台积电2纳米制程进展 - 台积电高雄2纳米P2厂开始设备装机，预计年底前试产，P1厂近期已进入量产阶段，月产能达1万片[4] - P1和P2厂规划2023年合计月产能达3.5万片[5] - 2纳米采用纳米片架构，试产良率达65%，高于英特尔18A和三星SF2，预计5年内驱动全球2.5万亿美元终端产品价值[7] - 供应商升阳半导体增加资本支出至79.04亿元，2026年月产能从95万片上修至120万片，反映2纳米订单超预期[7] 2纳米制程竞争格局 - 英特尔14A制程进展取决于客户承诺和盈利能力，需确保性能和产量满足要求[9] - 特斯拉与三星签署165亿美元合约，由三星代工AI6芯片，原计划与台积电合作但因产能不足转单[9][10] - 日本Rapidus通过IBM技术授权实现2纳米试产突破，计划2027年量产，可能打破台积电和三星垄断[11][13] - Rapidus差异化定位为"一站式小芯片平台"，对标台积电高端封装方案[13] 台积电技术优势与增长前景 - 2纳米N2节点能效提升显著，相同速度下能耗比3纳米降低25%-30%，预发布需求超3/5纳米同期表现[16] - 计划2026年推出A16芯片(1.6纳米)，能耗比N2再提升15%-20%，2028年推出A14[16] - 公司预计2025年起五年收入复合增长率近20%，市值有望从1.25万亿美元增长至3万亿美元[15][16][17] - 台积电商业模式专注于为苹果、英伟达、特斯拉等客户提供一流芯片生产技术[15] 行业动态与政策 - 韩国将于6月公布新芯片法案细节，加强本土半导体产业支持[14] - 中芯国际与三星市场份额差距从2022年Q2的5.8个百分点缩小至Q3的3.3个百分点[13] - 日本Rapidus的成功依赖IBM技术授权，存在技术断供风险[11][12]