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UAlink重磅更新,NVlink迎来最强对手
半导体行业观察· 2026-04-08 09:00
文章核心观点 - 由多家科技巨头组成的UALink联盟致力于制定开放的GPU网络互连标准,旨在为英伟达的NVLink和NVSwitch技术提供一种高性能、兼容任何加速器的替代方案,以打破供应商锁定,为行业提供更多选择和灵活性 [1][3][7] - 联盟已发布多项新规范,但符合1.0规范的芯片预计在2026年下半年进入实验室,2027年面世并应用于产品,其性能要到明年发布的3.0版本才能与英伟达达到同等水平 [2][3] - 英伟达在高速网络和交换机市场占据主导地位且毛利率超过70%,UALink联盟希望其方案能在价格和功能上形成竞争力,同时英伟达自身也在持续演进其技术 [1][3][4] UALink联盟的目标与定位 - 联盟旨在打造一种能够兼容任何加速器、并达到英伟达性能水平的互连技术替代方案 [1] - 专注于为新兴的“新云”(托管人工智能系统)提供能够处理其部署的任何GPU的互连技术 [1] - 其商业模式类似于以太网生态系统:制定开放规范,由成员应用于芯片和设备,各自开发兼容且具差异化的产品 [1] - 希望通过提供标准化的基础,推动创新、提升部署灵活性,并满足下一代AI工作负载快速增长的性能需求 [7] UALink新发布规范的核心内容 - **UALink通用规范2.0**:引入了**网络内计算**技术,通过减少GPU间调度任务的消息数量来节省带宽、降低延迟,从而提高AI分布式训练和推理的扩展效率 [2][6][7][8] - **UALink 200G数据链路层和物理层规范2.0**:将DL/PL规范从通用规范中分离,使物理层(支持200G,并为400G及未来做准备)能独立快速发展,无需更改其他上层规范 [2][8] - **UALink可管理性规范1.0**:引入了集中控制和管理平面,支持gNMI、YANG、SAI和Redfish等标准化协议、模型和API,便于网络管理 [2][8] - **UALink Chiplet规范1.0**:定义了将UALink技术集成到基于Chiplet的SoC中的必要信息,完全符合UCIe 3.0规范,可简化与现有芯片生态系统的集成,意味着无需独立芯片即可将UALink嵌入更多设备 [3][8] 技术发展路线与市场竞争态势 - **UALink发展时间表**:符合1.0规范的芯片预计**2026年下半年**到达实验室,**2027年**面世并应用于产品 [3] - **性能追赶计划**:联盟主席承认,1.0和2.0版本尚不能完全竞争,预计到**明年(约2026年)** 发布的**3.0版本**时,才能在性能和发布节奏上达到与英伟达相同的水平 [3] - **市场竞争背景**:英伟达在高速网络和交换机市场占据主导,其上季度**毛利率超过70%**,显示了其强大的定价能力 [3] - **英伟达的应对**:英伟达并未停滞,去年推出了**NVLink Fusion**,将其互连技术的应用范围扩展到自家GPU之外 [4]