公司发展历程 - 1972年江阴晶体管厂成立，由裁缝师傅转型的工人组成初创团队，在计划经济下开启中国半导体制造探索 [1][3] - 1984年以"331晶体管"助力中国同步通信卫星发射，获中共中央国务院表彰，1986-1989年实现分立器件和集成电路自动化生产线投产，完成从手工作坊向现代制造的蜕变 [4] - 1990年王新潮掌舵后推行质量责任制，成品率从50%提升至80%，通过研发LED半导体指示灯实现首次扭亏为盈 [7] - 1994年开辟封测业务，在国内率先建立分立器件封装产线，为后续成为中国大陆最大封测企业奠定基础 [7] - 2003年在上交所上市，成为国内首家半导体封测上市公司，成立长电先进聚焦高端封装技术 [9] - 2015年联合中芯国际和国家大基金以7.8亿美元收购全球第四大封测厂星科金朋，营收从全球第六跃升至三甲 [15][16] - 2016年设立长电韩国整合星科金朋SiP业务，2019年建成12英寸晶圆凸块工艺生产线，形成新加坡、韩国、江阴三大利润中心 [18][19] 技术布局与突破 - 封装技术实现从传统封装(WB/SOP/QFN)向先进封装(WLP/SiP/FC/2.5-3D)的全面覆盖 [10][13] - 先进封装四大核心工艺：RDL再分布层技术、TSV硅通孔技术、Bump凸块技术、Wafer晶圆级技术 [13] - 2005年推出系统级封装(SiP)服务3G手机市场，产品包括RF-SIM卡等移动支付解决方案 [13] - 通过收购星科金朋获得FanOut晶圆级封装、高通/博通/英特尔等顶级客户资源，全球前20大半导体公司中15家成为客户 [18] - 2023年AI算力需求推动2.5/3D封装成为核心增长极，复合年增长率超20%，主要受HBM高带宽内存和AI芯片驱动 [26] 行业格局与竞争 - 全球封测行业形成日月光(30%市占)、安靠(20%市占)、长电科技(10%市占)三足鼎立格局 [23] - 2024年全球先进封装市场规模突破500亿美元(同比+10%)，预计2029年达800亿美元 [24] - 台积电/英特尔等代工巨头凭借前道制程优势切入先进封装，2024年投资超百亿美元，迫使传统OSAT退守中低端市场 [29][30] - 消费电子仍是先进封装最大应用领域(2024年占比72%)，但电信基础设施增速达30%，成为新增长引擎 [27][28] - 公司2024年营收近360亿元(同比+20%)，先进封装占比超70%，上半年营收同比增长27%，Q2增速达37% [33][34] 战略演进 - 四次危机应对体现战略灵活性：1997年亚洲金融危机期间逆势扩产、2002年转型贴片式器件、2010年布局铜柱凸块工艺、2015年收购星科金朋实现技术跃迁 [22] - 发展路径从规模导向(宿迁/滁州建厂)转向技术主权(先进封装)，再向生态话语权("封测+解决方案"服务商)递进 [22] - 与台积电形成竞合关系：承接CoWoS流程中的oS段后段封装业务，发挥规模化生产和成本控制优势 [31]

东莞半导体和集成电路领域发展 - 东莞半导体和集成电路领域在5月持续升温 首个战略科学家团队成果首发 该团队以电子科技大学原副校长杨晓波教授为核心 在TGV三维封装工艺 低功耗AI芯片 MEMS传感器 AI-AOI视觉检测 等离子刻蚀设备等核心赛道攻克多项"卡脖子"技术难题 [2] - 团队成果凝聚电子科技大学科学家们"十年磨一剑"的坚持 体现东莞"政府引导+市场主导"创新机制 东莞正通过集中资源"击穿"产业链 从组建新型研发机构到引进大科学装置 大平台 再到组建创新联合体 [2] 战略科学家团队五大创新成果 - TGV3 0技术：全球首创亚10微米通孔 10：1深径比三维封装技术 实现晶圆级与板级量产能力 [4] - "能感存算"一体AI芯片：功耗仅70mW 集成自取能与多模态传感功能 [4] - PLP等离子刻蚀设备：打破国际垄断的面板级封装核心设备 技术指标比肩国际巨头 [5] - 毫米波雷达芯片：应用于低空监测的相控阵雷达芯片 性能国际领先 [5] - 全自动晶圆AI-AOI检测设备：检测精度达0 072微米 填补国内高端检测装备空白 [5] TGV三维集成工艺技术突破 - TGV3 0技术为第三代玻璃通孔技术 应用于人工智能芯片等高算力芯片 3D集成半导体 光电子组件等领域 支撑新一代通信 物联网 军事电子等场景 [7] - 相较于2 0版本 实现三大突破：超细孔径（亚10微米）提高芯片集成度 超平滑孔壁减少信号影响 