科技、盛合晶微、甬矽电子[1][7] * **芯片设计公司**：英伟达（NVIDIA）、AMD、华为（升腾）、寒武纪[1][6] 核心观点与论据 * **产业地位与必然性**：先进封装已成为超越摩尔定律、解决先进制程物理瓶颈、成本与性能约束的**关键路径**[1][2] * **物理极限约束**：制程推进至7nm、5nm及以下后，量子隧穿效应导致漏电功耗显著上升，继续微缩的性价比下降[2] * **成本约束**：制程复杂度提升推动整体成本呈指数级增长[2] * **性能瓶颈约束**：芯片内外传输路径过长带来高损耗，使算力难以有效释放[2] * **技术路径**：通过倒装、TSV、RDL等技术实现更短互联距离与更高互联密度，从而提升带宽、降低延迟与功耗[1][3] * **技术路线与核心差异**： * **2.5D vs 3D封装**：2.5D核心是**水平集成**，多颗芯片通过硅中介层互联；3D核心是**垂直集成**，芯片直接堆叠，互联密度与带宽通常更高[5] * **CoWoS细分形态**： * **CoWoS-S**：采用硅中介层与TSV，**性能优、工艺成熟**，但成本较高，是NVIDIA H100/A100及AMD MI300等旗舰AI芯片的**主流方案**[1][6] * **CoWoS-R**：采用有机RDL中间层，**灵活性高、成本相对更低**，适用于对成本敏感的网络通信与边缘AI芯片等场景[6] * **CoWoS-L**：采用硅桥局部互联，**平衡性能与成本**，更适配未来超大尺寸AI芯片方案[1][6] * **产业演进趋势**： * **CoWoS-L渗透**：在台积电为英特尔提供的2.5D封装中，**约60%** 采用CoWoS-L工艺[1][6] * **国内工艺迁移**：以华为升腾、寒武纪为代表的AI芯片，随着出货量提升，理论上将逐步从CoWoS-S向CoWoS-L工艺倾斜[6] * **新技术产业化进度**： * **CoPoS**：以矩形面板替代圆形硅中介层，可将材料利用率从**70%-75%** 提升至**100%**[1][7]；台积电计划**2026年试产、2027年量产**；国内盛合晶微、长电、甬矽处于**调研打样阶段**[1][7] * **CoWoP**：旨在取消昂贵的基板环节，直接将芯片组合安装至PCB，但受限于热膨胀系数差异及信号线宽要求，目前仍处于**概念调研阶段**[1][7] 其他重要内容 * **国内技术现状**：国内现阶段CoWoS形态严格意义上属于**2.5D水平集成**，长电科技XDFOI已布局类似2.5D CoWoS的形态，而3D垂直集成（如HBM）仍需中介层具备功能性实现[1][4][5] * **市场与配置观点**：在宏观扰动背景下，科技进步仍是全球中长期主线，若宏观冲击导致科技板块短期回撤，可能构成中长期主线资金的较优介入窗口；核心催化包括英伟达GTC大会及后续行业会议[2]

IPO进程与募资 - 公司申请上交所科创板IPO审核状态变更为“提交注册”，拟募资48亿元 [1] 公司定位与业务概览 - 公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，提供从中段硅片加工到晶圆级封装及芯粒多芯片集成封装的全流程服务 [1] - 公司致力于支持GPU、CPU、人工智能芯片等高性能芯片，通过异构集成方式提升芯片性能 [1] - 公司自业务开展之初即采用前段晶圆制造环节的先进体系，并将芯粒多芯片集成封装作为发展方向 [1] - 公司是中国内地在芯粒多芯片集成封装领域起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的企业之一 [1] 技术能力与市场地位 - 在中段硅片加工领域，公司是中国内地最早实现12英寸凸块制造量产的企业之一，也是第一家提供14nm先进制程Bumping服务的企业 [2] - 截至2024年末，公司拥有中国内地最大的12英寸Bumping产能规模 [2] - 在晶圆级封装领域，2024年度公司是中国内地12英寸WLCSP收入规模排名第一的企业，市场占有率约为31% [2] - 在芯粒多芯片集成封装领域，公司是中国内地2.5D集成量产最早、生产规模最大的企业之一，2024年度2.5D收入规模排名中国内地第一，市场占有率约为85% [3] - 公司在2.5D集成领域的技术水平与全球最领先企业不存在技术代差 [3] - 公司亦在持续丰富完善3D集成、三维封装等技术平台 [3] 产品应用与市场覆盖 - 公司可为高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片、存储芯片、电源管理芯片、指纹识别芯片、网络通信芯片等多类芯片提供一站式客制化先进封测服务 [3] - 