投资评级 - 报告对芯朋微（688508.SH）维持“买入”评级 [2] 核心观点 - 报告认为公司2025年营收预计实现稳步增长，主要得益于新兴市场拓展及新品放量 [5] - 公司正加速由模拟芯片供应商向系统级电源解决方案供应商转型，技术平台持续迭代，新品量产并完成服务器电源全链路布局 [5] - 根据业绩预告小幅调整盈利预测，预计2025-2027年公司净利润为1.85/2.03/2.33亿元，对应PE估值分别为46/42/36倍 [5] 业绩预测与财务数据 - **营收预测**：预计2025年营业收入为11.40亿元（1,140百万元），同比增长18.2% [2][3]。预计2026年营收为14.56亿元（1,456百万元），同比增长27.8%，2027年营收为16.75亿元（1,675百万元），同比增长15.0% [2][7] - **净利润预测**：预计2025年归母净利润为1.85亿元（185百万元），同比增长66.2% [2][3]。预计2026年归母净利润为2.03亿元（203百万元），同比增长9.7%，2027年为2.33亿元（233百万元），同比增长14.9% [2][7] - **季度业绩**：预计2025年第四季度（25Q4）实现营收2.63亿元，同比增长2.3%，环比增长9.1%；归母净利润0.07亿元，同比下降79.4% [3][5] - **盈利能力指标**：预计2025-2027年毛利率稳定在36.8%-37.5%之间，净利率预计分别为16.1%、13.8%、13.8%，净资产收益率（ROE）预计分别为7.0%、7.2%、7.7% [7] - **估值指标**：基于2026年1月11日收盘价64.71元，对应2025-2027年预测市盈率（P/E）分别为46倍、42倍、36倍 [2][5][8] 增长驱动因素 - **新兴市场高速增长**：公司在服务器、通信、工业电机、光储充、新能源车等新兴市场营收同比大幅增长约50% [5] - **新产品线放量**：DC-DC、Driver、Digital PMIC、Power Device、Power Module等新品类营收同比大幅增长约39%，其中非AC-DC产品线增速高于AC-DC产品线 [5] - **产品量产与布局**：多款集成驱动芯片和超高压工业电源芯片实现量产，并完成了服务器一次电源、二次电源到三次电源的全链路产品布局 [5] 研发与技术进展 - **技术平台升级**：公司从第三代“智能MOS超高压双片高低压集成平台”升级至“第四代全新智能功率芯片技术平台”，并投入多相数字技术平台、DrMOS特殊工艺新技术平台 [5] - **新品开发**：通信二次电源用高集成数模混合芯片、新能源用集成驱动芯片及800V-1700V超高压工业电源芯片等多款新品进入量产 [5] - **聚焦AI与服务器**：2025年推出了12款面向AI计算能源领域的核心新品，包括面向800V HVDC系统的1700V SiC辅源、隔离驱动、SiC/GaN驱动芯片等高性能功率产品 [5] 公司基本状况 - **股本与市值**：公司总股本及流通股本均为1.3131亿股，截至2026年1月11日，市价为64.71元，总市值约为84.97亿元（8,497.09百万元） [3]

2025年度业绩预增公告核心观点 - 公司预计2025年实现营业收入约114,000万元，同比增长18%左右，较上年同期增加约17,540万元 [2] - 公司预计2025年实现归属于母公司所有者的净利润约18,500万元，同比大幅增长66%左右，较上年同期增加约7,367万元 [2] - 公司预计2025年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约5,500万元，同比下降25%左右，较上年同期减少约1,812万元 [2] 主营业务表现 - 公司以“半导体能源赛道”为核心战略方向，是营收增长的核心驱动力 [3] - 新兴市场表现突出，服务器、通信、工业电机、光储充、新能源车等领域营收同比大幅增长约50% [3] - 公司在新兴市场实现技术共享与场景互补，通信二次电源用高集成数模混合芯片系列、新能源用多款集成驱动芯片系列及800V~1700V超高压工业电源芯片系列等重大创新产品进入量产 [3] - 2025年公司重磅推出12款面向AI计算能源领域的核心新品，全面完成服务器一次电源、二次电源到三次电源的全链路布局 [3] - 相关高性能功率产品可满足高算力服务器对电源转换效率、稳定性及小型化的要求，彰显公司正从家电应用市场模拟芯片供应商向工业系统级电源解决方案供应商加速演进 [3] - 新品类产品营收同比大幅增长约39%，DC-DC、Driver、Digital PMIC、Power Device、Power Module等产品线持续发力 [3] - 公司基于五大核心技术构筑了六大具备协同效应的产品线架构，非AC-DC产品线新品持续推出，业务成长速度高于AC-DC产品线 [3] - 公司正从AC-DC模拟芯片供应商向系统级电源解决方案供应商加速转型 [3] 期间费用情况 - 报告期内公司研发投入规模持续加大，以加速技术平台迭代 [4] - 公司投入多相数字技术平台、DrMOS特殊工艺新技术平台，从第三代“智能MOS超高压双片高低压集成平台”升级至“第四代全新智能功率芯片技术平台”，大幅提升产品性能与集成度 [4] - 公司针对性扩充数字设计、大电流器件设计等技术开发团队和实验投入，加大服务器重点赛道布局，提升新赛道产品开发适配能力 [4] - 研发投入助力公司向系统级电源解决方案供应商迈进 [4] 非经营性损益情况 - 2025年9月，公司通过“90%股份+10%现金”的方式出售子公司芯联越州1.67%股权（芯联越州关联方为芯联集成） [4] - 其中90%股份对价部分不仅增加了公司账面公允价值变动收益，还进一步强化了公司与上游供应商芯联集成的战略合作 [4]