超高深径比实现高密度互联 [7] 数联智造全自动晶圆检测设备 - 全自动显微镜级晶圆AI-AOI检测设备OM可同时进行宏观和微观检测 宏观检测可一次性将12英寸晶圆正反面清晰成像 达到毫米级要求 [9] - 微观检测实现50倍物镜自动对焦成像 0 072微米级自动量测 设备超90%零部件国产化 成本比同类进口产品降低40%-50% [9] 东莞市集成电路产业基础 - 东莞拥有半导体及集成电路企业257家 2024年产业营收突破750亿元 封测和设计环节占比超60% 形成以生益科技 利扬芯片 天域半导体为"链主"的产业集群 [11] - 东莞拥有万亿级消费电子产业优势 华为 OPPO vivo等智能终端企业集聚 芯片消费市场庞大 已构建以封装测试 设计为核心 第三代半导体为特色的完整产业链 [11] 东莞市集成电路创新中心模式 - 创新中心按"政府支持 社会资本投资 科研院所牵头 产业链企业共建"机制运作 打造覆盖全研发周期和技术服务要素的平台 包括芯片可靠性实验室 失效分析实验室 SIP封装工程中心等 [13] - 中心选定先进封装和工业软件为发展方向 利用广东"强芯行动"和"铸魂工程"政策 结合东莞先进封装企业资源 智能终端企业需求等"天时地利" [15] - 已引进15个科研团队 培育40余家产业链企业 其中三分之一为中心推动成果转化和持股孵化的项目 [17] 资源整合与商业化进展 - 创新中心以"股东"身份深度孵化企业 实现从技术攻关到市场落地的全链条赋能 企业间高效协同 如数联智造首台检测设备直接供给三叠纪使用 [17][18] - 中心模式复制至工业软件领域 成电智能推出"工业智能体" 实现制造业全流程数字化 通过自研小模型和DeepSeek支持自然语言查询和业务管理 [20] 先进封装行业前景与资本布局 - 全球先进封装市场规模2023年达378亿美元 预计2029年达891亿美元 年复合增长率11% AI芯片和智能终端升级推动对先进封装技术更高需求 [21] - 东莞集成电路创新中心签署十余项合作协议 包括设立东莞市半导体与集成电路成果转化基金 推动技术联合攻关和人才联合培养 [23] - 东莞拥有散裂中子源 松山湖材料实验室等大平台 超1万家高新技术企业 正以"集中资源击穿产业链"方式探索科技与制造深度融合 [25]

掩膜版定义与分类 - 掩膜版是微电子制造中的图形转移工具，功能类似传统照相机的"底片"，用于将设计图形转移到硅片或玻璃基板上[2] - 主要分类包括石英掩膜版（高精度、长寿命）、苏打掩膜版（中低精度）、凸版（LCD定向移印）和菲林（PCB应用）[4][6] - 半导体掩膜版在最小线宽（≤0.5μm）、CD精度（≤0.02μm）等参数要求显著高于平板显示和PCB领域[2][10] 制造工艺与技术难点 - 核心工艺流程包含CAM图档处理、激光/电子束光刻（130nm为分界）、显影蚀刻等12个环节，光刻技术为核心[6][7] - 技术难点集中在光刻环节的制程管控（温度/气流扰动影响精度）、位置精度控制（多膜层套准）、曝光能量控制等[12] - 检测环节需测量CD均匀性（±0.1μm）、套刻精度（±0.25μm）等参数，并修复微粒缺陷[9][10][63] 产业链与成本结构 - 上游材料依赖进口：石英基板（国产化率5%）、光学膜（国产化率0%）主要来自日本HOYA、韩国SS等[18][20] - 中游制造分为晶圆厂自建（28nm以下先进制程）和独立第三方（成熟制程），下游应用于IC制造（台积电）、平板显示（京东方）等[14][37] - 成本构成中直接材料占67%（基板超90%），制造费用占29%[21] 技术演进方向 - OPC技术：通过光学邻近效应修正解决衍射导致的图形失真，提升130nm以下制程精度[27] - PSM技术：利用相移消除干涉现象，适用于130nm以下制程，对比度提升30%[29] - 电子束光刻替代激光直写：突破130nm物理极限，支持更小线宽[31] 半导体掩膜版市场 - 2023年全球市场规模54亿美元，成熟制程（130nm以上）占比87%，先进制程（28nm以下）仅13%[34][37] - 国内需求增长：中国12寸晶圆产能占比从2015年9.7%升至2021年16%，规划新增25座晶圆厂[46] - 毛利率差异：高阶制程（如130nm以下）毛利率达50%+，较成熟制程高20pct[42] 平板显示掩膜版市场 - 2022年中国市场规模35亿元（占全球57%），预计2025年达65亿元[55][57] - 