公司产品应用于高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、消费电子、5G通信等终端领域 [3] 财务业绩表现 - 2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月，公司营业收入分别约为人民币16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元、31.78亿元 [4] - 同期，公司净利润分别约为人民币-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元、4.35亿元 [4] - 截至2025年6月30日，公司资产总额为214.17亿元，归属于母公司所有者权益为140.89亿元 [5] - 2025年1-6月，公司资产负债率（母公司）为0.08% [5]

IPO审核与募资计划 - 公司科创板IPO申请于2026年2月24日获上市委审议通过，符合发行条件、上市条件和信息披露要求[1] - 本次IPO拟募集资金48亿元人民币[6] - 募集资金主要投向三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目[6] 公司业务与市场地位 - 公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，提供从12英寸中段硅片加工到晶圆级封装及芯粒多芯片集成封装的全流程服务[5] - 公司致力于支持GPU、CPU、AI芯片等高性能芯片，通过异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗等性能提升[5] - 根据Gartner统计，2024年度公司是全球第十大、境内第四大封测企业[5] - 2022至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大封测企业中位居第一[5] - 根据灼识咨询统计，截至2024年末，公司是中国内地12英寸Bumping产能规模最大的企业[6] - 2024年度，公司是中国内地12英寸WLCSP收入规模和2.5D收入规模均排名第一的企业[6] 财务表现与增长趋势 - 2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月，公司营业收入分别约为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元、31.78亿元人民币，呈现快速增长[6] - 同期净利润分别约为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元、4.35亿元人民币[6] - 净利润于2023年实现扭亏为盈，并呈现高速增长[6] - 2025年上半年净利润已达4.35亿元，是2024年全年净利润2.14亿元的两倍以上[6]

公司IPO审核进展 - 盛合晶微于2月1日披露了科创板IPO第二轮审核问询函的回复 保荐机构为中金公司 [2] 公司股权结构与股东承诺 - 公司无实际控制人 持股5%以上的主要股东和Advpackaging已承诺所持公司股份自上市之日起锁定36个月 合计锁定比例为39.22% [2] - 公司多个股东之间存在关联关系 例如璞华创宇、璞华智芯、Hua Capital多层执行事务合伙人穿透后均为刘越、陈大同和吴海滨三人共同持股 [2] - 公司董事会由9名董事组成 部分董事与股东之间存在委派、持股或任职等关联关系 高级管理人员与股东之间不存在其他关联关系 [4][5] - 公司所有直接股东已出具相关文件 经对照监管规定 股东间的一致行动关系已充分披露 不存在通过规避一致行动认定以规避锁定期等监管要求的情况 [5] 公司业务与行业定位 - 盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业 起步于先进的12英寸中段硅片加工 [5] - 公司提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务 [5] - 公司致力于支持各类高性能芯片 尤其是图形处理器、中央处理器、人工智能芯片等 通过超越摩尔定律的异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗等全面性能提升 [5]

