摩根士丹利预计，在即将开幕的Computex展会上，英伟达首席执行官黄仁勋将全面展示以Rubin GPU和 Vera CPU为核心的新一代AI算力架构，进一步巩固其在AI基础设施领域的统治地位。 据追风交易台，6月2日至5日，台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）将以"AI together"为主题举行，市 场焦点正迅速转向英伟达的机架级系统设计及先进封装进展。 摩根士丹利最新研报预计，英伟达将展示旨在实现最低单Token成本的AI工厂解决方案，这一动向直接 推动了供应链产能的重新评估，并为相关硬件制造商带来了显著的增长预期。 Vera CPU开启200亿美元市场机遇 除了GPU，英伟达在CPU领域的扩张同样备受瞩目。摩根士丹利美国半导体分析师 Joe Moore 预计，英 伟达将在展会上披露更多关于Vera CPU的细节，这代表着一个高达200亿美元的市场机遇。 供应链调研显示，台积电正在为Vera CPU分配额外的CoWoS-R产能和3纳米晶圆。基于当前的产能规 划，摩根士丹利认为，独立Vera CPU的合理出货量假设为150万颗。 受强劲的AI GPU和CPU需求驱动，台积电正加速扩张其CoWoS ...