技术趋势：大尺寸化（G11产线对应85英寸面板）、高精度化（650PPI以上）[60][62] - 国产替代进展：清溢光电实现AMOLED用1600ppi掩膜版量产，路维光电突破G11产线技术[79] 竞争格局 - 全球半导体掩膜版65%由晶圆厂自供，独立第三方市场中Photronics、Toppan、DNP垄断80%份额[69][71] - 国内厂商：路维光电（180nm）、清溢光电（180nm）、龙图光罩（130nm）加速研发28nm节点[74][75] - 平板显示领域：Photronics、SKE、HOYA占全球88%市场，国内仅清溢光电进入前五[77] 未来趋势 - 特色工艺路线崛起：功率半导体、MEMS等定制化需求推动掩膜版多样化发展[84][86] - 精度持续提升：OPC/PSM技术向28nm以下延伸，套刻精度要求达±0.25μm[87][89] - 国产替代加速：美国限制250nm以下掩膜版出口，刺激国内厂商扩产130-28nm产能[48][75] 重点企业 - 国际龙头：Photronics（5nm EUV）、DNP（3nm研发）、Toppan（全球8大基地）[91][95][97] - 国内上市公司：路维光电（G11产线）、清溢光电（HTM技术）、龙图光罩（功率半导体专精）[99][101][104] - 非上市公司：迪思微（0.13μm）、冠石科技（规划28nm）、中微掩模（130nm）[107][110]

报告行业投资评级 未提及相关内容 报告的核心观点 - 先进封装作为“超越摩尔定律”的核心且高性价比路径，将推动封装设备销售额占比不断提升，后道设备的高精度、异构集成能力将成为半导体产业竞争力的关键 [5] - 不同先进封装与传统封装工艺流程差距较大，所需半导体封装设备由原有后道封装设备和新增中前道设备构成 [9][27] - 先进封装技术对封装设备的精度、效率以及自动化程度的要求不断提高，传统后道封装设备需针对更小尺寸、更高集成度、更复杂结构进行技术升级 [2][9] 根据相关目录分别进行总结 半导体封装设备行业综述 - 工艺流程及封装方式分类：半导体制造工艺流程分为前道工艺和后道工艺，后道工艺中的封装是将集成电路裸芯片与外部电路连接并保护的过程；传统封装以低成本和简单结构为主，先进封装通过多种技术满足高性能计算等需求，代表行业前沿发展方向；主要封装方式分为传统封装和先进封装，各有不同类型及特点 [16][19][20] - 后道封装设备市场规模：全球半导体制造设备销售额从2023年的1063亿美元增长至2024年的1171亿美元，同比增长10%，其中后道设备市场在2024年迎来转机，封装设备销售额同比增长25%，测试设备销售额同比增长20%；当下后道设备销售额占比较低，但先进封装将推动封装设备销售额占比不断提升 [21][22] - 封装工艺所需半导体设备：先进封装新增应用包括晶圆研磨薄化等，所需半导体封装设备由原有后道封装设备和新增中前道设备构成，不同先进封装与传统封装工艺流程差距较大 [27][30] - 传统后道设备升级及厂商：在先进封装技术中，传统后道封装设备需在精度提升、材料兼容性、工艺控制、自动化与智能化等方面进行技术升级，国内有众多供应商可提供相关设备 [32] 先进封装设备分析 - 传统后道设备：减薄机：用于半导体晶圆减薄处理，满足后续工艺要求，核心作用包括减小晶圆厚度等；减薄工艺有机械磨削、化学机械研磨等多种方法；全球减薄机市场集中度较高，主要由日本企业主导，中国本土企业有华海清科等 [39][44] - 传统后道设备：划片机：是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备，切割质量与效率影响芯片质量和成本；划片工艺分为刀片切割和激光切割，激光切割尤其是隐形切割是主要趋势；全球划片机市场主要被日资垄断，中国厂商有光力科技等 [47][49][53] - 传统后道设备：贴片机：也称固晶机，将芯片从晶圆上抓取并安置在基板上，可高速、高精度贴放元件；先进封装对贴片机的精度和效率要求更高；全球贴片机市场呈现双寡头格局，中国贴片机在中低端市场有竞争力，高端市场国产化率仅10% [54][57][62] - 传统后道设备：键合机：传统引线键合技术难以适应现代先进封装需求，热压键合与混合键合是关键技术发展方向；键合技术种类繁多，随着封装技术进步，键合设备需达到更高精度和更精细能量控制；全球键合机行业集中度较高，中国厂商有华卓精科等 [63][66][72] - 传统后道设备：塑封机：为芯片提供物理保护和电气绝缘，核心功能是将芯片与封装体牢固结合；塑封工艺可分为密封法和模塑法，模塑法又分为传递模塑和压缩模塑，压缩模塑适合先进封装需求；全球半导体塑封机市场呈现寡头垄断格局，中国代表厂商有耐科装备等 [78][84] - 传统全流程设备：量检测设备：为集成电路生产核心设备之一，贯穿全过程；先进封装因复杂性和精度要求，需更频繁使用量检测设备；全球半导体量/检测设备市场呈现高度垄断格局，中国市场也呈现一超多强格局，国产量检测设备支撑主要覆盖成熟制程 [86][90][93]