核心观点 报告认为，在AI浪潮驱动下，芯片集成度持续提升，后摩尔时代先进封装成为提升芯片性能的关键路径，行业正迎来量价齐升的景气周期[1] 同时，集成电路测试需求旺盛，独立第三方测试服务兴起，半导体测试设备行业景气上行，国产替代进程加速[1] 报告维持对半导体行业的“超配”评级，并建议重点关注先进封装与测试一体化企业、独立第三方测试服务商以及后道测试设备厂商[1][76] 根据目录分章节总结 1. 先进封装：AI浪潮下芯片集成度持续提高，先进封装规模有望扩张 - **行业地位与增长**：集成电路封测是确保芯片性能与可靠性的核心环节[8] 2015至2024年，中国IC封测业市场规模从1,384亿元增长至4,050亿元，复合增速达12.67%[9] 2024年，封测环节在全球半导体产业链销售额中占比约17%[9] - **发展驱动力**：随着制程节点逼近物理与经济极限，摩尔定律放缓，芯片性能提升更多依赖先进封装技术[12][17] 例如，5nm制程晶圆厂实现5万片/月产能需投资约160亿美元，是28nm制程的2.7倍；5nm芯片量产成本约为5.0美元/mm²，显著高于28nm的1.5美元/mm²[12] - **技术路径**：“超越摩尔定律”成为重要方向，集成芯片（Chiplet）技术通过芯粒异构集成持续优化系统性能，是后摩尔时代发展高算力芯片的有效方式[17][18][19] 先进封装（如2.5D/3D IC）价值量显著高于传统封装，可达10倍甚至百倍以上，已成为英伟达、博通等公司AI芯片的必需技术[20][21][25] - **市场需求与规模**：AI算力需求爆发式增长，全球算力规模从2019年的309.0 EFLOPS增长至2024年的2,207.0 EFLOPS，复合增长率48.2%[24] 预计2024至2029年，全球先进封装市场将保持10.6%的复合增长率，高于传统封装的2.1%，到2029年先进封装占封测市场的比重将达到50.0%[28] 中国大陆先进封装市场同期复合增长率预计为14.4%，2029年占比将达到22.9%[28] - **竞争格局与厂商动态**：全球先进封装参与者主要包括台积电、三星等晶圆制造企业，以及日月光、长电科技等封测厂（OSAT）[29] 2024年全球前十大封测厂营收合计415.6亿美元，其中长电科技、通富微电、华天科技和智路封测四家中国大陆企业上榜[33][35] 受AI需求驱动，封测产能紧张，部分厂商上调报价，涨幅达5%-20%，存储芯片封测调幅最高达30%[40] 业内龙头企业如长电科技、通富微电、甬矽电子等正通过股权激励、定增扩产等方式应对景气上行[41] 2. 半导体测试：第三方测试乘风而起，国产测试设备导入加速 - **测试环节概述**：集成电路测试包括晶圆测试（CP）和芯片成品测试（FT），其中CP测试技术门槛更高，竞争格局更集中[42][43] - **第三方测试兴起**：受益于产业链专业化分工，独立第三方测试服务模式因其专业性、效率及结果中立性优势而逐步兴起[44][46] 2024年，中国集成电路测试市场规模估算约为451.50亿元，2013至2024年复合增长率高达20.77%[46][48] - **测试设备构成与市场**：测试机、分选机和探针台是半导体测试核心设备，2020年全球市场中三者占比分别为63.1%、17.4%和15.2%[59] 2025年全球半导体测试设备销售额预计同比增长48.1%，达112亿美元，2026年有望延续增长[61] - **竞争格局与国产替代**：测试机市场呈双寡头格局，爱德万和泰瑞达合计占据约80%份额[63] SoC测试机和存储测试机价值占比最高，是全球及国内市场的主要构成部分，也是国产替代的主要方向[64] 探针台市场主要由东京精密、东京电子等海外厂商主导；分选机市场格局相对分散[70] 国内已涌现十余家半导体测试设备上市企业，如长川科技、华峰测控等，正通过加码研发投入加快国产替代进程[71][73] 3. 投资建议 - 报告建议重点关注两条主线：一是具备封装与测试一体化能力的企业以及专注独立第三方测试的企业；二是在后道测试设备（分选机、测试机、探针台）领域兼具产能扩张与国产替代逻辑的企业[76] - 具体提及的公司包括：封测一体化模式的长电科技（600584）、通富微电（002156）、甬矽电子（688362）；独立第三方测试商伟测科技（688372）；后道测试设备商长川科技（300604）、精智达（688627）、华峰测控（688200）、中科飞测（688361）等[1][76]