报告行业投资评级 未提及相关内容 报告的核心观点 - 先进封装作为“超越摩尔定律”的核心且高性价比路径，将推动封装设备销售额占比不断提升，形成“前道突破性能极限，后道整合性能优势”的协同模式，后道设备的高精度、异构集成能力将成为半导体产业竞争力的关键 [5][26] - 不同先进封装与传统封装工艺流程差距较大，所需半导体封装设备由原有后道封装设备和新增中前道设备构成，传统后道封装设备需针对更小尺寸、更高集成度、更复杂结构进行技术升级 [9][27] 根据相关目录分别进行总结 半导体封装设备行业综述 - 传统封装以低成本和简单结构为主，先进封装通过高密度互连、异构集成、三维堆叠等技术，满足高性能计算、5G、AI等对算力、能效和小型化的需求，代表半导体行业的前沿发展方向 [16] - 半导体制造工艺流程可分为前道工艺和后道工艺，后道工艺中的封装是将集成电路裸芯片与外部电路连接，并进行物理保护和环境隔离的过程 [19] - 主要封装方式分为传统封装和先进封装，传统封装包括打线类封装、倒装、晶圆级封装等，适用于低速、低密度场景；先进封装包括Chiplet封装、2.5D/3D封装等，适用于高性能计算等场景 [20] - 全球半导体制造设备销售额从2023年的1063亿美元增长至2024年的1171亿美元，同比增长10%，后道设备销售额占比约为7%，未来先进封装将推动封装设备销售额占比不断提升 [21][22] - 先进封装新增应用包括晶圆研磨薄化、RDL制作、Bump制作、TSV制作等，所需半导体封装设备由原有后道封装设备和新增中前道设备构成 [27][30] - 传统后道封装设备需针对更小尺寸、更高集成度、更复杂结构进行技术升级，主要体现在精度提升、材料兼容性、工艺控制、自动化与智能化等方面，国内有多家供应商可提供相关设备 [32] 先进封装设备分析 传统后道设备：减薄机 - 晶圆减薄机是半导体制造中的关键设备，用于对半导体晶圆进行减薄处理，满足后续工艺要求，不同减薄工艺有各自的优缺点 [36][39] - 全球减薄机市场集中度较高，主要由日本企业主导，中国本土企业有华海清科、晶盛机电等 [40][44] 传统后道设备：划片机 - 晶圆划片机是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备，划片工艺主要分为刀片切割和激光切割，激光切割尤其是激光隐形切割是主要趋势 [46][47] - 全球划片机市场主要被日资垄断，中国划片机厂商通过并购整合模式切入中高端机型市场，部分产品性能已达国际一流水平 [50][53] 传统后道设备：贴片机 - 贴片机也称固晶机，先进封装技术对其精度和效率提出了更高要求，全球贴片机市场呈现双寡头格局，中国贴片机在中低端市场已具备国际竞争力，但高端市场国产化率仅10% [54][62] 传统后道设备：键合机 - 传统引线键合技术难以适应现代先进封装需求，热压键合与混合键合被视为关键技术发展方向，混合键合技术对晶圆表面要求极高，主要应用于高性能存储领域 [66] - 全球键合机行业集中度较高，新加坡ASMPT公司和美国库力索法公司为主要供应商，中国厂商有迈为股份、奥特维等 [68][72] 传统后道设备：塑封机 - 塑封机用于将芯片封装在塑料或其他材料中，塑封工艺可分为密封法和模塑法，模塑法又可分为传递模塑和压缩模塑，压缩模塑更适合先进封装需求 [73][78] - 全球半导体塑封机市场呈现寡头垄断格局，中国仅少数塑封机厂商可满足多数产品的塑封要求，国内代表厂商有三佳科技、耐科装备等 [79][84] 传统全流程设备：量检测设备 - 量检测设备贯穿集成电路生产全过程，先进封装由于其复杂性和精度要求，需要更频繁地使用量检测设备 [86] - 全球半导体量/检测设备市场呈现高度垄断格局，美国厂商科磊半导体一超多强，中国市场也呈现一超多强格局，国产量检测设备支撑主要覆盖成熟制程 [93]