合作概述 - 英伟达与Synopsys宣布达成里程碑式多年战略合作，英伟达将向Synopsys主导的项目投资20亿美元[1] - 合作旨在融合英伟达GPU加速计算平台与Synopsys的电子设计自动化和半导体IP产品组合，以加快芯片设计周期、降低功耗并助力下一代AI、汽车和高性能计算芯片研发[1] 技术整合与性能提升 - 合作核心是创建统一的云原生设计环境，整合Synopsys的TestMAX、Verdi、VC Formal工具与英伟达cuLitho计算光刻平台及Grace-Blackwell软件栈[1] - 设计人员将能以GPU加速速度运行全芯片布局布线、设计规则检查和电磁仿真，速度比传统CPU流程快10到50倍[1] - 早期基准测试表明，一款3nm AI训练芯片的签核流程从12周缩短至不到60小时[1] - 将英伟达cuPPA工具包完全集成到Synopsys PrimePower中，实现跨多芯片系统的皮瓦级精确动态功耗模拟[3] 合作具体举措 - 推出名为"Synopsys.ai Copilot"的全新AI驱动型EDA套件，基于英伟达BlueField-3 DPU和Grace CPU构建，能建议最佳布局方案、预测时序收敛并自动生成测试平台[2] - 启动开放的"英伟达-Synopsys代工设计套件"计划，提供针对台积电2nm和英特尔18A工艺节点的预验证参考流程，降低流片复杂芯片级设计的门槛[3] - 推进智能AI工程，将Synopsys AgentEngineer™技术与英伟达智能AI技术栈集成，为EDA、仿真和分析工作流程实现自主设计能力[6] - 通过数字孪生连接物理世界和数字世界，利用高精度数字孪生技术为半导体、机器人、航空航天等行业打造新一代虚拟设计、测试和验证方案[6] 行业影响与竞争格局 - 分析师称赞该交易是英伟达的精妙防御，通过锁定在数字设计领域拥有超过55%市场份额的EDA市场领头羊Synopsys，加强其生态系统竞争壁垒[3] - 竞争对手面临其旗舰工具在缺少英伟达芯片情况下无法发挥最佳性能的风险[3] - 合作协议包含条款，要求使用双方共同开发流程设计的芯片必须在GDSII文件中包含英伟达设计的"设计水印"[4] - 合作将重塑半导体创新领域格局，GPU加速芯片设计时代正式开启，三星、博通和联发科等公司签约成为早期客户[4] 市场推广与未来发展 - 双方计划制定联合市场推广计划，通过本地部署和云端解决方案覆盖多个行业的工程团队，利用Synopsys遍布全球的数千家直销商和渠道合作伙伴网络[7] - 合作并非独家，英伟达和Synopsys将继续与更广泛的半导体和电子设计自动化生态系统合作，为工程和设计领域创造共同增长机遇[7] - 合作将帮助研发团队以更高精度、更快速度和更低成本设计、仿真和验证智能产品，赋能全球创新者更高效实现创新[5]

行业投资评级 - 电子行业强于大市 [1] 报告核心观点 - 随着AI与大模型训练所需算力呈指数级增长，单纯依靠晶体管微缩的"摩尔定律"已难以独立支撑性能持续飞跃，先进封装技术成为超越摩尔定律、延续算力增长曲线的关键路径 [2] - 先进封装技术能够异质集成不同工艺节点、不同功能的芯片，并显著提升系统级性能、带宽与能效，从制造后段走向系统设计前端 [2] - CoWoS与HBM共舞，2.5D/3D方案获得青睐，台积电CoWoS封装产能2022-2026年将以50%的复合年增长率增长 [2] - 海外CoWoS产能长期满载及复杂国际经贸环境下，国产先进封装平台迎来宝贵客户导入与产品验证窗口，国内先进封装产业正处在"技术突破"与"份额提升"的战略共振点 [2] - 据Yole预测，全球先进封装市场规模将从2024年的461亿美元大幅跃升至2030年的791亿美元，2.5/3D封装技术将以21.71%的复合年增长率快速发展 [23] 第一章 智算需求蓬勃而起，封装环节如日方升 AI驱动芯片需求跃迁 - 2024年中国智能算力规模达725.3 EFLOPS，同比增长74.1%，增幅是同期通用算力增幅(20.6%)的3倍以上 [9] - 2025年中国智能算力规模将达到1,037.3 EFLOPS，较2024年增长43%；2026年将达到1,460.3 EFLOPS，为2024年的两倍 [9] - 2025年上半年中国企业级大模型市场日均调用量已达10万亿tokens，较2024年下半年的2.2万亿tokens实现约363%增长 [9] - 2025年Q2华虹半导体综合产能利用率为108.30%，中芯国际8英寸晶圆利用率为92.50% [14] - 据TrendForce预计，AI芯片在先进工艺中产能占比从2022年的2%提升至2024年的4%，预计2027年达到7% [14] - 中国AI芯片市场规模将从2024年的1425.37亿元激增至2029年的1.34万亿元，2025-2029年年均复合增长率53.7% [14] 封装需求水涨船高 - AI芯片通过先进封装技术实现高集成、小面积、低功耗要求，先进封装受益于AI浪潮快速发展 [17] - 台积电表示AI订单需求突然增加，先进封装需求远大于现有产能，CoWoS产能缺口高达一至二成 [17] - 台积电CoWoS封装产能约每月3.5万片晶圆，到2026年末月产能将扩大至超过每月9万片晶圆，2022-2026年以50%的复合年增长率增长 [17] 先进封装快速扩容 - 全球先进封装市场规模将从2024年的461亿美元大幅跃升至2030年的791亿美元 [23] - 2.5/3D封装技术将以21.71%的复合年增长率快速发展，成为推动行业技术迭代升级的核心引擎 [23] - 2015-2024年中国芯片封装测试市场规模由1,384亿元增长至3,701亿元，年复合增长率为11.5% [23] 先进封装市场格局 - 全球先进封装市场参与者包括IDM类厂商、Foundry类厂商及OSAT类厂商 [28] - 2024年先进封装厂商中IDM厂商占据主导地位，包括英特尔、索尼、三星与SK海力士等 [28] - 中国大陆头部OSAT厂商通过自主研发与兼并收购已基本形成先进封装产业化能力，长电科技、通富微电和华天科技均有开发各自平台覆盖2.5D/3D [28] - 据芯思想研究院2024年全球委外封测榜单，日月光、安靠、长电科技、通富微电分列全球前十大OSAT厂商前四位 [28] 第二章 封装路径百花齐放，新兴方案迭出不穷 先进封装技术路线 - 先进封装主要特征包括：从封装元件概念演变为封装系统、平面封装向立体封装发展、倒装/TSV硅通孔/混合键合成为主要键合方式 [33] - 主要发展趋势有两个方向：小型化（从平面封装向2.5D/3D立体封装转变）和高集成（通过三维堆叠和异构集成提高集成度和数据传输速度） [33] 单芯片封装技术 - 倒装键合技术将互联距离缩短至微米级，电阻降低90%，支持更高频率和功率密度 [35] - 晶圆级芯片封装具有尺寸小、成本低、效率高、电性能好等优势，扇入型应用于低I/O数、小尺寸消费电子芯片，扇出型应用于处理器等需要高集成度应用 [39] 多芯片集成技术 - 先进封装高密度集成主要依赖于四个核心互联技术：凸块工艺、重布线技术、硅通孔技术、混合键合 [40] - Bumping工艺中金属沉积占到全部成本的50%以上 [43] - RDL重布线层起着XY平面电气延伸和互联作用，用于晶圆级封装、2.5D/3D集成及Chiplet异构集成 [46] - TSV技术通过垂直互连减小互连长度、信号延迟，实现芯片间低功耗、高速通信，增加带宽和实现小型化 [50] - 混合键合采用铜触点替代传统引线，互连密度相比过去提升逾十倍，键合精度从传统的5-10/mm²大幅跃升至10K-1MM/mm² [55] Chiplet技术发展 - Chiplet是后道制程提升AI芯片算力的最佳途径之一，具备成本与良率优化、异构制程集成、可扩展性与灵活性优势 [60] - 2.5D封装通过硅或有机中介层实现Chiplet水平互连，3D堆叠通过混合键合实现Chiplet垂直直接连接 [60] 台积电3D Fabric方案 - CoWoS是台积电2.5D、3D封装技术，分为CoWoS-S（使用Si中介层）、CoWoS-R（采用RDL互连技术）、CoWoS-L（结合CoWoS-S和CoWoS-R/InFO技术优点） [70] - 受NVIDIA Blackwell系列GPU量产需求推动，台积电预计从2025年第四季度开始将CoWoS封装工艺从CoWoS-S转向CoWoS-L制程 [64] - 台积电先进封装产品矩阵3D Fabric还包括后端InFO及前端3D整合SoIC，SoIC技术互连节距可小至3μm，第五代技术有望减小至2μm [74] HBM技术演进 - HBM采用硅通孔技术将多个DRAM芯片堆叠，与GPU一同封装形成大容量、高位宽的DDR组合阵列 [82] - HBM3E DRAM是解决AI算力瓶颈的关键存储器技术，凭借超过1TB/s的总线速度成为NVIDIA、AMD、Intel新一代AI芯片必备元件 [86] - 从HBM用量看，2024年主流H100搭载80GB HBM3，2025年英伟达Blackwell Ultra或AMD MI350等主力芯片搭载达288GB的HBM3e，单位用量成长逾3倍 [86] - 全球HBM市场规模将从2025年的31.7亿美元增长至2030年的101.6亿美元，年复合增长率高达26.24% [86] 下一代技术方案 - 台积电推出面板级CoPoS，采用面板级硅/玻璃中介层替代晶圆级硅中介层，实现更高基板利用率、更大封装密度和更低单位面积成本 [89] - 英伟达推出CoWoP技术，直接砍掉CoWoS封装基板和BGA焊球，可缩短约40%信号传输路径，具有信号完整性提升等优势 [89] 第三章 投资建议 重点公司分析 - 长电科技是全球领先封测服务商，技术覆盖晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装等，2024年以预估346亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三 [95] - 长电科技营业收入从2020年的264.6亿元增长至2024年的359.6亿元，2025年上半年营收达186.1亿元，保持20.1%同比增速 [96] - 通富微电是国内集成电路封装测试一站式服务提供商，2025年上半年实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；归母净利润4.12亿元，同比增长27.72% [101] - 晶方科技是晶圆级封装技术领先者，2025年上半年实现营业收入6.67亿元，同比增长24.68%，归母净利润1.65亿元，同比大幅增长49.78% [107] - 晶方科技销售毛利率持续大幅领先行业平均水平，2025年上半年提升至45.08%，较行业平均水平优势差距逾30个百分点 [111] 投资标的 - 建议关注重点布局先进封装厂，如长电科技、通富微电、晶方科技等 [2]

IPO基本信息 - 盛合晶微科创板IPO于10月30日获受理 [3] - 保荐机构为中国国际金融股份有限公司，保荐代表人为王竹亭、李扬 [3] - 会计师事务所为容诚会计师事务所，律师事务所为上海市锦天城律师事务所 [3] 公司业务定位 - 公司是集成电路晶圆级先进封测企业，起步于12英寸中段硅片加工 [3] - 提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务 [3] - 致力于支持图形处理器、中央处理器、人工智能芯片等高性能芯片 [3] 行业地位 - 2024年度公司是全球第十大、境内第四大封测企业 [3] - 2022年度至2024年度营业收入复合增长率在全球前十大企业中位居第一 [3] 财务表现 - 2022年-2024年及2025上半年营收分别为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元、31.78亿元 [3] - 同期归母净利润分别为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元、4.35亿元 [3] - 2025年6月30日资产总额为214.17亿元，2024年12月31日为203.32亿元 [4] - 2025年上半年加权平均净资产收益率为3.14%，2024年为2.59% [4] - 2025年上半年经营活动产生的现金流量净额为17亿元，2024年为19.07亿元 [4] 股权结构 - 最近两年内公司无控股股东且无实际控制人 [4] - 第一大股东无锡产发基金持股10.89%，第二大股东招银系合计持股9.95% [4] - 股东之间的关联关系未实质改变公司股权分散的状态 [5]

公司投资动态 - 公司通过全资子公司宁波上融物流有限公司作为出资主体，与专业机构合资成立私募股权投资基金苏州璞云创业投资合伙企业 [1] - 苏州璞云投资的盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的申请于2025年10月30日获上海证券交易所受理 [1] - 宁波上融作为有限合伙人出资15,000万元人民币，持有苏州璞云67.72%的投资份额 [2] - 截至公告日，苏州璞云持有盛合晶微17,454,646股（本次发行前），持股比例为1.086% [2] 被投资公司业务概况 - 盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业 [1] - 公司业务起步于先进的12英寸中段硅片加工，并提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务 [1] - 公司致力于支持各类高性能芯片，包括图形处理器、中央处理器、人工智能芯片等 [1] - 公司通过超越摩尔定律的异构集成方式，助力芯片实现高算力、高带宽、低功耗等全面性能提升 [1]

投资动态 - 上峰水泥通过全资子公司宁波上融物流有限公司参与投资的私募股权基金苏州璞云创业投资合伙企业所投资的盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的申请已于2025年10月30日获得上海证券交易所受理 [1] - 此次投资主体为公司与专业机构合资成立的私募股权投资基金苏州璞云创业投资合伙企业 [1] 被投公司业务 - 盛合晶微半导体有限公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业 [1] - 公司业务起步于先进的12英寸中段硅片加工 并提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务 [1] - 公司致力于支持图形处理器、中央处理器、人工智能芯片等各类高性能芯片 通过超越摩尔定律的异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗等全面性能提升 [1]